框架铝型材用途
2018-12-25 13:45:15
1、机械框架结构及各类零件连接； 2、工作台、工业流水线、传送带； 3、小型自动设备及非标机电设备； 4、工业检验检测及安全防护系统； 5、电子、汽车零部件装配生产线； 6、化工制药医疗食品清洁等设备； 7、商展、室外广告及舞台设置等； 8、工业围栏、防护罩、各种框架；
工业铝型材框架用途
2018-12-26 11:40:36
1、机械框架结构及各类零件连接； 2、工作台、工业流水线、传送带； 3、小型自动设备及非标机电设备； 4、工业检验检测及安全防护系统； 5、电子、汽车零部件装配生产线； 6、化工制药医疗食品清洁等设备； 7、商展、室外广告及舞台设置等； 8、工业围栏、防护罩、各种框架。删除
工业铝型材框架特点
2018-12-26 11:40:36
1、运用范围广：适用于机器框架、支架、门，工业自动化设备，工厂和办公室的工作台，货架、货柜，梯子等。 2、施工方便：具有模组化和多功能化，无需复杂的设计和加工，就可以快速地构架出理想机械设备外衣。 3、造型美观实用：质轻而刚度高，简洁美观的外表无需油漆。 4、可扩充性强：独特的T型，凹槽设计，加装组件时无需拆卸型材，即可在任意位置安装螺母螺栓，改装设备简单快捷。删除
框架铝型材产品优势和型材特点
2018-12-25 13:45:15
产品优势 框架铝型材产品机械性能好，连接强度高，承载能力大；表面美观大方，防腐蚀等特点。用户可根据实际需要自由设计，安装成结构完美的机械装置。高精度配件使装配过程简单化，减少了组装难度，缩短了工作量，充分提高了生产效率。 型材特点 1，运用范围广：适用于机器框架、支架、门，工业自动化设备，工厂和办公室的工作台，货架、货柜，梯子等。 2，施工方便：具有模组化和多功能化，无需复杂的设计和加工，就可以快速地构架出理想机械设备外衣。 3，造型美观实用：质轻而刚度高，简洁美观的外表无需油漆。 4，可扩充性强：独特的T型，凹槽设计，加装组件时无需拆卸型材，即可在任意位置安装螺母螺栓，改装设备简单快捷。
铜合金引线框架成为封装主要研发方向
2018-12-17 14:19:53
引线框架作为封装主要结构材料，从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束，贯穿整个封装过程。在大功率器件封装原材料费用中，引线框架所占比例高达60%，引线框架在整个封测产业链中的地位越来越凸现，引线框架的市场增长主要受到芯片封装形式变化的影响。 国内产量仅能满足50%需求 国内引线框架产量仅能满足50%左右的国内需求，主要以铜合金引线框架为主，SOP、SSOP、QFP、LQFP等已经成为目前IC封装发展主流，大部分高端引线框架依靠进口，分立器件用引线框架的自给率较高，镍钯金引线框架及高品质腐蚀技术在国内发展较慢，镍钯金几乎为空白，严重制约封装新品研发进度，影响QFN系列产品发展。今后市场发展为细节距、多引脚产品，冲压和刻蚀型引线框架的内引脚节距小于140μm，引线长度缩短，温度灵敏性MSL增强，微型蚀刻，改进对镍/钯/金元素的表面处理，目标是达到MSL等级1。 在IC封装中，芯片和引线框架(或基板)的连接十分关键，DIP走向QFP、TCP再朝CSP发展，一些引线框架封装产品为提高系统性能转为基板的封装形式，基板形式的封装数量有了很大提高，但是，由于这些封装成本比较昂贵，市场产品仍然是引线框架的封装形式占据最大份额。在“十一五”期间，封装测试业将占据国内IC产业半壁江山，封装材料的重要性与日俱增。就全球半导体材料市场在2004增长18%，2005年增长7%之后，2006年增长超过6%。随着全球半导体市场2004年达到2130亿美元，可想而知半导体材料市场也进入了新一轮增长高潮。其中封装材料增长达18%，这其中日本列首位，其次是我国台湾地区，美国列第三位。 中国是全球半导体材料市场增长最快的地区。2004年增长33%，2005年增长20%，而封装材料增长最快，占总量的65%。其中引线框架增长占首位达32%。可以预计，随着全球封装产业的转移加快及各种尺寸的芯片厂在中国兴建，中国半导体材料市场的比重将日益加大。高性能引线框架成为各大封装企业的期盼，同时，新型封装技术的深层次研发，也为引线框架带来发展的机遇和挑战。 引线框架铜合金是主要方向 随着封装密度提高，封装体积减小，引线密度(单位封装面积上的引线数)的快速增长，引线框架正向短、轻、薄、高精细度多引脚、小节距方向发展。引脚数平均每年增加16%，例如，针栅阵列封装PGA由300条至400条增加到1000条，四面引线扁平封装QFP>400条，引线节距从2.54mm转向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm。 封装对引线框架金属材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、机械、化学等诸多方面特性，对IC的性能和可靠性具有重要影响，其主要要求是高导电、导热性能好、较高的抗拉强度和硬度；材料弹性优良，屈服强度改善韧性，弯曲、冲制加工容易；耐热性和耐氧化性好，热稳定性及耐蚀性优良；较低的热膨胀系数CTE，并与封装材料的CTE匹配，确保封装气密性；表面质量好，可焊性高；成本尽可能低，满足商业化应用。 从现有常用材料情况看，铜导电、导热率高，易于与其他元素形成合金，提高强度，铜合金引线框架成为主要研发方向。 芯片封装用引线框架是极为精细的零部件，始于双列封装DIP，转向QFP、小外形封装SOP、四面引线陶瓷封装QPC、四面扁平无引脚封装QFN、塑封有引线的片式载体PLCC等多引脚、细间距产品类别拓展。框架的引脚数在持续增加，而引脚宽度与间距却不断缩减，0.4mm线宽、208条～240条引脚的铜合金引线框架投入商业化生产，引脚形状从长引脚直插向L型、J型、小L型、薄型L型引脚、短引脚、无引脚贴装发展，300条引脚的铜合金引线框架投入应用，研发1000条引脚、线宽0.1mm的铜合金引线框架，线宽一般为铜带厚度的0.7倍。.
高导铜合金
2017-06-06 17:50:05
高导铜合金 过对Cu Cr Zr系和Cu Fe P Ag系两种高强高导铜合金框架材料合金成分的分析 ,获得如下结论 :1)利用双相析出强化 ,可以改善析出相的形态和析出过程 ,也是获得高强高导铜合金的有效途径 ;2 )固溶 0 .1%Ag元素 ,通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用 ,减少基体内对导电率影响较大的元素溶入 ,可改善材料的导电性和强度 ;3)通过对Cu Fe P Ag系合金成分的分析 ,提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说 ,利用此假说 ,可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计。 引线框架材料是半导体和集成电路的主要材料之一, 其装配工艺及材料成本约占全部集成电路的 25 %。自集成电路于1958 年问世以来, 在很长一段时间内, 作为集成电路引线框架和电子管封接材料的 Kovar 合金曾占绝对优势, 但从上世纪 70 年代以来, 由于Co 价暴涨出现了代用品 FeNi 42 合金。近年来, 铜合金以其优异的性能进入了引线框架用材行列, 并有取代 FeNi42 合金的趋势。目前铜合金用量已占到全部引线框架材料的 60 %～80 %, Kovar 合金已处于几乎被淘汰的境地, FeNi42 合金则由于其强度高而在高可靠性电路中仍占据统治地位, 但对于非特殊用途的电路, 将来可能全部被铜合金取代。铜合金引线框架材料之所以能引起重视并得到推广, 是与其高导电、高导热性能和低廉的
价格
分不开的, 随着集成电路向高密度、多功能、小型化、低成本方向发展, 特别是封装形式由传统的陶瓷封装向塑料封装转变, 与塑料封装相匹配的铜合金必将大有用武之地; 铜框架材料目前存在的主要问题是强度较低, 有必要通过加入合金元素来大幅度提高其强度。 但合金强化往往伴随导电性的降低, 而导电性对框架材料也是非常重要的性能指标。处理好两者的矛盾, 开发研制导电性接近纯铜而强度较纯铜提高一倍以上的高强高导铜合金。作者的目的是通过对上述两系列高强高导铜合金的成分分析, 寻求高强高导铜合金的合金化规律, 以指导今后高强高导铜合金的研究开发。 高强高导铜合金成分的主要原则是: 1) 加入适当的强化相形成元素; 2) 采用室温下在铜合金溶解较低的元素; 3) 选择对铜合金导电率影响较小的元素。 采用少量第二颗粒提高铜合金强度对合金导电性影响较小。其值为0.03%-0.08%。
铜合金带材
2017-06-06 17:50:05
铜合金带材 集成电路（IC）是现代电子信息技术的核心，是现代科学技术发展的重要标志之一。集成电路的基础材料包括芯片、引线框架和封装材料，其中引线框架起到支撑芯片、连接外部电路和散热的作用。随着集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。铜合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材料，目前，铜合金引线框架材料已经占到总量的80%左右。铜合金引线框架材料主要是采用复杂合金化原则，通过向铜中加入少量、多元的合金元素，在小幅度降低导电率的前提下，提高合金的强度和综合性能。添加元素在铜中的固溶度随着温度降低有很大变化，利用固溶强化和沉淀强化达到高强度高导电的目的。目前，国内外开发的引线框架用铜合金已有百余种，按材料的性能基本可分为高导电型、中导电中强度型、低导电中强度型和高强度型；按合金的成分分类，主要有铜-铁-磷系、铜-铬-锆系、铜-镍-硅系和铜-银系等。虽然铜合金引线框架材料种类繁多，但是目前大量使用的只有KFC、C1220和Cl94三种。其中Cu-Fe-P系的KFC（Cu-0.1Fe-0.03P）是最具代表性的高导电材料之一，其导电率≥85%IACS，强度约400MPa，硬度HV120左右[1,2]。 铜合金引线框架材料的生产水平代表着一个铜加工企业技术水平的高低。目前，国内主要有四家企业生产引线框架用铜合金带材，但普遍存在生产规模小、品种规格少、质量精度差等问题，与国外同类产品相比，还存有较大差距。国产框架材料大都用于低端产品，而用于高端产品的引线框架材料几乎完全依靠进口。不仅使国家每年花费大量外汇，而且也制约了我国电子信息
产业
，尤其是集成电路制造业的生产和发展。需要从各个工序着手解决问题，本文仅从熔铸工艺、轧制及热处理工艺等方面，对广泛使用的高电导材料KFC的组织、性能进行了研究，并将两家国内公司生产的KFC样品与进口样品进行了对比分析，为进一步提高我国引线框架铜带生产的技术水平，缩小与国际先进水平的差距，促进引线框架材料的国产化提供参考。 一种铜及铜合金带材的制造方法，其特征在于：第一步，采用连续挤压的方法将铜及铜合金材料连续挤压成铜及铜合金坯；第二步，采用轧制的方法将所述的铜及铜合金坯轧制成所需要规格的铜及铜合金带材。进一步，经连续挤压的坯料截面可以是矩形坯或者不封闭的曲线型坯。采用该方法可以制造出超长的铜及铜合金带材；且带材的品质高、质量好；设备投资少；工序短、效率高；产品成材率高。
节能铝门窗幕墙的设计
2018-12-25 09:32:43
目前国内生产的断热铝门窗、幕墙，其框架部分的传热系数K值，大致数还停留在3w/m2k左右，与玻璃的K值不配套，其影响的问题，已在“贯彻≤公共建筑节能设计标准≥，促进铝门窗、幕墙技术进步与发展”一文中阐述，对这个问题的解决，已引起行业中很多人的注意。有的企业亿取得成果。我们知道，从上个世纪70年代初第一次石油危机以来，欧美各国对建筑节能越来越受到重视，他们花了近30年的时间，将窗的K值从5.8w/m2k降低到1.6w/m2k。其中包括框架、玻璃和密封措施的同步相应的降低K值。
我国是铝门窗、幕墙生产大国，解决这个问题需要30年吗？！答案是肯定的,“不要”！只要认真贯彻标准，全行业尤其是企业家的重视，将会在很短时间内解决的，因为生产节能窗已积累了一定经验。本文从原理着手，阐明保温节能窗的开发设计，以供同行们讨论参考。
1．加大隔热条的宽度，以降低K值
我们知道为了解决铝门窗的保温隔热，采用断热技术，将铝门窗的框分成三部分组成复合材料，即外部和内部为铝合金框和中间部分为连接内外框的芯子，它用绝缘导热率低的非金属材料制成，一般称为“断热冷桥”，它的宽度大小直接影响传热系数K值的高低，由下列公式即可说明清楚。 K=1/（R+ Ri+Ro ）…………………………（1） R为框架的热阻 Ri为框架内表面热阻 Ro为框架外表面热阻
由于Ri和Ro的变化波动量不起决定作用，同时要降低K值，就必须考虑增大框架的热阻R。
我们知道热阻R为构件厚度L除以构件的导热系数λ
由此可以得出一个结论：要提高断热铝门窗、幕墙框架的热阻R，就必须加大尼龙—66隔热条的宽度或连接内外框芯子的厚度。
在增加宽度的同时，还可以将断热条设计成拐弯的如图二所示，这样隔热条在同样宽度的情况下，增加了热流的长度，也就是提高了热阻R。
2.采取多空腔的隔热条设计，以降低K值
上述加宽隔热条虽然是降低K值的有效措施，但只能适当的加宽，太大会造成结构不紧凑，必须还要找到增加另外的措施，根据热传导原理，采取多空腔传导，能提高热阻的措施，将热传导的面设计成叠加的多空腔，其热传导内空腔的壁与腔内的空气并联并与叠加的空腔形成串联，以提高框架的热阻R，按上述原理二腔和三腔式隔热条的热阻R计算公事如下： R=1/{(λP /b1)×(2t/B)+(1/ Ra) ×(B-2t) /B+(λP /b2)×(2t/B)+(1/ Ra) ×(B-2t) /B +(λP /b3)×(2t/B)+(1/ Ra) ×(B-2t)/B…………}………………………………（3）
上式 R——多腔隔热条热阻 Ra——空腔内空气热阻 λP——隔热条导热系数
将新求出之热阻R代入（1）式即可求出K值，由于铝的导热系数λ较大为203w/mk，计算时可忽略不计。
以上只是谈到框架的K值设计，与五金开启件的配合已有标准是定数，再就是气密，水密采用中间密封的设计都有成熟经验，这里不再重复，总之设计好一种窗型，要协调好框架，玻璃，密封件，五金件，达到满足窗的各种性能要求。
3．采用隔热条空腔内填充发泡塑料，以降低K值，以上措施还达不到K值要求时，还可采用填充发泡塑料，从公式（3）可知热传导由空腔的壁与腔内的空气并联传递。若将腔空气换成发泡材料，其导热系数λ=0.026w/m2k,这将大大提高热阻，设计时代入公式即可求得K值。
铜加工材的热点品种分析
2018-12-07 10:47:19
近年来，中国铜加工材品种已发生了巨大的变化，在紧密结合市场和科学技术发展需求中，新产品、新材料开发成果显著，传统铜加工材已经逐步完成了向现代铜加工材的转变，其重要特点是向高精度、高性能、环保、节能方向发展，许多产品忆成为国内外知名品牌，在国内外市场上享有盛誉；产品质量已稳步提高，产品标准水平已处于国际先进行列，各主要铜材生产厂家除按国家标准生产外，还可以直接接受世界主要发达国家标准订货，这表明我国铜加工材生产进一步国际化；为了满足国民经济和科技技术对铜材的多方面需求，各铜加工企业还相应制定了许多内部供货技术标准。主要铜材品种如下：
（1）压延铜箔 压延铜箔是制作柔性印刷电路板（FPC）的重要材料。随着手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、LCD显示屏等高端、小型化、便携式电子产品的推广和普及，柔性印刷电路板的需求量猛增。柔性印刷电路板除了静态挠曲，还可以动态挠曲和折叠，实现三维化发展，能够有效地提高电路设计和机械设计的自由度和灵活性，提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。柔性印刷电路板使用的铜箔既有压延铜箔也有电解铜箔。而压延铜箔因具有较高的延展性和优良的机械性能，因此越来越多地被采用，特别是许多特殊场合必须使用压延铜箔。目前，工业发达国家约有70％的FPC采用压延铜箔，而其余的30％使用电解铜箔。我国使用压延铜箔制造FPC的企业正在起步，材料主要依靠进口，这次中铝上海铜业新建的8万吨项目，其中的产品方案就有年产0.007～0.035*650mm的压延铜箔3000吨。
此外，山东荷泽、广源铜带有限公司规划的年产6万吨高精度铜带项目中也规划了5000～8000吨压延铜箔，而且准备先实施其铜箔部分。
（2）引线框架铜带 引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。
（3）变压器铜带
主要用于制作干式变压器的挠组，并已在油浸式变压器中推广应用，有很大的市场潜力。它耐冲击电压，抗短路和过载能力强，效率高，阻燃、防爆、噪声低，体积小，重量轻，免维护，运行成本低，有很高的使用安全性和环保适应性。上世纪中后期干式变压器在全世界迅速发展，八十年代末进入我国。目前我国已成为世界上干变产销量最大国之一。05年产量已超过5000万千伏安。一般情况下，低压侧干变每1000KVA容量，使用铜带400KG。如果高低压侧全部采用铜带挠制，则每1000KVA容量用铜带880KG。目前，高低压全部用铜带约占总产量的20％，其余为低压用铜带、高压用铜线。06年变压器用铜带的使用量已超过6万吨。这个产品的需求是卷重更大、精度更高、表面质量更好，电导率更高，带材边部无毛刺。
铜和铜合金在电子工业中的应用
2018-12-14 11:30:58
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。 电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。.
铍铜合金镜框
