LED灯管制造现状 　　目前我们看到市场上的LED灯管，都是用长条形PCB板上安装Ф5的小草帽白光LED，数量从一百多到二百多个，安装焊接完成后外罩透明的PVC管材，PCB板的铜箔面用电子封灌胶和外罩一起封灌起来，两端用日光灯的接口封装，这样就是我们见到的LED灯管，这种LED灯管的散热主要是通过电子封灌胶和管内空气传导至PVC管材，由PVC管的表面向周围的空气传出热量，所以散热不好，这也是此类灯管功率做不大的原因，一般灯管的功率在12W----18W之间，很少有超过20W的。这种制造LED灯管的方法，阻碍了LED灯管的进一步应用。即使目前有半铝半塑的铝型材灯管，但还是没有解决散热好问题，靠条型铝基PCB或玻纤PCB插入铝型材来散热是要大打折扣的，这就是封装、应用、散热脱节，不能综合考虑，以致于生产的LED照明产品质量不高，产品的商业前景也是令人担忧。 　　采用铝合金挤压型材制造LED灯管 　　这种方法是将LED的散热由铝合金完成，铝合金是暴露在空气中， 中国再生铝技术与市场 可以直接与空气接触形成空气对流，可以较快的将LED工作时产生的热量传导并散发到空气中去。采用铝合金型材的好处是：能够解决LED的散热问题，同时生产产品灵活性高，需要多长就裁多长，方便做不同各种规格的产品，更可以和目前使用的20瓦、30瓦、40瓦的荧光灯支架相兼容。而铝合金型材的截面可以有多种几何图形。铝合金型材可以拉成单管、双管，大尺寸的吸顶灯用材等，见铝合金截面图一、图二、图三，铝合金型材的含铝应大于等于80％，用于制作铝基型材的平面光洁度要求较高，且平面可以不需要氧化，型材铝基散热条形材的制作，是根据所需长度下料，在型材平面均匀涂复高导热的高分子粘合材料，再敷上铜箔，经过热压合而成，使用时根据电路需要，按照PCB的制作流程，制造出铝型材MCPCB，封装时所有的LED芯片都封装在铝基PCB上，这样芯片固定在铜箔上，芯片工作时产生的热量通过铜箔传给粘合层，再传到铝合金型材上，最后通过空气对流将热量带走。采用这种方法生产的铝型材灯管具有散热好，LED灯管功率可做到和普通荧光灯管的功率一样，使LED灯管在商业化照明领域大显身手。但是采用这种方法生产投入较高，要有一套专用的铝型材基板的压合设备，投入资金比较高，在产品的初期成本会较高，形成生产能力后，产品价格可以回到合理的水平。 　　铝型材PCB可以用来封装各种颜色的LED芯片，也可以安装各种已封装好了的LED贴片（SMD）制造出红、黄、绿、蓝、橙、白、紫外的LED灯管，以满足不同行业的需求，其中白色、暖白色的LED灯管的生产制造有一定的难度，最关键的是光色一致的问题，（采用贴片安装的LED灯管光色一致性较好，这是因为贴片生产过程已进行了分光挑选。）这是需要解决的难题，按照常规办法：直接在芯片上点滴荧光粉，是不能完全解决色差的问题，必须采取新的工艺和新的方法解决多芯片封装的色差问题。有效的解决办法：一是在灯罩上直接涂敷荧光粉，或复盖一层荧光粉薄膜，成为我们常见的荧光灯管的模式，只不过我们见到的是黄色外表，而普通荧光灯是白色外表。二是将荧光粉和透明塑料原粒按一定的比例混合，通过注塑机和模具挤压出灯罩来，这种方法比在灯罩上涂敷荧光粉工艺更简单。生产白光LED灯管更可以采用白光LED芯片来封装，白光LED芯片是芯片外表已涂敷好了荧光粉，芯片外表看四周和顶部都均匀涂敷黄色荧光粉，只有正、负极镀金，直接用金丝焊接就行，显得更方便、封装工艺更简单。 　　还有就是在芯片波长的筛选上分档要更严格，常见芯片的波长误差是2nm，现在为了解决整体的色差问题，芯片波长的误差应在0.5nm范围内。芯片的工作电压分档也要更细由原来的0.2V一档，改为0.05V一档，即原来一档芯片产品现在要变成四档芯片产品（3—3.05V、3.05—3.1V、3.1—3.15V、3.15—3.2V），这样上游芯片生产的厂家，其筛选机就要大大增加，至少要增加一倍以上，势必要增加芯片成本，其实结果是一样，在常规是在封装好的产品用分光机分光筛选，这也是要成本的，一台分光机也要几十万，但是在芯片阶段分选要比下游分选更好，给芯片封装的下游提供了很大的方便，可以减少设备的投入。特别是多芯片封装和模组封装有着重大意义。如果芯片能够在波长、正向电压、发光强度细分，这将提高多芯片封装和模组封装的整体质量水平。给整个灯具制造减少热阻到最低程度，使LED灯具质量上一个新台阶。以现在的垒晶的工艺水平，其反向漏电流是在-5V的电压测得，不大于0.5微安，这个测试电压低了，应该将反向漏电流的测试电压至少提高到-10V，因为过去的测试电压跟当时的垒晶水平相适应，现在水平提高了就应修改测试电压，更可以使LED的垒晶水平提高一个档次，改善和提高芯片的质量，有利于LED行业的健康发展。 　　实行铝合金灯管工业化生产的另一个难题是要有一套自动化的固晶、焊接设备，目前市场上没有现成的这种设备，其实这也不是很难的事情，只要在原有的固晶、焊接设备进行改进和制作专用的夹具，就可以实现自动化功能。只有自动化程度高了生产的产品一致性才能好，整个LED照明行业的水平才能提高，成本才能下降，LED普通照明就会早入进入老百姓家中。删除

led 铝线,作为铝线的一种产品，用于制作led 铝线灯。LED小功率洗墙灯是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。想要了解更多led 铝线的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ）铝频道。

led铝线灯,LED铝线灯，也叫LED线条灯，LED水晶管，小功率和大功率光源，节能环保，安装方便。其中LED小功率洗墙灯是led铝线灯的一种，是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。铝具有吸音性能，音响效果也较好，所以广播室、现代化大型建筑室内的天花板等也采用铝。耐低温，铝在温度低时，它的强度反而增加而无脆性，因此它是理想的用于低温装置材料，如冷藏库、冷冻库、南极雪上车辆、氧化氢的生产装置。想要了解更多关于led铝线灯的资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ） 

工业铝合金型材，是一种以铝为主要成份的合金材料，铝棒通过热熔，挤压从而得到不同截面形状的铝材，但添加的合金的比例不同，生产出来的工业铝材的机械性能和应用领域也不同。　　　　工业铝材的应用领域：一般来讲，工业铝型材是指除建筑门窗、幕墙、室内外装饰及建筑结构用工业铝型材以外的所有工业铝材。

LED用LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光LED在照明领域的应用。 第一种方法是在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本Nichia公司垄断，而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中Ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改 善。 第二种实现方法是蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好。但是，这种方法所用荧光粉有效转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大幅度的提高。 第三种实现方法是在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射，该方法显色性更好，但同样存在和第二种方法相似的问题，且目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大，因此开发高效的、低光衰的白光LED用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。 我们是国内率先进行LED用高效低光衰荧光粉研究的研究机构。最近，通过与我国台湾合作伙伴的联合攻关，多种采用荧光粉的彩色LED被开发出来了。 采用荧光粉来制作彩色LED有以下优点： 首先，虽然不使用荧光粉，就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的彩色LED，但由于这些不同颜色LED的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。例如有些绿色波段的LED效率较低，台湾厂商利用我们提供的荧光粉制备出一种效率较高，被其称为"苹果绿"的LED用于手机背光源，取得了较好的经济效益。 其次，LED的发光波长现在还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。 第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要。当然，荧光粉在LED上最广泛的应用还是在白光领域，但由于其特殊的优点，在彩色LED中也能得到一定的应用，但荧光粉在彩色LED上的应用还刚刚起步，需要进一步进行深入的研究和开发。

近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。结合成本工艺优势，铝合金散热器成了LED散热设计首选材料    例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的 100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。又例如，Lumiled公司最近开发的K2白光LED，与其Ⅰ、Ⅲ系列同类产品比较如表1所示。从表中可以看出：K2白光LED在光通量、最大结温、热阻及外廓尺寸上都有较大的改进。    Cree公司新推出的XLamp XR～E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107～114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。前几年，各种白光LED照明灯具主要是采用小功率Φ5白光LED来做的。如1～5W的灯泡、15～20W的管灯及40～60W的路灯、投射灯等。这些灯具使用了几十到几百个Φ5白光LED，生产工艺复杂、可靠性差、故障率高、外壳尺寸大，并且亮度不足。    为改进上述缺点，这几年逐步采用大功率白光LED来替代Φ5白光LED来设计新型灯具。例如，用18个2W的白光LED做成的街灯，若采用Φ5白光LED则要几百个。另外，用一个1.25W的 K2系列白光LED，可做成光通量为65lm的强光手电筒，照射距离可达几十米。若采用Φ5白光LED来做则是不可能的。图1 结温TJ与相对出光率关系图 用大功率LED做的灯具其价格比白炽灯、日光灯、节能灯要高得多，但它的节能效果及寿命比其他灯具也高的多。如果在路灯系统及候机大厅、大型百货商场或超市、高级宾馆大堂等用电大户的公共场所全部采用LED灯具，其一次性投资较高，但长期的节电效果及经济性都是值得期待的。    目前主要采用1～3W大功率白光LED作照明灯，因为其发光效率高、价格低、应用灵活。   大功率LED的散热问题LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。    另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一般是125℃）就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会使LED的出光率越低，寿命越短。 图2  K2系列的内部结构图1是K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系曲线。在TJ=25℃时，相对出光率为1；TJ=70℃时相对出光率降为0.9；TJ=115℃时，则降到0.8了。 表2是Edison公司给出的大功率白光LED的结温TJ在亮度衰减70%时与寿命的关系（不同LED生产厂家的寿命并不相同，仅做参考）。图3  NCCWO22的内部结构在表2中可看出：TJ=50℃时，寿命为90000小时；TJ=80℃时，寿命降到34000小时；TJ=115℃时，其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温   　　 图4 LED与PCB焊接图 大功率LED的散热路径.　　大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。图5 双层敷铜层散热结构 　　大功率LED是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。 　　 图6 散热路径图 热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc（TJ＞Tc＞TA），散热路径如图6所示。在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC（LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为：　　RJA=RJC+RCB+RBA 　　各热阻的单位是℃/W。 　　可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。 　　如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成： RJA=RJC+RBA　　散热的计算公式 　　若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为： 　　RJA=（TJ－TA）/PD (1) 　　式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为： 　　PD=VF×IF (2) 　　如果已测出LED散热垫的温度TC，则(1)式可写成： 　　RJA=(TJ－TC)/PD+(TC－TA)/PD 　　则RJC=(TJ－TC)/PD (3) RBA=(TC－TC)/PD (4)在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温度，则按（3）式可求出TJ来。在测TC前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。在（4）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，则RBA值可以计算出来。若计算出TJ来，代入（1）式可求出RJA。这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB及面积合适；若计算来的TJ大于要求的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。另外，若选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。各种不同的PCB目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板（FR4）、铝合金基敷铜板（MCPCB）、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。　　MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。 　　 图7 MCPCB结构图 其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。　　采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。 　　 　　 图8 散热层结构图 计算举例 　　这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下： 　　LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。 　　PCB试验板：双层敷铜板（40×40mm）、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。 　　LED工作状态：IF=500mA、VF= 3.97V。 按图9用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA= 25℃.1.TJ计算 　　TJ=RJC×PD+TC=RJC（IF×VF）+TC 　　TJ=16℃/W（500mA×3.97V） 　　+71℃=103℃ 　　 图9 TC测量位置图 2.RBA计算 　　RJA=（TC－TA）/PD 　　=（71℃－25℃）/1.99W 　　=23.1℃/W 3.RJA计算 　　RJA=RJC+RBA 　　=16℃/W+23.1℃/W =39.1℃/W如果设计的TJmax=90℃，则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求，需要改换散热更好的PCB或增大散热面积，并再一次试验及计算，直到满足TJ≤TJmax为止。　　另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，若更换新型同类产品RJC=9℃/W(IF=500mA时VF=3.65V)，其他条件不变，TJ计算为： 　　TJ=9℃/W（500mA×3.65V）+71℃ =87.4℃上式计算中71℃有一些误差，应焊上新的9℃/W的LED重新测TC（测出的值比71℃略小）。这对计算影响不大。采用了9℃/W的LED后不用改变PCB材质及面积，其TJ符合设计的要求。PCB背面加散热片　　若计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多，而且在结构上又不允许增加面积时，可考虑将PCB背面粘在“∪”形的铝型材上（或铝板冲压件上），或粘在散热片上，如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如，上述计算举例中，在计算出TJ=103℃的PCB背后粘贴一个10℃/W的散热片，其TJ降到80℃左右。 　　 图10 “∪”形铝型材 这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般15～30℃）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。另外，PCB是水平安装还是垂直安装，其散热条件不同，对测TC有一定影响，灯具的外壳材料、尺寸及有无散热孔对散热也有影响。因此，在设计时要留有余地。结束语采用一定散热面积的PCB、装上LED的试验板，在LED工作状态下测出TC再计算的方法来作散热设计是一种简便、有效的方法，可以较好地设计出满足结温TJmax要求的散热结构（PCB材质及面积）。　　这种散热设计方法除适用于大功率白光LED的照明灯具外，也适用于其他发光颜色的大功率LED灯具，如警示灯、装饰灯等。

本文从加工、组装的工艺要求出发，就平板太阳能边框加工中的问题、产生原因，以及解决方法做讨论。 　　平板太阳能产品发展已达到一定高度，与之配套的工艺设备也随之发展而成。在这个过程中，尽管拥有了一定种类的专用设备，但专用和适应程度及生产效率，存在很多值得探讨的地方。之所以这样说，主要原因有以下几方面： 　　第一，产品和市场的客观性。因为太阳能产品是相对新颖而快速发展的，同时又是不断改进和完善的产品。所以，相应配套加工设备，自然也是应急而生的产品，故其很难达到设计的合理性及工艺的适应性。 　　第二，市场时效性。因为平板太阳能产品迅速发展，其边框配套加工设备一般选择市场上现有的替代设备，即从其他相关行业“借来”应用的。而“借来”的配套设备，毕竟是为其他工艺设计，所以就出现了太阳能边框加工效率不高、精度不稳定问题。 　　第三，太阳能行业发展需继续提升。完善和补充专用、高精度、高效率的加工设备势在必行。 　　现在，从加工、组装的工艺要求出发，就平板太阳能边框加工中的问题、产生原因，以及解决方法做讨论。 　　边框加工工艺流程如下： 　　选择边框专用铝型材、角件（也称角码）铝型材→切割下料→冲孔→涂胶→组装。 　　无论是平板太阳能板边框，或光伏电池板边框加工，其工艺流程大致如此。在组装过程中，最常出现的问题有两个：一是边框对接角缝过大；二是对接角缝不均匀。其原因：一是与型材切割角度有关，因为型材角度偏离了45° ，对接成90° 时，就出现角缝不均匀，这取决于加工设备的角度精度；二是与边框对边长度不相等有关，因为四边形对边长度不相等，形成外形不是矩形，即使型材端头45° 非常准确，组成框时，仍然角缝不均匀，这点取决于加工设备的长度定位精度。 　　为什么会出现这两个精度问题呢？ 　　首先看看当前的边框切割方式，当前切割铝边框设备是“借来”的其他行业设备，并大多采用了铝门窗加工设备。所以出现这一现象：一是现成机器来得迅速，便于适应产品时效性；二是借来的传统设备，价格相对便宜；三是从概念上，人们能够接受“借来”设备，认为都是用来切割铝合金的机器。 　　其实门窗铝合金型材的加工与太阳能（平板太阳能或光伏电池板）的加工有着本质区别。 　　因为，针对铝门窗型材的特殊性设计的铝型材切割锯，其切割成的角度形式大多如图1 所示。机器显示的尺寸是“L”。　　如果这种端头形式，用来切割我们的太阳能（平板或光伏电池）边框型材，就会出现下面两个问题： 　　问题一，切割平板太阳能边框型材时，型材在切割锯上定位方式，见图2。　　那么，因为边框型材两测高度（尺寸大小）不一致，型材就会发生沿着箭头方向倾倒的趋势，这样加工出的型材端头角度会出现偏差。 　　为了防止倾倒，操作人员往往在型材下面垫上木头或者设计一个定位板。即使这样，因为定位与安装基准不一致，型材本身的偏差又会影响切割长度误差（详见问题二）。 　　光伏电池板边框加工也是这样，在加工定位时，也有倾倒趋势。见图3。　　问题二，即使按照上面定位形式，还会出现切割长度误差，见图4。　　因为我们边框需要尺寸是“L”，而“借来”的铝门窗切割锯上指示的尺寸是图中“L-2H”，这样操作人员在加工时，需要进行一次尺寸换算，即用边框实际尺寸“L”，减去型材高度尺寸的两倍“2H”，用这个“差”值来确定切割锯的标尺位置。 　　同时因为型材断面本身存在尺寸误差，即“H”并非准确数值，它因不同批次型材而变化，所以“换算”出的尺寸“L”就必然存在误差。 　　假设型材型腔高度H，因铝合金模具的磨损，增加一个C值，那么，在定位块高度不变情况下，切割出的实际尺寸则变成了“L+2C”。 　　那么，怎样才是合适的加工方式呢？就是能解决上述两个问题，让机器避免角度和长度误差，且能提高生产效率。 　　第一，让型材较大的平面做基准平面，且正好与切割锯的基准平面重合，从而防止型材倾倒趋势，使切割角度准确。 　　第二，保证机器标尺指示尺寸，从而避免因型材本身误差带来的切割长度误差。12后一页

LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软作业电压规模宽等一系列特色，日益遭到顾客的追捧。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢? 　　第一招：品牌是要害 　　芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产品质量都比较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。不只如此，品牌厂商对产品和效劳都有相对规范和谨慎的办理体系，一起经过长期的技能堆集、效劳立异、品牌沉积等，在技能、办理、效劳等方面也有较强的整合才能。 　　第二招：注重规划和生产工艺 　　LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，所以选购时最好选择大品牌产品。 　　第三招：别忽视“光健康” 　　现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，例如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等，其实这就是大家常说到的光污染所造成的。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。删去

太阳能边框单坡式设计计算书基本参数: 标高=7.000m          抗震7 度 （0.10g）设防一、设计方法和指标     本工程设计采用概率极限状态设计法,根据 >GB50009-2001规定     各种载荷的分项系数如下： 1.永久载荷分项系数 rg：     1)当其效应对结构不利时       ①对由可变荷载效应控制的组合，应取 1.2；       ②对由永久荷载效应控制的组合，应取 1.35；     2)当其效应对结构有利时       ①一般情况下应取 1.0；       ②对结构的倾覆、滑移或漂浮验算，应取 0.9。 2.可变荷载的分项系数：       ①一般情况下应取 1.4；       ②对标准值大于 4KN/m^2 的工业房屋楼面结构的活荷载应取 1.3。    对于某些特殊情况，可按建筑结构有关设计规范的规定确定。     在设计中采用可变荷载效应控制的组合，各相的分相系数取值如下     永久载荷分项系数 rg 为：  1.2     风载荷分项系数 rw为：    1.4     雪载荷分项系数 rs为：    1.4     活载荷分项系数 rq为：    1.3     地震载荷分项系数 re 为：  1.3     温度载荷分项系数 rt 为：  1.3二、采光顶承受荷载计算     1. 风荷载标准值计算:       Wk: 作用在采光顶上的风荷载标准值(kN/m^2)       Wk=0.800 kN/m^2       因为 Wk >GB50009-2001 取值       μr: 屋面积雪分布系数为  1.000       根据 >GB50009-2001 公式 6.1.1 屋面雪载荷按下式计算       Sk=μr×S0        =1.000×0.400     =0.400kN/m^2    4. 雪载荷设计值计算       S:  雪载荷设计值(KN/m^2)       rs: 雪载荷分项系数为  1.40       按《铝门窗幕墙技术资料汇编(一)》表'3-1 各种荷载分顶系数'采用       S=rs×Sk        =1.40×0.400        =0.560kN/m^2    5.采光顶构件自重荷载设计值       G: 采光顶构件自重荷载设计值(KN/m^2)       Gk: 采光顶结构平均自重[KN/m^2]为  0.40  KN/m^2       rg: 恒载荷分项系数为  1.20       按《铝门窗幕墙技术资料汇编(一)》表'3-1 各种荷载分顶系数'采用       G=rg×Gk        =1.20×0.400        =0.480kN/m^2    6. 采光顶坡面活荷载设计值       Q: 采光顶坡面活载荷设计值(KN/m^2)       rq: 活载荷分项系数为 1.30       Qk: 采光顶坡面活载荷标准值为 0.300kN/m^2       Q=rq×Qk        =1.3×0.300        =0.390kN/m^2    7. 采光顶设计中各种荷载组合:       计算采光顶杆件和结构应力时的载荷组合(沿坡面分布)       本地区位于北纬 27.5°以南,冬季气温较高,很少降雪。       根据 >GB50009-2001 规定和 >5.2.1 中载荷组合要求:       设计荷载取恒载与活载,或恒载与风载两组中大值,组合系数取 1。      1)计算恒载荷+活载荷组合:       Q: 采光顶坡面活载荷为 0.390kN/m^2       α: 采光顶坡面水平夹角为 14.000°       G:  采光顶结构平均自重设计值为 0.480KN/m^2       Lj: 斜杆间距为 0.994m       qk1: 载荷组合之一(KN/m)       qk1=(G×1/cosα+Q)×Lj×cos(α)          =(0.495+0.390)×0.994×0.970          =0.853kN/m       2)计算恒载荷+风载荷组合:       W: 风载荷设计值 1.400  KN/m^2       G: 采光顶结构平均自重设计值为 0.480KN/m^2       Lj: 斜杆间距为 0.994m       α: 采光顶坡面水平夹角为 14.000°       qk2: 载荷组合之二(KN/m)     qk2=(G+W)×1/cosα×Lj×cosα                                                                =1.880×1.031×0.994×0.970                                                                =1.869kN/m       Lj: 斜杆间距为 0.994m       q1: 载荷组合(KN/m)      3)设计荷载取其中最大者      q1=MAX(qk1,qk2)        =1.869kN/m二、玻璃的选用:     本工程选用玻璃种类为: 钢化玻璃 1. 玻璃面积:   H: 采光顶分格高: 0.994m   B: 采光顶分格宽: 1.652m   A: 玻璃板块面积:   A=B×H    =0.994×1.652    =1.642m^22. 玻璃厚度选取:   Wk: 风荷载标准值: 1.000kN/m^2   A: 玻璃板块面积: 1.642m^2   K3:  玻璃种类调整系数: 3.000   试算:   C=Wk×A×10/3/K3    =1.000×1.642×10/3/3.000    =1.825   T=2×(1+C)^0.5-2    =2×(1+1.825)^0.5-2    =1.361mm    玻璃选取厚度为: 4.0mm   其大面强度设计值为:84.000N/mm^2   其边缘强度设计值为:58.800N/mm^2三、玻璃的校核: 1. 玻璃板块自重:   GAk: 玻璃板块平均自重:   t: 玻璃板块厚度: 4.0mm   25.6: 玻璃的体积密度, 单位是kN/m^3   按5.2.1 采用   GAk=25.6×t/1000      =25.6×4.0/1000      =0.102kN/m^22. 验算荷载 1)计算恒载荷+活载荷组合:    Q: 采光顶坡面活载荷为 0.390kN/m^2     α: 采光顶坡面水平夹角为 14.000°   GAk: 玻璃板块平均自重为 0.102kN/m^2    rg : 永久荷载分项系数,取 1.2    qk1: 载荷组合之一(KN/m^2)    qk1=(rg×GAk×1/cosα+Q)×cos(α)       =(0.127+0.390)×0.970       =0.501kN/m^2 2)计算恒载荷+风载荷组合:    W: 风载荷设计值 1.400  KN/m^2   GAk: 玻璃板块平均自重为 0.102kN/m^2    rg : 永久荷载分项系数,取 1.2    α: 采光顶坡面水平夹角为 14.000°    qk2: 荷组合之二(KN/m^2)    qk2=1.2GAk+W       =0.123+1.400       =1.523kN/m^2 3)设计荷载取其中最大者    qb=MAX(qk1,qk2)      =1.523kN/m^23. 玻璃的强度计算:   校核依据: σ≤ｆg=84.000   q: 玻璃所受组合荷载:   a: 玻璃短边边长:0.994m   b: 玻璃长边边长:1.652m   t: 玻璃厚度:4.0mm   ψ: 玻璃板面跨中弯曲系数, 按边长比 a/b查       表5.4.1 得: 0.087   σw: 玻璃所受应力:   σw=6×ψ×qb×a^2×1000/t^2      =6×0.087×1.523×0.994^2×1000/4.0^2      =48.852N/mm^2        48.852N/mm^2≤ｆg=84.000N/mm^2   玻璃的强度满足!4. 玻璃温度应力计算:   校核依据: σmax≤[σ]=58.800N/mm^2 (1)在年温差变化下, 玻璃边缘与边框间挤压在玻璃中产生的   挤压温度应力为:   E: 玻璃的弹性模量:0.72×10^5N/mm^2   α^t: 玻璃的线膨胀系数: 1.0×10^-5   △Ｔ: 年温度变化差: 80.000℃   c: 玻璃边缘至边框距离,  取 5mm   dc: 施工偏差, 可取:3mm  ,按5.4.3 选用   b: 玻璃长边边长:1.652m   在年温差变化下, 玻璃边缘与边框间挤压在玻璃中产生的    温度应力为:   σt1=E(a^t×△Ｔ-(2c-dc)/b/1000)       =0.72×△Ｔ-72×(2×5-3)/b       =0.72×80.000-72×(2×5-3)/1.652       =-247.485N/mm^2   计算值为负,挤压应力取为零.   0.000N/mm^2＜58.800N/mm^2   玻璃边缘与边框间挤压温度应力可以满足要求!(2)玻璃中央与边缘温度差产生的温度应力:   μ1: 阴影系数: 按《玻璃幕墙工程技术规范》            JGJ 102-96 表 5.4.4-1 得 1.000   μ2: 窗帘系数: 按《玻璃幕墙工程技术规范》            JGJ 102-96 表 5.4.4-2 得 1.000   μ3: 玻璃面积系数: 按《玻璃幕墙工程技术规范》            JGJ 102-96 表 5.4.4-3 得 1.046   μ4: 边缘温度系数: 按《玻璃幕墙工程技术规范》            JGJ 102-96 表 5.4.4-4 得 0.380   Ｔc: 玻璃中央部分温度   a: 玻璃线胀系数: 1.0×10^-5   a0: 玻璃吸热率:0.099   a1: 室外热传递系数, 取 15W/m^2K   t0: 室外设计温度-10.000℃   t1: 室内设计温度 40.000℃   Ｔc=(a0×700+15×t0+8×t1)/(15+8)      =(0.099×700+15×(-10.000)+8×40.000)/(15+8)      =10.404℃   Ｔs: 玻璃边缘部分温度:   Ｔs=(15×t0+8×t1)/(15+8)      =(15×(-10.000)+8×40.000)/(15+8)      =7.391℃   △t: 玻璃中央部分与边缘部分温度差:   △t=Ｔc-Ｔs      =3.013℃   玻璃中央与边缘温度差产生的温度应力:   σt2=0.74×E×a×μ1×μ2×μ3×μ4×(Ｔc-Ｔs)       =0.74×0.72×10^5×1.0×10^-5×μ1×μ2×μ3×μ4×△t       =0.638N/mm^2   玻璃中央与边缘温度差产生的温度应力可以满足要求!四、玻璃最大面积校核:   Azd: 玻璃的允许最大面积(m^2)   Wk: 风荷载标准值: 1.000kN/m^2   t: 玻璃厚度: 4.0mm   α1: 玻璃种类调整系数: 3.000    A: 计算校核处玻璃板块面积: 1.642m^2   Azd=0.3×α1×(t+t^2/4)/Wk                                      (6.2.7-1)      =0.3×3.000×(4.0+4.0^2/4)/1.000      =7.200m^2   A=1.642m^2≤Azd=7.200m^2   可以满足使用要求!五、单坡式采光顶杆件计算: 1. 验算截面弯矩    单坡采光顶大弯矩点发生在跨中    M0.5L: 验算截面弯矩   L1: 斜杆长度0.994m   q1: 设计荷载的线密度 1.869kN/m   M0.5L=q1×L1^2×cos α/8=q1×(L1/2)^2×cos α/2        =1.869×0.497^2×0.970/2        =0.224kN-m        =22371.968N-cm 2. 验算截面轴力    N0.5L: 验算截面轴力   L1: 斜杆长度0.994m   N0.5L=q1×L1×sin α/2        =1.869×0.994×0.242/2        =224.575N 3. 选用斜杆型材的截面特性:   选用型材号: XC1\Q128A60   型材强度设计值: 85.500N/mm^2   型材弹性模量: E=70000N/mm^2   X 轴惯性矩: Ix=5.511cm^4   Y 轴惯性矩: Iy=1.317cm^4   X 轴抵抗矩: Wx1=2.121cm^3   X 轴抵抗矩: Wx2=2.897cm^3   型材截面积: A=2.207cm^2   型材截面面积矩: Ss=1.588cm^3 4. 斜杆强度    σ:斜杆强度(N/mm^2)    Wx2:型材截面抗弯矩 2.897cm^3    A:型材截面积2.207cm^2    σ=M/W+N/A      =22371.968/2.897+224.575/2.207      =7824.754N/cm^2      =78.248N/m^2   78.248N/mm^2≤ｆa=85.500N/mm^2    杆件强度可以满足!  删除

铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的优选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。 　　A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位;2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。 　　B：铝基板常规性能作为LED照明灯具较常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。 　　目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。 　　日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素： 　　一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好! 　　二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多; 　　三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式;是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔); 　　此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。

LED灯具外壳是用吸塑亚克力板，它对光线的吸收很均匀，所以透过亚克力板发出的光很柔和，色很纯。　　　　LED灯具外壳表现的作用在于它不仅仅罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止静电，对保护眼睛也有作用，所以每个灯上都有一个灯壳。　　　　铝材与不锈钢相比　　　　现在的大功率LED灯具一般都是用铝材做，有压铸铝、车铝、拉伸铝等。与不锈钢相比有以下几个优势：　　　　1，LED灯具需要散热好的材料，而铝比钢导热系数大很多；　　　　2，铝型材好加工，许多商店都可以搞定，取材方便；　　　　3，铝表面有一层致密的氧化铝，有很好的抗氧化腐蚀作用；　　　　4，最后就是，铝比不锈钢的价格便宜，性价合适。

LED铝基板的特点、结构与作用 　　led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 　　一、铝基板的特点 　　1.采用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　二、铝基板的结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。12后一页删除

LED商场最近很热，现在城市夜景照明、楼宇亮化都选用LED照明。跟着一哄而上的商场，作为顾客，选用LED仍然要镇定，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的根本功能： 　　1、亮度LED的亮度不同，报价不同。用于LED灯具的LED应契合雷射等级Ⅰ类标准。 　　2、抗静电才干抗静电才干强的LED，寿数长，因此报价高。一般抗静电大于700V的LED才干用于LED灯饰。 　　3、波长波长共同的LED，颜色共同，如要求颜色共同，则报价高。没有LED分光分色仪的出产商很难出产颜色纯粹的产品。 　　4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿数短，报价低。 　　5、发光视点用处不同的LED其发光视点不一样。特殊的发光视点，报价较高。如全漫射角，报价较高。 　　6、寿数不同质量的关键是寿数，寿数由光衰决议。光衰小、寿数长，寿数长，报价高。 　　7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，报价差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片报价低于日、美。 　　8、晶片巨细晶片的巨细以边长表明，大晶片LED的质量比小晶片的要好。报价同晶片巨细成正比。 　　9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED报价较贵，高质量的野外LED灯饰应抗紫外线及防火。 　　每一种产品都会有不同的规划，不同的规划适用于不同的用处，LED灯饰的牢靠性规划方面包括：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等要素。从电气安全视点看，应契合相关的世界、国家标准。 　　由于LED是新产品，我国国家标准滞后，但国家供给产品合格测验。具有世界安全认证(如GS、CE、UL等)及国家产质量量合格证的LED灯饰报价要高，由于这些产品在安全规划上是牢靠的。顾客留意的是要仔细区分证书的真伪，现在有世界安全认证及国家产品合格证的供应商并不多。 　　从健康方面，选用无毒材料规划的产品报价要高，特别是室内LED灯饰，千万别贪便宜选用有异味的LED灯饰，现在仅少量几家LED供应商是用无毒材料出产，区分的办法能够直接用鼻子别离，有臭味的产品比无臭味的报价更低许多。相似铅、、镉等毒素需专业人员分析。从适用环境安全看,有牢靠的防尘防潮规划,材料防火、防紫外线、防低温开裂的LED产品的报价高。

LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软、作业电压规模宽等一系列长处，越来越遭到顾客的欢迎。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢? 　　第一招：品牌是要害 　　芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产质量量都较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。 　　第二招：注重规划和生产工艺 　　LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，选购时最好选择大品牌产品。 　　第三招：别忽视“光健康” 　　现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。现在，很多国内外大型照明厂商本着对社会和顾客的高度责任感，倡议“光健康”，顾客购买时可做鉴别。删去

一、LED铝基板的特点 　　1.采用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　二、LED铝基板的结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。　　高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。　　删除

Philippe Starck 设计的这款 LED 灯，怎么看都觉得它很特别。 　　它使用铝材质制成，像经过镜面抛光一样，表面光滑闪亮，非常具有现代感。底座上橙色的按钮是它的开关，而在底座的侧面，有个 USB 插口，用户可以用它给手机等移动设备充电(较大 1.5A)。 　　它的光源处是像风扇一样的 X 形叶扇。看上去特别，大概是因为它没有灯罩，这其实也是它较大的一个特点。它不仅是一个 LED 灯，也是一个帽子架，把帽子放到上面，自然而然就成了灯罩。这让我们想起了早期美国电影中，帅气的男人拿下帽子随手一挥，便把帽子挂在了某处。所以，这灯罩的风格和样子也都取决于用户的选择。 　　产品名称：铝制 LED 灯 　　设计：Philippe Starck 　　产品状态：量产

铝合金通常使用铜、锌、锰、硅、镁等合金元素，20世纪初由德国人Alfred Wilm发明，对飞机发展帮助极大，一次大战后德国铝合金成分被列为 国家机密 。跟普通的碳钢相比有更轻及耐腐蚀的性能，但抗腐蚀性不如纯铝。在干净、干燥的环境下铝合金的表面会形成保护的氧化层。造成电偶腐蚀（Galvanic corrosion）加速的情况有：铝合金与不銹钢接触的情况、其他金属的腐蚀电位比铝合金低或是在潮湿的环境下。如果铝和不銹钢要一同使用必须在有water-containing systems或是户外安装两金属间电子或电解隔离。铝合金的成分需要向美国铝业协会（Aluminium Association，AA）注册。许多组织公布更具体制造铝合金的标准，包括美国汽车工程协会（Society of Automotive Engineers，SAE）特别是航空标准，还有美国材料试验协会（American Society for Testing and Materials，ASTM）。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶  铝合金及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。 　　纯铝的密度小（ρ=2.7g/cm3），大约是铁的 1/3，熔点低（660℃），铝是面心立方结构，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易于加工，可制成各种型材、板材。抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。添加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2。这样使得其“比强度”（强度与比重的比值 σb/ρ）胜过很多合金钢，成为理想的结构材料，广泛用于机械制造、运输机械、动力机械及航空工业等方面，飞机的机身、蒙皮、压气机等常以铝合金制造，以减轻自重。采用铝合金代替钢板材料的焊接，结构重量可减轻50%以上。

铝合金化学成分: 硅 镁 铁 铜 锰 锌 铬 钛 其它   铝合金分两大类：一为铸造铝合金，有铝硅系、铝铜系、铝镁系、铝锌系合金。二为变形铝合金，其中又分为两类：热处理不强化型铝合金，有铝锰系、铝镁系合金；热处理强化型铝合金，有铝镁硅系、铝铜镁系、铝铜镁锌系等。

铝合金是工业中应用最广泛的一类 有色金属 结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。铝合金电镀工艺：铝合金压铸件毛坯→毛坯检验→机械抛光→汽油或三氯乙烯除油→凉干→上夹具→化学除油及碱腐蚀→温水清洗→冷水洗→流水中清洗→酸蚀→水洗→流水中清洗→浸H·S·F溶液→水洗→流水清洗→镀光亮镍(最好带电入槽)→水洗→流水中清洗→5%H2SO4溶液中活化→水洗→流水中清洗→镀枪黑色→水洗→流水中清洗→化学钝化→水洗→流水中清洗→烘干(5～10分钟)→下夹具→检验→浸漆或喷漆。国内枪黑色电镀工艺大都是锡镍合金镀层，也有锡钴合金镀层。其镀液有3种类型:氟化物型、氰化物型、焦磷酸盐型，从环保安全考虑，我们选择焦磷酸盐型枪黑色电镀工艺。铝合金电镀的镀后处理：铝合金压铸件枪黑色电镀后，必须立即水洗，并钝化、烘干。钝化能提高镀层抗蚀能力，在烘箱中烘干的过程就是镀层坚膜的过程。 

6063铝合金的融化温度是655度以上，6063铝型材挤压温度是棒温490-510，挤压筒420-450，一般来说，每个挤型材的温度设计都不一样的，但大概都是在这个范围：模温470-490，根据自身的状况来设定。    6063铝主要合金元素为镁与硅，具有极佳的加工性能、优良的可焊接性、挤出性及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性，易于抛光、上色膜，阳极氧化效果优良，是典型的挤压合金。    6063铝合金型材以其良好的塑性、适中的热处理强度、良好的焊接性能以及阳极氧化处理后，表面华丽的色泽等诸多优点而被广泛应用于建筑型材、灌溉管材、供车辆、台架、家具、升降机、栅栏等用的管、棒、型材。    6063铝合金的国家标准：GB/T 3191-1998。属于Al-Mg-Si系合金,使用范围广泛,特别是建筑业离不开此合金，是最有前途的合金。耐蚀性好，焊接性优良，冷加工性较好，并具有中等强度。    6063铝合金性能：    抗拉强度 σb (MPa)：130～230 　　    6063的极限抗拉强度为124 MPa 　　    受拉屈服强度 55.2 MPa 　　    延伸率25.0 % 　　    弹性系数68.9 GPa     弯曲极限强度228 MPa Bearing Yield Strength 103 MPa 　　    泊松比0.330 　　    疲劳强度 62.1 MPa　 　　    固溶温度是：520℃[4] 　　    退火温度为：415℃×(2-3)h以28℃/h降温速度从415℃冷至260℃ 　　    熔化温度：615～655℃ 　　    比热容：900    6063铝合 金属 低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金。具有诸多可贵特点：    1.热处理强化，冲击韧性高，对缺可不敏感。    2.有极好的热塑性，可以高速挤压成结构复杂.薄壁.中空的各种型材或锻造成结构复杂的锻件，淬火温度范围宽，淬火敏感性低，挤压和锻造脱模后，只要温度高于淬火温度。即可用喷水或穿水的方法淬火。薄壁件（6<3mm）还可以实行风淬。    3.焊接性能和耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向，在热处理可强化型铝合金中，Al-Mg-Si系合金是唯一没有发现应力腐蚀开裂现象的合金。4.加工后表面十分光洁，且容易阳极氧化和着色。其缺点是淬火后若在室温停放一段时间在时效，会对强度带来不利影响（停放效应）。    6063铝合金广泛用于建筑铝门窗、幕墙的框架，为了保证门窗、幕墙具有高的抗风压性能、装配性能、耐蚀性能和装饰性能，对铝合金型材综合性能的要求远远高于工业型材标准。 在国家标准GB/T3190中规定的6063铝合金成分范围内，对化学成分的取值不同，会得到不同的材质特性，当化学成分的范围很大时，其性能差异会在很大范围内波动，以致型材的综合性能会无法控制。因此，优选6063铝合金的化学成分成为生产优质铝合金建筑型材的最重要的一环。 合金元素的作用及其对性能的影响 6063铝合金是AL-Mg-Si系中具有中等强度的可热处理强化合金，Mg和Si是主要合金元素，优选化学成分的主要工作是确定Mg和Si的百分含量。 

5083铝合 金属 于Al-Mg-Si系合金。    5083铝合金耐蚀性好，焊接性优良，冷加工性较好，并具有中等强度。5083的主要合金元素为镁，具有良好的成形加工性能、抗蚀性、焊接性，中等强度，用于制造飞机油箱、油管、以及交通车辆、船舶的钣金件，仪表、街灯支架与铆钉、五金制品、电器外壳等。    AL-Mn系合金，是应用最广的一种防锈铝，这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。    美国铝业协会（AA）对变形铝及铝合金的牌号表示方法，既四位数字代号表示方法，早在1957被接纳为美国国家标准（ANSIH35.1），美国主要的铝材生产企业逐渐都采用这种牌号表示方法，以后，美国军用标准（MIL），美国汽车工程师协会（SAE），美国材料与试验协会（ASTM）等都相继采用，还在推广到其他国家。1970年又以AA标准的这套四位数字代号为基础，产生了变形铝及铝合金的国际四位数字体系牌号，简称为IDS。由此，AA标准的变形铝及铝合金部分也成为国际性标准。    5083铝合金的使用范围广泛,特别是建筑业，是最有前途的合金。 

3003铝合金是应用最广的一种防锈铝    3003铝合金力学性能： 　　    抗拉强度 σb (MPa) ) 140-180 　　    条件屈服强度 σ0.2 (MPa) )≥115 　　    试样尺寸：所有壁厚 　　    注：管材室温纵向力学性能    3003铝合金主要特征及应用范围：为AL-Mn系合金，这种合金的强度不高（稍高于工业纯铝），不能热处理强化，故采用冷加工方法来提高它的力学性能：在退火状态有很高的塑性，在半冷作硬化时塑性尚好，冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良。用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如油箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用来做铆钉。    3003铝合金成分主要是铝和锰。具体的：    硅Si：0.60 　　    铁Fe: 0.70 　　    铜Cu：0.05-0.20 　　    锰Mn：1.0-1.5 　　    锌Zn：0..10 　　    铝Al：余量    铝的密度很小，仅为2.7 g/cm，虽然它比较软，但可制成各种铝合金，如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。此外，宇宙火箭、航天飞机、人造卫星也使用大量的铝及其铝合金。例如，一架超音速飞机约由70%的铝及其铝合金构成。船舶建造中也大量使用铝，一艘大型客船的用铝量常达几千吨。    铝的导电性仅次于银、铜，虽然它的导电率只有铜的2/3，但密度只有铜的1/3，所以输送同量的电，铝线的质量只有铜线的一半。铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力，而且有一定的绝缘性，所以铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。    3003铝合金常应用在外包装，机械部件，冰箱，空调通风管道等潮湿环境下，该产品具有良好的防锈能力。    3003铝合金的国家标准(GB/T 3880-2006)，适用于铝合金板带材料的统一标准。 

    2024铝合金的密度为2.73 g/cm3; (0.098 lb/in3)。       2024，国内通常叫做2A12，相当于LY12，通用的板材标准为AMS-QQ-A-250/4（非包铝）；AMS-QQ-A-  2024铝合金250/5（包铝），2024的合金元素为铜，被称为硬铝，具有很高的强度和良好的切削加工性能，但耐腐蚀性较差。广泛应用于飞机结构（蒙皮、骨架、肋梁、隔框等）、铆钉、导弹构件、卡车轮毂、螺旋桨元件及其他各种结构件，为Al-Cu-Mg系。    2024铝为铝－铜－镁系中的典型硬 铝合金，其成份比较合理，综合性能较好。很多国家都生产这个合金，是硬铝中用量最大的。温度高于125°C，2024合金的强度比7075合金的还高。热状态、退火和新淬火状态下成形性能都比较好，热处理强化效果显著，但热处理工艺要求严格。抗蚀性较差，但用纯铝包覆可以得到有效保护;焊接时易产生裂纹，但采用特殊工艺可以焊接，也可以铆接。广泛用于飞机结构、铆钉、卡车轮毂、螺旋桨元件及其他种种结构件。   2024铝合金由于有高强度和好疲劳强度，被广泛应用在航空器结构上，尤其是机翼与机身结构下的受到张力的地方。　    2024铝的特点是：强度高，有一定的耐热性，可用作150°C以下的工作零件。    2024铝合金的热处理工艺:状态、退火和新淬火状态下成形性能都比较好，热处理强化效果显著，但热处理工艺要求严格。抗蚀性较差，但用纯铝包覆可以得到有效保护;焊接时易产生裂纹，但采用特殊工艺可以焊接，也可以铆接。 

6061铝合 金属 于Al-Mg-Si系合金，中等强度，具有良好的塑性和优良的耐蚀性。特别是无应力腐蚀开裂倾向，其焊接性优良，耐蚀性及冷加工性好，是一种使用范围广.很有前途的合金。可阳极氧化着色，也可涂漆上珐琅，适应作建筑装饰材料。其含有少量Cu，因而强度高于6063的，但淬火敏感性也比6063高，挤压之后不能实现风淬，需要重新固溶处理和淬火时效，才能获得较高的强度。    6061铝合金的主要合金元素是镁与硅，并形成Mg2Si相。若含有一定量的锰与铬，可以中和铁的坏作用；有时还添加少量的铜或锌，以提高合金的强度，而又不使其抗蚀性有明显降低；导电材料中还有少量的铜，以抵销钛及铁对导电性的不良影响；锆或钛能细化晶粒与控制再结晶组织；为了改善可切削性能，可加入铅与铋。在Mg2Si固溶于铝中，使合金有人工时效硬化功能。6061铝合金中的主要合金元素为镁与硅，具有中等强度、良好的抗腐蚀性、可焊接性，氧化效果较好。    美铝6061-T651是6系合金的主要合金，是经热处理预拉伸工艺的高品质铝合金产品；美铝6061具有加工性能极佳、良好的抗腐蚀性、韧性高及加工后不变形、上色膜容易、氧化效果极佳等优良特点。　主要用途:广泛应用于要求有一定强度和抗蚀性高的各种工业结构件，如制造卡车、塔式建筑、船舶、电车、铁道车辆。    代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。    6061铝合金的热处理工艺是1)_快速退火：加热温度350～410℃;随材料有效厚度的不同，保温时间在30～120min之间;空气或水冷。2）高温退火：加热温度350～500℃;成品厚度≥6mm时，保温时间为10～30min、＜6mm时，热透为止;空气冷。3）低温退火：加热温度150～250℃;保温时间为2～3h;空气或水冷。 

  铝合金的加工工艺,硅对硬质合金有腐蚀作用。虽然一般将超过12%Si的铝合金称为高硅铝合金，推荐使用金刚石刀具，但这不是绝对的，硅含量逐渐增多对刀具的破坏力也逐渐加大。因此有些厂商在硅含量超过8%时就推荐使用金刚石刀具。 　　    硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既可以使用普通硬质合金，也可以使用金刚石刀具。但使用硬质合金应使用经PVD(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。因为PVD方法和小的膜层厚度使刀具保持较锋利的切削刃成为可能(否则为避免膜层在刃口处异常长大需要对刃口进行足够的钝化，切铝合金就会不够锋利)，而膜层材料含铝可能使刀片膜层与工件材料发生亲合作用而破坏膜层与刀具基体的结合。因为目前的超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可能会因硬质合金基体随膜层剥落时少量剥落造成崩刃。     铝合金是工业中应用最广泛的一类 有色金属 结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。 　 　纯铝的密度小（ρ=2.7g/m3），大约是铁的 1/3，熔点低（660℃），铝是面心立方结构，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易于加工，可制成各种型材、板材。抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。 添加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2。这样使得其“比强度”（强度与比重的比值 σb/ρ）胜过很多合金钢，成为理想的结构材料，广泛用于机械制造、运输机械、动力机械及航空工业等方面，飞机的机身、蒙皮、压气机等常以铝合金制造，以减轻自重。采用铝合金代替钢板材料的焊接，结构重量可减轻50%以上。       更多有关铝合金加工请详见于上海 有色 网

稀土铝合金稀土铝合金是在铝合金中加入微量稀土元素，可以显著改善铝合金的金相组织，细化晶粒，去除铝合金中气体和有害杂质，减少铝合金的裂纹源，从而提高铝合金的强度，改善加工性能，还能改善铝合金的耐热性、可塑性及可锻性，提高硬度、增加强度和韧性。稀土元素的加入使得稀土铝合金成为一种性能优良、用途广泛的新型材料，目前稀土铝合金的 产量 已近全国铝 产量 的1／4。稀土元素在铝合金中的作用稀土元素非常活泼，极易与气体(如氢)、非 金属(如硫)及 金属 作用，生成相应的稳定化合物。稀土元素的原子半径大于常见的 金属 如铅、镁等，在这些 金属 中的固溶度极低，几乎不能形成固溶体。一般认为，稀土元素加入到铝合金中可起到微合金化的作用；此外，它与氢等气体和许多非 金属 有较强的亲和力，能生成熔点高的化合物，故它有一定的除氢、精炼、净化作用；同时，稀土元素化学活性极强，它可以在长大的晶粒界面上选择性地吸附，阻碍晶粒的生长，结果导致晶粒细化，有变质的作用。稀土铝合金的应用由于稀土独特的物理、化学性质开发出了众多的含稀土的合金材料，不但大量用于军事工业、农业、轻工业、手工业和交通运输业，也广泛用作建筑材料、家庭生活用具和体育用品等。稀土铝合金能大大提高合金的强度、硬度、韧性，还会使表面氧化膜结构发生变化，从而使产品表面光亮、美观，提高产品的耐腐蚀性能。目前我国在民用铝制品工业中已用来制造洗衣机内缸等。以上是稀土铝合金介绍,更多信息请详见上海 有色金属 网。

铝合金价的关注源于它的需求，铝合金的需求在目前而言还是非常巨大的。是由于它的性质可用于多种情况下。且发展迅速。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。铝合金分两大类：铸造铝合金，在铸态下使用；变形铝合金，能承受压力加工，。可加工成各种形态、规格的铝合金材。主要用于制造航空器材、建筑用门窗等。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。纯铝分冶炼品和压力加工品两类，前者以化学成份Al表示，后者用汉语拼音LU（铝、工业用的）表示。铝和铝合金经加工成一定形状的材料统称铝材，包括板材、带材、箔材、管材、棒材、线材、型材等。更多铝合金价格的查询可登陆上海有色网的铝专区！

稀土 铝合金[有色商机 : 铝合金锭]RE containing aluminium alloy指含稀土 金属 的铝合金，主要是指Al-RE系合金。工业Al-RE系合金主要是含有4.4％～5％稀土的铸造铝合金，如Al-RE-Cu-Si-Mn-Ni-Mg合金，含有多种过渡元素，成分、组织复杂。工作温度可达400℃，是广泛使用的热强性最好的铸造铝合金。室温力学性能低，铸造工艺性能良好，可用于砂型、金属型铸造，生产形状复杂的高温下长期工作的零件，如发动机附机壳体、阀门等。 在铝合金中加入微量稀土元素，可以显著改善铝合金的金相组织，细化晶粒，去除铝合金中气体和有害杂质，减少铝合金的裂纹源，从而提高铝合金的强度，改善加工性能，还能改善铝合金的耐热性、可塑性及可锻性，提高硬度、增加强度和韧性。稀土元素的加入使得稀土铝合金成为一种性能优良、用途广泛的新型材料，目前稀土铝合金的产量已近全国铝产量的1／4。稀土元素非常活泼，极易与气体(如氢)、非金属 (如硫)及金属作用，生成相应的稳定化合物。稀土元素的原子半径大于常见的金属如铅、镁等，在这些金属中的固溶度极低，几乎不能形成固溶体。一般认为，稀土元素加入到铝合金中可起到微合金化的作用；此外，它与氢等气体和许多非金属有较强的亲和力，能生成熔点高的化合物，故它有一定的除氢、精炼、净化作用；同时，稀土元素化学活性极强，它可以在长大的晶粒界面上选择性地吸附，阻碍晶粒的生长，结果导致晶粒细化，有变质的作用。以下就这3方面的作用详细介绍。1.精炼、净化作用稀土元素的脱氧能力比强脱氧剂Al、Mg、Ti等强，微量稀土就能使〔O〕脱到＜lppm(即<10-4％)。稀土的脱硫能力也相当强，可以生成RES或RE2S3，生成物主要取决于稀土与硫的活度或溶解度。稀土元素在金属液中还可以与氧和硫同时发生反应生成RE2O2S型硫化物。稀土元素还能与P、Sn、As等低熔点金属元素化合，生成REP、RESn、REAs等化合物。这些稀土化合物都具有熔点高、比重轻，当它们的熔点高于金属冶炼温度时，能上浮一部分成渣，它们微小的质点则成为铝结晶过程的异质晶核，而留在固态金属内的部分则能降低其危害性。稀土对氢的的吸附力特别大，能大量吸附和溶解氢，稀土与氢的化合物熔点较高，并且弥散分布于铝液中，以化合物形成的氢不会聚集形成气泡，大大降低铝的含氢量和针孔率。2.变质作用变质处理是指在金属及合金中加入少量或微量的变质剂，用以改变合金的结晶条件，使其组织和性能得到改善的过程。变质剂又称晶粒细化剂或孕育剂。稀土元素的原子半径为0.174 ～0.204mm，大于铝原子半径(0.143mm)。稀土元素比较活泼，它熔于铝液中，极易填补合金相的表面缺陷，从而降低新旧两相界面上的表面张力，使得晶核生长的速度增大，同时还在晶粒与合金液之间形成表面活性膜，阻止生成的晶粒长大，使合金的组织细化。此外，铝与稀土形成的化合物在金属液结晶时作为外来的结晶晶核，因晶核数的大量增加而使合金的组织细化。研究表明：稀土对铝合金具有良好的变质效果。例如，合金化的7005铝合金铸锭本身就呈十分细小的组织。同时值得一提的是，稀土的变质作用具有长效及重熔稳定性的特点，比用钠(Na)、锶(Sr)等变质剂具有明显优点。稀土的变质作用只受共晶硅变化的影响。?3.合金化作用? 稀土在铝合金中的强化作用主要有细晶强化、有限固溶强化和稀土化合物的第二相强化等。当稀土加入量不同时，稀土在铝合金中主要以三种形式存在：固熔在基体α(Al)中；偏聚在相界、晶界和枝晶界；固熔在化合物中或以化合物形式存在。当稀土含量较低时(低于0.1％)，稀土主要以前两种形式分布。第一种形式起到了有限固溶强化的作用，第二种形式增加了变形阻力，促进位错增殖，使强度提高。加入稀土后合金的铸态组织中合金晶粒明显减少，二次枝晶间距有可能细化，稀土与Al、Mg、Si等元素形成的金属间化合物呈球状和短棒状分布在晶界或界内，组织中有大量位错分布。当稀土含量大于0.3％?，后一种存在形式开始占主导地位。这时，稀土与合金中的其他元素开始形成许多含稀土元素的新相，同时使第二相的形状、尺寸发生变化，可能使得第二相从长条状等形状转变成短棒状粒子出现，粒子的尺寸也变得比较细小，且呈弥散分布。大部分含稀土元素的第二相都出现了粒子化、球化和细化的特征，这种变化在一定程度上都强化了铝合金。?铝合金加入稀土元素后性能的变化随着稀土元素加入量的增加，铝合金的强度、塑性均有所提高。这主要得益于稀土元素对合金组织的改善以及弥散的稀土化合物强烈的沉淀强化效应等。添加稀土元素可以导致合金断裂过程中裂纹萌生位置与扩展途径发生改变，有利于合金的韧化。同时铝合金中随稀土含量的增加，抗拉强度、硬度提高，而延伸率略有下降。由此可见，伴随稀土的加入，合金的机械性能大有改善。稀土元素的加入也可以改善铝合金的铸造性能。这是因为铁是铝合金中非常有害的杂质，万分之几的Fe就能形成Al+FeAl3的

沙特根底工业公司(SABIC)业务部门——沙伯根底立异塑料为抢先固态LED灯具和固定装置制作商——Brite Pointe公司供给由高功能Cycoloy和Lexan树脂制成的新式LED照明设备，助其完成了严重的技能打破。　　　　坐落美国加州海沃市的Brite Pointe公司挑选先进的树脂技能替代传统铝材，由于这些树脂具有重量轻、功能杰出以及规划自由度高级优势，而这些优势关于集成热办理体系（正在专利申请中）不可或缺。　　　　得益于SABIC的材料，Brite Pointe商用和公共建筑的Hy Beem工矿LED筒灯与高压气体放电灯（HID）固定装置和荧光灯比较，可将能耗下降65%，寿数延伸五倍，削减保护本钱。树脂材料能赋予LED灯具规划师更大的规划自由度，使他们打破传统材料（如金属）约束而选用新的规划办法。BritePointe成立于2006年，倡议运用专利技能制作极亮LED灯具。　　　　Brite Pointe首席执行官Tom Griffin标明：“SABIC巩固、轻质且用处广泛的材料是咱们规划LED产品的抱负解决方案。”　　　　开辟LED更广运用　　　　制作商们正从运用金属和其他传统材料转向充分利用塑料材料的优势。这些优势包含部件集成性和规划自由度、轻质性、高强度和耐用性，免除二次操作，以及具有广泛的漂亮规划挑选。　　　　Brite Pointe为直径两英尺的散热器线圈壳选用了灰色的Cycoloy C6600聚碳酸酯/腈-丁二烯-乙烯共聚物（PC/ABS）树脂，可为HyBeem灯具散热，并为固定装置顶盖供给通明的Lexan FXDPC树脂。Cycoloy树脂的规划灵活性使Brite Pointe可以选用内置到灯具固定装置的热办理技能（正在专利申请中）的精细解决方案。模内上色可以防止二次上色带来的本钱和环境影响。　　　　在此运用中挑选Lexan FXD树脂标明PC可用于新的LED运用中，例如镜头、盖子和反射镜。　　　　Cycoloy PC/ABS混合物兼容了ABS超卓的加工处理性和聚碳酸酯极佳的机械功能。凭仗其的低温下冲击韧性、杰出的耐高温性，以及超卓的尺度和颜色稳定性，这些共同的材料内行业界树立了杰出的标准。Lexan聚碳酸脂树脂由Dan Fox博士于1958年创造，是世界上较首要的工程热塑塑料，兼容了许多高功能特征，包含很好的抗压性、超卓的尺度稳定性、长效的耐候性和高通明度。　　　　沙伯根底立异塑料PC市场总监Heath Schmid标明：“Hy Beem产品的成功运用标明晰SABIC高功能材料对LED灯具工业开展和产品多样性发挥了重要作用，树脂及复合材料为优化LED产品的规划与功能做出了巨大贡献，包含优化光传导和热办理、改进漂亮度然后招引终端顾客，及增强产品环保性。与Brite Pointe的协作带来工矿灯具新挑选。”

铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的首选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。 　　A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位；2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。 　　B：铝基板常规性能作为LED照明灯具最常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。 　　目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。 　　日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素： 　　一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好！ 　　二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多； 　　三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式；是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔)； 　　此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。删除