白铜镀银简单鉴别法  近一年来银价不断上涨，因利润目的所驱，一些厂家或批发商开始把白铜镀银的产品当成925银产品来卖或在产品中混杂白铜产品。白铜在传统首饰中是藏银的主要材料, 其颜色与银相近。采用白铜为底材外镀厚银的产品有银饰的效果, 但材料成本却远远低于银饰，没有保值升值的价值。本来生产不同材料不同价位的产品来满足 市场 不同消费层的需求是无可非议的，但把铜货当银货卖就不好了，毕竟客户有知情权。这种现象已经不是个别，对于一些喜欢925银的客户来说，这种现象带来了困惑。在此告诉大家一些鉴别铜货的简单方法：1、 价格 比较法：银的 价格 比白铜的 价格 要高很多，对于小件首饰产品，因为用料少，所以首饰 价格 主要体现在工价上，对工艺差不多的同款银饰和铜饰来说，出厂 价格 就没有太大区别了；对于大件的重量大的产品， 价格 就会相差悬殊。2、磁性检验法销售商为了避免客户比较 价格 ，可能售价就定得较高，这种情况可以考虑用磁铁来检验，不过这种方法对小件产品不适用，对大件产品，找一个大的磁铁去吸首饰，银饰没有什么感觉的，铜饰会感到有吸力，不是太明显，但对大件产品应该能感觉到。因为吸力不会很大，所以这个方法也许有些人体会不出来。3、找检测机构 最可靠的方法就是找金银首饰检测机构检测了，不过这种方法要花费银子哦。而且要提醒大家，检测的时候要求检测员检测首饰内层，因为我们试过一次，拿了一件白铜镀厚银的产品去检测，遇到一个比较马虎的检测员，只是挫取了靠外层一些的样料来检测，结果告诉我们是925银的，我们要求弄断首饰，挫取里面的样料来检测，后来结果证实不是银的。以上就是白铜镀银简单鉴别法，更多信息请详见上海 有色 网

镀银扁铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。 　　镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。 　　特点 　　· 高电导率 　　· 耐热性提高 　　· 表面明亮有光泽 　　· 高频特性 　　· 耐高温 　　· 耐腐蚀性 　　应用 　　·有色 线材 　　· 纺织线 　　· 高频应用 　　· 微型电缆 　　· 航空航天电缆 　　· 高温电缆镀银扁铜线是为了加强导电性能，减小导线内阻和电阻率，尽量避免出现导线出现过流发热、和接触部分发热打弧以及氧化现象，同时保证信号传输精确，使设备避免误动作和延长寿命降低故障率，因此在一些要求技术含量较高、要求衔接性能稳定的设备上要求用使用镀银扁铜线，使用这种铜线还要求设备使用环境的洁净度较高。

  整条线由一个铜晶体组成叫单晶铜线。  单晶铜线具有优异的机械性能和超常的电学特性，在电子通信、音视频信号及网络传输，军事等领域具有十分广泛的应用前景，可广泛用于高保真音视频信号传输线、超高频信号传输线等，可较大地提高产品的相关技术性能。下面以单晶铜与多晶铜的对比来进一步说明单晶铜线的特性：1.单晶铜试样与多晶铜试样的电阻测量     类别                  单晶铜      多晶铜电阻率(×10-8Ω·m)        1.632        1.767导电率(IACS%)              105.6        97.562.单晶铜与多晶铜的力学性能对比试 样  抗拉强度(MPa)  屈服强度(MPa)   伸长率(%) 维氏硬度(HV) 断面收缩率(%）单晶铜 128.31         83.23          48.32     65            55.56多晶铜 151.89         121.37         26        79            41.22  想要了解更多关于单晶铜线的信息，尽请登陆上海 有色 网查询。 

  整条线由一个铜晶体组成叫单晶铜线。  单晶铜线具有优异的机械性能和超常的电学特性，在电子通信、音视频信号及网络传输，军事等领域具有十分广泛的应用前景，可广泛用于高保真音视频信号传输线、超高频信号传输线等，可较大地提高产品的相关技术性能。下面以单晶铜与多晶铜的对比来进一步说明单晶铜线的特性：1.单晶铜试样与多晶铜试样的电阻测量     类别                  单晶铜      多晶铜电阻率(×10-8Ω·m)        1.632        1.767导电率(IACS%)              105.6        97.562.单晶铜与多晶铜的力学性能对比试 样  抗拉强度(MPa)  屈服强度(MPa)   伸长率(%) 维氏硬度(HV) 断面收缩率(%）单晶铜 128.31         83.23          48.32     65            55.56多晶铜 151.89         121.37         26        79            41.22  想要了解更多关于单晶铜线的信息，尽请登陆上海 有色 网查询。 

镀银铜线:镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。 　　镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。 　特点: 高电导率· 耐热性提高 · 表面明亮有光泽 · 高频特性 · 耐高温 · 耐腐蚀性 　　   应用:有色 线材　· 纺织线 　· 高频应用　· 微型电缆　· 航空航天电缆　· 高温电缆镀银铜线图片：更所关于镀银铜线的相关信息请更多关注上海 有色 网。     

人造单晶金刚石作为刀具材料，市场上能买到的目前有戴比尔斯(DE-BEERS)生产的工业级单晶金刚石材料。这种材料硬度略逊于天然金刚石。其它性能都与天然金刚石不相上下。由于经过人工制造，其解理方向和尺寸变得可控和统一。随着高温高压技术的发展，人造单晶金刚石最大尺寸已经可以做到8mm。由于这种材料有相对较好的一致性和较低的价格，所以受到广泛的注意。作为替代天然金刚石的新材料，人造单晶金刚石的应用将会有大的发展。

天然单晶金刚石是一种各向异性的单晶体。硬度达HV9000-10000，是自然界中最硬的物质。这种材料耐磨性极好，制成刀具在切削中可长时间保持尺寸的稳定，故而有很长的刀具寿命。     天然金刚石刀具刃口可以加工到极其锋利。可用于制作眼科和神经外科手术刀；可用于加工隐形眼镜的曲面；可用于切割光导玻璃纤维；用于加工黄金、白金首饰的花纹；最重要的用途在于高速超精加工有色金属及其合金。如铝、黄金、巴氏合金、铍铜、紫铜等。用天然金刚石制作的超精加工刀具其刀尖圆弧部分在400倍显微镜下观察无缺陷，用于加工铝合金多面体反射镜、无氧铜激光反射镜、陀螺仪、录像机磁鼓等。表现粗糙度可达到Ra(0.01-0.025)μm。     天然金刚石材料韧性很差，抗弯强度很低，仅为(0.2-0.5)Gpa。热稳定性差，温度达到700℃-800℃时就会失去硬度。温度再高就会碳化。另外，它与铁的亲和力很强，一般不适于加工钢铁。

许多用于军品的铝材，为了添加其导电性，要求在铝材零件上镀银。西安市786厂通过屡次实验，取消了旧工艺中的镀铜加厚和化工序，并对前处理工艺进行改善，获得了杰出的作用，产品合格率在98％以上。 1.首要工艺流程 在机溶剂去油后化学去油→酸活化→浸锌酸盐（一次）→退锌→二次浸锌→预镀铜→镀银。 2.首要工艺配方 酸活化 关于一般铝零件可直接在硝酸中活化；对含硅铝零件，活化液应参加适量HF；含铜铝零件应在H2SO4：HNO3为1：1配比的酸中进行活化。 浸锌酸盐 浸锌是在铝零件上置换一层详尽的镀层，添加其结合力，其工艺配方如下：NaOH 500-550g / LZnO 100g / L酒石酸钾钠 10-15g / LFeCl3 2g / LNaNO3 1g / L温度 45-60℃时刻 20-40s关于一般铝及合金零件用此配方浸完锌后可直接预镀铜；对含铜铝合金需将靠前次浸锌层用1：1HNO3溶液退掉，然后用下面配方进行第二浸锌： NaOH 100g / LZnO 20g / L酒石酸钾钠 20g / LFeCl3 2g / LNaNO3 1g / L温度 45-60℃时刻 20-40s预镀铜 CuCN 35-40g / LNuCN 7-10g / L酒石酸钾钠 30-40g / LNaOH 15-20g / LDk 2-3A/dm2温度 30-40℃ 3.注意事项 各项操作中有必要动作敏捷，在空气中停留时刻愈短愈好。电镀时应严厉带电下槽，预镀铜时选用大电流冲击3min。铝件进入酸槽活化前，其表面不要带水，应甩干； 工序间零件有必要清洗。

1、规模：　　本工艺运用于在LY12硬铝件上镀银运用。 　　2、引证标准： 　　CB/T3764----1996金属镀层技术标准， 　　QJYLJ04\01030----1998镀前预备工艺细则(铝件前处理) 　　3、工艺流程： 　　化学除油----水洗----碱腐蚀----水洗----硝酸除光----水洗----一次浸锌处理----水洗----硝酸退锌----水洗----二次浸锌----水洗----镀暗镍----水洗----镀铜----水洗----活化----水洗----齐化处理----水洗----镀银----水洗----热水洗----吹干----交验----入库. 　　4、操作过程关键(工艺流程) 　　4.1清洗剂除油： 　　金属清洗剂50g/L，温度40-50℃，时刻8-10分钟; 　　4.2水洗洁净零件表面 　　4.3碱腐蚀处理： 　　500g/L，硅酸钠2-3g/L，温度60-70℃，时刻30-60秒; 　　4.4水洗 　　4.5硝酸: 　　硝酸500g/L，温度15-25℃，时刻10秒; 　　4.6水洗 　　4.7一次浸锌： 　　浸锌原液TEAT90%、20%，时刻40-60秒，温度15-25℃; 　　4.8水洗洁净 　　4.9硝酸退锌： 　　硝酸50%，温度15-25℃，时刻10-20秒; 　　4.10水洗 　　4.11二次浸锌 　　浸锌原液TEAT90%、15%，温度18-25℃，时刻10-20秒; 　　4.12水洗 　　4.13镀暗镍: 　　硫酸镍200-220g/L，20-30g/L，无水硫酸钠70-100g/L,硫酸镁30-50g/L,氯化钠10-15g/L，电流密度0.5-1A/Dm2，时刻30秒，温度15-25℃，PH值5-5.8，镍板(含镍量99.99%). 　　4.14水洗 　　4.15镀铜工艺： 　　硫酸铜200-220g/L，硫酸(CP)70-900K)光亮剂KG-1、4-6m/K,电流密度2-4.5/A/Dm2，温度15-25℃，时刻10-15秒，阴极移动10-14次/分钟，阳极、磷铜板; 　　4.16水洗 　　4.17活化处理： 　　、水=1：2，时刻30-45秒，温度15-25℃; 　　4.18水洗 　　4.19齐化处理： 　　(CP)7.5g,氯化铵(CP)40g，PH值1，温度15-25℃，时刻3-5秒; 　　4.20水洗 　　4.21镀银工艺： 　　25-30g/L，40-60g/L，100-140g/L，硫酸钾1-25g/L，光亮剂1-2g/L，电流0.5-0.8A/Dm2,温度15-25℃，时刻40秒，阴极板(含银量99.99%); 　　4.22水洗洁净 　　4.23除有机保护膜： 　　5-1涂料(直接运用)、浸涂办法、摇摆零件、浸涂时刻1-2分钟，温度15-25℃，天然枯燥，时刻为5-10分钟.

1、规模： 　　本工艺运用于在LY12硬铝件上镀银运用。 　　2、引证标准： 　　CB/T3764----1996 金属镀层技术标准， 　　QJYLJ04\01030----1998 镀前预备工艺细则（铝件前处理） 　　3、工艺流程： 　　化学除油----水洗----碱腐蚀----水洗----硝酸除光----水洗----一次浸锌处理----水洗----硝酸退锌----水洗----二次浸锌----水洗----镀暗镍----水洗----镀铜----水洗----活化----水洗----齐化处理----水洗----镀银----水洗----热水洗----吹干----交验----入库. 　　4、操作过程关键（工艺流程） 　　4.1清洗剂除油： 　　金属清洗剂50g/L，温度40-50℃，时刻8-10分钟； 　　4.2 水洗洁净零件表面 　　4.3 碱腐蚀处理： 　　500g/L，硅酸钠2-3g/L，温度 60-70℃，时刻30-60秒； 　　4.4 水洗 　　4.5 硝酸: 　　硝酸500g/L，温度15-25℃，时刻10秒； 　　4.6 水洗 　　4.7 一次浸锌： 　　浸锌原液TEAT90%、20%，时刻40-60秒，温度15-25℃； 　　4.8 水洗洁净 　　4.9 硝酸退锌： 　　硝酸50%，温度15-25℃，时刻10-20秒； 　　4.10 水洗 　　4.11 二次浸锌 　　浸锌原液TEAT90%、15%，温度18-25℃，时刻10-20秒； 　　4.12 水洗 　　4.13 镀暗镍: 　　硫酸镍200-220g/L， 20-30g/L，无水硫酸钠70-100g/L,硫酸镁30-50g/L,氯化钠10-15g/L，电流密度0.5-1A/Dm2，时刻 30秒，温度15-25℃，PH值5-5.8，镍板（含镍量99.99%）. 　　4.14 水洗 　　4.15 镀铜工艺： 　　硫酸铜200-220g/L，硫酸（CP）70-900K)光亮剂KG-1、4-6m/K,电流密度2-4.5/A/Dm2 ， 温度15-25℃，时刻10-15秒，阴极移动10-14次/分钟，阳极、磷铜板； 　　4.16水洗 　　4.17 活化处理： 　　、水=1：2，时刻30-45秒，温度15-25℃； 　　4.18 水洗 　　4.19 齐化处理： 　　（CP）7.5g,氯化铵（CP）40g，PH值1， 温度15-25℃，时刻3-5秒； 　　4.20 水洗 　　4.21 镀银工艺： 　　 25-30g/L， 40-60g/L， 100-140g/L，硫酸钾1-25g/L ，光亮剂1-2g/L ，电流0.5-0.8A/Dm2  ,温度 15-25℃，时刻40秒，阴极板（含银量99.99%）； 　　4.22 水洗洁净 　　4.23 除有机保护膜： 　　5-1涂料（直接运用）、浸涂办法、摇摆零件、浸涂时刻1-2分钟，温度15-25℃，天然枯燥，时刻为5-10分钟.

     国际多晶硅 产业 概况 当前,晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的光伏材料,其 市场 占有率在 90%以上,而且在 今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料.多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美,日, 德等 3 个国家 7 个公司的 10 家工厂手中,形成技术封锁, 市场 垄断的状况. 多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池.按纯度要求不同,分为电子级和太阳能级.其中,用 于电子级多晶硅占 55%左右,太阳能级多晶硅占 45%,随着光伏 产业 的迅猛发展,太阳能电池对多晶硅 需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展。     1994 年全世界太阳能电池的总 产量 只有 69MW, 2004 年就接近 1200MW, 而 在短短的 10 年里就 增长了 17 倍.专家 预测 太阳能光伏 产业 在二十一世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一. 据悉,美国能源部计划到 2010 年累计安装容量 4600MW,日本计划 2010 年达到 5000MW,欧盟 计划达到 6900MW,预计 2010 年世界累计安装量至少 18000MW.从上述的推测分析,至 2010 年太 阳能电池用多晶硅至少在 30000 吨以上。     据国外资料分析报 道,世界多晶硅的 产量2005 年为 28750 吨,其中半导体级为 20250 吨,太阳能级为 8500 吨,半导体 级需求量约为 19000 吨,略有过剩;太阳能级的需求量为 15000 吨,供不应求,从 2006 年开始太阳能 级和半导体级多晶硅需求的均有缺口,其中太阳能级产能缺口更大. 据日本稀有 金属 杂质 2005 年 11 月 24 日报道, 世界半导体与太阳能多晶硅需求紧张, 主要是由于以 欧洲为中心的太阳能 市场 迅速扩大,预计 2006 年,2007 年多晶硅供应不平衡的局面将为愈演愈烈,多 晶硅 价格 方面半导体级与太阳能级原有的差别将逐步减小甚至消除,2005 年世界太阳能电池 产量 约 1GW,如果以 1MW 用多晶硅 12 吨计算,共需多晶硅是 1.2 万吨,2005-2010 年世界太阳能电池平均 年增长率在 25%,到 2010 年全世界半导体用于太阳能电池用多晶硅的年总的需求量将超过 6.3 万吨. 世界多晶硅主要生产企业有日本的 Tokuyama,三菱,住友公司,美国的 Hemlock,Asimi,SGS, MEMC 公司,德国的 Wacker 公司等,其年产能绝大部分在 1000 吨以上,其中 Tokuyama,Hemlock, Wacker 三个公司生产规模最大,年生产能力均在 3000-5000 吨.     国际多晶硅主要技术特征有以下两点: (1)多种生产工艺路线并存, 产业 化技术封锁,垄断局面不会改变.由于各多晶硅生产工厂所用主辅 原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标,产品质量指标,用途,产 品检测方法,过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,目前国际上多晶硅生产 主要的传统工艺有:改良西门子法,硅烷法和流化床法.其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占世 界总产能的 80%,短期内 产业 化技术垄断封锁的局面不会改变. (2)新一代低成本多晶硅工艺技术研究空前活跃.除了传统工艺(电子级和太阳能级兼容)及技术升 级外,还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术,主要有:改良西门子法的低 价格 工艺;冶 金法从 金属 硅中提取高纯度硅; 高纯度 SiO2 直接制取; 熔融析出法 (VLD: Vaper to liquid deposition) ; 还原或热分解工艺;无氯工艺技术,Al-Si 溶体低温制备太阳能级硅;熔盐电解法等.     国内多晶硅 产业 概况 我国集成电路的增长,硅片生产和太阳能电池 产业 的发展,大大带动多晶硅材料的增长. 太阳能电池用多晶硅按每生产 1MW 多晶硅太阳能电池需要 11-12 吨多晶硅计算,我国 2004 年多 晶,单晶太阳能电池 产量 为 48.45MW,多晶硅用量为 678 吨左右,而实际产能已达 70MW 左右,多晶 硅缺口达 250 吨以上. 2005 年底国内太阳能电池产能达到 300MW, 到 实际能形成的 产量 约为 110MW, 需要多晶硅 1400 吨左右,预测 到 2010 年太阳能电池 产量 达 300MW, 需要多晶硅保守估计约 4200 吨, 因此太阳能电池的生产将大大带动多晶硅需求的增加,见表 3. 2005 年中国太阳能电池用单晶硅企业开工率在 20%-30%,半导体用单晶硅企业开工率在 80%- 90%,都不能满负荷生产,主要原因是多晶硅供给量不足所造成的.预计多晶硅生产企业扩产后的 产量 , 仍然满足不了快速增长的需要. 2005 年全球太阳能电池用多晶硅供应量约为 10448 吨,而 2005 年太阳能用硅材料需求量约为 回收单晶硅公司 15953101283 提供 22881 吨,如果太阳能电池用多晶硅需求量按占总需求量的 65%计,则太阳能电池用多晶硅需求量约为 14873 吨, 这样全球太阳能电池用多晶硅的 市场 缺口达 4424 吨. 2005 年半导体用多晶硅短缺 6000 吨, 加上太阳能用多晶硅缺口 4424 吨,合计 10424 吨,供给严重不足,导致全球多晶硅 价格 上涨.目前多 晶硅 市场 的持续升温,导致各生产厂商纷纷列出了扩产计划,根据来自国际光伏组织的统计,至 2008 年 全球多晶硅的产能将达 49550 吨,至 2010 年将达 58800 吨.预计到 2010 年全球多晶硅需求量将达 85000 吨,缺口 26200 吨.    从长远来看,考虑到未来石化能源的短缺和各国对太阳能 产业 的大力支持, 需求将持续增长.根据欧洲光伏工业联合会的 2010 年各国光伏 产业 发展计划预计,届时全球光伏 产量 将 达到 15GW(1GW=1000MW) ,设想其中 60%使用多晶硅(包括多晶硅和单晶硅)为原材料,如果技术进步每 MW 消耗 10 吨 多晶硅,保守估计全球至少需要太阳能多晶硅 5 万吨以上. 与国际水平相比,国内多晶硅生产物 耗能耗高出 1 倍以上,产品成本缺乏竞争力.  

单晶硅多晶硅都是硅的一种形态。单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如在力学性质、电学性质等方面，多晶硅均不如单晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料。单晶硅可算得上是世界上最纯净的物质了，一般的半导体器件要求硅的纯度六个9以上。大规模集成电路的要求更高，硅的纯度必须达到九个9。目前，人们已经能制造出纯度为十二个9 的单晶硅。单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。单晶硅：熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准 金属 的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。多晶硅：灰色 金属 光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。想要了解更多单晶硅多晶硅的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ） 有色金属 频道。

单晶硅 多晶硅.首先要了解两者的本质和性质。单晶硅是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。接下来了解两者的性质。单晶硅：熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准 金属 的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。多晶硅：灰色 金属 光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如在力学性质、电学性质等方面，多晶硅均不如单晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料。单晶硅可算得上是世界上最纯净的物质了，一般的半导体器件要求硅的纯度六个9以上。大规模集成电路的要求更高，硅的纯度必须达到九个9。目前，人们已经能制造出纯度为十二个9 的单晶硅。单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。想要了解更多单晶硅 多晶硅的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ） 有色金属 频道。

铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺进程也比较复杂。首要原因是铝及其合金自身的功能与其他金属不一样，铝是归于金属，与酸和碱都起反响，前处理稍有不妥，就会形成表面过腐蚀。并且铝及其合金无论是在空气中仍是在溶液中都极易发生氧化膜，这层氧化膜假如不去除洁净，将影响镀层的结合力。     铝及其合金镀银较要害的是镀层与基体金属结合力的问题。因而，有必要采纳特殊的处理办法，才干在铝基体上得到结合强度杰出的银镀层。选用浸锌的办法能较好地处理这个难点。     浸锌是使用铝的电位较负，在电解质溶液中容易发生置换的原理，置换出一层较薄的锌层。这层锌层夹在基体金属与银镀层之间，起到增强镀层与基体金属的结合强度的效果。     在铝及其合金镀银进程中，还要留意以下几点：     1)无论是脱脂仍是碱洗，NaOH的含量都不要太高，时刻也不要太长，避免表面呈现过腐蚀。     2)浸锌这道工序是能否得到满足镀层的要害。浸锌要进行两次，由于靠前次浸锌后，锌层比较粗糙。用1：1的HN0，将其退除后，进行第2次浸锌，第2次浸锌后，只要得到均匀、细密、与基体结合力杰出的锌层时，才干进入下道工序。     3)浸锌进程中要留意摇摆，避免零件相互堆叠而形成部分无锌层。     4)若发现浸锌质量欠好，用1：1的HN0，退除后再从头浸锌。     5)浸锌后的零件在进入化镀铜溶液时要带电人槽，并用大电流冲击镀2min后，再回到正常电流。在电镀中若发现零件表面发黑、发暗时，可将零件取出通过处理后再电镀。     6)铝件镀铜后，可按铜件镀银的正常工序进行。

3月11日音讯：铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺进程也比较复杂。首要原因是铝及其合金自身的功能与其他金属不一样，铝是归于金属，与酸和碱都起反响，前处理稍有不妥，就会形成表面过腐蚀。并且铝及其合金无论是在空气中仍是在溶液中都极易发生氧化膜，这层氧化膜假如不去除洁净，将影响镀层的结合力。 　　铝及其合金镀银最要害的是镀层与基体金属结合力的问题。因而，有必要采纳特殊的处理办法，才干在铝基体上得到结合强度杰出的银镀层。选用浸锌的办法能较好地处理这个难点。 　　浸锌是使用铝的电位较负，在电解质溶液中容易发生置换的原理，置换出一层较薄的锌层。这层锌层夹在基体金属与银镀层之间，起到增强镀层与基体金属的结合强度的效果。 　　在铝及其合金镀银进程中，还要留意以下几点： 　　1）无论是脱脂仍是碱洗，NaOH的含量都不要太高，时刻也不要太长，避免表面呈现过腐蚀。 　　2）浸锌这道工序是能否得到满足镀层的要害。浸锌要进行两次，由于第一次浸锌后，锌层比较粗糙。用1：1的HN0，将其退除后，进行第2次浸锌，第2次浸锌后，只要得到均匀、细密、与基体结合力杰出的锌层时，才干进入下道工序。 　　3）浸锌进程中要留意摇摆，避免零件相互堆叠而形成部分无锌层。 　　4）若发现浸锌质量欠好，用1：1的HN0，退除后再从头浸锌。 　　5）浸锌后的零件在进入化镀铜溶液时要带电人槽，并用大电流冲击镀2min后，再回到正常电流。在电镀中若发现零件表面发黑、发暗时，可将零件取出通过处理后再电镀。 　　6）铝件镀铜后，可按铜件镀银的正常工序进行。  (miki)

1、规模： 　　本工艺运用于在LY12硬铝件上镀银运用。 　　2、引证标准： 　　CB/T3764----1996 金属镀层技术标准， 　　QJYLJ04\01030----1998 镀前预备工艺细则（铝件前处理） 　　3、工艺流程： 　　化学除油----水洗----碱腐蚀----水洗----硝酸除光----水洗----一次浸锌处理----水洗----硝酸退锌----水洗----二次浸锌----水洗----镀暗镍----水洗----镀铜----水洗----活化----水洗----齐化处理----水洗----镀银----水洗----热水洗----吹干----交验----入库. 　　4、操作过程关键（工艺流程） 　　4.1清洗剂除油： 　　金属清洗剂50g/L，温度40-50℃，时刻8-10分钟； 　　4.2 水洗洁净零件表面 　　4.3 碱腐蚀处理： 　　500g/L，硅酸钠2-3g/L，温度 60-70℃，时刻30-60秒； 　　4.4 水洗 　　4.5 硝酸: 　　硝酸500g/L，温度15-25℃，时刻10秒； 　　4.6 水洗 　　4.7 一次浸锌： 　　浸锌原液TEAT90%、20%，时刻40-60秒，温度15-25℃； 　　4.8 水洗洁净 　　4.9 硝酸退锌： 　　硝酸50%，温度15-25℃，时刻10-20秒； 　　4.10 水洗 　　4.11 二次浸锌 　　浸锌原液TEAT90%、15%，温度18-25℃，时刻10-20秒； 　　4.12 水洗 　　4.13 镀暗镍: 　　硫酸镍200-220g/L， 20-30g/L，无水硫酸钠70-100g/L,硫酸镁30-50g/L,氯化钠10-15g/L，电流密度0.5-1A/Dm2，时刻 30秒，温度15-25℃，PH值5-5.8，镍板（含镍量99.99%）. 　　4.14 水洗 　　4.15 镀铜工艺： 　　硫酸铜200-220g/L，硫酸（CP）70-900K)光亮剂KG-1、4-6m/K,电流密度2-4.5/A/Dm2 ， 温度15-25℃，时刻10-15秒，阴极移动10-14次/分钟，阳极、磷铜板； 　　4.16水洗 　　4.17 活化处理： 　　、水=1：2，时刻30-45秒，温度15-25℃； 　　4.18 水洗 　　4.19 齐化处理： 　　（CP）7.5g,氯化铵（CP）40g，PH值1， 温度15-25℃，时刻3-5秒； 　　4.20 水洗 　　4.21 镀银工艺： 　　 25-30g/L， 40-60g/L， 100-140g/L，硫酸钾1-25g/L ，光亮剂1-2g/L ，电流0.5-0.8A/Dm2  ,温度 15-25℃，时刻40秒，阴极板（含银量99.99%）； 　　4.22 水洗洁净 　　4.23 除有机保护膜： 　　5-1　涂料（直接运用）、浸涂办法、摇摆零件、浸涂时刻1-2分钟，温度15-25℃，天然枯燥，时刻为5-10分钟。

1、外观上的区别外观上面看的话，单晶硅电池片的四个角呈现圆弧状，表面没有花纹；而多晶硅电池片的四个角呈现方角，表面有类似冰花一样的花纹。2、使用上面的区别对于使用者来说，单晶硅电池和多晶硅电池没有太大的区别，它们的寿命和稳定性都很好。虽然单晶硅电池平均转换效率要比多晶硅高1%左右，但由于单晶硅电池只能做成准正方形（四边都是圆弧状），因此当组成太阳能电池板的时候就会有一部分面积填不满；而多晶硅是正方形，所以不存在这样的一个问题。3、制造工艺多晶硅太阳能电池制造过程中消耗的能量要比单晶硅太阳能电池少30%左右，因此多晶硅太阳能电池占全球太阳能电池总产量的份额大，制造成本也小于单晶硅电池，所以使用多晶硅太阳能电池将会更加的节能、环保！

太空中的单晶硅      遥望星空，茫茫宇宙，探索太空是人类几百年的梦想。人类在征服宇宙的征途上，所取得的每一步进步，都有着单晶硅的身影。航天飞机、宇宙飞船、人造卫星都要以单晶硅作为必不可少的原材料。航天器材大部分的零部件都要以单晶硅为基础。离开单晶硅，卫星会没有能源，没有单晶硅，航天飞机和宇航员不会和地球取得联系，单晶硅作为人类科技进步的基石，为人类征服太空作出了不可磨灭的贡献。火星上的单晶硅    当今，“火星热”在全世界范围内掀起了浪潮，仅在今年，人类就有三颗探测器在火星表面登陆，先是欧州航天局的“猎兔犬”号，接着就是美国的“勇气”号和“机遇”号的两次难度最高、惊心动魄的人工智能控制着陆。现在，两辆火星探测车正在火星表面进行漫步，在地球上的工程技术人员控制下进行火星探测，已经发回了大量珍贵的火星探测数据，甚至还发现了火星曾有水存在的证据，这在人类探索宇宙的历程上无疑是一个里程碑。    火星探测器进行所有的探测活动所需的能源都是由探测器上携带的太阳能电池板转化太阳能得来的，太阳能电池板把太阳能转化为电能，供给火星探测器使用。这样，火星探测器可以在距离地球数千万英里之外的火星上接收来自地球的控制信号，进行一系列复杂的探测活动。这些能源的来源都是以单晶硅为材料制成的太阳能转换器，火星探测器在火星上的能量全部来自太阳光，探测器白天休息——利用太阳能电池板把光能转化为电能存储起来，晚上则进行科学研究活动。也就是说，只要有了单晶硅，在太阳光照到的地方，就有了能量来源。你身边的单晶硅    不知道你发现了没有，在你的日常生活里，单晶硅可以说是无处不在，电视、电脑、冰箱、电话、手表、汽车，处处都离不开单晶硅材料，单晶硅作为科技应用普及材料之一，已经渗透到人们生活中各个角落。    ２1世纪是材料的世纪，科学技术的飞速发展给人们的生活带来了日新月异的变化，而每一项科学技术的应用与普及都与单晶硅有着密不可分的关系，单晶硅作为科技基础材料已经成为科技发展的基石和人们日常生活中必不可少的一部分。

钨是战略资源，是我国的丰产元素和保护矿种。长期以来，我国出口钨的初级产品，进口高端产品，出口产品的价格仅为进口产品的1％，与我国的经济发展要求极不适应。为加快钨新材料研发进程，实现钨产品由初级向高技术含量、高附加值产品的转变，使我国钨资源优势转化为经济优势，研究高性能钨材料的制备技术具有重要的现实意义和发展前景。     由于遗传关系，仲钨酸铵(APT)的晶体特性，如晶体形貌、平均粒度和粒度分布、松装密度和流动性对后续粉末冶金产品－钨粉、钨丝和钨合金的材料性能影响极大。单晶APT因其具有优良的物理性能，是生产高性能钨材料的理想原料。首先，单晶APT粉体具有良好的流动性，由单晶APT经焙烧－氢还原制取的钨粉，在压制过程中因滑动磨擦阻力小，坯料的空洞缺陷明显降低，加工材料的力学性能大幅度提高。由于抗拉、抗断裂性能好，拉制过程钨丝的成品率为90％，而以多晶APT为原料生产的钨丝其成品率仅为70％。因此，单晶APT成为生产车用高品质钨丝的必选粉体原料。此外，单晶APT粉体具有较高的松装密度，坯料中晶粒间隙小而均匀，力学缺陷少，压实密度高，以其制取的合金材料其抗压、抗剪力、抗冲击性能优良。如以单晶APT制取的顶锤寿命是以多晶APT制取的2～3倍。由于配重作用大，单晶APT是生产装甲弹、高密度合金、微钻、数控刀片等高性能钨材料的优良粉体原料。     因此，单晶APT粉体的制备技术及其制备原理的研究，是一关键课题。国内外现有的对APT性能的研究，较多的是关注工艺条件与仲钨酸铵的粒度、粒度分布、松装密度和流动性等晶体特性的关系。笔者在探明单晶APT结晶原理基础上，研究了结晶装置、搅拌转速、温度等因素对仲钨酸铵团聚的影响。     一、试验部分     （一）试验原料及试剂     (NH4)2WO4溶液：为黑钨矿精矿经碱溶、离子交换法除杂净化转型后所得溶液，其ρ（WO3）＝285.66 g/L，pH＝9.80，c（Cl－）＝2.5mol/L，Mo、Si、P、As杂质微量。     试验过程中，溶液结晶至初始溶液体积的40％。     （二）试验仪器     DF－1集热式恒温磁力搅拌器（江苏金坛市中大仪器厂）；5312数显搅拌器（江苏金坛市中大仪器厂）；0.1mg电光分析天平（成都科学仪器厂）；721型分光光度计（上海精密科学仪器有限公司）；SFC－100FL麦克奥迪显微镜；红外线快速干燥器。     （三）试验装置    试验装置如图1所示。图1  制备球形仲钨酸铵的蒸发结晶装置     二、单晶仲钨酸铵的制取机理     晶粒团聚的先决条件是接触。晶粒的接触方式有2种：一是沉积于结晶器底部的堆积接触；二是悬浮于结晶溶液中的碰撞接触。其中，碰撞接触的机会大小与结晶器内流体的流动方式和溶液中固体颗粒的浓度有直接关系。     堆积接触可以通过搅拌使晶体颗粒悬浮而避免，因此，在保证晶粒处于悬浮前提下，降低以至消除晶粒在溶液中运动碰撞的机会是制取仲钨酸铵单粒晶体的前提。     由于搅拌装置和搅拌转速不同，晶粒在运动中碰撞的机会有很大不同。根据研究，在横截面为圆形的结晶器中，流体围绕搅拌轴做圆周同心层流运动时，晶粒碰撞机会最小。     流体运动是层流还是紊流，取决于流速，即搅拌速度。搅拌越慢，流体偏离紊流越远。因此，在保证晶粒不沉积的前提下，搅拌转速越慢越好。     APT晶粒的沉降速度与其粒度有关。粒度越大，越易沉降，维持其保持悬浮状态所需的转速越快。因此，结晶过程根据晶粒长大的情况，对搅拌转速进行由慢到快的控制，确定不同粒径范围，APT晶粒既不沉积也不碰撞的最佳转速是制取单粒晶形APT的技术关键之一。     APT晶粒在结晶过程中的碰撞机会也与单位体积晶液中颗粒多少（即固相浓度）、晶粒大小有关。根据前期研究结果，在起始钨酸铵溶液浓度相同条件下，降低结晶前期溶液温度、搅拌转速是降低成核数量（即降低固相浓度）和晶粒生长速度（即降低晶粒粒径）、减少APT晶粒碰撞、制取单粒晶形APT的技术关键之二。     三、结果和讨论     （一）结晶装置对仲钨酸铵团聚的影响     反应条件：搅拌转速70 r/min，结晶温度95℃。定性考察结晶装置对仲钨酸铵团聚的影响。     结晶装置均为横截面为圆形的结晶器。根据仲钨酸铵结晶动力学理论及流体力学原理，这种结晶装置中，流体围绕搅拌轴作圆周运动，相同半径点的流体速度基本一致，基本实现流体层流。研制的结晶器与普通结晶器流体流动状态显著不同，如图2所示。图2  不同结晶器中流体的流动状态     基于上述原理，对搅拌浆进行改进。装置分为A、B、C 3种。A未进行改进，B、C分别为改进1和改进2装置。试验结果见表1。可见，经过改进的结晶装置，所得APT粉体单晶率明显升高。以下试验均在C装置中进行。 表1  结晶装置对仲钨酸铵团聚的影响结晶装置APT粉体单晶率/%APT粉体粒度/μmAPT粉体松装密度/（g·cm－3）A46462.2B78351.8C85422.1     （二）搅拌转速对仲钨酸铵团聚的影响     结晶温度95℃，试验结果如图3所示。图3  搅拌速度对APT粉体团聚的影响     由图3可知：1、低搅拌速度下所得APT的单晶率较低，转速为30 r/min时，单晶率为62％。这是因为搅拌转速较慢时，APT颗粒在溶液中不能充分悬浮于溶液中，而是以堆积方式沉积于结晶器底部，这必然导致APT团聚现象发生。随着搅拌速度提高，APT团聚现象逐步得到缓解，因而APT单晶率逐步提高，并在70～90 r/min时达到最佳值，此时单晶率在86％左右。     2、随着搅拌转速的进一步提高，APT单晶率逐步下降。这是因为搅拌转速的提高必然导致结晶器内溶液的流动状态从层流变为紊流，紊流状态使悬浮于溶液中的APT颗粒碰撞接触机会加大，从而导致APT团聚现象发生。     3、可以得出结论：搅拌转速70～90r/min是一个分界点。低于70r/min，溶液中的APT颗粒有部分因搅拌力不足而沉积团聚；在此范围内，溶液中的APT颗粒基本悬浮于溶液中；大于90r/min，溶液搅拌加剧，悬浮于溶液中的APT颗粒碰撞加剧而团聚。因而，从结晶的整个过程来看，搅拌转速应控制在70～90r/min范围内。     （三）搅拌转速对不同时期仲钨酸铵团聚的影响     从结晶局部过程来看，搅拌速度70～90r/min并非为最佳值。如前所述，最佳搅拌速度是在保证APT晶粒不沉积前提下越慢越好。但在结晶不同时期，由于晶粒的数量和大小是不同的，因而保证APT晶粒不沉积的最慢转速也不同。因此，有必要进一步探索不同结晶时间时维持层流和阻止晶粒沉积的最佳转速。     结晶从开始到结束，APT颗粒的大小应该呈总体增大趋势，因而搅拌速度在结晶初期可以取较小值，随着结晶过程的进行，搅拌速度应逐步提高。在结晶后期，搅拌转速达到70^90 r/min总体最佳值。     结晶时间取3个点：晶核出现前，晶核出现时和晶核出现后1h。对于时间点1，取转速分别为10，20，30r/min；对于时间点2，取转速分别为30，40，50r/min；对于时间点3，取转速分别为60，70，80r/min；结晶温度为95℃。在此条件下进行正交试验。试验结果见表2。 表2  不同结晶时期搅拌转速对APT团聚的影响试验序号时间点1时间点2时间点3APT单晶率/%120406089230507093340608091420508092530606088640407092720607091830408092940506090     由表2可知：2号试验所得产品单晶率最高，即晶核出现前，搅拌转速为30r/min；晶核出现时，搅拌转速为50r/min；晶核出现1h后，搅拌转速为70r/min；结晶后期，搅拌转速控制在70～90r/min范围内。在此条件下，所得产品APT单晶率达93％。     结晶后期指的是溶液中不再形成新的晶核，即溶液的过饱和度达到了最低值。据测算，这个点溶液的密度为1.116～1.125g/cm3。结晶后期到结晶结束，仍有5～6h的结晶时间，但这段时间工艺条件的改变对APT单晶率影响很小，因为这段时间晶体已经长的比较大了，相互的碰撞不再易于团聚。     （四）温度对仲钨酸铵团聚的影响     APT晶粒在结晶过程中的碰撞机会与单位体积溶液中颗粒数量的多少也有关系。如上所述，对APT单晶率影响最大的阶段是结晶前期，即从成核开始至成核结束。因此，着重研究了结晶前期不同温度对APT单晶率的影响。溶液温度仍取95℃，加速加热以缩短周期；成核终了至结晶结束，温度仍控制在95℃。     试验条件：晶核出现前，搅拌转速为30r/min；晶核出现时，搅拌转速为50r/min；晶核出现后1h，搅拌转速为70r/min；结晶后期至结晶终了，搅拌转速为80r/min。结晶前期，改变蒸汽温度，试验结果如图4所示。图4  结晶温度对APT粉体单晶率的影响     由图4可知：适当降低结晶前期的温度，APT粉体的单晶率有较大的提升空间，但温度不能降低得太多；温度为80℃时，APT单晶率达到最佳值，为96％；进一步降低温度，晶体成核率过低，晶体长大速度过快，晶粒粗大，反而对APT粉体单晶率有负面影响。     四、验证试验     根据上述试验结果，在最佳工艺条件下进行验证试验。结果表明，APT粉体单晶率大于95％，松装密度1.5～3.0 g/cm3，费氏粒度在30～60μm之间，霍尔流动性30～50s/50g。产品单晶电镜扫描图如图5所示。图5  单晶APT电镜扫描图     五、结论     采用改进的结晶装置，APT粉体单晶率明显提高。这种改进主要体现在搅拌浆上，可以促进结晶器内溶液层流的实现。所研发的单晶APT粉体制备流体层流控制技术及装置，可有效减少晶粒间的碰撞，使制备出的单晶APT粉体单晶率达90％以上。     APT粉体最佳结晶条件为：晶核出现前，搅拌转速为30r/min；晶核出现时，搅拌转速为50r/min；晶核出现1h后，搅拌转速为70r/min；结晶后期至结晶结束，搅拌转速为70～90r/min；适当降低结晶前期温度，APT粉体单晶率有较大提升空间，在结晶温度为80℃时达到最佳值，单晶率为96％。

咱们日常日子中，许多日子用品中都含有银，像镜子反面，热水瓶胆内套等等都涂有银层，终究怎么从这些物种类提取白银。下面详细提取办法百宝汇贵金属供给，提取办法如下： 一、脱去红丹：将碎镜片浸入浓度8%～10%的烧碱液中，1—2小时后红丹掉落，脱去红丹后的银光玻璃(还可参加热水瓶胆玻璃片)，用清水冲刷洁净至无碱性。 二、溶解银层：将洗净的银光玻璃，浸入浓度为10%的稀硝酸溶液中，银与硝酸反响生成。300公斤这种稀硝酸溶液能处理4000公斤银光玻璃，而成为溶液。 三、沉积氯化银：按所得溶液的体积，再按体积比参加l%左右浓度为16%的，即出产乳白色的氯化银沉积物。待弄清后，抽捧清液，将沉积用清水洗刷2—3次，使其到达中性。 四、复原银粉：将等量的无锈铁片与所得氯化银紧紧替换迭放在容器内.又按体积参加1%浓度为16%的，经8—12小时后.金属银悉数被置换出来，呈灰褐色。再用清水洗刷3—4次至无酸性。 五、除掉铁屑：将置换出来的银放在铁锅内炒干，最好炒到银粉成褐色，微红，并结成块状或粒状。冷却后，用吸铁石(磁铁)吸去混入的铁屑。 六、熔炉铸锭：将炒干去铁后的银粉放入石墨坩埚内。在1000--1200℃的温度下熔炼.一起参加少数和硼砂.用以去掉其它金属氯化物和杂质。出炉时，参加少数稻草灰。以起保温文吸附杂质的效果，然后把银溶液倒入模子即成白银。每吨银光玻璃可提炼白银200--450克.纯度达98%。

很多朋友都认为铝合金电镀较主要的问题还是镀层结合力的问题，特别是所加工生产的铝合金电镀件种类繁多、结构复杂，问题就突出反映在铝铸造件的内腔、凹槽、背面、盲孔和螺牙孔的四周等处。     综上所述有，铝合金电镀前处理附着力问题主要有以下原因造成：     (1)铝合金电镀件的内腔孔径过小且太深，这样镀液与清洗液在工件内部流动与循环量少，这样，产品的内孔槽周边前处理工作就做的很不彻底，如此，该处镀层结合力就差或无结合力;而产品根部夹角与直角，这些地方都存在界面张力而导致无法清洗干净，这时得到的镀层是没办法保障有好的结合力的。     (2)在前处理过程中，由于酸碱液的浸蚀作用，尤其是表面粗糙多孔油的表面更不易彻底清洗干净，后期在电镀加工时夹缝内与微粒孔表面的溶液返吐出就一定会影响深沉积层的质量。     2针对性铝合金电镀的工艺前处理部分的改进方案     根据对铝合金电镀工艺过程反复试验发现，电镀面的夹角与夹缝在酸碱溶液中是可以得到有效的处理，但是为何问题多次重复出现?这主要还是由于铝合金电镀加工时在前处理水清洗时对电镀件的粗糙面、夹角、夹缝的污垢清洗不彻底造成的。     为了解决铝合金电镀常规前处理清洗中存在的问题，我们反复试验了多种水清洗方法，较后总结出，在既保证镀层质量又经济高效的条件下，我们在靠前沉锌和第二次浸锌前各增加一道超声波震荡水清洗，更进后的铝合金电镀工艺流程：     碱蚀一水洗一酸洗一水洗一超声波清洗一一次浸锌一水洗一酸洗一水洗一超声波清洗一二次浸锌。     3工艺改进     3.1铝合金电镀过程中水清洗方式改进     3.2引入超声波清洗进行铝合金电镀加工生产应用中。     我们知道由于超声波具有很强的穿透能力，对有复杂形状、内腔、细孔工件均有良好的清洗效果，是其它清洗方法无法比拟的。     (1)铝合金电镀中使用超声波清洗原理。     超声波清洗的基本原理是“空化”效应。在超声波产生“空化”效应的过程中，形成超过100MPa的瞬问高压冲击波，对介质溶液产生激烈的搅拌作用。“空化”效应持续在工件表面和清洗液的界面附近，把黏附在工件表面的污物撞击下来。     (2)铝合金电镀加工生产中超声波设备选型及参数设计。     ①超声波设备。近年来，国内专业生产超声波设备的企业不断涌现，专门用于表面处理领域的超声波清洗机已有多款面市。我公司是在现有铝合金自动镀银线进行技术改造，在一、二次浸锌槽前各增加一个超声波清洗槽，槽体尺寸为1500mm×1000mm×1000mm，槽体为PP材料。根据镀银线槽体结构，采用振盒式超声波，超声波振盒材料采     用316I不锈钢板制成，不锈钢板氩弧焊成型。超声波振盒安装在清洗槽的侧面，同时在槽体内衬316L不锈钢，可有效降低超声能量被PP材料吸收。超声波振盒发射面采取镀硬铬处理，可增强超声波振盒的使用寿命。     ②超声波功率。超声波的功率越高，空化效果越强，清洗效果越好，速度也越快。但对于加工精度较高、表面粗糙度低及工件材质疏松的工件，如长时间强洗会导致表面状态损坏，甚至报废，所以清洗功率大小应根据工件的几何形状、尺寸精度要求及工件材质合理选择。我公司工件大部分为铝合金锻坯件，表面粗糙度低，同时还有部分铝合金铸造件，工件材质疏松。在确保清洗质量的同时，经计算分析，对于长1500×宽1000×高1000mm的清洗槽，每槽需超声波振子12个，振子总功率为1296w。     ③超声波频率。超声波频率越低，空化现象越多，作用也越强但由于波长相应变长，使冲击力方向性减弱，工件被遮盖的部分表面清洗效果将受到影响，然而对工件缝隙或小孑L深处的污物都能清除，所以在选择超声波频率范围时，也要按工件形状和构造的不同有所区别，一般小型工件应采用较高频率，大工件采用较低频率为宜。在电镀前处理工艺中，常用的频率为15～40kHz之间。根据我公司工件的结构特点和工件材质状态，将超声波频率固定为28Khz。     4铝合金电镀前处理改进后的效果验证     我们在铝合电镀的工艺改进之前，我们在工件浸锌前使用PH试纸测试工件的内腔槽根部、狭缝等处明显呈红色，这是因为工件处理面夹角处的酸液没有被清洗到，说明前处理是不彻底的。而在增加超声波清洗应用到铝合金电镀工艺中之后，再使用PH试纸测试工件处理面的各个夹角处均不变色。这直观的反映说清洗的效果是大大的提高了。     5铝合金电镀加工生产前处理总结     我们在电镀加工生产的长期实践得以证明，铝合金电镀质量问题比较一般的五金件要多，但我们只要抓住生产过程中的各种问题的核心关键，在电镀加工作业过程中仔细观察、勤于思考、总结，再将这些发现有效的结合与改进，就可以成功的撑握好铝合金电镀件产品质与稳定。

  银铜线的一个较大的特点是它的导流能力较强，它在电气化铁路上有着广泛的用途。  纯银是一种美丽的银白色的 金属 ，它具有很好的延展性，其导电性和传热性在所有的 金属 中都是最高的。   元素用途：  用于制合金、焊药、银箔、银盐、化学仪器等，并用于制银币和底银等方面。  银的最重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼药水，因为银离子能强烈地杀死病菌。 价格 一般在3元左右/克,纯度为999。硝酸银见光或遇有机物就分解出银。银如果是极小颗粒就呈灰黑色。这种化合物用于镀银或制造其他银的化合物，化合物AgBr（溴化银）是相机底片的主要成分，化合物AgI（碘化银）成粉末状撒入云层，可以起到人工降雨的效果。  在音频领域上常应用于信号线的制作，在铜线上镀银，或者直接银线跟铜线混合，这样有利于音频信号传输，特别是中高频率的信号，人耳听感上的差异是银线高中频解析上面铜线来的快，质感更好，但低频信号却锐减，所以线材搭配上一般采用银铜线捆绑。  想要了解更多关于银铜线的信息，请继续浏览上海 有色 网。 

金線: 使用最廣泛,傳導效率最好但是價格也最貴,近年來已有被銅線所取代鋁線: 多半用在功率型元件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil銅線 : 由於金價飛漲, 近年大多數封裝廠積極開發銅線製程降低成本           銅線在製程中需要較多的能量才能BONDING 所以WAFER在製程中           必須增加DIE PAD的厚度以避免PEELING  三种线之间的对比。金线：不用多做介绍，性能稳定， 价格 高，在高端封装领域永远都是主流；比如INTEL成都，打BGA，既然是牌子，人家还在乎这点金线的成本？铝线：在分立器件上因为功率的原因也会长期占据 市场 ；比如济南晶恒，规模也比较大，用铝线效益也很好；铜线：从2000年开始都十年了， 价格 也低，性能将就的说的过去，好不容易打开局面了，但是就是有人不买铜线的账啊；金线的废旧产品，回收站回收以后还可以提炼出金子来，用你的铜线，废了也就废了，浪费资源；铜线对目前国内的部分封装厂来说，在中低端产品上还是用的实惠的；银线：目前为止，还没有纯银线，不过最近出来一种银的合金线，性能较铜线也好， 价格 比金线要低，也得用保护气体，对于中高端封装来说，不失为一个好选择。

铜合金线法国特殊线材公司（FSP-one）总部位于法国里昂PONT-DE-CHERUY，公司建于1804年，开始时拉制刺绣用纯银线和纯金线，至今发展到：        在铜，铜合金（包括高强度无镉铜合金CUPROFOR、Green6，铜镉1%合金、磷青铜等），铜包钢CCS40%，铜包铝15%，纯镍，纯金及其合金线材上电镀银、镍或金；    拉丝直径从0.02mm至2.5mm；    绞线以及多达84芯的光滑束股线；    扁平线材，最大宽度为2.54mm，最小厚度为0.04mm。铜合金的分类方法有三种:①按合金系划分　　按合金系划分，可分为非合金铜和合金铜.非合金铜包括高纯铜、韧铜、脱氧铜、无氧铜等，习惯上，人们将非合金铜称为紫铜或纯铜，也叫红铜，而其他铜合金则属于合金铜。我国和俄罗斯把合金铜分为黄铜、青铜和白铜，然后在大类中划分小的合金系。②按功能划分　　按功能划分，有导电导热用铜合金（只要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然，许多铜合金都具有多生功能。③按材料形成方法划分　　按材料形成方法划分为可为铸造铜合金和变形铜合金。事实上，许多铜合金既可以用于铸造，又可以用于变形加工。通常变形铜合金可以用于铸造，而许多铸造铜合金却不能进行锻造、挤压、深冲和拉拔等变形加工。铸造铜合金和变形铜合金又可以细分为铸造用紫铜、黄铜、青铜和白铜。庆祝高速铁路专用铜合金线验收通过“高速电气化列车用含锡多元铜合金开发”项目创新开发出适于SCR连铸连轧工艺的铜锡合金生产方法，形成成套生产工艺和设备技术，掌握工艺质量控制技术；创新开发出适于连续化生产的合金配置装置与合金配方等技术秘密；形成5000吨年铜锡合金接触线和承力索生产能力，产品成材率达90％，合格率达95％；获得国家发明专利1项；起草、修订电力机车接触线用铜及铜合金坯料国家标准，编制完成电力机车接触材料用铜合金线坯产品企业标准；获得国家重点新产品1项一种铜包铜合金线本实用新型公开了一种铜包铜合金线，由铜芯线（１）和铜包层（２）构成，铜包层（２）包裹在铜芯线（１）的外表面。与传统的纯铜线相比，本实用新型的成本低、重量轻、可节约宝贵的铜资源；与现有技术的铜包铝合金线相比，本实用新型具有不易氧化、强度高、不易被拉断、耐腐蚀性好等特点，使用效果非常理想，可广泛用于电缆屏蔽线、屏蔽网、同轴电缆用户线的内导体及平行双芯电话用户铜芯线的芯线等。锰铜合金线锰铜是以铜和锰为主要成份的电阻合金，适用于制作标准电阻器、普通电阻器、分流器、继电器及仪器仪表中的电阻元件。具有较小的电阻温度系数和对铜热电势，优良的电阻长期稳定性和加工性能。其物理性能及机械性能：1）.电阻率：0.40 ～ 0.48uΩ?m2）.一次电阻温度系数：0 ～ ＋40α×10－6℃－1       二次电阻温度系数：－0.7 ～ 1β×10－6℃－23）.0～100℃平均对铜热电势：≤2uv/℃4）.使用温度：0 ～ 80℃5）.延伸率：＞6～15％6）.抗拉强度：≥390MPa 

镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。  镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。   　镀银铜线的特点： 高电导率，耐热性提高， 表面明亮有光泽，高频特性，耐高温 ，耐腐蚀性 。应用： 有色 线材， 纺织线，高频应用，微型电缆，航空航天电缆，高温电缆。

h90铜线是比较常用的铜线的一种。另外还有其他的一些，比如：镀银铜线:镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。 　　镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。漆包铜线线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。但要生产出即符合标准要求，又满足客户要求的产品并不容易，它受原材料质量，工艺参数，生产设备，环境等因素影响，因此，各种漆包线的质量特性各不相同，但都具备机械性能，化学性能，电性能，热性能四大性能。   康铜丝是以铜镍为主要成份的电阻合金。特点：具有较低的电阻温度系数，较宽的使用温度范围（480℃以下），加工性能良好，具有良好的焊接性能。主要用于制作仪器仪表，电子以及工业设备中的电子元件。此外还有一种新康铜电阻合金,为铜铁基同合金，它具有与康铜一样的电阻率，基本相近似的电阻温度系数，和相同的使用温度。新康铜与康铜电阻合金相比由于不含 价格 较高的镍，而具有低 价格 的优胜，但抗氧化性能比康铜差。在比较多的方面能够替代康铜丝电阻合金.    更多关于h90铜线的相关信息，请更多关注上海 有色 网。

电话铜线：单层护套的叫RVB 二芯 截面:0.3 0.5 0.75 1平方。 双层护套RVVB 二芯 截面:0.3 0.5 0.75 1平方。芯特别多的叫HYA 有5对，10对,20对，30对,50对，100对，200对,300对，500对，800对等。截面:0.4 0.5 0.75 0.8 1平方。  2根铜丝的电话线和4根铜丝的电话线区别，首先看线蕊的直径大小，线径太小信号传递不良，线径过大信号传递又太慢，要选择合适的电话线。其次，就是万一，如果有断线的情况时，二根的如果断掉了任何一根都不能通话了，但是4根的如果断掉了二组中的任何一根或二组各断一根的情况下，它都可以通话，只不过质量差了一点。   镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。  镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。    此外，电话铜线还具有较高的回收利用价值，电话的普及率现在已经相当高了，电话铜线的使用量也大大增加。 

进口磷铜线在现在的铜线 市场 上的需求量还是很大的，进口磷铜线在质量和技术上具有一定的优势。　磷有白磷、红磷、黑磷三种同素异构体。白磷又叫黄磷为白色至黄色蜡性固体，熔点44.1°C，沸点280°C，密度1.82克/厘米³。白磷活性很高，必须储存在水里，人吸入0.1克白磷就会中毒死亡。白磷在没有空气的条件下，加热到260°C或在光照下就会转变成红磷，而红磷在加热到416°C变成蒸汽之后冷凝就会变成白磷。红磷无毒，加热到240°C以上才着火。在高压下，白磷可转变为黑磷，它具有层状网络结构，能导电，是磷的同素异形体中最稳定的。夜间的磷火如果氧气不足，在潮湿情况下，白磷氧化很慢，并伴随有磷光现象。白磷可溶于热的浓碱溶液，生成磷化氢和次磷酸二氢盐；干燥的氯气与过量的磷反应生成三氯化磷，过量的氯气与磷反应生成五氯化磷。磷在充足的空气中燃烧可生成五氧化二磷，如果空气不足则生成三氧化二磷。   镀银铜线:镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。 　　镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。    进口磷铜线的更多相关信息，请更多关注上海 有色 网。

目前，出售铜线的企业数目不断增加，铜线生产商的数量不断加大，铜线 市场 竞争更为激烈。出售铜线的企业的有关铜线的产品主要有：镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。   镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品特点 : 高电导率 耐热性提高  表面明亮有光泽 　高频特性 　耐高温 　耐腐蚀性 　   康铜丝是以铜镍为主要成份的电阻合金。特点：具有较低的电阻温度系数，较宽的使用温度范围（480℃以下），加工性能良好，具有良好的焊接性能。主要用于制作仪器仪表，电子以及工业设备中的电子元件。此外还有一种新康铜电阻合金,为铜铁基同合金，它具有与康铜一样的电阻率，基本相近似的电阻温度系数，和相同的使用温度。新康铜与康铜电阻合金相比由于不含 价格 较高的镍，而具有低 价格 的优胜，但抗氧化性能比康铜差。在比较多的方面能够替代康铜丝电阻合金。   漆包铜线线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。但要生产出即符合标准要求，又满足客户要求的产品并不容易，它受原材料质量，工艺参数，生产设备，环境等因素影响，因此，各种漆包线的质量特性各不相同，但都具备机械性能，化学性能，电性能，热性能四大性能。    铜线鼻子是建筑中电路常用的材料,用于电线尽头处,套上它后可以更好的连接 　　一般导线与接线端子连接时,如果是10m㎡及以下的单股导线,需要在导线端部弯一圆圈接到接线端子上。而如果是４ｍ㎡以上的多股铜线则需装接线鼻子，再与接线端子连接。    总之现在铜线出售商的产品种类日益繁多，这也预示着我国铜线 行业 竞争的不断加剧，要想在日益激烈的竞争环境中有一席之地，生产商就必须提高生产技术，提高产品质量，降低陈本，在 市场 上形成自己的 价格 优势。

纸包扁铜线主要应用于变压器的绕组线，在电气 市场 上有着广泛的应用。扁铜线产品 市场价格走势 作为企业制定原材料采购、生产、销售计划的重要依据，对企业的生产经营及发展规划至关重要。尤其是在2008年遭遇到全球金融危机之后，纸包扁铜线产品 价格 波动幅度大，使得业内很多企业的利润下降，出现亏损，甚至破产。进入2009年后，在国家 宏观 经济逐渐向好的形势下，纸包扁铜线产品 市场价格 及其今后的 走势 成为企业及投资者密切关注的对象。   镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。   　镀银铜线的特点： 高电导率，耐热性提高， 表面明亮有光泽，高频特性，耐高温 ，耐腐蚀性 。应用： 有色 线材， 纺织线，高频应用，微型电缆，航空航天电缆，高温电缆。镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种 金属 的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和 有色 纺织线的首选产品。镀银铜线的特点： 高电导率，耐热性提高， 表面明亮有光泽，高频特性，耐高温 ，耐腐蚀性 。应用： 有色 线材， 纺织线，高频应用，微型电缆，航空航天电缆，高温电缆。    纸包扁铜线的更多相关信息请关注上海 有色 网。