铍青铜硬度很高。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀、耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。铍青铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm／年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm／年。）腐蚀后，铍青铜合金强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：铍青铜在小于80％浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80％则腐蚀稍加快。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。铍青铜的牌号: 　　1.中国:QBe2, QBe1.7 　　2.美国(ASTM):C17200, C17000 　　3.美国(CDA):172, 170 　　4.德国(DIN):QBe2, QBe1.7 　　5.德国(数字系统):2.1247, 2.1245 　　6.日本:C1720, C1700铍青铜硬度特性决定了其用作耐腐蚀材料的地位。

中文名称：铍青铜 英文名称：beryllium bronze 定义：含Be≤2.5％的铜铍二元合金，除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外，还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花，并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀（铍青铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm／年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm／年。）腐蚀后，铍青铜合金强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：铍青铜在小于80％浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80％则腐蚀稍加快。 耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应。铍青铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能、物理性能、化学性能及抗蚀性能良好结合的 有色 合金。经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限、弹性强度、屈服极限和疲劳极限，同时又具备有高的导电率、导热率、高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性能。主要用于电阻焊机中各类焊接电极、各类模具镶嵌件（替代钢材）、注塑机冲头等耐磨耐高温工件。 

铍铜铍青铜,铍铜以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。铍铜铍青铜是铜合金中性能最好的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能。铍青铜合金是力学,，物理，化学综合性能良好的一种合金, 铍青铜材料经过淬火调质后,具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时铍青铜还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，铍铜材料碰击时无火花, 铍青铜易于焊接和钎焊,在大气，淡水和海水中耐腐蚀性极好,铍铜合金是一种不可多得的合金。铍青铜带材可以制作电子接插件触点,制作各种开关触点,制作重要的关键零部件，如膜盘，膜片，波纹管，弹簧垫圈，微电机电刷及整流子，电插接件，开关，触点，钟表零件，音频元件等.铍青铜牌号有：QBe2.0、C17200、C17300、C17500、C17510等。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀、耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用.想要了解更多铍铜铍青铜的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ）铜频道。 

铍青铜危害性表现在铍的氧化物和粉尘对人体有害。以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种,其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜密度8.3g/cm，硬度≥36-42HRC，电导率≥18%IACS，抗拉强度≥1000mPa，导热率≥105w/m.k20℃。铍青铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能，物理性能，化学性能及抗蚀性能良好结合的 有色 合金，经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限，弹性极限，屈服极限和疲劳极限，同时又具备有高的导电率，导热率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性，广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料，压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等。铍铜带应用于微电机电刷，手机、电池、产品上，是国民经济建设不可缺少的重要工业材料。铍铜是力学、物理、化学综合性能良好的一种合金，经过淬火调质后，具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时铍铜还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，碰击时无火花，易于焊接和钎焊，在大气，淡水和海水中耐腐蚀性极好。铍铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm/年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm/年。腐蚀后，强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：在小于80%浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80%则腐蚀稍加快。铍青铜危害性要求生产和使用铍青铜时要注意防护。

铍青铜密度为：8.2克/立方厘米。定义：含Be≤2.5％的铜铍二元合金，除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外，还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花，并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。所属学科： 机械工程（一级学科） ；仪器仪表材料（二级学科） ；弹性材料(仪器仪表)（三级学科）铍青铜铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀（铍青铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm／年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm／年。）腐蚀后，铍青铜合金强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：铍青铜在小于80％浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80％则腐蚀稍加快。耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。铍青铜密度或是其他 金属 的相关详细资讯，请登入上海 有色 网。我们会为您提供最为详细的信息服务！ 

铍青铜 英文是什么?铍青铜英文:beryllium bronze铍青铜含Be≤2.5％的铜铍二元合金，除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外，还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花，并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。铍铜是力学、物理、化学综合性能良好的一种合金，经过淬火调质后，具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时铍铜还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，碰击时无火花，易于焊接和钎焊，在大气，淡水和海水中耐腐蚀性极好。铍铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm/年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm/年。腐蚀后，强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：在小于80%浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80%则腐蚀稍加快。铍铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能，物理性能，化学性能及抗蚀性能良好结合的 有色 合金，经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限，弹性极限，屈服极限和疲劳极限，同时又具备有高的导电率，导热率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性，广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料，压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等。铍铜带应用于微电机电刷，手机、电池、产品上，是国民经济建设不可缺少的重要工业材料。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀（铍青铜合金在海水中耐蚀速度：（1.1-1.4）×10-2mm／年。腐蚀深度：（10.9-13.8）×10-3mm／年。）腐蚀后，铍青铜合金强度、延伸率均无变化，故在还水中可保持40年以上，铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中：铍青铜在小于80％浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80％则腐蚀稍加快。耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。更多有关铍青铜 英文请详见于上海 有色 网

铍青铜用途广泛，主要用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种,其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜密度8.3g/cm，硬度≥36-42HRC，电导率≥18%IACS，抗拉强度≥1000mPa，导热率≥105w/m.k20℃。铍青铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能，物理性能，化学性能及抗蚀性能良好结合的 有色 合金，经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限，弹性极限，屈服极限和疲劳极限，同时又具备有高的导电率，导热率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性，广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料，压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等。铍铜带应用于微电机电刷，手机、电池、产品上，是国民经济建设不可缺少的重要工业材料。铍青铜有加工铍青铜和铸造铍青铜之分。常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si, Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si, Cu-0.5Be-2.5Co等。加工铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜加入0.3%的镍，或加0.3%的钴。常用的加工铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni, Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。铸造铍青铜则用于防爆工具、各种模具、轴承、轴瓦、轴套、齿轮和各种电极等。加工铍青铜主要用作各种高级有弹性元件，特别是要求良好的传导性能、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁的各种元件，大量用作膜盒、膜片、波纹管、微型开关等。 铍青铜用途吧表现在是国民经济建设不可缺少的重要工业材料上。

什么是铍青铜？

铍青铜热处理铍青铜是一种用途极广的沉淀硬化型合金。经固溶及时效处理后，强度可达1250-1500MPa(1250-1500公斤)。其热处理特点是：固溶处理后具有良好的塑性，可进行冷加工变形。但再进行时效处理后，却具有极好的弹性极限，同时硬度、强度也得到提高。（1） 铍青铜的固溶处理一般固溶处理的加热温度在780-820℃之间，对用作弹性组件的材料，采用760-780℃，主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶处理炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算，铍青铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时，表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大，但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。为避免氧化应在真空炉或氨分解、惰性气体、还原性气氛（如氢气、一氧化碳等）中加热，从而获得光亮的热处理效果。此外，还要注意尽量缩短转移时间（此淬水时），否则会影响时效后的机械性能。薄形材料不得超过3秒,一般零件不超过5秒。淬火介质一般采用水（无加热的要求），当然形状复杂的零件为了避免变形也可采用油。（2） 铍青铜的时效处理铍青铜的时效温度与Be的含量有关，含Be小于2.1%的合金均宜进行时效处理。对于Be大于1.7%的合金，最佳时效温度为300-330℃，保温时间1-3小时（根据零件形状及厚度）。Be低于0.5%的高导电性电极合金，由于溶点升高，最佳时效温度为450-480℃，保温时间1-3小时。近年来还发展出了双级和多级时效，即先在高温短时时效，而后在低温下长时间保温时效，这样做的优点是性能提高但变形量减小。为了提高铍青铜时效后的尺寸精度，可采用夹具夹持进行时效，有时还可采用两段分开时效处理。（3） 铍青铜的去应力处理铍青铜热处理力退火温度为150-200℃，保温时间1-1.5小时，可用于消除因 金属 切削加工、校直处理、冷成形等产生的残余应力，稳定零件在长期使用时的形状及尺寸精度。 

铍青铜的热处理　　铍青铜是一种用处极广的沉积硬化型合金。经固溶及时效处理后，强度可达1250-1500MPa(1250-1500公斤)。其热处理特点是：固溶处理后具有杰出的塑性，可进行冷加工变形。但再进行时效处理后，却具有极好的弹性极限，一起硬度、强度也得到进步。（1） 铍青铜的固溶处理一般固溶处理的加热温度在780-820℃之间，对用作弹性组件的材料，选用760-780℃，主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶处理炉温均匀度应严厉控制在±5℃。保温时刻一般可按1小时/25mm核算，铍青铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时，表面会构成氧化膜。尽管对时效强化后的力学功能影响不大，但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。为防止氧化应在真空炉或分化、惰性气体、复原性气氛（如、等）中加热，然后取得亮光的热处理作用。此外，还要留意尽量缩短搬运时刻（此淬水时），否则会影响时效后的机械功能。薄形材料不得超越3秒,一般零件不超越5秒。淬火介质一般选用水（无加热的要求），当然形状杂乱的零件为了防止变形也可选用油。（2） 铍青铜的时效处理铍青铜的时效温度与Be的含量有关，含Be小于2.1%的合金均宜进行时效处理。关于Be大于1.7%的合金，最佳时效温度为300-330℃，保温时刻1-3小时（依据零件形状及厚度）。Be低于0.5%的高导电性电极合金，因为溶点升高，最佳时效温度为450-480℃，保温时刻1-3小时。近年来还发展出了双级和多级时效，即先在高温短时时效，然后在低温下长时刻保温时效，这样做的长处是功能进步但变形量减小。为了进步铍青铜时效后的尺度精度，可选用夹具夹持进行时效，有时还可选用两段分隔时效处理。（3） 铍青铜的去应力处理铍青铜去应力退火温度为150-200℃，保温时刻1-1.5小时，可用于消除因金属切削加工、校直处理、冷成形等发生的剩余应力，安稳零件在长期使用时的形状及尺度精度。

铍铜 / 铍青铜的成分、功能与典型应用范围机械功能、物理功能、化学功能及抗蚀功能杰出结合的有色合金。经固溶和时效处置后，  铍铜是一种过饱和固溶体铜基合金。具有与特殊钢适当的高强度极限、弹性强度、屈从极限和疲劳极限，一起又具有有高的导电率、导热率、高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀功能。首要用于电阻焊机中各类焊接电极、各类模具镶嵌件（代替钢材）注塑机冲头号耐磨耐高温工件。 航天，铍青铜是航空。军工，电子，核能等范畴不行代替的战略金属材料。铍青铜是铜合金能最优秀的弹性合金，具有杰出的导热，导电，耐热，耐磨，耐腐蚀，无磁性，弹性滞后小，冲击时不发生火花等优势，被广泛使用于国防国家规范，外表，仪器，计算机，轿车，家电等工业中。例如：适用于吹气模 ( 风咀，剪口，模腔 ) 及注塑模 ( 模芯，模腔，顶针，塑孔栓，暖流道体系配件及作镶件运用 )使用例：塑胶模、冲压模、橡胶模、拉拔模、压铸模等

  锡青铜、铝青铜、铍青铜力学功能 青铜除黄铜和白铜外，其他的铜合金都称为青铜。青铜前面常冠以首要合金元素的称号，如锡青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等。用量最大的是锡青铜和铝青铜。强度最高的是铍青铜。与黄铜比较，青铜具有更高的力学功能和耐蚀性，但多少钱较贵。与白铜比较，青铜的力学功能较高，但在某些条件下，耐蚀性不如白铜。在铜合金中青铜的归纳功能较好，常用于制作耐蚀功能好和强度高的零件、耐蚀弹性元件、导电和抗蠕变功能好的零件等。

 铝青铜和铍青铜的元素含量铝青铜QAl10-4-4的各元素含量：铝 9.5%--11.0%   ；铁 3.5%--5.5%  ；锰 3.5%--5.5%  其他为铜。 铍青铜QBe2的各元素含量：（GB5233-85）铍 1.8%--2.1% ，铝含量≤0.15% ，铁含量≤0.15%，铅含量≤0.005%，硅含量≤0.15%，镁含量≤0.13%，镍钴含量为0.2%～0.6%，其他为铜。杂质总和＜0.50%。

铍青铜合金是一种综合性能最好的铜合金，它比其他任何铜合金具有更高的强度，硬度和弹性极限，铍青铜材料的弹性滞后小，弹性稳定性高，优异的耐磨损，耐腐蚀，耐高温和低温，耐疲劳性能，有良好的导电性和导热性;此外尚有无磁性，铍铜材料击时不产生火花等特性，铍青铜合金被广泛应用于航空，电子，通讯，机械，化工，汽车及家电工业中。 铍青铜合金是力学,，物理，化学综合性能良好的一种合金,铍青铜材料经过淬火调质后,具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，碰击时无火花,易于焊接和钎焊,在大气,淡水和海水中耐腐蚀性极好,铍青铜合金是一种不可多得的合金。

铍青铜牌号分类和化学成分，铍铜就是以铍为首要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。　　它是铜合金用最好的高档有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不发生火花等一系列优秀的物理、化学和力学功用。　　铍铜分类　　有制作铍青铜和铸造铍青铜之分。    常用铍青铜牌号：1.我国:QBe2,QBe1.72.美国(ASTM):C17200, C170003.美国(CDA):172, 1704.德国(DIN):QBe2, QBe1.75.德国(数字体系):2.1247, 2.12456.日本:C1720, C1700　　常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si,Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si,Cu-0.5Be-2.5Co等。制作铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜参加0.3%的镍，或加0.3%的钴。　　常用的制作铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni,Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。　　下面将细分介绍。　　铍铜的分类之制作铍铜和铸造铍铜　　（1）制作铍铜：常用的制作铍铜有：Cu-2Be-0.3Ni,Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。铍青铜是热处理强化合金。　　（2）铸造铍铜：铸造铍铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si,Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si,Cu-0.5Be-2.5Co等。制作铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜参加0.3%的镍，或加0.3%的钴。　　铍铜的分类之高强度铍铜合金和高导电铍铜合金　　(1)高强度铍铜合金：高强度合金铍含量大于1.6%，强度和硬度是合金中最大的——是不锈钢硬度的两倍还多，并且对机械和化学影响的反抗功用很好。　　(2)高导电铍铜合金：高导电合金含铍量为0.15%-0.7%，一起含有1.5%-2.5%的钴或镍，导电性和导热性挨近纯铜。　铍铜带　　高强度铍铜合金和高导电铍铜合金牌号及化学成分表：高强度铍铜合金和高导电铍青铜牌号及化学成分表类型牌号AlBeSiNiFePbTiMgCoAgCu杂质总和高强度铍铜QBe20.151.80~2.10.150.2~0.50.150.005----余量0.5QBe1.90.151.85~2.10.150.2~0.40.150.0050.1~0.25---余量0.5QBe1.9-0.10.151.85~2.10.150.2~0.40.150.0050.1~0.250.07~0.13--余量0.5QBe1.70.151.6~1.850.150.2~0.40.150.0050.1~0.25---余量0.5高导电铍铜QBe0..6-2.50.200.4~0.70.20-0.10---2.4~2.7-余量-QBe0.4-1.80.200.20~0.60.201.4~2.20.10---0.30-余量-QBe0.3-1.50.200.25~0.50.20-0.10---1.4~1.70.9~1.1余量-　　常见铍铜分类的功用表：铍铜的功用表铍铜称号运用机械功用密度g/cm3液相线温度(℃)固相线温度(℃)热胀涨系数(μm/m.k)比热容(j/kg.k)QBe2.0波纹管，弹 簧，阀，轴， 焊接设备，无 火花东西维氏硬度≥3528MPa， 抗拉强度σb≥1176 MPa8.2598086516.7420QBel.9波纹管，弹 賛，阀，轴， 焊接设备，无 火花东西维氏硬度≥3626MPa， 抗拉强度σb≥1176 MPa8.2598086516.7420Cl7000,        铍铜165波纹管，弹 簧，阀，轴， 焊接设备，无 火花东西维氏硬度HRB45-85,抗拉 强度 115GPa(17×106psi)8.2698086516.7420C17200 合 金，合金 25, C17300 合金M25波纹管，绷簧，阀，轴，导航仪器，无火花东西硬度HRB45-85,抗拉强度125-130GPa(18-19×106psi)8.2598086516.7420C17400保险丝，紧固件，绷簧，电阻点焊头，冲头及模具硬度HRB多95,弹性 模量：138GPa8.810651025C17500,合 金10，10合 金，铍铜10保险丝，紧冏 件，绷簧，电 阻点焊头，冲 头及模具硬度HRB18-88,抗拉强度 σb ≥ 125-130 GPa，剪切：44GPa8.751070103017.6(20-200℃)420C17510保险丝，紧冏 件，绷簧，电 阻点焊头，冲 头及模具硬度HRB18-88,抗拉 强度 σb≥125-130 GPa，剪切：44GPa8.751070103017.6(20-200℃)420C 17600,50合金，合金 50高导电率合 金(专用于电 极、电焊、焊 缝、闪速焊和 凸焊），电气 接插件，线夹硬度 HRB20-100，抗 拉强度σb≥25-130 GPa，剪切：44GPa8.7510132420C81300, CA813合金较高硬度的电热导体硬度HRB89，抗拉强度 σb≥110GPa，剪切： 44GPa8.811093106618390C81400,铍铜70C,CA814电气零件，Be变性铬铜硬度：铸态：       HRB62，σb≥110       TF00 状况：HRB69，       抗拉强度σb≥110GPa，剪切：41 GPa8.811095106518389C81800,铍铜合金 50C,CA818电阻焊的电 极头、电极夹 钳和电极臂硬度HRB50-96,抗拉 强度σb≥110GPa，剪 切：41GPa8.621070101018420　　铍铜分类的不同，各自的应用范围也不同，铍青铜牌号下面简略介绍。　　常见铍铜的分类应用范围：　　1、制作铍铜的应用范围：首要用作各种高档有弹性元件，特别是要求杰出的传导功用、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁的各种元件，很多用作膜盒、膜片、波纹管、微型开关等。　　2、铸造铍铜的应用范围：用于防爆东西、各种模具、轴承、轴瓦、轴套、齿轮和各种电极等。　　3、铍铜的其他应用范围：应用范围首要运用于模具的制造中。　　(1)铍铜带材能够制造电子接插件触点,制造各种开关触点,制造重要的要害零部件，如膜盘，膜片，波纹管，绷簧垫圈，微电机电刷及整流子，电插接件，开关，触点，挂钟零件，音频元件等。　　(2)铍铜是一种以铍为主加元素的铜基体合金材料。其适用规模在需求高导热，高硬度，高耐磨的要求下才运用铍铜材料的。铍铜以物料方式能够分为带、板、棒，线、以及管等，假如以铍铜物理功用运用来区别，一般来讲有3种。1：高弹性的2：高导热，高硬度的3：电极上运用的高硬度，高耐磨的。　　(3)铍铜相对于其他的黄铜、红铜来讲应该说是一种轻金属。物理材料在更大的规模来讲，一般分为2种;1-结构材料2-功用材料，功用材料是指表现出力学功用以外的电、磁、光、生物、化学等特殊性质的材料。结构材料一般首要讲其材料的力学以及各种惯例的物理功用等材料，在此意义上来说铍铜应归于结构材料。　　以上为铍青铜牌号和铍铜分类的全部内容，期望对您能有所协助。 

红铜线浅谈常用铜线的技能经济功能比照分析      市场上常用的电火花线切开用铜丝的切开速度及锥度切开习惯功能进行评价，给出其技能经济功能分析。研讨成果标明，带镀层的铜线，尽管单位本钱较高，但终究成果的本钱效益比却更高。    近10 年来的电制作技能已经有了日新月异的开展。不但在制作速度，表面质量的完整性方面取得了传统意义上的电制作所不能比较的成果，并且现在在经济性方面的研讨也非常活要，比方镀层铜丝的推广应用亦取得了长足的发展。 下面的比照试验在 ONA AF25 型慢走丝线切开机床上进行。该机床的基本参数如下◎ ONA AF25 电火花慢走丝线切开机床简介◎ XY 轴行程400×300 mm◎ Z 轴行程250 mm◎ UV 轴行程120×120 mm◎ 定位精度0.001 mm◎ 最大切开锥度30°/ 87 mm◎ 走丝组织主动穿丝， 封闭式钻石导嘴◎ CNC 5 轴联动，可控6 轴◎ 表面粗糙度0.2μm◎ 切开速度360 ～ 450 mm2/mm， 对应线径为0.3 ～ 0.33mm◎ 过滤器可配ONA 专利产品 免保护、免耗材替换的矿产质过滤体系◎ 特殊选件B 轴，可制作不行展曲面◎ 脉冲电源带超微精密制作单元，及反电解制作单元，有用去除表面白亮层，大幅改进表面完整性试验的第一步进行线性切开，其比照要件为最大切开速度。其次进行锯齿切开，而比照要件为特定制作参数条件下的开裂概括分析。最终进行特定形状的切开，进行切开精度及表面质量的比照分析。红铜线    比照研讨的成果显现有镀层的铜丝要比惯例铜丝（CuZn37）的整体效果好。并且对不同的切开办法，不同的切开工件厚度，反应出的不同改变很大，从9% 到50%。     试验标明， 当镀层铜丝（（Cu）CuZn50）的切开速度增加到最优速度10 m/min，相对应的惯例铜丝的最优切开速度为8m/min 时，铜丝的耗费本钱分别为2.78 欧元/ 小时，及1.04欧元/ 小时。加工功率的对成果标明，用惯例铜丝切开60 分钟的工件，用镀层铜丝警需46.5 分钟，即相对提高了近29%。    假如归纳其他的要素，线切开的单位小时本钱按30 欧元核算时，总结包含运营本钱在内的技能经济功能比照，按每天开机15 小时核算，镀层铜丝相对惯例铜丝的运用本钱可节省11.5%。红铜丝    上述核算中提及的13.5 分钟的时刻节省，还能够进一步考虑用于下一个制作使命，这样从出资报答的视点就加快了机器的出资收回周期，同样是镀层铜丝的技能经济性优势之一。

钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”，因为钨金属与其他金属具有不相溶性，所以，钨铜合金的电镀比较困难。我公司结合多年经历，关于钨铜合金的电镀主张如下1.钨铜电镀前必定清洗，运用超声波+中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2.清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后当即电镀。3.电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良，阐明电镀技术没有问题，可按此技术进行下一步钨铜电镀，假如呈现气泡等问题，请与电镀供应商参议电镀技术问题。

铍青铜是一种典型的沉淀强化型合金，具有高弹性、高强度、高导电性、耐蚀性、耐疲劳、弹性滞后小、无磁性、冲击时不产生火花等一系列优点，被广泛应用于航天、航空、电子、通讯、机械、石油、化工、汽车及家电工业中，具有广阔的应用前景。 铍青铜棒材作为一种应用较多的常规产品，近年来应用数量逐渐增多，尤其是在石油钻井应用领域增幅明显。另外，铍青铜又作为一种特殊的材料在航空、航天等重要领域的应用数量也较多，而且对内部组织和性能要求也远远高出常规产品。为了满足不同客户的需求，进一步提高棒材的质量，文章针对当前采用挤压和锻造两种热加工方法生产Φ30～120mm棒材的生产现状，研究了挤压和锻造工艺对铍青铜热加工棒材组织和性能的影响。 一、试验部分 （一）试验材料 试验使用中频感应熔炼和半连续浇铸的铸锭为原料，经扒皮、锯切和平整，铸锭尺寸为Φ175×300mm，采用ICP全谱直读光谱仪测定其化学成分，分析结果列于表1。对铸锭横截面进行宏观组织检验，组织照片如图1所示。从图1中可以看出，铸锭横截面边部为细小的等轴晶，中部为粗大的等轴晶，两部分等轴晶之间为径向的柱状晶，而且柱状晶较为发达。铸锭的挤压和锻造加工必须使粗大的等轴晶和柱状组织得到充分细化以改善材料的内部组织和性能，因此，研究铸锭的热加工工艺对铍青铜棒材的组织影响很大。 表1  铍青铜铸锭的化学成分                          %元素BeCoNiFeAlSiPbCuQBe2.0标准值1.8～2.1－0.2～0.5≤0.15≤0.15≤0.15≤0.005余量含量1.9100.1500.3200.0740.0560.0650.004余量图１ 铍青铜铸锭横截面宏观组织 （二）试验方法 试验分别采用挤压加工、锻造加工以及锻造和挤压加工相结合的生产工艺，对热加工Φ50mm棒材的组织和性能进行了分析和研究。具体工艺流程如下：（1）铸锭→加热→挤压→固溶处理→超声波探伤→扒皮→检验；（2）铸锭→加热→锻造→固溶处理→超声波探伤→扒皮→检验；（3）铸锭→加热→锻造→修整→加热→挤压→固溶处理→超声波探伤→扒皮→检验。 试验采用1t空气锤和16.3MN卧式挤压机对铍青铜铸锭进行锻造和挤压加工，以及780±10℃×70～85min固溶处理，金相检验按照《QJ2337－92铍青铜的金相试验方法》采用MM6型金相显微镜观察其微观组织，拉伸性能按照《GB／T228－2002金属材料室温拉伸试验方法》进行测试。棒材的内部组织缺陷检验采用断口检验和超声波探伤两种方法。断口性能检测采用肉眼和体式显微镜按照《YS／T336铜、镍及其合金管材和棒材断口检验方法》进行断口观察，超声波探伤根据《GB／T3310铜合金棒材超声波探伤方法》对棒材进行无损检测。 二、结果与讨论 （一）加工方式对棒材微观组织的影响 由于铍青铜在常温下的变形抗力很高，所以通常为热挤压和热锻造加工。与其它热加工方法相比较，挤压制品组织的特点是，在其断面上与长度上分布都很不均匀。一般来说，总是沿制品长度上前端晶粒粗大后端晶粒细小，沿断面径向上中心晶粒粗大外层细小。前端部分由于变形不足，特别是在挤压比很小（R＜5）时，常保留一定程度的铸造组织。不同加工工艺的棒材微观组织如图2所示。图2（a）和（b）为Φ50mm铍青铜挤压棒材沿断面径向上边部和中心的微观组织。由图2可以看到，合金的边部晶粒细小而且均匀，中心晶粒较大而且存在有长条的大晶粒，组织极不均匀。这种组织的不均匀主要是由于外层金属与中心部分的金属变形程度不同而引起的，这种沿径向上的变形不均匀，必然导致金属的组织不均匀，即外层金属晶粒破碎程度较之中心部分的剧烈。锻造加工与普通挤压相比，在加工率相同的情况下组织在长度和断面上较为均匀，图2（c）和（d）为Φ50mm铍青铜锻造棒材沿断面径向上边部和中心的微观组织。从图中对比分析可以发现，锻造棒材沿断面径向的组织虽然中心组织比边部稍大一些，但相对挤压组织而言比较均匀，中心不存在特别粗大的长条晶粒。图2（e）和（f）为采用锻造＋挤压工艺加工Φ50mm铍青铜棒材的横断面边部和中心部位的微观组织。该工艺加工的棒材微观组织更为细小均匀，主要原因是铸锭在锻造开坯时先进行镦粗，这样加工会使纵向和近纵向的柱状晶粒得到了有效的破碎，在拔长时又使径向的柱状晶粒和中心的粗大等轴晶得到了有效的破碎和细化，锻造后的坯料内部组织比原铸锭的内部组织要均匀很多，在这种情况下再进行挤压，其挤压组织当然会比较均匀，而且比直接锻造的组织细小、均匀。图2  不同加工工艺的棒材微观组织 （二）加工方式对棒材力学性能的影响 挤压制品的变形和组织不均匀性必然相应地引起力学性能的不均匀性。一般来说，实心制品（未经热处理）的心部和前端的强度低，伸长率高，而外层和后端的强度高，延伸率低。而且，由于三种工艺生产的棒材内部组织存在一定程度的差异，所以必须选择一个合理的拉伸试样的取样位置。试验的拉伸试样取样位置确定为棒材中部横断面半径的1／2中心处。三种试验工艺的拉伸性能检测结果列于表2。从表2中的检测数据可以看出，挤压棒材的强度比锻造的棒材要高，但延伸率稍低一些，锻造＋挤压工艺生产的棒材强度和延伸率都比前两者高，说明第三种工艺的力学综合性能最好。从力学性能的结果分析来看，这三种工艺的性能差异是和其组织的差异是一致的。挤压棒材的中心组织极不均匀，存在有一定程度的大晶粒和条状或纤维状组织，而锻造组织虽然中心组织比边部组织较大，但大多都是等轴晶粒，所以挤压棒材的抗拉强度比锻造棒材高，而延伸率则较之略低。由于锻造＋挤压工艺的棒材晶粒细小而且较为均匀，所以表现为抗拉强度和延伸率均高，即综合力学性能最好。 表2  不同加工工艺的棒材拉伸性能加工方式规格∕mm状态抗拉强度Rm∕MPa延伸率A∕%挤压Φ50M520.641.2锻造Φ50M495.446.6锻造＋挤压Φ50M526.550.0 （三）不同加工方式对棒材改善内部组织缺陷的影响 铸锭经过挤压、锻造等热加工手段可以有效地改善内部组织，在一定程度上可以消除和减少材料内部的缺陷。比如疏松和缩孔，可以在热和压应力的相互作用下得到焊合，夹杂物可以被破碎和细化，以减小其对材料性能的危害。但气孔由于内部存在有一定程度的气压则很难消除。铍青铜棒材的内部组织缺陷检验可以采用断口检验和超声波探伤两种方法分别或综合检验。图3～图5分别为挤压、锻造和挤压＋锻造工艺生产的棒材的宏观断口检验和超声波探伤的结果。从图中可以看出，图3和图4中的宏观断口都存在一定程度的肉眼可见的疏松和气孔等缺陷，图5中的宏观断口比较致密，基本没有肉眼可见的缩孔和气孔等缺陷，而且断口检验的结果与超声波探伤的结果基本一致，图3中的缺陷波最高且杂波最多，图4其次，图5中的缺陷波最低而且几乎没有杂波。综合比较说明，挤压棒材的内部组织缺陷较多，但大多数也可以满足标准要求，锻造棒材其次，而锻造＋挤压工艺生产的棒材内部组织最好，对内部铸锭组织缺陷的改善最为明显。图3  挤压棒材的宏观断口形貌及超声波探伤波形图 图4  锻造棒材的宏观断口形貌及超声波探伤波形图图5  挤压＋锻造的宏观断口形貌及超声波探伤波形图 三、结论 采用热加工工艺可以有效地破碎铍青铜铸锭的粗大晶粒、改善材料内部组织、减少组织缺陷，在加工率相同的条件下，锻造＋挤压工艺对棒材组织改善最为明显，微观组织细小均匀，综合力学性能最好，锻造工艺其次，挤压工艺不如前两者，微观组织不均匀，但力学性能与锻造工艺相当。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

厚度/mm供应状态抗拉强度 σb/Mpa  不小于0.030～0.050硬（Y）600　　注：青铜箔的化学成分应符合GB/T5132-1985中对QSi3-1、QSn6.5-0.1的规定。.

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择