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钼电极棒密度

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钼电极棒密度百科

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铜及铜合金板带箔材产品缺陷

2019-05-27 10:11:36

1 范圍  本標准規定了銅及銅合金板帶箔材產品中常見缺点的定義及特征,分析了產生的主要原因,並給出部分典型圖片。  本標准適用於銅及銅合金板帶箔材產品缺点的分析與断定。  2 缺点定義、特征、產生原因、典型圖片  2.1 過熱與過燒  2.1.1 定義及特征  金屬在加熱或制作過程中,由於溫度高、時間長,導致組織及晶粒粗大的現象稱為過熱;嚴重過熱時,晶間部分低熔點組元熔化或晶界弱化現象稱為過燒。  過熱板帶材表面出現麻點、桔皮、晶粒粗大及塑性下降;過燒板材表面粗糙,軋制時出現晶界裂紋、側裂、張口裂或裂成碎塊,開裂部位能看到粗大枝晶和熔化的痕跡,顯微組織中出現晶界加粗,熔化空泛或共晶球,熔化的液相網等。  2.1.2產生原因  ①加熱溫度高,時間長或部分長時間處於高溫源處。  ②熱制作終了溫度過高或许在高溫區逗留時間過長。  ③合金中存在低熔點組元或低熔點夾雜較多。

钨铜电极

2017-06-06 17:50:12

钨铜电极综合了 金属 钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8 g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等 行业 。    一、军用耐高温材料  钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。          二、高压开关用电工合金  钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规 宏观 性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。   三、电加工电极   电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。  四、微电子材料   钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。物理指标:钨铜CuW55% (RWMA Class 10) 硬度:72HRB,导电率:45%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW75% (RWMA Class 11)硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW80% (RWMA Class 12)硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃ 更多有关钨铜电极请详见于上海 有色 网

铍铜电极

2017-06-06 17:50:06

铍铜电极: 金属 电极指电极 金属 与电解液中的该 金属 离子达成平衡的电极,如银电极Ag/Ag+、锌电极Zn/Zn2+等。这里铍铜电极指的就是铍铜与电解液中的铍铜离子达成平衡的电极。电阻焊用铜电极的一种。铍铜是铜合金中强度和硬度最高的一种。w(Be)=2.0%的铍铜经固溶和实效处理后其强度和抗磨性可达高强度合金钢水平。但铍铜的电导率和软化温度较低,使用温度超过823K,便完全软化,因此不适合用于接触面积小,焊接表面温度高的点焊或缝焊电极,否侧因导电、导热性能低而引起严重粘附。铍铜是力学、物理、化学综合性能良好的一种合金,经过淬火调质后,具有高的强度,弹性,耐磨性,耐疲劳性和耐热性,同时铍铜还具有很高的导电性,导热性,耐寒性和无磁性,碰击时无火花,易于焊接和钎焊,在大气,淡水和海水中耐腐蚀性极好。铍铜合金在海水中耐蚀速度:(1.1-1.4)×10-2mm/年。腐蚀深度:(10.9-13.8)×10-3mm/年。腐蚀后,强度、延伸率均无变化,故在还水中可保持40年以上,是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中:在小于80%浓度的硫酸中(室温)年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm,浓度大于80%则腐蚀稍加快。铍铜是一种以铍为主加元素的铜基体合金材料。其适用范围在需求高导热,高硬度,高耐磨的要求下才使用铍铜材料的。铍铜以物料形式可以分为带、板、棒,线、以及管等,如果以铍铜物理功能使用来区分,一般来讲有3种。 1:高弹性的2:高导热,高硬度的 3:电极上使用的高硬度,高耐磨的。想要了解更多铍铜电极的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铜频道。 

钨电极

2017-06-06 17:50:12

什么是钨电极?由于钨的特性,使得它很适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在 金属 钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好,弧柱的稳定性更高,电极烧损率更小。通常的稀土添加剂有氧化铈、氧化镧、氧化锆、氧化钇和氧化钍等。应用范围:钨电极用于TIG焊接,这是在钨基体中通过粉末冶金的方法掺入0.3%-5%左右的稀土元素如:铈、钍、镧、锆、钇等而制作的钨合金条,再经过压力加工而成,直径从0.25到6.4mm,标准长度从75到600,而最常使用的规格为直径1.0、1.6、2.4和3.2,电极端的形状对TIG而言是一项重要因素,当使用DCSP时,电极端需磨成尖状,且其尖端角度随着应用范围,电极直径,和焊接电流来改变,窄的接头需要一较小的尖端角,当焊接非常薄的材料时,需以低电流,似针状的最小电极来进行,以稳定电弧,而适当的接地电极可确保容易引弧,良好的电弧稳定度及适当的焊道宽度。当以AC电源来焊接时,不必磨电极端,因为使用适当的焊接电流时,电极端会形成一半球状,假如增加焊接电流,则电极端会变为灯泡状及可能熔化而污染熔金。钨电极的特性:钨电极在钨极氩弧焊中对电弧的起弧、电弧的稳定性和焊接质量都起到重要的作用。在电弧的高温作用下钨电极发生质量的损失,称为钨电极的烧蚀。为了便于讨论钨电极的烧蚀机理,烧蚀可分为添加氧化物的烧蚀和钨本身的烧蚀。由于钨熔点高(3683℃±20℃),电子发射能力强,弹性模量高,蒸气压低,故很早就被用作热电子发射材料。纯 金属 钨极的发射效率很低,且在高温下再结晶形成等轴状晶粒组织而使钨丝下垂、断裂。 为克服上述缺点,适应现代工业新技术、新工艺的发展,各国材料工作者正致力于研究和开发各种新型电极材料。以钨为基掺杂一些电子逸出功低的稀土氧化物,既能提高再结晶温度,又能激活电子发射。稀土 金属 氧化物具有优良的热电子发射能力,稀土钨电极材料一直是替代传统放射性钍钨电极材料的开发方向。本文介绍了几种稀土钨电极材料的制备和研究成果,以及电极材料的有关应用情况,并展望了钨电极广阔的应用前景,旨在为我国稀土钨电极材料研究与应用提供参考。更多有关钨电极请详见于上海 有色 网

铜合金棒

2017-06-06 17:50:06

      铜合金(copper alloy )以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。起特性导电导热性能良好,耐蚀性耐磨性强,易切削且富有弹性,具阻尼具艺术,显然,许多铜合金都具有多生功能。铜合金用途广泛,在工业农业,运输业都是必不可少的一种材料。铜合金棒是铜合金的一种材料。技术参数:    1)热导率:≥500Wm-1k-1;    2)电导率:>85%IACS~≥100%IACS;   3)抗拉强度:>400MPa~700MPa;  4)软化温度:>3000C。    用途:主要用于电子工业。   进口环保黄铜C3602 日本铜合金棒电镀黄铜带线,其性能: 切削性能好,塑性强,可冷锻,优良的热冲、冷镦和延展性,良好的滚花、铆接性能、耐腐蚀性能。导电、导热性好,在大气和淡水中有较高的耐蚀性,且有良好的塑性,易于冷、热压力加工,易于焊接、锻造和镀锡,无应力腐蚀破裂倾向 用途: 适用于各种自动车床和数控车床 冷镦、弯折和铆接件、电子、电讯的接插件、联接件且有生态环保和卫生安全要求的其它零部件,如齿轮、钟表、电脑五金等零件。规格:圆棒、方棒、六角、直花、板料 Φ2.0-100.0mm  

黄铜方棒

2017-06-06 17:50:02

黄铜方棒是指加工成方棒形状的黄铜合金。随着黄铜合金在人们的日常生活中和工业生产中的广泛应用,黄铜方棒也越来越受到人们的重视。了解黄铜方棒对于黄铜 产业 的发展具有重要的作用。    黄铜方棒规格:直径:1.0-200mm,长度:2500mm。    黄铜方棒硬度:O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等。    黄铜方棒用 途:可做各种深拉和弯折制造的受力零件,如销钉、铆钉、垫圈、螺母、导管、气压表、筛网、散热器零件等。具有良好的机械性能,热态下塑性良好,冷态下塑性尚可,可切削性好,易纤焊和焊接,耐蚀,是应用广泛的一个普通黄铜品种。    黄铜方棒特点简介:黄铜是铜与锌的合金。最简单的黄铜是铜——锌二元合金,称为简单黄铜或普通黄铜。改变黄铜中锌的含量可以得到不同机械性能的黄铜。黄铜中锌的含量越高,其强度也较高,塑性稍低。工业中采用的黄铜含锌量不超过45%,含锌量再高将会产生脆性,使合金性能变坏。为了改善黄铜的某种性能,在一元黄铜的基础上加入其它合金元素的黄铜称为特殊黄铜。常用的合金元素有硅、铝、锡、铅、锰、铁与镍等。在黄铜中加铝能提高黄铜的屈服强度和抗腐蚀性,稍降低塑性。含铝小于4%的黄铜具有良好的加工、铸造等综合性能。在黄铜中加1%的锡能显著改善黄铜的抗海水和海洋大气腐蚀的能力,因此称为“海军黄铜”。锡还能改善黄铜的切削加工性能。黄铜加铅的主要目的是改善切削加工性和提高耐磨性,铅对黄铜的强度影响不大。锰黄铜具有良好的机械性能、热稳定性和抗蚀性;在锰黄铜中加铝,还可以改善它的性能,得到表面光洁的铸件。    黄铜方棒材质有:H96(C2100)、H90(C2200)、H80(C2400)、H70(C2600)、H68(C2680)、H65(2700)、H63(C2720)、H62(C2800)、HP59-1    精选德国进口黄铜方棒牌号:OF-Cu SE-Cu E-Cu58 SF-Cu SW-Cu CuZn5 CuZn10 CuZn15 CuZn20 CuZn30 CuZn33 CuZn36 CuZn37CuZn36Pb1.5 CuZn40 CuZn31Si1 CuZn20Al2 CuSn4 CuSn5…………    精选欧洲进口黄铜方棒牌号:Cu-OFE Cu-HCP Cu-PHC Cu-ETP Cu-DHP Cu-DLP CuZn35Pb1 CuZn35Pb2 CuZn20Al2As CuZn28Sn1As CW009A CW021ACW020A CW506L CW507L CW508L CW600N………    精选美国进口黄铜方棒牌号:C11000 C12200 C12000 C21000 C22000 C23000 C24000 C26000 C26800 C27000 C27200 C34000 C3420。C28000 C35000 C36000 C37700 C38500…………    精选日本进口黄铜方棒牌号:C1011 C1100 C1220 C1201 C2100 C2200 C2300 C2400 C2600 C2680 C2700 C2720 C3501 C3712 C3601………    更多关于黄铜方棒的资讯,请登录上海 有色 网查询。 

钨铜的电镀技术说明

2019-05-27 10:11:36

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动,因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性,一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数,故在半导体材料中得到广泛的运用。钨铜电镀的特色电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品,电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良,阐明电镀技术没有问题,可按此技术进行下一步钨铜电镀,假如呈现气泡等问题,请与电镀供应商参议电镀技术问题。钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”,因为钨金属与其他金属具有不相溶性,所以,钨铜合金的电镀比较困难。关于钨铜合金的电镀主张如下1、钨铜电镀前必定清洗,运用超声波+中性清洗液,将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2、清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长,也就是说清洗后当即电镀。

铈钨电极

2017-06-06 17:50:12

铈钨电极是在钨基中添加稀土氧化铈经过粉末冶金和压延磨抛工序制作而成的钨电极产品,是我国最早生产的无放射性钨电极产品,该产品的特点是在低电流条件下有着优良的起弧性能,维弧电流较小。因此,它常用于管道,不锈钢制品和细小精密部件的焊接。在低电流直流条件下或电极直径在2.0mm以下,铈钨电极是钍钨电极的首选替代品。牌号、成份、色标、逸出功  Model   牌号  Added   Impurity   掺杂质  Impurity   quantity%   掺杂量% Other Impurities%   其他杂质量% Tungsten%钨% Electric   discharged   power   电子逸出功  Color   sign色标 WC20 CeO2 1.80-2.20 <0.20 余量   The rest 2.7-2.8 灰Grey 其优点是铈钨极的X射线剂量及抗氧化性能比钍钨极有较大改善;电子逸出功比钍钨极约低10%,故引弧更容易,电弧稳定性更好。另外铈钨极化学稳定性好,阴极斑点小,压降低、烧损少等,因此是目前TIG焊中应用最广的一种钨极。 常用钨极的化学成分及牌号 纯钨极 W1 W≥99.92 SiO2≤0.03 Fe2O3Al2≤0.03 Mo≤0.01 CaO 钍钨极 WTH-7 W余量 其他杂质成分总的质量分数不大于 0.15%.铈钨极 WCe-20 W余量 CeO1.8-2.2 SiO2≤0.06 Fe2O3AI2O3≤0.02 Mo≤0.01 CaO≤0.01 铈钨极 电子逸出功低,化学稳定性高,允许电流密度大,无放射性,是目前普遍采用的一种电极. 纯钨极 熔点和沸点高,不易融化挥发、烧损,尖端污染少,但电子发射较差,不利于电弧的稳定燃烧。 钍钨极 电子发射能力强,允许电流密度高,电弧燃烧较稳定,但钍元素具有一定放射性,推广应用受到一定影响. 锆钨极 对必须防止电极污染基体 金属 的特殊条件下,可以选用这种钨极。这电极的尖端易保持半球形,适于交流焊接。更多有关铈钨电极请详见于上海 有色 网

紫铜电极

2017-06-06 17:50:09

紫铜电极,顾名思义即是以紫铜为材料的电极。先来了解下紫铜:紫铜 因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。  紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22~25公斤力/毫米2,伸长率为45~50%,布氏硬度(HB)为35~45。纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。紫铜电极主要有以下优点:1.价格 实惠。应用例: 塑胶模、压铸模、 五金模、拉伸模 、冲压模 等模具及工业生产。2.红铜又名紫铜。因存放过久表面氧化呈紫色而得名。3. 高纯度,组织细密,含氧量极低,无气孔、沙眼、裂纹、杂质,导电性能佳。4. 电蚀出的模具表面光洁度高,电极无方向性,适合精打、细打。想要了解更多关于紫铜电极的信息,请继续浏览上海 有色 网。 

多晶硅棒

2017-06-06 17:50:03

多晶硅棒,polycrystalline silicon stick  性质:灰色 金属 光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性,1300℃时显出明显变形。常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,能与几乎任何材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。  当前,晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的光伏材料,其 市场 占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中,形成技术封锁、 市场 垄断的状况。  多晶硅棒的需求主要来自于半导体和太阳能电池。按纯度要求不同,分为电子级和太阳能级。其中,用于电子级多晶硅占55%左右,太阳能级多晶硅占45%,随着光伏 产业 的迅猛发展,太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展,预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅。