铝青铜的基本介绍
2019-05-27 10:11:36
含铝量一般不超越11.5%，有时还参加适量的铁、镍、锰等元素， 铝青铜以进一步改进功能。铝青铜可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。 有较高的强度 杰出的耐磨性 用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件,最杰出的特色便是其杰出的耐磨性。 为含有铁、锰元素的铝青铜[1]有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可进步硬度，有较好的高温耐蚀性和抗氧化性在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，可切削性尚可，可焊接不易纤焊，热态下压力制作杰出。
钨铜电极
2017-06-06 17:50:12
钨铜电极综合了
金属
钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等
行业
。 一、军用耐高温材料 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。 二、高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规
宏观
性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。 三、电加工电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。 四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。物理指标：钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃ 更多有关钨铜电极请详见于上海
有色
网
钨铜的电镀技术说明
2019-05-27 10:11:36
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的运用。钨铜电镀的特色电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良，阐明电镀技术没有问题，可按此技术进行下一步钨铜电镀，假如呈现气泡等问题，请与电镀供应商参议电镀技术问题。钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”，因为钨金属与其他金属具有不相溶性，所以，钨铜合金的电镀比较困难。关于钨铜合金的电镀主张如下1、钨铜电镀前必定清洗，运用超声波+中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2、清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后当即电镀。
铜及铜合金板带箔材产品缺陷
2019-05-27 10:11:36
1 范圍 本標准規定了銅及銅合金板帶箔材產品中常見缺点的定義及特征，分析了產生的主要原因，並給出部分典型圖片。 本標准適用於銅及銅合金板帶箔材產品缺点的分析與断定。 2 缺点定義、特征、產生原因、典型圖片 2.1 過熱與過燒 2.1.1 定義及特征 金屬在加熱或制作過程中，由於溫度高、時間長，導致組織及晶粒粗大的現象稱為過熱;嚴重過熱時，晶間部分低熔點組元熔化或晶界弱化現象稱為過燒。 過熱板帶材表面出現麻點、桔皮、晶粒粗大及塑性下降;過燒板材表面粗糙，軋制時出現晶界裂紋、側裂、張口裂或裂成碎塊，開裂部位能看到粗大枝晶和熔化的痕跡，顯微組織中出現晶界加粗，熔化空泛或共晶球，熔化的液相網等。 2.1.2產生原因 ①加熱溫度高，時間長或部分長時間處於高溫源處。 ②熱制作終了溫度過高或许在高溫區逗留時間過長。 ③合金中存在低熔點組元或低熔點夾雜較多。
钨铜合金电极
2017-06-06 17:50:09
钨铜合金电极块材料是一类以钨为基体（W含量85-99%），并添加有Fe 、Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金, 其密度高达16 .5-19.0g/cm3，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业。 钨铜主要参数:钨铜合金(Tungsten copper)型号:ANK-5-70(ANK-是型号70表示钨含量约为70%)Model:ANK-5-70 产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,ANK钨铜采用高质量钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结账-渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.)提供板材、棒材、触点材、焊轮、电子封装片、异型件产品应用:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约材料。有钨60/钨70/钨85/钨90可供选择。主要参数:密度G/cm3(13.9)抗拉强度Mpa(≥680 )硬度HV(≥186 )硬度软化温度℃(≥1000)导电率IACS(%)(≥42 )热导率W/mk(247 ) 钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高
钨铜合金电极
2017-06-02 15:24:18
钨铜合金电极块材料是一类以钨为基体（W含量85-99%），并添加有Fe 、Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金, 其密度高达16 .5-19.0g/cm3，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业。 钨铜主要参数:钨铜合金(Tungsten copper)型号:ANK-5-70(ANK-是型号70表示钨含量约为70%)Model:ANK-5-70 产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,ANK钨铜采用高质量钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结账-渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.)提供板材、棒材、触点材、焊轮、电子封装片、异型件产品应用:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约材料。有钨60/钨70/钨85/钨90可供选择。主要参数:密度G/cm3(13.9)抗拉强度Mpa(≥680 )硬度HV(≥186 )硬度软化温度℃(≥1000)导电率IACS(%)(≥42 )热导率W/mk(247 ) 钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高本文为转载稿，仅代表作者本人的观点，与本网立场无关。上海有色网信息科技有限公司不对其中包含或引用的信息的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。对于任何因直接或间接采用、转载本文提供的信息造成的损失，上海有色网信息科技有限公司均不承担责任。媒体合作事宜， 敬请联系info@smm.cn 或 021-6183 1988 转 5009。
铝青铜的特性及化学成分
2019-05-27 10:11:36
一、特性及适用范围有很高的力学功能，在大气、淡水和海水中均有优秀的耐蚀性,腐蚀疲劳强度高，铸造性尚好，耐磨性杰出，在400℃以下具有耐热性，能够热处理，焊接功能好，不易钎焊。二、化学成份铜 Cu 其他铅 Pb≤0.02(杂质)镍 Ni4.0～5.0铝 Al8.5～10.0铁 Fe4.0～5.0锰 Mn0.8～2.5硅 Si ≤0.15(杂质)碳 C≤0.10(杂质)注杂质总和≤1.0
铜合金的应用领域
2019-05-27 10:11:36
运用电气工业电力运送力运送中需求很多耗费高导电性的铜，首要用于动力申．线电缆、汇流排、变压器、开关、接插诚霖铜合金元件和联接器等。在电线电缆的输电过程中，因为电阻发热而白白浪费电能。从节能和经济的视点考虑，现在世界上正在推行""最佳电缆截面""标准。曩昔盛行的标准，单纯地从下降一次装置出资的视点动身，为了尽量减小电缆截面，以在规划要求的额定电流下，不至呈现风险过热，来确认电缆的最低答应尺度。按这种标准铺设的电缆，尽管装置费低了；可是在长期运用过程中，电阻能耗却比较大。""最佳电缆截面""标准，则统筹一次装置费用和电能耗费这两个要素，恰当扩大电缆尺度，以到达节能和最佳归纳经济效益的意图。依照新的标准，电缆截面往往要比老标准加大一倍以上，可以获得50%左右的节能作用。我国在曩昔一段时间内，因为钢求过于供，考虑到铝的比重只要铜的 30%，在期望减轻分量的架空高压输电线路中曾采纳以铝代铜的方法。地下电缆。在这种情况下，铝与铜比较，存在导电性差和电缆尺度较大的缺陷，而相形见绌。相同的原回，以节能高效的铜绕组变压器，替代！日的铝绕组变压器，也是正确的挑选。电机制作在电机制作中，广泛运用高导电和高强度的铜合金。首要用铜部位是定子、转子和轴头号。在大型电机中，绕组要用水或冷却，称为双水内冷或冷却电机，这就需求大长度的中空导线。电机是运用电能的大户，约占悉数电能直销的60%。一台电机作业累计电费很高，一般在开始作业5 00小时内就到达电机本易的本钱，一年内相当于本钱的4～ 16倍，在整个作业寿数期间可以到达本钱的200倍。电机功率的少数进步，不光可以节能；并且可以获得明显的经济效益。开发和运用高效电机，是当时世界上的一个抢手课题。因为电机内部的能量耗费，首要来源于绕组的电阻损耗；因而，增大铜线截面是开展高效电机的一个要害方法。和首先开宣布来的一些高效电机与传统电机比较，铜绕组的运用量添加25～ 100%。美国能源部正在赞助一个开发项目，拟选用铸入铜的技能加工电机转子。通讯电缆80年代以来，因为光纤电缆载流容量大等优势，在通讯干线上不断替代铜电缆，而敏捷推行运用。可是，把电能转化为光能，以及输入用户的线路仍需运用很多的铜。跟着通讯作业的开展，人们对通讯的依靠越来越大，对光纤电缆和铜电线的需求都会不断添加。住所电气线路跟着我国人民生活水步，家电敏捷遍及，住所用电负荷添加很快。如图6.6所示，1987年居民用电量为 269.6亿度（ l度=1千瓦?小时），10后年的 1996年猛升到 1131亿度，添加 3.2倍。尽管如此，与发达国家比较仍有很大距离。例如，1995年美国的人均用电量是我国的14.6倍，日本是我国的8.6倍。我国居民用电量往后仍有很大开展。估计从 1996年到2005年，还要添加l．4倍。电子工业电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的运用领域。它的运用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。电真空器材电真空器材首要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。印刷电路铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛运用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。集成电路微电子技能的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技能将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技能的根底。己开宣布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用铜替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个最新技能领域中的运用，创始了新局面。引线结构为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1/3～ l/4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。铜合金多少钱低廉，有高的强度、导电性和导热性，制作功能、针焊性和耐蚀性优秀，经过合金化能在很大范围内操控其功能，可以较好地满意引线结构的功能要求，己成为引线结构的一个重要材料。它是现在铜在微电子器材中用量最多的一种材料。
钨铜 电极用于电火花使用
2019-05-27 10:11:36
钨铜电极用于电火花运用 钨铜电极用于电火花运用在电火花制作进程中，电极材料的效果是运送制作脉冲，并以自身最小的损耗去蚀除工件，它有必要 满意以下几个条件①高导电性;②能有效地蚀除金属;③较小的自身损耗;④易于制作成形;⑤电极材料应满意高熔点;⑥低热胀系数;⑦力学功能;钨铜电极材料应使电火花制作进程安稳、加工率高、工件表面质量好，且电极材料自身应来历丰厚及 多少钱低廉。 在钨铜复合材料中，钨能构成难溶骨架，使材料具有抗电孤、耐磨损及耐高温的功能，而铜具有优秀的传导性功能。钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性， 使其具有杰出的归纳功能。 电火花制作作业进程中，电极材料的任何结构描摹都会象镜面相同 反映到工件表面上。因而制取高密度的钨铜合金是取得高功能钨铜电极的要害。钨、铜的互不相溶性决议了钨铜合金只能选用粉末冶金技术制作， 常用办法有普通烧结法和熔渗法，但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。 国标中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了改进其密度和功能通常在合金中添加合金元素镍，但是镍的添加严峻下降材料的导电性。钨粉的纯度以及含氧量是确保钨粉杰出的滋润性、到达好的渗铜效果的条件， 钨粉的含氧量添加，使钨粉以及铜粉之间的液相滋润角增大， 滋润性变坏，当含氧量大于0.5%时，浸铜试样呈现严峻的夹心，浸铜区局限于表面层。 钨铜材料的渗铜好坏直接影响钨铜内部安排结构、孔洞以及金属元素的类偏析幻想的呈现。 以上状况在钨铜材料中的存在关于电火花制作中的电极材料是丧命的。 1.质料的挑选钨粉的挑选有必要考虑电极的抗电蚀性和抗热震性的要求，颗粒比较细的钨粉构成比较强的 毛细效果，抗电弧烧蚀性好，但其抗热震性差，电弧温度下再烧结严峻，易发生裂纹。而颗粒粗的钨粉却刚好相反，一起粗颗粒的钨粉还具有成型性好，烧结收缩小、尺度简单操控、烧 结密度对烧结温度的敏感性小，烧结钨胚的孔隙度简单操控的优势。2. 密度密度是粉末冶金材料的首要目标。密度特别是相对密度的凹凸标志着材料的密实程度，孔隙的多少。相对密度越高，孔隙度越低，孔隙越小。做为电极材料，搞烧蚀性及制作安稳性越好。3.导电性 杰出的导电功能是确保电极材料优秀导热功能的保证，进步电蚀速度以及电蚀的精度。4. 硬度与强度 电极材料硬度与强度的进步使电极损耗率下降，安稳性进步。正如锻铜电极的功能比普通 紫铜的好相同。
进口钨铜合金
2019-05-27 10:11:36
进口钨铜合金 CUW85钨铜板 钨铜圆棒 钨铜电极硬度 钨铜合金的首要运用 钨铜合金的特性 钨铜（银）合金归纳了金属钨和铜（银）的优势，其间钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热功能优越，钨铜（银）合金(成分一般规模为CUW90~CUW50)微观安排均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热功能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电制作电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等职业。进口铜合金特色导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性制作简单，易于电镀、涂装。 纯铜(含Cu 99.5%以上) 亦称紫铜，材料强度低，塑性好；极好导电性，导热性，耐蚀性；用于电线、电缆、导电设备上。 黄铜 铜锌合金，机械功能同含锌量有关；一般锌量不超越50%。 特色延展性，冲压性好，运用于电镀，对海水及大气腐蚀有好的抗力。但本体简单发生部分腐蚀。 青铜 铜锡合金为主的一类铜基合金金属总称。 特色比纯铜及黄铜有更好的耐磨性制作性好，耐腐蚀。 铍铜 含铍(Be)的铜合金； 特色高的强度、硬度、弹性、耐磨性；高的导电性、导热性、耐寒性；无铁磁性。 应用范围电磁屏蔽材料较多
钨铜合金电极
