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钨铜棒电极

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钨铜棒电极百科

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钨铜棒

2019-05-29 21:09:42

 钨铜棒 别号:钨铜条,钨铜管,空心钨铜棒,日本钨铜棒,进口钨铜棒,合金铜棒产地:日本牌号:W-70特性:钨铜是运用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优势,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的技术精制而成的复合材料。断弧功能好,导电导热好,热胀大小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。应用范围:1.电阻焊电极:归纳了钨和铜的优势,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比严重、导电、导热性好,易于切削制作,并具有发汗泠却等特性,因为具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特色,常常用来做有必定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制造的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,准确的电极形状,优秀的制作功能,能确保被制作件的准确度大大提高。3.高压放电管电极:高压真空放电管在作业时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀功能、高韧性,杰出的导电、导热功能给放电管安稳的作业供给必要的条件。4.电子封装材料:既有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导电导热性能够经过调整材料的成分而加以改动,然后给材料的运用供给了便当。化学成份:首要化学成份% :钨W70.00   铜Cu30.00使用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。物理功能及机械功能:密度g/cm3 :13.8-14  导电率%IACS:42  硬度:185HV   抗弯强度Mpa: 700  软化温度℃:900(钨铜棒,钨铜条,钨铜管)

钨铜棒的用途

2019-05-30 19:33:51

 钨铜棒的应用范围钨铜是运用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优势,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的技术精制而成的复合材料。断弧功能好,导电导热好,热胀大小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。a、电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制造的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,准确的电极形状,优秀的制作功能,能确保被制作件的准确度大大提高。b、电阻焊电极:归纳了钨和铜的优势,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比严重、导电、导热性好,易于切削制作,并具有发汗泠却等特性,因为具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特色,常常用来做有必定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。c、高压放电管电极:高压真空放电管在作业时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀功能、高韧性,杰出的导电、导热功能给放电管安稳的作业供给必要的条件。d、电子封装材料:既有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导电导热功能够经过调整材料的成分而加以改动,然后给材料的运用供给了便当。

简述红铜的特性

2019-05-27 10:11:36

高纯度,安排细密,含氧量极低。无气孔、沙眼、疏松,导电功能极佳,电蚀出的模具表面精度高,经热处理技术,电极无方向性,合适精细制作,具有杰出的热电导性、制作性、延展性、防蚀性等。

QAl9-4铝青铜的力学性能

2019-05-27 10:11:36

力学功能功能抗拉强度σb (MPa)≥540伸长率 δ10 (%)≥15伸长率 δ5 (%)≥17硬度 110~190HB注 棒材的纵向室温拉伸力学功能试样尺度直径10~120QAl94热处理规范热制作温度750~850℃;退火温度700~750℃;淬火温度850℃水冷;回火温度500~550℃。[1]

钨铜电极

2017-06-06 17:50:12

钨铜电极综合了 金属 钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8 g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等 行业 。    一、军用耐高温材料  钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。          二、高压开关用电工合金  钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规 宏观 性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。   三、电加工电极   电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。  四、微电子材料   钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。物理指标:钨铜CuW55% (RWMA Class 10) 硬度:72HRB,导电率:45%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW75% (RWMA Class 11)硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW80% (RWMA Class 12)硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃ 更多有关钨铜电极请详见于上海 有色 网

钨铜的电镀技术说明

2019-05-27 10:11:36

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动,因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性,一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数,故在半导体材料中得到广泛的运用。钨铜电镀的特色电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品,电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良,阐明电镀技术没有问题,可按此技术进行下一步钨铜电镀,假如呈现气泡等问题,请与电镀供应商参议电镀技术问题。钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”,因为钨金属与其他金属具有不相溶性,所以,钨铜合金的电镀比较困难。关于钨铜合金的电镀主张如下1、钨铜电镀前必定清洗,运用超声波+中性清洗液,将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2、清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长,也就是说清洗后当即电镀。

铜及铜合金板带箔材产品缺陷

2019-05-27 10:11:36

1 范圍  本標准規定了銅及銅合金板帶箔材產品中常見缺点的定義及特征,分析了產生的主要原因,並給出部分典型圖片。  本標准適用於銅及銅合金板帶箔材產品缺点的分析與断定。  2 缺点定義、特征、產生原因、典型圖片  2.1 過熱與過燒  2.1.1 定義及特征  金屬在加熱或制作過程中,由於溫度高、時間長,導致組織及晶粒粗大的現象稱為過熱;嚴重過熱時,晶間部分低熔點組元熔化或晶界弱化現象稱為過燒。  過熱板帶材表面出現麻點、桔皮、晶粒粗大及塑性下降;過燒板材表面粗糙,軋制時出現晶界裂紋、側裂、張口裂或裂成碎塊,開裂部位能看到粗大枝晶和熔化的痕跡,顯微組織中出現晶界加粗,熔化空泛或共晶球,熔化的液相網等。  2.1.2產生原因  ①加熱溫度高,時間長或部分長時間處於高溫源處。  ②熱制作終了溫度過高或许在高溫區逗留時間過長。  ③合金中存在低熔點組元或低熔點夾雜較多。

钨铜合金电极

2017-06-06 17:50:09

钨铜合金电极块材料是一类以钨为基体(W含量85-99%),并添加有Fe 、Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金, 其密度高达16 .5-19.0g/cm3,而被世人称为高比重合金,它还具有一系列优异的特性,比重大:一般比重为16.5-18.75g/cm3,,强度高:抗拉强度为700-1000Mpa,吸收射线能力强:其能力比铅高30-40%,导热系数大:为模具钢的5倍;热膨胀系数小:只有铁或钢的1/2-1/3,良好的可导电性能;具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能,它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井,电器仪表、医学等工业。   钨铜主要参数:钨铜合金(Tungsten copper)型号:ANK-5-70(ANK-是型号70表示钨含量约为70%)Model:ANK-5-70   产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,ANK钨铜采用高质量钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结账-渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.)提供板材、棒材、触点材、焊轮、电子封装片、异型件产品应用:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约材料。有钨60/钨70/钨85/钨90可供选择。主要参数:密度G/cm3(13.9)抗拉强度Mpa(≥680 )硬度HV(≥186 )硬度软化温度℃(≥1000)导电率IACS(%)(≥42 )热导率W/mk(247 )   钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高

钨铜合金电极

2017-06-02 15:24:18

钨铜合金电极块材料是一类以钨为基体(W含量85-99%),并添加有Fe 、Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金, 其密度高达16 .5-19.0g/cm3,而被世人称为高比重合金,它还具有一系列优异的特性,比重大:一般比重为16.5-18.75g/cm3,,强度高:抗拉强度为700-1000Mpa,吸收射线能力强:其能力比铅高30-40%,导热系数大:为模具钢的5倍;热膨胀系数小:只有铁或钢的1/2-1/3,良好的可导电性能;具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能,它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井,电器仪表、医学等工业。   钨铜主要参数:钨铜合金(Tungsten copper)型号:ANK-5-70(ANK-是型号70表示钨含量约为70%)Model:ANK-5-70   产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,ANK钨铜采用高质量钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结账-渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.)提供板材、棒材、触点材、焊轮、电子封装片、异型件产品应用:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约材料。有钨60/钨70/钨85/钨90可供选择。主要参数:密度G/cm3(13.9)抗拉强度Mpa(≥680 )硬度HV(≥186 )硬度软化温度℃(≥1000)导电率IACS(%)(≥42 )热导率W/mk(247 )   钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高本文为转载稿,仅代表作者本人的观点,与本网立场无关。上海有色网信息科技有限公司不对其中包含或引用的信息的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。对于任何因直接或间接采用、转载本文提供的信息造成的损失,上海有色网信息科技有限公司均不承担责任。媒体合作事宜, 敬请联系info@smm.cn 或 021-6183 1988 转 5009。

铝青铜的特性及化学成分

2019-05-27 10:11:36

一、特性及适用范围有很高的力学功能,在大气、淡水和海水中均有优秀的耐蚀性,腐蚀疲劳强度高,铸造性尚好,耐磨性杰出,在400℃以下具有耐热性,能够热处理,焊接功能好,不易钎焊。二、化学成份铜 Cu 其他铅 Pb≤0.02(杂质)镍 Ni4.0~5.0铝 Al8.5~10.0铁 Fe4.0~5.0锰 Mn0.8~2.5硅 Si ≤0.15(杂质)碳 C≤0.10(杂质)注杂质总和≤1.0