铜钨合金
2017-06-06 17:50:12
铜钨合金的详细介绍：钨铜合金综合了
金属
钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等
行业
。 产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用 等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。物理指标： 钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃铜钨合金的主要参数 ：牌 号铜 Cu 钨 W 杂质总和 密度 g/cm3(20 ℃) 电导率 %IACS 溶化温度 (℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 ＜0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184●电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 ●电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。 ●高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 ●电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。更多有关铜钨合金请详见于上海
有色
网
铜钨合金
2017-06-02 15:23:48
日本住友电气工业公司制成了一种饶结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系数为2.10～2.slJ/。n。/s/C,热膨胀系数为（6～8）X10-’,是一种良好的电子工业材料。 再来看看国内的，专业从事高比重钨合金、铜钨合金、硬质合金及相关产品的制造、加工。高比重钨合金按中国航空材料标准及美国航空材料标准生产，目前已生产的高比重钨合金有：钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型、钨珠 钨球系列：φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸；高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震刀杆。医用钨合金射线屏蔽材料系列： 1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和 核技术应用中钨合金系列 检测集装箱系统的准直器；Co60 其他辐射的屏蔽 电器材料系列电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。军用系列： 穿甲弹；子母弹、球、棒、方粒、圆柱 其他 钨合金电镦块 军用系列 核技术应用中钨合金 高比重合金材料是一类以钨为基体（W含量85-99%），并添加有Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列，其密度高达16 .5-19.0g/cm3，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业. 铜钨合金，其生产能力达100T以上，可生产W（50）~W（90）的系列产品，现正长期为国内外需家生产：铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体触头、真空触头、铜钨合金高压开关触头、高压放电管电极、电子封装材料、本公司还提供定做各种异型规格、不同钨比例钨铜合金。物理指标：钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃ 由此可见，铜钨合金在国内外都已经成为工业上不可或缺的一种材料。 本文为转载稿，仅代表作者本人的观点，与本网立场无关。上海有色网信息科技有限公司不对其中包含或引用的信息的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。对于任何因直接或间接采用、转载本文提供的信息造成的损失，上海有色网信息科技有限公司均不承担责任。媒体合作事宜， 敬请联系info@smm.cn 或 021-6183 1988 转 5009。
铜钨合金棒
2017-06-06 17:50:05
铜钨合金棒 钨铜选用高纯精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，高熔点、高硬度、良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。应用于高硬度材料(如钨钢,淬火钢等超硬
金属
)及薄片电极放电加工和点焊、碰焊电极。 铜钨合金的性能: 钨铜合金综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、高硬度、高熔点、高强度、高比重、高导电、高导热、易切削、抗粘附、并具有发汗冷却等特性。我公司采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件,产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的各种型号制品产品的用途:由于具钨的高硬度、高熔点、抗粘附特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、点焊电极。针对钨钢耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大提高。 铜钨合金棒圆棒: 长度直径 2.5 3 4 5 6 8 10 12 14 15 16 18 20 25 30 35 40 100 ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆150
铜钨合金
2017-06-06 17:50:09
日本住友电气工业公司制成了一种饶结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系数为2.10～2.slJ/。n。/s/C,热膨胀系数为（6～8）X10-’,是一种良好的电子工业材料。 再来看看国内的，专业从事高比重钨合金、铜钨合金、硬质合金及相关产品的制造、加工。高比重钨合金按中国航空材料标准及美国航空材料标准生产，目前已生产的高比重钨合金有：钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型、钨珠 钨球系列：φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸；高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震刀杆。医用钨合金射线屏蔽材料系列： 1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和 核技术应用中钨合金系列 检测集装箱系统的准直器；Co60 其他辐射的屏蔽 电器材料系列电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。军用系列： 穿甲弹；子母弹、球、棒、方粒、圆柱 其他 钨合金电镦块 军用系列 核技术应用中钨合金 高比重合金材料是一类以钨为基体（W含量85-99%），并添加有Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列，其密度高达16 .5-19.0g/cm3，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业. 铜钨合金，其生产能力达100T以上，可生产W（50）~W（90）的系列产品，现正长期为国内外需家生产：铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体触头、真空触头、铜钨合金高压开关触头、高压放电管电极、电子封装材料、本公司还提供定做各种异型规格、不同钨比例钨铜合金。物理指标：钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃ 由此可见，铜钨合金在国内外都已经成为工业上不可或缺的一种材料。
钨合金
2017-06-06 17:50:12
钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在
金属
中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨及其合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。钨最早用于制作白炽灯丝。1909年美国库利吉（W.D.Coolidge）采用钨粉压制、重熔、旋锻、拉丝工艺制成钨丝,从此钨丝生产得到迅速发展。1913年兰米尔(I.Langmuir)和罗杰斯 (W.Rogers)发现钨钍丝（又称钍钨丝）发射电子性能优于纯钨丝后,开始使用钨钍丝,至今仍然广泛使用。1922年研制出具有优良的抗下垂性能的钨丝（称为掺杂钨丝或不下垂钨丝），这是钨丝研究中的重大进展。不下垂钨丝是广泛使用的优异灯丝和阴极材料。50～60年代，对钨基合金进行了广泛的探索研究，希望发展能在1930～2760℃工作的钨合金，以供制作航天工业使用的耐高温部件。其中以钨铼系合金的研究较多。对钨的熔炼和加工成形技术也开展了研究，采用自耗电弧和电子束熔炼获得钨锭，并经挤压和塑性加工制成某些制品；但熔炼铸锭的晶粒粗大，塑性差，加工困难，成材率低，因而熔炼－塑性加工工艺未能成为主要生产手段。除化学气相沉积 （CVD法）和等离子喷涂能生产极少的产品外，粉末冶金仍是制造钨制品的主要手段。 中国在20世纪50年代已能生产钨丝材。60年代对钨的熔炼、粉末冶金和加工工艺开展了研究，现已能生产板材、片材、箔材、棒材、管材、丝材和其他异型件。钨材使用温度高，单纯采用固溶强化方法对提高钨的高温强度效果不大。但在固溶强化的基础上再进行弥散(或沉淀)强化,可大大提高高温强度,以ThO2和沉淀的HfC弥散质点的强化效果最好。在 1900℃左右W-Hf-C系和W-ThO2系合金都有着高的高温强度和蠕变强度。在再结晶温度以下使用的钨合金,采取温加工硬化的方法,使其产生应变强化,是有效的强化途径。如细钨丝具有很高的抗拉强度,总加工变形率为99.999％、直径为0.015毫米的细钨丝，室温下抗拉强度可达438公斤力/毫米 ;在难熔
金属
中，钨和钨合金的塑性－脆性转变温度最高。烧结和熔炼的多晶钨材的塑性－脆性转变温度约在150～450℃之间，造成加工和使用中的困难，而单晶钨则低于室温。钨材中的间隙杂质、微观结构和合金元素，以及塑性加工和表面状态,对钨材塑性-脆性转变温度都有很大影响。除铼可明显地降低钨材的塑性－脆性转变温度外，其他合金元素对降低塑性－脆性转变温度都收效甚微（见
金属
的强化）。钨的抗氧化性能差，氧化特点与钼类似，在1000℃以上便发生三氧化钨挥发，产生“灾害性”氧化。因此钨材高温使用时必须在真空或惰性气氛保护下，若在高温氧化气氛下使用，必须加防护涂层。按照用途不同，钨合金分为硬质合金、高比重合金、
金属
发汗材料、触头材料、电子和电光源材料。 掺杂钨丝是在钨粉中添加 1％左右的硅、铝和钾的氧化物，在垂熔（自阻烧结）过程中，添加剂氧化钾挥发,在材料内部形成气孔,气孔经加工后沿轴向拉长；退火后,拉长气孔形成弥散的平行于丝轴的气泡行，这种弥散的气泡俗称为钾泡。钾泡阻碍钨晶粒的横向长大，提高钨的高温抗下垂性能，还可改善再结晶后的室温塑性，有利于绕丝和运输贮存。中国掺杂钨丝依高温蠕变值有WAl1、WAl2、WAl3三种牌号。在W-ThO2系合金中，由于添加适量的热稳定性好的弥散的ThO2质点，不仅可以降低电子逸出功，还可抑制钨晶粒长大，使材料具有很高的再结晶温度、优异的高温强度和抗蠕变性能。钨钍合金不仅是广泛使用的热电子发射材料，而且是优异的电极材料。 钨铼合金中，铼的添加,不仅能提高材料强度,提高合金的再结晶温度约200～400℃，使二次再结晶后塑性好、晶粒长大缓慢，而且可以显著降低塑性－脆性转变温度。添加的铼如超过30％，就会损害合金的加工性能。钨铼合金还具有较高的热电势，在2200℃下，其热电势与温度成直线关系。钨铼热电偶测量温度可高达3000℃，是优异的高温热电偶材料。更多有关钨合金请详见于上海
有色
网
铜锡合金板
2017-06-06 17:50:09
铜锡合金板具有优良的耐弯性，柔韧性，节省空间性，信号高速传输性及抗电磁干扰性，可用于笔记本，手机，液晶屏等电子设备的内部布线，彩色超声波诊断装置用探测传输线等产品。极细同轴电缆有进一步细径化的需求，要实现极细同轴电缆的细径化，要求导体材料本身具有高导电性和可承受反复弯曲及扭转的高强度特性。 众所周知，锡铅(SN-PB)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是SN-PB中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。 也因此很多国家都开始励行削减铅使用量的活动。在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜SN-CU合金电镀技术。 无铅焊料电镀技术要求 关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的SN-PB电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅PB等有害人体健康和污染环境的物质；(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例；(3)焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化；（4）抑制
金属
须晶产生；(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性；（6）柔韧性——不发生断裂；（7）不污染流焊槽;（8）低成本；(9)良好的可作业性——主要是指电解容易管理；(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定；(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(CHELATE)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重
金属
。 在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选SN-PB电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择SN-CU（合金焊料）电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以SN-ZN、SN-BI、SB-AG和SN-CU电镀取代一直使用的SN-PB电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，SN电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一
金属
锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，SN电镀的缺点突出，如像产生
金属
须晶(WHISKER)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。SN-ZN电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。SN-BI电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为BI是脆性
金属
，含有BI的SN-BI镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥（LIFTOFF），更麻烦的是电解液中的BI3+离子在SN-BI合金阳极或电镀层上置换沉积。SN-AG电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在SN-AG阳极和SN-AG镀层上出现AG置换沉积现象。 上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为SN-CU电镀最有希望取代SN-PB电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发SN-CU电解液。关于SN-CU电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(SN-CU共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制
金属
须晶生成。 SN-CU合金焊料的开发SN/SN2+的标准电极电位是-0．136VVS．SHE(25℃)，然而CU/CU2+是+0．33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜CU很容易优先析出。 而且，当用可溶性SN阳极或者SN-CU合金阳极的时候，由于电解液中的CU2+离子和阳极的SN之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件(获得SN-LWT%CU镀层的情况积。因此，把电解液中的SN2+和CU2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜CU优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到SN-CU电解液配方，它能使SN和CU形成合金并可抑制在铜CU阳极上的置换沉积。 现在使用铜锡合金板已经不是什么不可能实现的问题了。在电子元器件的组装领域得广泛应用。
如何从银钨合金中提炼银
2019-05-27 10:11:36
能够将钨银合金放入稀硝酸中使其充沛反响，由于银能够溶入稀硝酸生成，但钨不能溶入稀硝酸，这样过滤就能除掉钨了，再将滤液蒸腾结晶得到晶体，最终将晶体进行加热，得到银（得到的或许是粉末）最终两步应该在密闭容器中进行，由于滤液中或许含有未反响的硝酸，硝酸加热能分化出有毒的气体，而最终一步加热时也会分化出，尾气使用碱液吸收。
钨铜复合电极性能介绍
2019-05-27 10:11:36
钨铜复合电极钨铜与铁结合的复合电极，根绝以往此技术运用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电功能好。 １、钨铜、铁的合理调配，使其力学功能愈加合理，运用愈加便利。小型精细电极制作中的变形问题得到了很好的处理； ２、可将电极直接吸附在磁性作业台上磨削，其制作后的平面度、表面光洁度和尺度精细度是其它制作办法无法等到的。在大平面电极的制作中尤显其优越性； ３、磨削后的电极基准再现性好，特别合适需多工序组合工的电极； ４、多个电极可一起制作，可大大进步作业效率； ５、损耗的电极经磨削可重复运用，运用率高，大幅进步作业效率，下降制作成本。
钨合金价格
2017-06-06 17:50:00
今年国内钨合金价格仍有可能稳中有升，但其中也有诸多不确定因素，钨业生产经营者应警惕钨精矿价格持续上扬潜伏的后市风险。自２００9年底以来，国内钨精矿价格持续上扬，创出历史新高，这一趋势一直延续至今年。钨业界专家认为，对于一路高走的钨合金价格要理性分析，其中既有供求矛盾等市场因素的推动，也有中间贸易商居货操作，有意抬高钨品价格的原因。记者近日从设在南昌的中国钨业协会了解到，我国国内钨原料价格从２００9年开始一改颓势，一路上扬。２００9年年末每吨黑钨合金价格为２．４５万元，2010年３月突破３万元，５月又涨至３．９万元，这一价格一直延续到当年１１月、１２月，钨合金价格再攀新高达到４万元。今年以来，钨合金价格不断翻新，截至３月中旬，每吨钨合金价格已经突破５万元大关。对于持续上扬的钨合金价格，江西省有色行业管理办公室综合处处长饶振华分析认为，这主要是供需关系发生变化所致，近年随着国内对钨业综合治理力度不断加大以及我国黑钨资源的逐渐减少，一些国有矿山资源枯竭，破产重组，钨精矿产量增长有限。而市场需求却在不断增长，特别是钢铁、汽车、电子等工业的发展，对钨的需求增加较快，供需关系产生了较大的变化；同时国内一些矿山企业中间产品转化能力超常发展，导致加工企业原料不足，生产闲置压力加大而争抢资源。今年以来，因原料短缺，钨价再度走高，但专家认为，这种状况近期将会有所改变。中国钨业协会副秘书长祝修盛分析说，当前出现的原料短缺是由于以下几方面原因造成的：一是二月份是春节年假、矿山产量减少；二是近年来重复建设十分严重，一大批新建成的钨冶炼加工企业开工所需的原料、半成品、未销售的成品等占有了相当数量的钨金属量；三是一些钨矿砂的中间贸易商居货操作，趁着目前矿山、冶炼厂钨精矿存货量较少有意抬高价格。祝修盛认为，随着３月份矿山生产的正常化，这种短期的原料短缺就会缓和。祝修盛介绍说，虽然近年来市场需求不断增长，但国内钨合金的产量也开始增加，供需矛盾并非变得相当严重。2009年，中国有色金属工业协会统计的全国钨合金产量是８５３７８吨，比上年增长２５．９％；当年钨品的进口量大大增长，全年进口钨品２３５５．３吨（钨含量），较上年增加８１１．２吨，增幅达５２．５％。 钨合金价格在年内后市仍可能稳中有升，但幅度不会过大，其中也有诸多变数，钨行业企业尤其要警惕钨合金价格暴涨潜伏的后市风险。目前受市场影响，国内钨资源的开发在进一步升温，一些大集团、大企业为了有一个稳定的原料供应基地，纷纷在广东、湖南、安徽、福建等省投资开矿，预计今年在这些省份将增加６０００吨以上钨精矿产量。钨用途大，用量小，市场有限，今年钨的需求增长不会显著增加。受钨精矿价格走高，国外如澳大利亚、越南、朝鲜一些因开采成本高而一度停工的矿山从去年开始也陆续开工；同时国内废钨的利用也在大幅度增加。中国钨业协会预计，今年国内对原来因为品位低未加利用的矿山开发，将增加上万吨的产量。市场需求增长使钨合金价格上升符合市场经济的客观规律，但因个别贸易商的操作，使价格暴涨，则有害于我国钨工业的健康发展。在钨精矿价格上涨时，要警惕乱采滥挖重新抬头，避免盲目扩大中间产品产量和生产能力而带来的投资风险。
银钨合金
2017-06-06 17:50:12
什么是银钨合金？银钨合金是银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。钨铜（银）合金综合了
金属
钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等
行业
。钨、铜（银）元素为主组成的一种两相结构假合金，是
金属
基复合材料。由于
金属
铜（银）和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。我公司可以提供各种规格钨铜轧钢导卫挡板, 钨铜触头,钨铜触头材料, 钨铜复合电极, 钨铜棒, 钨铜板,钨铜条,钨铜点焊盘, 钨铜环,饼电极, 钨铜铜整体触头, 斜度钨铜板, 钨铜散热器放电专用电极,钨铜
有色金属
压铸模具, 钨铜耐温导电部件, 银钨棒, 银钨板, 钨铜螺纹电极等适用于：钢厂线材生产中导卫挡板,高压开关、断路器、接触器、避雷器等高压设备, 精密模具的放电加工, 设备耐高温导电部件、基座,熔接用电极（电阻焊电极），
有色金属
压铸模具, 电阻生产中滚焊加工电极,各类齿轮电极的放电加工, 电阻焊滚焊轮等
行业
。银钨合金名称 Ag 杂质总和≤ W 密度硬度HB≥ 电阻率 导电度 抗弯强度 (g/cm3)≥ (μΩ·cm)≤ IACS%银钨（30） 70±1.5 0.5 余量 11.75 75 2.3 75 银钨（40） 60±1.5 0.5 余量 12.40 85 2.6 66 银钨（50） 50±2.0 0.5 余量 13.15 105 3.0 57 银钨（55） 45±2.0 0.5 余量 13.55 115 3.2 54 银钨（60） 40±2.0 0.5 余量 14.00 125 3.4 51 银钨（65） 35±2.0 0.5 余量 14.50 135 3.6 48 银钨（70） 30±2.0 0.5 余量 14.90 150 3.8 45 657银钨（75） 25±2.0 0.5 余量 15.40 165 4.2 41 686银钨（80） 20±2.0 0.5 余量 16.10 180 4.6 37 726产品用途 银钨主要应用于电极材料以及电焊材料；如：低压自动开关、高压断路器及保护开关等等。 银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗电弧侵蚀、
铱钨铜合金
