无铅锡锭
2017-06-06 17:49:53
无铅锡锭是一个很重要的信息，无论是买或者是卖都关系到投资者的操作。锡锭简介:执行标准:GB／T728－1998牌 号:Sn99.99 Sn99.95 Sn99.90主要用途： 用于生产马口铁、锡基轴承合金、锡铅焊料、陶瓷釉料等，在汽车、航天工业部门中有广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃在熔融的锡池表面冷却固化性 状:兰白色金属，较软。密度11.4g/cm3，熔点232℃产品规格:每锭重25kg±0.2kg有铅锡丝的种类:1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 于线路板上的焊接，成分由锡和铅的组成。无铅锡丝的种类:1、锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7) 2、锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量1.6%) 5、实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份) 例如某公司生产99.95无铅电解锡锭、锡板、锡条产品简介某公司成立于2003年，是集开发、生产、销售为一体的专业化企业。公司拥有无铅电解高纯锡专家、工程师、技师队伍，产品生产及品质严格按照ISO9001体系运行及SGS环保认证，各项技术指标均达到欧美国际标准。本公司引进日本、台湾、美国技术及设备，专业生产无铅电解高纯锡（99.99％），各种规格锡条、锡锭、锡棒；99.99％高纯银、电解银等。与无铅锡锭有关的众多知识尽在上海有色网，你可以登陆来查询你所需要的信息。
无铅环保黄铜
2017-06-06 17:50:01
无铅环保黄铜，英文名称：Lead-Free Brass，即含铅量符合以下标准的黄铜 各
行业
规定的无铅环保黄铜标准： RoHs : 电子及汽车配件，Pb 0.1%以下（例外规定:铜合金Pb 4.0%以下） California AB 1953 : 洁具及各种阀门，Pb 0.25%以下 CDA(美国铜
行业
协会）：Pb 0.09%以下 美国电子
行业
：Pb 0.01%以下 无铅环保黄铜棒的性能特点与使用说明 ： 无铅环保黄铜 C28000 C2800 有良好的力学性能，热态下塑性良好，切削性良好，焊接性，耐蚀性良好，各种深引伸和弯折的受力件，如销钉，螺帽，气压表弹簧，散热性，环形件 无铅环保黄铜 C27000 C2700 有良好的力学性能，能承受冷热加工，用于制作小五金，日用品，螺钉等制件 无铅环保黄铜 C26000 C2600 塑性优良，强度较高，切削加工性好，焊接，耐蚀性好，热交换器，造纸用管，机械，电子零件 无铅环保黄铜 C22000 C2200 强度低，导热，导电性好，可镀
金属
，各种给排水管，双
金属
片及奖章，艺术品等 无铅环保黄铜牌号：HPb59-1、HPb59-2、HPb59-3、C3771、C3604、CuZn39Pb3、C38500、CZ121Pb3 无铅环保黄铜特长：优良切削性能, 适用于自动车床, 数控车床加工的高精度零部件 黄铜是由铜和锌所组成的合金。如果只是由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。根据黄铜中所含合金元素种类的不同，黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。压力加工用的黄铜称为变形黄铜. 更多关于无铅环保黄铜的资讯，请登录上海
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有铅与无铅工艺趋势对比
2018-12-19 09:49:44
随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
如何选购无铅焊台
2018-12-19 09:49:38
如何选购无铅焊台选购无铅焊台首先要保证两点：1.保证焊接温度350℃左右2.保证焊接速度3-4秒一个焊点能保证以上两点的才能称为无铅焊台。如果为了满足保证焊接速度而提高焊接温度的方法是不可取的，这样会影响焊点质量和缩短烙铁头使用寿命。无铅焊台一般有80W、100W、120W、150W几种功率的。焊接大部分焊点80W的无铅焊台都能满足，如果焊点太大可以选择功率大一些的无铅焊台。总之选购无铅焊台（烙铁）要保证上面两点，在不能满足上面两点的情况下的无铅焊台（烙铁）是不能称为真正的无铅焊台（烙铁）。
无铅镀锡铜线
2017-06-06 17:50:11
无铅镀锡铜线有优良的可焊性;随着时间变化，可焊性仍保持良好，可长期储存；表面平滑、光亮、润泽。镀锡铜，是指表面镀有一薄层
金属
锡的铜，如镀锡铜线。锡在空气中形成二氧化锡薄膜，防止进一步氧化，锡与卤素也能形成类似作用的薄膜。从而既具有良好的抗腐蚀性能,又有一定的强度和硬度,成型性好又易焊接,锡层无毒无味,能防止铁溶进被包装物,且表面光亮,印制图画可以美化商品。镀锡能防止铜暴露在空气中而被氧化形成一层膜——铜绿！化学式CU2(OH)2CO3。而铜绿的导电性很差会增加电阻！盛装食物的器皿产生铜绿后可能对人体有害。铜的电阻不可能比锡的大~铜的电阻率是铜1.7×10-8 锡的电阻率是2.2×10-7 锡比铜的电阻大的多，其实镀锡主要就是为了防止铜被氧化。镀锡的用途(1) 制造锡罐 : 因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件 , 中最大用途就是製造錫罐 , 其他如廚房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 . 中最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 .(2) 电器及电子工业 : 因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及 電子需要銲接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 .(3) 铜线上 : 改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .(4) 活性 : 因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 .(5) 防止钢氮化 无铅镀锡铜线因为具有优越的性能所以被广泛的应用于加工生产的众多领域，更多关于 无铅镀锡铜线的相关信息请关注上海
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无铅化发展历程
2019-03-13 09:04:48
1991和1993年：美国参议院提出将电子焊猜中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界激烈对立而夭亡；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等安排相继展开无铅焊料的专题研究，耗资超越 2000万美元，现在仍在持续；
1998年日本修订家用电子产品再生法，唆使厂商界开发无铅电子产品；
1998年10月日本松夏公司第一款批量出产的无铅电子产品面世；
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版宣布，主张美国厂商界于2001年推出无铅化电子产品，2004年完成全面无铅化；
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版宣布，主张日本厂商界于2003年完成标准化无铅电子拼装；
2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版宣布，依据问卷调查结果向业界供给关于无铅化的重要统计资料；
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中约束运用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上供应的电子产品有必要为无铅的电子产品；（单个类型电子产品暂时在外）
2003年3月，我国信息产业部拟定《电子信息产品出产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
铅和无铅锻造和铸造铜合金
2019-05-30 17:59:48
低铅和无铅铸造和铸造铜合金 滤沥到水里的铅对人体健康的影响引起了人们关于现有铜合金及开发一种饮用水用的新合金的从头考虑。铸件的耐压紧密度以及由铅附属物供给的铸造和铸造部件的上等机械制作性都是必需要到达的要求。含合金的铸造和铸造无铅铋有必要具有以下特性： 契合ANSI/NSF 61的健康要求以及饮水体系成分健康要求。现在人们现已开端用一种酸化钠醋酸洗涤剂来铲除机器上的铅污渍。可是这一职业的某些部分提出了对混合碎屑的顾忌，由于他们以为在这些混合碎屑中，铋的微量会导致在制作过程中金属的热脆。碎屑收回工业学院（ISRI）和黄铜与青铜铸造加工商（BBIM）正在研讨一种碎屑收回严厉的控制程序和切割程序。
无铅手工焊接成本计算
2018-12-19 09:49:50
1.元件成本：元器件全部需符合无铅标准；
2.焊锡成本：无铅焊锡价格为有铅焊锡3倍以上；
3.焊台成本：无铅专用焊台价格为普通焊台2-10倍以上，不过为一次性投入；
4.耗材成本：无铅用烙铁头消耗快，且价位为有铅烙铁头3-5倍以上；
5.人力资源成本：培训
有铅与无铅工艺现状如何
2018-12-19 09:49:46
当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
无铅回流焊简述
2018-12-19 09:49:50
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。
在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。
因而出现了所谓的‘Drop-in’对策。无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。
无铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，现今的无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。
无锡铅板
