PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
PCB线路板的电镀镍工艺
2019-03-12 11:03:26
①意图与作用：镀镍层首要作为铜层和金层之间的阻隔层，避免金铜相互分散，影响板子的可焊性和使用寿命；一起又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍增加剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或许依据实践出产板作用，增加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流核算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因而镍缸要加装加温，温控体系； ③工艺保护： 每日依据千安小时来及时弥补镀镍增加剂；查看过滤泵是否作业正常，有无漏气现象；每个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦拭洁净；每周要定时分析铜缸硫酸镍（镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），（1次/周）含量，并经过霍尔槽实验来调整镀镍增加剂含量，并及时弥补相关质料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两头电接头，及时弥补钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应查看阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时替换；并查看阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时整理洁净；并用碳芯接连过滤6—8小时，一起低电流电免除杂；每半年左右详细依据槽液污染情况决议是否需求大处理（活性炭粉）；每两周药替换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，参加1-3ml/L的30%的，开端加温，待温度加到65度左右翻开空气拌和，保温空气拌和2-4小时；D.关掉空气拌和，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解完全后，翻开空气拌和，如此保温2—4小时；E.关掉空气拌和，加温，让活性碳粉渐渐沉积至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净的作业槽内，翻开空气拌和，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或镍，氯化镍，含量至正常操作范围内；依据霍尔槽实验成果弥补镀镍增加剂；H.待电解板板面色彩均匀后，即可中止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可； ⑤弥补药品时，如增加量较大如硫酸镍或镍，氯化镍时，增加后应低电流电解一下；补加时应将弥补量的装入一洁净阳极袋挂入镍缸内即可，不行直接参加槽内； ⑥镀镍后主张加一收回水洗，用纯水开缸，能够用来弥补镍缸因加温而蒸发的液位，收回水洗后接二级逆流漂洗； ⑦药品增加核算公式： 硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000 氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000 （单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000
铍铜的锡焊
2019-02-18 10:47:01
和大都铜合金相同，铍铜用现成供给的材料易于锡焊，当高强度并且很重要，而高温操作或许损坏元件时，选用锡焊确保了呆靠的，导电的结合。锡焊上铍铜在电子应用领域中最为普通的衔接技能。并且一般约束在厚度3mm以下元件。恰当的表面制备技能，材料的挑选，锡焊的工艺进程和焊后的清洗是需求的。以确保细密和牢靠的焊接接头。锡焊关于铍铜的功能没的影响。 表面的制备 表面的脏物，比如：油，脂，尘埃，防锈剂，变色和氧化，都视为锡焊的问题的重要部份。助焊剂不能替代合理的表面制备，并且不能牢靠地铲除一切的表面污斑。惯例的清洗办法，例如：有机溶剂，蒸气脱脂和碱性清洗剂.超身波搅动促进了促进了这些清洗作用。运用清洗溶剂今后，将表面的彻底洗洁净。 表面氧化物是在铍铜热处理时构成的。氧化物的组成，厚度及其外观受热处理的条件，如湿度和热处理气氛的影响。慵懒的或还原性的气氛还有防止铜氧化化的高真空，都没有彻底的无氧的到足以防止氧化物的构成。 当呈现黑的或许浅红的氧化铜，选用惯例的工艺技能，即能够轻易地将之铲除去。通明的，附着力很强的，难熔和，即便只要500埃的厚度，也会导致锡焊困难。在处理铍铜进程中构成的氧化物，能够能过酸洗铲除去。 零件冲压的制作进程中的恣意加热，应当留意是氧化污染的原因。工厂强化的铍铜产品，由供货方热处理并在处理后清洗，没有有害的氧化污染。铜合金在较长的时刻寄存。或许在没的维护的条件下寄存，会失去光泽或变色，亮光酸洗可铲除这种变色。 铍铜零件应在清洗后赶快锡焯。假如不可防止地需求放置，则零件应当放在洁净的枯燥的，远离车间的烟尘，酸和硫化物或蒸汽。 锡焯料 铍铜和一切成分的普通锡焯料都能锡焯，但最为常用的是锡/铅焯料。其熔化温度的改变规模是：从共成份63%SN-37%PB9（63/37）的183度到铅的327度和纯锡的232度。如图一所示。[next] 含锡较低的焯料（5/95和10/90）报价较廉价，可是唯有锡确保与铜的润温作用。因而低锡焯料较要求的焯接时刻和较高的温度。大容积的电子工件一般运用50/40和63/37锡料。由于其锡含量较高，熔点较低，固化区间较小。63/37锡料供给较高的剪切强度和紧缩强度，较好的导电，导热功能和较低的热膨胀系数。锡含量较高的63/37锡料，意味着有必要操控其加热温度和时刻，防止在焯接点处生成过多的金属间化合物。 关于手艺锡焊有较大规模的锡料挑选。由于这种技能没有太多的要求。有一种通用的50/50锡料或许特制的合金能够选用，这其间含有银或许烟的成分，以进步强度和延展性。锡/铅锡料会很快溶解掉电子元件表面的镀银层，而含银的锡料会削减这种倾向。 暴露铍铜的可焊性，适用于手艺或许中速的主动焊接。但是，要求大容量锡焊的潮湿速度或许需求予镀工序。当清洗和锡焊的工序时刻距离较长时，予镀是很必要的。一般予镀到铍铜上面的锡料成分为60/40或许纯锡，至少厚度为0.007mm，予镀能够通过热浸渍或许电镀来完结。薄的电镀覆层常常有空泡，需求重复热吹来关闭这些气孔这种重复热吹确保了覆层和基体金属之间细密的冶金结合。好像热浸渍予镀发生的作用相同。予镀中细微的变色以随后锡焊不会有问题。 焊片，焊膏和焊粉常常用以铍铜，以削减拼装和时刻，防止糟蹋和改进产品的质量。 焊剂 铍铜锡焊不存在挑选特殊的焊剂的问题。焊剂的分类有：腐蚀性的，中性的或不腐蚀性的。一般的规则，运用最柔软的焊剂即可。
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
电镀镍金板不上锡原因分析
2018-12-11 14:37:18
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4.后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物！
最好配合化学分析检查！
PCB电镀楣工艺简介
2019-03-12 11:03:26
1、效果与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。关于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有用地避免铜和其它金属之间的涣散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，并且能习惯热压焊与钎焊的要求，唯读只要镍能够作为含类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB，一般选用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，一般选用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，一般是用改性型的瓦特镍镀液和具有下降应力效果的增加剂的一些镍镀液来镀制。 咱们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半亮光镍），一般要求镀层均匀详尽，孔隙率低，应力低，延展性好的特色。 2、镍（镍） 镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优胜的延展性。将一种去应力剂参加镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以取得广泛的运用，但镍安稳性差，其本钱相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，选用硫酸镍，连同参加化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它能够出产出一个半亮光的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很简单活化，本钱相对底。
4、镀液各组分的效果：
主盐──镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。镀镍液的浓度随直销供应商不同而稍有不同，镍盐答应含量的改变较大。镍盐含量高，能够运用较高的阴极电流密度，堆积速度快，常用作高速镀厚镍。可是浓度过高将下降阴极极化，涣散才能差，并且镀液的带出丢失大。镍盐含量低堆积速度低，可是涣散才能很好，能取得结晶详尽亮光镀层。 缓冲剂──用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在必定的规模内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断分出，使紧靠阴极表面邻近液层的PH值敏捷升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的搀杂，使镀层脆性增加，一起Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会构成泡在电极表面的停留，使镀层孔隙率增加。不只有PH缓冲效果，并且他可进步阴极极化，然后改进镀液功能，削减在高电流密度下的“烧焦“现象。的存在还有利于改进镀层的机械功能。
阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液运用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均选用可溶性阳极。而镍阳极在通电进程中极易钝化，为了确保阳极的正常溶解，在镀液中参加必定量的阳极活化剂。
经过实验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的效果。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需依据实践性况增加必定量的氯化钠。化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来坚持镀层的内应力，并赋与镀层具有半亮光的外观。 增加剂——增加剂的首要成份是应力消除剂，应力消除剂的参加，改进了镀液的阴极极化，下降了镀层的内应力，跟着应力消除剂浓度的改变，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的增加剂有：磺酸、对磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比较，镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。一般去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合专用增加剂包含防针孔剂等）。 潮湿剂——在电镀进程中，阴极上分出是不可避免的，的分出不只下降了阴极电流效率，并且由于泡在电极表面上的停留，还将使镀层呈现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了削减或避免针孔的发作，应当向镀液中参加少数的潮湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力下降，泡在电极上的潮湿触摸角减小，然后使气泡简单脱离电极表面，避免或减轻了镀层针孔的发作。 5、镀液的保护 a）温度——不同的镍工艺，所选用的镀液温度也不同。温度的改变对镀镍进程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，取得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力到达安稳。一般操作温度维持在55--60度C。假如温度过高，将会发作镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体泡停留，构成镀层呈现针孔，一起还会下降阴极极化。所以作业温度是很严厉的，应该操控在规则的规模之内，在实践作业中是依据直销商供给的最优温控值，选用常温操控器坚持其作业温度的安稳性。 b）PH值——实践成果标明，镀镍电解液的PH值对镀层功能及电解液功能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的堆积，仅仅分出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的涣散力和较高的阴极电流效率。可是PH过高时，由于电镀进程中阴极不断地分出轻气，使阴极表面邻近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，构成泡停留，使镀层呈现针孔。氢氧化镍在镀层中的搀杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，能够进步电解液中镍盐的含量，答应运用较高的电流密度，然后强化出产。可是PH过低，将使取得亮光镀层的温度规模变窄。参加碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；参加或硫酸，PH值下降，在作业进程中每四小时查看调整一次PH值。 c）阳极——现在所能见到的PCB惯例镀镍均选用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已适当遍及。其长处是其阳极面积可做得足够大且不改变，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚材料织成的阳极袋内避免阳极泥掉入镀液中。并应定时清洗和查看孔眼是否疏通。新的阳极袋在运用前，应在欢腾的水中浸泡。 d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种办法一般会去除一部分去应力剂（增加剂），有必要加以弥补。其处理工艺如下； （1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）鼓劲（气拌和）2小时。 （2）有机杂质多时，先参加3—5ml/lr的30%处理，气拌和3小时。 （3）将3—5g/l粉末状活性在不断拌和下参加，持续气拌和2小时，关拌和静置4小时，加助滤粉运用备用槽来过滤一起清缸。 （4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常选用） （5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联接连过滤，按周期性便换可有用延期大处理时刻，进步镀液的安稳性），分析调整各参数、参加增加剂潮湿剂即可试镀。 e)分析——镀液应该用工艺操控所规则的工艺规程的要害，定时分析镀液组分与赫尔槽实验，依据所得参数辅导出产部门调理镀液各参数。 f)拌和——镀镍进程与其它电镀进程相同，拌和的意图是为了加快传质进程，以下降浓度改变，进步答应运用的电流密度上限。对镀液进行拌和还有一个十分重要的效果，就是削减或避免镀镍层发作针孔。由于，电镀进程中，阴极表面邻近的镀离子匮乏，的很多分出，使PH值上升而发作氢氧化镍胶体，构成泡的停留而发作针孔。加强对留镀液的拌和，就能够消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）拌和。 g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、堆积速度及镀层质量均有影响。测验成果标明，当选用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当选用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种相同，镀镍所选取的阴极电流密度规模也应视电镀液的组分、温度及拌和条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般选用2A/dm2为宜。 6、毛病原因与扫除 a)麻坑：麻坑是有机物污染的成果。大的麻坑一般阐明有油污染。拌和不良，就不能驱赶掉气泡，这就会构成麻坑。能够运用潮湿剂来减小它的影响,咱们一般把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、含量太少、镀液温度太低都会发作针孔，镀液保护及工艺操控是要害，防针孔剂运用作工艺安稳剂来补加。 b)粗糙、毛刺：粗糙就阐明溶液脏，充沛过滤就可纠正（PH太高易构成 氢氧化物沉积应加以操控）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严峻时都将发作粗糙及毛刺。 c)结合力低：假如铜镀层未经充沛去氧化层，镀层就会脱落现象，铜和镍之间的附着力就差。假如电流中止，那就将会在中止处，构成镍镀层的本身脱落，温度太低严峻时也会发作脱落。 d)镀层脆、可焊性差：当镀层受曲折或遭到某种程度的磨损时，一般会显露出镀层脆。
这就标明存在有机物或重金属什质污染，增加剂过多、夹藏的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的首要来历，有必要用活性炭加以处理，增加济缺乏及PH过高也会影响镀层脆性。 e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就阐明有金属污染。由于一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是首要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液削减到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路触摸不良都会影响镀层色泽。 f)镀层烧伤：引起镀层烧伤的或许原因：缺乏，金属盐的浓度低、作业温度太低、电流密度太高、PH太高或拌和不充沛。 g)淀积速率低：PH值低或电流密度低都会构成淀积速率低。 h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时刻过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严峻时会发作起泡或起皮现象。 I）阳极钝化：阳极活化剂缺乏，阳极面积太小电流密度太高。
电镀镍金板不上锡的原因分析
2018-12-11 14:37:18
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4.后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物！
炉焊管
2019-03-18 08:36:58
炉焊管是指用钢带或钢板弯曲变形为圆形、方形等形状后再焊接成的、表面有接缝的钢管。按焊接方法不同可分为电弧焊管、高频或低频电阻焊管、气焊管、炉焊管、邦迪管等。按焊缝形状可分为直缝焊管和螺旋焊管。电焊钢管用于石油钻采和机械 制造业等。炉焊管可用作管等，大口径直缝焊管用于高压油气输送等；螺旋焊管用于油气输送、管桩、桥墩等。焊接钢管比无缝钢管成本低、生产效率高。炉焊管
直缝焊管生产工艺简单，生产效率高，成本低，发展较快。螺旋焊管的强度一般比直缝焊管高，能用较窄的坯料生产管径较大的焊管，还可以用同样宽度的坯料生产管径不同的焊管。但是与相同长度的直缝管相比，焊缝长度增加30~100%，而且生产速度较低。因此，较小口径的焊管大都采用直缝焊，大口径焊管则大多采用螺旋焊。soldering tube为"金属焊管",工程中常用的管型,是用钢板或带钢经过卷曲成型后焊接制成的钢管。焊接钢管生产工艺简单，生产效率高，品种规格多，设备资少，但一般强度低于无缝钢管。20世纪30年代以来，随着优质带钢连轧生产的迅速发展以及焊接和检验技术的进步，焊缝质量不断提高，焊接钢管的品种规格日益增多，并在越来越多的领域代替了无缝钢管。焊接钢管按焊缝的形式分为直缝焊管和螺旋焊管。
焊管规格与焊管种类
2019-03-15 10:05:15
焊管常用材质为：Q235A，Q235B、16Mn、20#、Q345、L245、L290、X42、X46、X60、X80、0Cr13、1Cr17、00Cr19Ni11、1Cr18Ni9、0Cr18Ni11Nb等。
焊管规格
外径／mm 焊管尺寸规格表 壁 厚／mmO．5 0.6 O.8 1．O 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2．O 2.2 2,5 2.8 3.0 3.2 3.5钢管的理论质量／(kg／m)38 0.912 1.089 1.264 1.350 1.436 1.607 1.776 1.942 2.189 2.430 2.589 2.746 2.97840 O．962 1.148 1.333 1.424 1.515 1.696 1.874 2.051 2.312 2.569 2.737 2.904 3.15045 1.09 1.30 1.5l 1.61 1.71 1.92 2.12 2.32 2.62 2.91 3.11 3.30 3.5846 1.33 1.54 1.65 1.75 1.96 2.17 2.38 2.68 2.98 3.18 3.38 3.66848 1.38 1.6l 1.72 1.83 2.05 2.27 2.48 2.81 3.12 3.33 3.54 3.8450 1.44 1.68 1.79 1.91 2.14 2.37 2,59 2.93 3.26 3.48 3.69 4．Ol5l 1.47 1.71 1.83 1.95 2.18 2.42 2.65 2.99 3.33 3.55 3.77 4.1053 1.53 1.78 1.90 2.03 2.27 2.52 2.76 3.11 3.47 3.70 3.93 4.2754 1.56 1.82 1.94 2.07 2.32 2.56 2.81 3.17 3.54 3.77 4.01 4.3660 1.74 2.02 2.16 2.30 2.58 2.86 3.14 3.54 3.95 4.22 4.48 4.8863.5 1.84 2.14 2.29 2.44 2.74 3.03 3.33 3.76 4.19 4.48 4.76 5.1865 2.35 2.50 2.81 3.11 3.41 3.85 4.29 4.59 4.88 5.3170 2.37 2.70 3.03 3.35 3.68 4.16 4.64 4.96 5.27 5.7476 2.76 2.94 3.29 3.65 4.00 4.53 5.05 5.40 5.74 6.2680 2.90 3.09 3.47 3.85 4.22 4.78 5.33 5.70 6.06 6.6083 3．OI 3.2l 3.60 3.99 4.38 4.96 5.54 5.92 6.30 6.8689 3.24 3.45 3.87 4.29 4.71 5.33 5.95 6.36 6.77 7.3895 3.46 3.69 4.14 4.59 5.03 5.70 6.37 6.8l 17.24 7.90101.6 3.70 3.95 4.43 4.91 5.39 6.11 6.82 7.29 7.76 8.47
焊管种类：
1.普通碳素钢电线套管（GB3640-88）是工业与民用建筑、安装机器设备等电气安装工程中用于保护电线的钢管。 2.直缝电焊钢管（YB242-63）是焊缝与钢管纵向平行的钢管。通常分为公制电焊钢管、电焊薄壁管、变压器冷却油管等等。 3.承压流体输送用螺旋缝埋弧焊钢管（SY5036-83）是以热轧钢带卷作管坯，经常温螺旋成型，用双面埋弧焊法焊接，用于承压流体输送的螺旋缝钢管。钢管承压能力强，焊接性能好，经过各种严格的科学检验和测试，使用安全可靠。钢管口径大，输送效率高，并可节约铺设管线的投资。主要用于输送石油、天然气的管线。 4.承压流体输送用螺旋缝高频焊钢管（SY5038-83）是以热轧钢带卷作管坯，经常温螺旋成型，采用高频搭接焊法焊接的，用于承压流体输送的螺旋缝高频焊钢管。钢管承压能力强，塑性好，便于焊接和加工成型；经过各种严格和科学检验和测试，使用安全可靠，钢管口径大，输送效率高，并可节省铺设管线的投资。主要用于铺设输送石油、天然气等的管线。 5.一般低压流体输送用螺旋缝埋弧焊钢管（SY5037-83）是以热轧钢带卷作管坯，经常温螺旋成型，采用双面自动埋弧焊或单面焊法制成的用于水、煤气、空气和蒸汽等一般低压流体输送用埋弧焊钢管。 6.一般低压流体输送用螺旋缝高频焊钢管（SY5039-83）是以热轧钢带卷作管坯，经常温螺旋成型，采用高频搭接焊法焊接用于一般低压流体输送用螺旋缝高频焊钢管。 7．桩用螺旋焊缝钢管（SY5040-83）是以热轧钢带卷作管坯，经常温螺旋成型，采用双面埋弧焊接或高频焊接制成的，用于土木建筑结构、码头、桥梁等基础桩
焊管知识
2019-03-15 11:27:19
焊接钢管：也叫焊管，是用钢板或钢带经过弯曲成型，然后经焊接制成。按焊缝形式分为直缝焊管和螺旋焊管。 按用途又分为一般焊管、镀锌焊管、吹氧焊管、电线套管、公制焊管、托辊管、深井泵管、汽车用管、变压器管、电焊薄壁管、电焊异型管和螺旋焊管。 一般焊管：一般焊管用来输送低压流体。用Q195A、Q215A、Q235A钢制造 。也可采用易于焊接的其它软钢制造。钢管要进行水压、弯曲、压扁等实验，对表面质量有一定要求，通常交货长度为4-10m，常要求定尺（或倍尺）交货。焊管的规格用公称口径表示（毫米或英寸）公称口径与实际不同，焊管按规定壁厚有普通钢管和加厚钢管两种，钢管按管端形式又分带螺纹和不带螺纹两种，表6-17为焊接钢管尺寸。 表6-17低压流体输送用焊接钢管（根据GB/T3092-93） 公称口径 外径 普通钢管 加厚钢管 mm in 公称尺寸mm 允许偏差 壁 厚 理论重量kg/m 壁厚 理论重量kg/m 公称尺寸mm 允许偏差% 公称尺寸mm 允许偏差% 6 1/8 10.0 +0.50mm -0.50mm 2.00 +12 -15 0.39 2.50 +12 -15 0.46 8 1/4 13.5 2.25 0.62 2.75 0.73 10 3/8 17.0 2.25 0.82 2.75 0.97 15 1/2 21.3 2.75 1.26 3.25 1.45 20 3/4 26.8 2.75 1.63 3.50 2.01 25 1 33.5 3.25 2.42 4.00 2.91 32 11/4 42.3 3.25 3.13 4.00 3.78 40 11/2 48.0 3.50 3.84 4.25 4.58 50 2 60.0 +1% -1% 3.50 4.88 4.50 6.16 65 21/2 75.5 3.75 6.64 4.50 7.88 80 3 88.5 4.00 8.34 4.75 9.81 100 4 114.0 4.00 10.85 5.00 13.44 125 5 140.0 4.00 13.42 5.50 18.24 150 6 165.0 4.50 17.81 5.50 21.63 随着焊接钢管技术提高提高和加工简便，现在焊接管代替部分无缝管，焊接钢管已能生产219mm（8寸）以上。
pcb板镀镍
