铝合金工艺品装饰镀金工艺及应用
2019-03-11 13:46:31
表面处里边：
(一)概述
铝合金原料做成的工艺品一般来说都要求有古铜颜色或许金色的外观，等级低的产品大多选用染色，如染古铜色、染金黄色。稍高级一些的工艺品则选用仿古铜镀或仿金电镀。高级的工艺品有必要选用镀硬金。因为铝合金材料的电位低，亲氧能力强，瞬间即能生成天然的钝化膜，并且在镀液中因为电位负，极易发作置换反响，所以直接电镀时镀层的结合力极差，因而铝合金在电镀前有必要进行预处理，不然就不能取得杰出的镀层。现在预处理的办法有多种，用得较多的是浸镀置换法，如浸锌、锡、铁、镍等金属及其合金。国外许多公司有这方面的专利和产品直销运用。国内也有研讨单位研发这类产品并在出产中运用。下面介绍杨中东、李长业等人研发的浸镀预处理工艺及铝硅合金铸造工艺品装修镀金工艺在出产上的运用。出产运用的产品为限制铝硅合金制作的太阳鸟，现已运用多年，据介绍金色镀层仍亮光如初，结合力及耐蚀功能杰出。
(二)出产工艺流程
铝硅合金压铸件(32艺品太阳鸟)→机械润饰→除油→晒干→碱液除油→水洗→碱浸蚀→水洗→微酸性水洗→水洗→活化→水洗→微碱性水洗→水洗→浸镀处理→水洗→退膜→水洗→微碱性水洗→水洗→二次浸镀处理→水洗→中性预镀镍→水洗→纯水洗→亮光镀铜→水洗→纯水洗→亮光镀镍→水洗→纯水洗→镀硬金→水洗→微碱性水洗→水洗→纯水洗→枯燥→包装。
钨铜复合材料的制备工艺的方法
2019-05-27 10:11:36
钨、铜的熔点相差很大，钨的熔点高于铜的沸点且钨铜不互溶，一般的冶炼办法难以加工钨铜复合材料，现在只要粉末冶金办法才能使钨铜复合材料制作成为实际。其制取办法首要分为两大类熔渗法和直接烧结法。近年来，因为纳米技术的飞速开展，直接烧结法取得了很大的开展。（一）熔渗法熔渗法分为高温烧结钨骨架后渗铜和低温烧结部分混和粉后渗铜两种办法。 （二）直接烧结法望文生义，直接烧结法是将所需成分的钨和铜的混合粉限制成形后直接烧结制得产品。依据所用混合粉制取办法的不同，首要有混合氧化物共还原法和机械合金化等技术；按粉末粒度巨细不同，机械合金化粉又分为一般机械合金化粉和机械合金化纳米粉；别的还有液相活化烧结法。曾经这种技术烧结后得到的钨铜材料密度较低（相对密度小于97%）尤其是φ（Cu）
炼金工艺管理
2019-03-07 11:06:31
各黄金矿山的炼金工艺可分为混法冶炼、火法冶炼、混法火法结合等等，所用设备也不同，有转炉、油炉、中频感应电炉等。尽管如此，在办理上，突出了一个“严”和“细”。其整个进程都是在几方一同监督下，严厉按规章拟定进行出产操作的，首要存在以下几个共性问题。
一、金泥的查验
金泥的计量、采样、水份测定要在炼金室主管、计量采样人员(质量监督科)、财政专管人员和保镳人员的监督下，一同进行并将成果记载到台帐上。
采样的办法一般按星形法进行布点采样，采样地址各单位不尽一致，有在滤板各片布点采样，有在装盘烘干前(或后)采样，也有酸处理之后采样(多用于锌丝置换硫酸除锌之后)，对大样通过制备后，取必定数量装图样品袋，剩下金泥回来。
采样、制样要趁热打铁，整理如专用采样东西、称重、装袋、编号，采样时刻要做好记载。制备好的金泥样品有必要由两人一同交化验室，查看计量检验，并各自记好账，相互签字。
化验室在接到金泥样品后，应在24小时之内完结化验分析，并报出成果，对化验剩下的金泥样品由化验室专管化验人员两人担任保存(放入稳妥箱，内层钥匙由一人掌管，外层钥匙和稳妥暗码由另一个掌管)，定时查对账目，检验出柜，交炼金室处理。
二、金泥的酸处理
金泥依据不同炼金出产工艺的要求，在进烘干炉前或烘干后，要进行酸预先处理，以削减冶炼进程中金泥的数量和杂质。常见的办法是用稀，在不锈钢拌和槽或珐琅反响罐内进行。用硫酸浸金泥时，要留意安全，千万不行先加酸后加水，不然会引起酸和水的飞溅，这样可能会损伤操作人员，加酸要分几回进行，加部分酸后要拌和一段时刻后再加酸，这样能够避免溢槽现象发作。
酸浸完毕加沉积剂拌和后静置1～2小时，将清液用虹吸管吸出，并装入储存罐二次沉积，要避免虹吸跑浑带走金泥，然后加水将金泥洗刷2～3次。金泥从罐底放出，装入脱水盘，真空脱水后，再装入金泥烘干盘入炉烘干，采样、称量待烘干后进行，笔者这样比酸浸前和烘干前采样、计量更科学、精确。
三、金泥的烘干及配料
在电烘干炉内枯燥金泥，其炉子的规格和所到达的温度都可自行设计，装金泥的盘子用不锈钢制做。在装金泥之前，为避免金泥粘结在不锈钢盘上，可事前涂一层熟石灰或铺一层滤纸。
每盘装量不行太满，特别是含锌高的金泥，(酸浸前烘干)会因锌的氧化使金泥体积胀大，形成金泥胀到盘外，炉内温度一般在400～500℃以下，可依据经历断定烘干时刻，等炉内温度降下后出炉，干金泥的水份
金泥熔炼造酸性渣，造渣配方可依据金泥成份断定。首要熔剂有硼砂、火碱或、石英等。在大铁盘内或专用平台上配料，要避免金泥飞扬。留意每次配料都应将金泥盘清扫洁净，将大的烧烤结块用碾锤砸碎、拌匀。配料间的地上上要铺一层硼砂，配完料扫起来，这样简单将散落在地上的金泥收回起来，做掩盖坩埚表面用。
四、烘炉及熔炼
无论是用中频感应电炉，仍是用油炉或转炉炼金，在装料前都要先将烘炉预热。留意温度不行敏捷升高。避免坩埚受热不均匀迸裂，让整个体系内潮气渐渐蒸发出去。
冶炼进程要完全依照技能操作规程进行。熔炼温度控制在1200～1400℃之间。倒渣或铸锭时，操作者都应穿戴好劳动保护用具。并将铅罐或模子预热，避免因温差太大，或许有潮气水珠发生飞溅伤人。
冰铜和精粹渣要回来下月熔炼，粗炼渣可通过破碎、研磨后进摇床选别，选出的金粒记账、称重、化验后存入金柜，下月熔炼时处理。
铸好的金锭待根本凉了之后，取出用刷子洗，把金锭上面的浮渣除去，金块处理完后，使用炉子的余温将金块烘干、称重、取样。
金锭的取样要按特定的办法进行。在小钻床上用小钻头钻孔，规定在一个旁边面沿一个对角线方向等距离取三点，在第二个旁边面与第一个旁边面取对角线成穿插方向的对角线上等距离钻六个孔。取下的金粉在选厂冶炼担任人、财政科专管管帐、保镳、监督站技能人员的一同监督下，进行取样、编号、送样，查看和称重。检验、化验等。
含银高的金泥要进行金银别离，其办法也许多。可依据其产值设备、厂房等具体条件进行考虑。常用办法是银电解，其收回率和银档次都很高，这儿就不专门介绍了。
五、膏的蒸馏
在许多含有粗颗粒金的选厂，在磨矿回路中往往加板和重选设备，及早收回金。
膏中含量高达30%，膏不能直接冶炼，因而，对膏要进行蒸馏，先收回金属，并避免蒸发污染环境，膏蒸馏是使用沸点(356℃)与金熔点(1063℃)相差极为悬殊的特色，在蒸馏罐里进行的。操作时应留意以下几点：
(一)为避免金粒与罐壁粘结，在膏装罐之前，在罐的内壁涂上浆状的滑石粉或石墨粉。
(二)罐中所装膏不宜过厚，避免蒸不完全及金随膏欢腾喷出罐外。
(三)蒸馏的膏有必要纯洁，不行混入包装纸并且应缓慢地升高炉温，蒸要完全。
(四)蒸馏罐引出铁管结尾不要与搜集冰凝的水盆水面相触摸避免蒸馏晚期，在罐内发生负压，将水吸入罐内发作爆炸事端。
六、产品办理
冶炼完的金锭和银锭，要在几方参加下一同进行编号，并逐块用十万分之一天行称重、查看、检验。
合质金和白银供应由财政科主管管帐填制金，银产品供应核算单，带着化验分析报告单并与财政科人员及保卫人员一同护卫出库，然后用专车押送到银行。
钨铜是钨和铜的一种合金
2019-05-27 10:11:36
钨铜是钨和铜的一种合金 钨铜选用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的技术，是钨和铜的一种合金。（1）电阻焊电极归纳了钨和铜的优势，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比严重、导电、导热性好，易于切削制作，并具有发汗冷却等 特性，因为具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特色，常常用来做有必定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。（2）电火花电极针对钨钢、耐高温超硬合金制造的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，准确的电极形状，优秀的制作功能，能确保被制作件的准确度大大提高。（3）高压放电管电极高压真空放电管在作业时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀功能、高 耐性，杰出的导电、导热功能给放电管安稳的作业供给必要的条件。（4）电子封装材料既有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导电导热性能够经过调整材料的成分而加以改动，然后给材料的运用供给了便当。
模具电镀镍钨合金工艺和解析
2018-12-10 09:44:08
3月23日消息：模具的质量与制件质量紧密相关。许多模具(如压铸模)的表面必须进行电镀，以提高其耐蚀性、耐磨性、抗氧化性及硬度等性能。传统的镀铬技术尽管工艺成熟，质量比较稳定，但因为六价铬是一种有毒的物质，严重污染环境。因此，消除污染，保护环境，清洁生产，走可持续发展的道路。 电镀镍钨合金是提高模具质量、延长模具寿命、清洁生产的良好选择。镍、钨金属硬度高、耐磨性好，与熔融态基体粘附温度高。镍钨合金镀层结晶细致光亮、耐磨性好，与基体结合力强、硬度高，高温下维氏硬度达到1000以上。该技术近年来受到各方的关注，将逐步取代模具电镀铬，但是，该技术目前普遍存在镀层粗糙、不均、麻点等缺陷，严重制约其应用发展。
2镀液配方及工艺流程
镀液主要由钨酸钠、硫酸镍和柠檬酸钠组成，其含量分别为40～45gL、20～30gL、40～50gL。
工艺流程：
喷砂→检查→除油→清洗→电镀→检验
3镀层质量缺陷及其原因分析
常见镍钨镀层质量缺陷是麻点较多，侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒，中央镀层与侧面、角部和R处严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹等。
3.1麻点
麻点是镀层上的微小白色、黑色点状缺陷，形状多样，有些明显而规则，易发现，相对好控制；少量的肉眼“看不见”的，只能用仪器检查。
原因分析：
模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等不良引起；模具在喷砂时粘附砂粒，或砂质不良，或砂质被杂质、油、异物、尘埃等污染引起；模具在除油时粘附的乳化物、清洗时水中的杂质等；配液时使用的压缩空气、纯水及其管路、工具及环境中的杂质等污染引起；镀液、活化液中的未溶化的盐颗粒、酸化的电极金属物等均可引起麻点。
上述麻点直观可见，而模具表面的有些薄层粘附物，经分析主要为镀前污染砂质中的碳类化合物。它牢固，粘附力强逐渐会变成耐酸碱、抗振动的高粘度胶状物。在除油、清洗时不易去除，一旦疏忽，流入电镀工序，必然被镀层覆盖，肉眼不易发现，也无法弥补。
3.2镀层粗糙
原因分析：
镀液基本组成是硫酸镍、柠檬酸钠、钨酸钠等，还有盐类、有机配合物等。试验发现：模具电镀的缺陷主要与镀液中的杂质含量有关。化学药品的纯度不高，镀液中的异物，镀液的频繁使用，使镀液中金属杂质Cu、Fe、Cr、Co含量超出了允许范围等，均可导致镀层粗糙、麻点增加及白色颗粒。
3.3镀层厚度严重不均
中央与侧面、角部、R处镀层严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹。
原因分析：
镀液使用较长时间后，镀层出现缺陷的几率增加，侧面及球面的白色颗粒，角部、R处的微细裂纹尤为明显。试验发现：当镀液中的杂质Cu、Fe、Cr、Co含量分别显着增加到20、20、20、50mgl时，电镀质量明显下降。
试验还发现：电镀电流的分布情况直接影响镀层的均匀度。模具的边缘、角部、R处电流密度明显比其它部位的高，相应金属沉积量多，镀层厚度大。正常情况下，中央与侧面、角部、R处的镀层厚度差为4μm左右。电流分布不均会导致镀层厚度差达到15μm以上，严重时镀层因为局部金属沉积量过多而脱落。
另外，模具的形状、结构、材料等也影响镀层的质量。
4对策
(1)喷砂前，检查、消除模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等。
(2)喷砂时先检验砂质，若有杂质、异物、油污等污染，应立即彻底更换。喷砂后及时清扫模具表面残存的砂粒及其它粘附物。
(3)除油前先检验除油液表面，若有油状乳化剂聚集，应及时喷淋冲散；除油后模具表面若有油状乳化物粘附，必须清洗干净。
(4)酸活化时要严格控制时间，避免模具过腐蚀；同时，控制好模具下槽深度，防止电极板、连接件等腐蚀。其腐蚀物会污染镀液，导致电镀不良。
(5)镀液配制时化学药品尽量纯度高，并及时分析杂质含量。另外，镀液要定时分析，过滤，并定期更换。
(6)根据模具结构形状，科学地设计合理的电流均衡板，可以有效抑制金属局部沉积过厚，保证镀层质量。
(7)在保证模具满足生产工艺的前提下，优化模具设计，特别有利于提高镀层质量。
(8)及时补充阳极，修理附件，定期清理镀槽泥渣，并进行“三废”综合治理。
(9)净化、保护工作环境，遵守工艺规程，加强操作人员责任心，避免环境、机械杂质进入镀液。
5结束语
电镀镍钨合金新技术，有着广阔的应用前景。但提高电镀质量，必须从工艺技术、生产管理等方面综合控制和管理。 (miki)
粉末冶金工艺
2019-03-06 09:01:40
1粉末制备
金属粉末的制备办法分为两大类：机械法和物理化学法。还有新研发的机械合金化法，齐法、蒸腾法、超声损坏法等超微粉末制作技能。制备办法决议着粉末的颗粒巨细、形状、松装密度、化学成分、限制性、烧结性等。
2粉末的预处理
粉末的预处理包含粉末退火、分级、混合、制粒、加光滑剂等。
(1).退火
粉末的预先退火能够使氧化物复原，下降碳和其它杂质的含量，进步粉末的纯度;一同，还能消除粉末的加工硬化、安稳粉末的晶体结构。退火温度依据金属粉末的品种而不同，一般为金属熔点的0.5～0.6K。一般，电解铜粉的退火温度约为300，电解铁粉或电解镍粉的约为700℃，不能超越900℃。退火一般用复原性气氛，有时也用真空或慵懒气氛。
(2).分级
将粉末按粒度巨细分红若干级的进程。分级使配料时易于操控粉末的粒度和粒度散布，以习惯成形工艺要求，常用标准筛网筛分进行分级。
(3).混合
指将两种或两种以上不同成分的粉末均匀化的进程。混合根本上有两种办法：机械法和化学法，广泛使用的是机械法，将粉末或混合料机械的掺和均匀而不发作化学反应。机械法混料又可分为干混和湿混，铁基等制品出产中广泛选用干混;制备硬质合金混合料则常运用湿混。湿混时常用的液体介质为酒精、汽油、、水等。化学法混料是将金属或化合物粉末与增加金属的盐溶液均匀混合;或者是各组元悉数以某种盐的溶液办法混合，然后经堆积、枯燥和复原等处理而得到均匀散布的混合物。
常需参加的增加剂，用于进步压坯强度或防止粉末成分偏析的增塑剂(汽油、橡胶溶液、白腊等)，用于削减颗粒间及压坯与模壁间冲突的光滑剂(硬质酸锌、二硫化钼等)。
(4).制粒
将小颗粒的粉末制成大颗粒或团粒的工序，常用来改进粉末的流动性。常用的制粒设备有振动筛、滚筒制粒机、圆盘制粒机等。
3成形
成形是将粉末转变成具有所需形状的凝集体的进程。常用的成形办法有模压、轧制、揉捏、等静压、松装烧结成形、粉浆浇注和爆破成形等。
(1).模压
即粉末料在压模内限制。室温限制时一般需求约1吨/厘米2以上的压力，限制压力过大时，影响加压东西;并且有时坯体发作层状裂纹、伤痕和缺点等。限制压力的最大极限为12—15吨/厘米2。超越极限强度后，粉末颗粒发作损坏性损坏。
常用的模压办法有单向限制、双向限制、起浮模限制等。
⑴单向限制
即固定阴模中的粉末在一个运动模冲和一个固定模冲之间进行限制的办法，单向限制模具简略，操作便利，出产功率高，但限制时受冲突力的影响，制品密度不均匀，适合限制高度或厚度较小的制品。
⑵双向限制
阴模中粉末在相向运动的模冲之间进行限制的办法，双向限制比较适合高度或厚度较大的制品。双向限制压坯的密度较单向限制均匀，但双向一同加压时，压坯厚度的中间部分密度较低。
⑶起浮限制
起浮阴模中的粉末在一个运动模冲和一个固定模冲之间进行限制，阴模由绷簧支承，处于起浮情况，开端加压时，因为粉末与阴模壁间冲突力小于绷簧支承力，只要上模冲向下移动;跟着压力增大，当二者的冲突力大于绷簧支承力时，阴模与上模冲一同下行，与下模冲间发生相对移动，使单向限制转变为压坯的双向受压，并且压坯双向不一同受压，这样压坯的密度更均匀。
4烧结
(1).烧结的办法
不同的产品、不同的功用烧结办法不一样。
⑴按质料组成不同分类。能够将烧结分为单元系烧结、多元系固相烧结及多元系液相烧结。单元系烧结是纯金属(如难熔金属和纯铁软磁材料)或化合物(Al2O3、B4C、BeO、MoSi2等)熔点以下的温度进行固相烧结。多元系固相烧结是由两种或两种以上的组元构成的烧结体系，在其中低熔成分的熔点温度以下进行的固相烧结。粉末烧结合金多归于这一类。如Cu-Ni、Fe-Ni、Cu-Au、W-Mo、Ag-Au、Fe-Cu、W-Ni、Fe-C、Cu-C、Cu-W、Ag-W等。多元系液相烧结以超越体系中低熔成分熔点的温度进行的烧结。如W-Cu-Ni、W-Cu、WC-Co、TiC-Ni、Fe-Cu(Cu>10%、Fe-Ni-Al、Cu-Pb、Cu-Sn、Fe-Cu(Cu
⑵按进料办法不同分类。分为为接连烧结和间歇烧结。
接连烧结
烧结炉具有脱蜡、预烧、烧结、制冷各功用区段，烧结时烧结材料接连地或平稳、分段地完结各阶段的烧结。接连烧结出产功率高，适用于大批量出产。常用的进料办法有推杆式、辊道式和网带传送式等。
间歇烧结
零件置于炉内静止不动，经过控温设备，对烧结炉进行需求的预热、加热及冷却循环操作，完结烧结材料的烧结进程。间歇烧结可依据炉内烧结材料的功用断定适宜的烧结准则，但出产功率低，适用于单件、小批量出产，常用的烧结炉有钟罩式炉、箱式炉等。
除上述分类办法外。按烧结温度下是否有液相分为固相烧结和液相烧结;按烧结温度分为中温烧结和高温烧结(1100～1700℃)，按烧结气氛的不同分为空气烧结，维护烧结(如钼丝炉、不锈钢管和炉等)和真空烧结。别的还有超高压烧结、活化热压烧结等新的烧结技能。
(2).影响粉末制品烧结质量的要素
影响烧结体功用的要素许多，主要是粉末体的性状、成形条件和烧结的条件。烧结条件的要素包含加热速度、烧结温度和时刻、冷却速度、烧结气氛及烧结加压情况等。
⑴烧结温度和时刻
烧结温度的凹凸和时刻的长短影响到烧结体的孔隙率、细密度、强度和硬度等。烧结温度过高和时刻过长，将下降产品功用，乃至呈现制品过烧缺点;烧结温度过低或时刻过短，制品会因欠烧而引起功用下降。
⑵烧结气氛
粉末冶金常用的烧结气氛有复原气氛、真空、氛等。烧结气氛也直接影响到烧结体的功用。在复原气氛下烧结防止压坯烧损并可使表面氧化物复原。如铁基、铜基制品常选用发作炉煤气或分化，硬质合金、不锈钢常选用纯氢。活性金属或难熔金属(如铍、钛、锆、钽)、含TiC的硬质合金及不锈钢等可选用真空烧结。真空烧结能防止气氛中的有害成分(H2O、O2、H2)等的晦气影响，还可下降烧结温度(一般可下降100～150℃)。
5后处理
指压坯烧结后的进一步处理，依据产品具体要求决议是否需求后处理。常用的后处理办法有复压、浸渍、热处理、表面处理和切削加工等。
(1).复压
为进步烧结体物理和力学功用而进行的施加压力处理，包含精整和整形等。精整是为到达所需尺度而进行的复压，经过精整模对烧结体施压以进步精度。整形是为到达特定的表面形状而进行的复压，经过整形模对制品施压以校对变形且下降表面粗糙度值。复压适用于要求较高且塑性较好的制品，如铁基、铜基制品。
(2).浸渍
用非金属物质(如油、白腊和树脂等)填充烧结体孔隙的办法。常用的浸渍办法有浸油、浸塑料、浸熔融金属等。浸油即在烧结体内浸入光滑油，改进其自光滑功用并防锈，常用于铁、铜基含油轴承。浸塑料是选用聚四氟乙烯涣散液，经固化后，完成无油光滑，常用于金属塑料减摩零件。浸熔融金属可进步强度及耐磨性，铁基材料常选用浸铜或铅。
(3).热处理
对烧结体加热到必定温度，再经过操控冷却办法等处理，以改进制品功用的办法。常用的热处理办法有淬火、化学热处理、热机械处理等，工艺办法一般与细密材料类似。关于不受冲击而要求耐磨的铁基制件可选用全体淬火，因为孔隙的存在能削减内应力，一般能够不回火。而要求外硬内韧的铁基制件可选用淬火或渗碳淬火。热锻是取得细密制件常用的办法，热铸造的制品晶粒细微，且强度和耐性高。
(4).表面处理
常用的表面处理办法有蒸汽处理、电镀、浸锌等。蒸汽处理是工件在500～560℃的热蒸汽中加热并坚持必定时刻，使其表面及孔隙构成一层细密氧化膜的表面工艺，用于要求防锈、耐磨或防高压浸透的铁基制件。电镀使用电化学原理在制品表面堆积出结实覆层，其工艺办法同细密材料。电镀用于要求防锈、耐磨及装修的制件。
此外，还可经过锻压、焊接、切削加工、特种加工等办法进一步改动烧结体的形状或进步精度，以满意零件的终究要求。电火花加工、电子束加工、激光加工等特种加工办法以及离子氮化、离子注入、气相堆积、热喷涂等表面工程技能已用于粉末冶金制品的后处理，进一步进步了出产功率和制品质量。
热镀锌合金工艺目前现状
2018-01-04 10:19:36
目前国内通行的热镀锌合金工艺十分简略，锌冶炼厂要出产锌合金，只需增设一台中频无芯感应炉制备中心合金，将原来用于熔化锌片的大功率感应电炉进行改造，在炉顶中心开设一个孔，添加一套搅拌设备，通过计量配入中心合金，搅拌混合，浇铸即可。这种出产形式的特点是工艺简略，利用现有铸锭熔化炉进行改造简单，为锌冶炼厂广泛采用，但是该工艺有几个方面的不足：依据有芯感应电炉的加热特性，要有启熔体电炉才干作业。即炉内金属液面的最低高度，有必要确保可以浸没感应体的感应沟槽。因而，每次配好一炉锌合金，只能浇铸1/3左右(即剩下金属液面确保在启熔高度以上) ，就有必要参加锌片熔化，从头制造下一炉间歇式熔化。当进行合金制造、搅拌和炉前剖析时，只能中止加热或保温，大功率感应炉的接连熔化优势发挥不出来，搅拌器的吊出吊进操作麻烦。由于搅拌叶片的直径遭到顶上所开孔径的制约(影响热效) ，小范围的搅拌关于矩形炉膛的影响是有限的，因而搅拌的不充分和叶片的增铁效应，对成分的均匀性及和铁含量的要求都带来负面的影响。需求更换合金种类时，对大容量有芯感应炉洗炉是一项耗时费事的作业，改变合金元素时，洗炉需求长期的接连作业才干完成。对电器和炉龄的都有影响当放出合金液参加很多锌片时，温度最低，需求大功率升温；配入中心合金时，温度需求升到最高，在能耗和金属烧损方面都不利于操控。
无毒冶金工艺方法
2019-02-20 11:03:19
70年代末80年代初，法被公以为是最有出路的替代化法处理难处理矿提金技能问题和环保问题的无毒办法。但该法工艺没有老练，试剂耗费大，本钱高，迫使生产供应商停产下马。针对这一难题，本项目打开浸液中金银别离提取系列研讨缩短工艺、提醒试剂耗费机理、优化浸金系统和工艺，然后提出了“法优化工艺”，使该法初具工程含义，并获国家专利。 依据贵金属与含硫基试合物安稳、且共合物介质PH规模宽，有共存性，提出了多硫基低分子共存复合强化浸金系统的“硫派”理论。基于此发现建立了硫基乙酸（与）联合提金法，不只强化了浸出，且新的工艺使金浸出率大于等于95％时试剂耗费及生产本钱降到常规法的1／3-1／5。专家判定以为“学术水平处于国际领先地位，两种新工艺属国表里创始，其经济技能指标到达国际先进水平”。美国专家点评“给法增添了新生机”。现在该法已与扩多半工业实验根底和微生物处理技能联合将更有含义，然后为非无毒试剂（提金环境材料）及无污染采选冶炼、矿山恢复等可持续发展为根底的“绿色冶金”设想奠定了根底。 石硫合剂（LSSS）提金新法创造及系统研讨 LSSS法是依据贵金属与硫有强亲合力而提出的，以廉价石灰和为质料制备的一起含有多硫根和硫代硫酸根等溶金离子的提金办法。该法试剂本钱低，浸金速率高（2倍-6倍），对难处理矿浸出率高，无毒无污染且碱性介质有利替代化法并使用化法设备。 LSSS法创造了含“石硫合剂制造办法”和“石硫合剂提金办法”两个获准专利。开始研讨处理了石硫合剂溶金的有关热力学问题。通过对东北、华夏及西北等很多类型矿藏浸出实验，构成的工艺可使金浸出率达95％以上，本钱与化法适当，但无毒污染。 湿法冶金就是使用化学办法，使矿石在水浸溶液里别离、提纯、富集，首要使用于稀有金属及金、银、铜、锌、铑、等金属的提炼上，是黄金及有色、贵金属的首要工艺之一。湿法冶金包含加压湿法冶金和生物冶金两种。较早选用湿法冶金的是加拿大、美国等国家，开始时使用于金、银、铅、锌、铜、铝及各种贵金属的选矿办法上，后来跟着研讨技能的不断打破，其使用领域不断拓宽，在国际上使用规模越来越广。
炭浆提金工艺
2019-02-20 15:16:12
金矿选矿设备的提金工艺有多种,炭浆法提金工艺是化提金的办法之一，是含金物料化浸出完结之后,金进行炭吸附的工艺进程。 在前期从事金矿作业的人们早已发现通过金矿选矿设备工艺技能,外加金矿活性炭能够从溶液中吸附贵金属的特性，开端只从清液中吸附金,将载金炭熔炼以收回金。因为矿浆须经固液别离得到清液和活性炭不能回来运用，此法在工业上无法与广泛运用的锌置换法竞赛。后来用活性炭直接从化矿浆中吸附金，这样就省去了固液别离作业；载金活性炭用和混合液解吸金银，活性炭通过活化处理能够回来运用。因而今年来炭浆法提金开展成为提金新工艺。 炭浆法提金工艺对选矿设备的要求比较的高,每个工段设备都有其特色的性能与效果,其进程包含质料制备及活性炭再生等首要作业组成，其工艺流程如图所示。 金矿选矿设备之炭浆提金工艺示意图
金矿选矿设备在提金进程中的工艺程大约有以下几点: (1)质料制备把古金物料磨碎至适于化粒度，一般要求小于28目，并除掉木屑等杂质，经浓缩脱水使浸出矿浆浓度到达45%-50%为宜。 (2)拌和浸出 与惯例化法相同，一般为5-8个拌和槽。 (3)炭吸附化矿浆浸出拌和吸附槽（炭浆槽），金矿在吸浆槽中装有格局筛和矿浆提高器，用它完成活性炭和矿浆逆向活动，吸附矿浆中已溶的金，桥式筛能够削减活性炭的磨损。前桥式筛的筛孔易被活性炭阻塞，要用紧缩宅气打扫。 (4)载金炭解吸 现在可用四种办法解吸 ①热苛性溶液解吸； ②低浓度苛性溶液加酒精解吸 ③在加温加压条件下用苛性溶液解吸；④高浓度苛性溶液解吸。 (5)电积法或惯例锌粉置换沉积金 载金炭解法得到含金达600g/m3的高品位贵液，经电积或锌置换法得到金粉，并送熔炼得到金锭。 (6)活性炭的再生使用 解吸后的活性炭先用稀硫酸（硝酸）酸洗，以除掉碳酸盐等聚积物，经几回返网运用后需进行热力活化以康复炭的吸附活性。 炭浆法提金首要适用于矿泥含量高的含金氧化矿石，因为“石含泥高，固液别离困难，现有的过滤机不能使贵液和矿渣有用别离，因而惯例的化法不能得到较好的技能经济指标。实践标明：炭浆法提金在工业上取得了好效果，而且为炭浆法提金工艺所定制的金矿选矿设备,也倍受现在市场的亲睐。
碘化法浸金工艺
2019-02-14 10:39:39
1)槽液配等到条件试验的挑选 ①槽液配比。参照薄膜电路出产蚀刻金导线所运用的每升含碘60g,含碘化钾200g的蚀刻液成分，换算成碘化法浸出金所运用的碘-钠--水系统的根底槽液中碘和的质量浓度：碘250g.L,50g/L，水1000 mL。 ②试验和试验成果。废镀件是在含金质量浓度25～28g/L的柠檬酸盐镀液中，电镀20min的薄膜固体电路（可代合金基）。在相同的温度，浸出同一批滚镀废金件，固定NaOH的质量浓度为50g／L，浸出5min，观察到另添加不同碘量发生的游离碘对浸出率的影响，成果表明：游离碘浓度添加，金的浸出速度和浸出率也添加，但超越100g/L时，浸出率反而有些下降，所以槽液中游离碘控制在80～100g/L为宜。 同样在固定游离碘质量浓度为80g/L时，观察到NaOH浓度直接影响到系统中的碘离子浓度。其量低时，系统中碘离子浓度也低，影响碘化金（I）溶解，也影响了金的浸出速度。其量高时，游离碘浓度也相应下降，影响金的氧化，阻碍金的溶解。归纳上述试验，选定碘240～280g/t、50～65gL为浸出液适合的浓度。 浸出时刻对浸出金的影响，一般跟着浸出时刻的延伸金的浸出率添加，本系统也不破例。但由于本系统运用于可代基镀金件收回金，浸出时刻只控制在将金镀层退净停止。金镀层除退后，假如废件在系统中停留时刻过长可代金基会遭到腐蚀，不只耗费系统中浸出剂并且会下降浸出率，也不利于可代金基体的返镀金；别的，在系统溶蚀金趋于饱满时，因退净金镀层的可代基体有复原碘金酸络合物中的Au（I）为单质金的才能，因而使可代基体表面失去光泽且粗糙，影响返镀金作用，所以浸出时刻一般在3～5 min即可。 2）浸出液中金的别离办法挑选 为了从碘-钠--水系统中，有效地提取金，选用铁、锌置换，钠复原，活性炭吸附，萃取，离子交换，复原等办法，大多到达高的收回率，从动态和静态数据分析，活性炭吸附、铁粉置换、钠复原等办法较好。其间铁粉置换与钠复原两种办法较有用，特别钠复原法，对从收回金后的系统中再生碘更有利，减少了很多铁离子对碘质量的影响。 3)碘的再生 碘化法收回金有必要考虑系统中碘的收回,由于碘的报价昂贵，每收回1 kg黄金，约用碘26 kg,价值千元。若系统中碘不再生，不只进步本钱，并且污染环境。碘的再生是在收回金今后的含碘溶液中进行的。以硫酸酸化至硫酸含量巧％，用粉状酸钾分次加入到酸化后的含碘溶液中，碘离子即被氧化而分出碘。的用量为含碘总量的20%。分出的碘，先以含硫酸的水溶液洗刷2～3次，再用清水洗至中性。所得再生碘，可从头参加配料持续运用。收回碘与新购的碘，制造的槽液作用相同。 4）碘化法收回金的运用 碘-钠--水系统可运用于可代合金基、镍基或镀镍底层上各种镀金废元器件上收回金，或上述不合格镀层的退除。此法替代现在大多数供应商仍运用的橄化钠一防染盐退镀液，还可运用在薄膜电路出产中的光刻工序进行金导带的蚀刻。运用本系统收回金的经济效益明显，其工艺流程如下图所示。[next]
硅片工艺
