PCB线路板的电镀镍工艺
2019-03-12 11:03:26
①意图与作用：镀镍层首要作为铜层和金层之间的阻隔层，避免金铜相互分散，影响板子的可焊性和使用寿命；一起又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍增加剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或许依据实践出产板作用，增加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流核算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因而镍缸要加装加温，温控体系； ③工艺保护： 每日依据千安小时来及时弥补镀镍增加剂；查看过滤泵是否作业正常，有无漏气现象；每个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦拭洁净；每周要定时分析铜缸硫酸镍（镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），（1次/周）含量，并经过霍尔槽实验来调整镀镍增加剂含量，并及时弥补相关质料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两头电接头，及时弥补钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应查看阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时替换；并查看阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时整理洁净；并用碳芯接连过滤6—8小时，一起低电流电免除杂；每半年左右详细依据槽液污染情况决议是否需求大处理（活性炭粉）；每两周药替换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，参加1-3ml/L的30%的，开端加温，待温度加到65度左右翻开空气拌和，保温空气拌和2-4小时；D.关掉空气拌和，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解完全后，翻开空气拌和，如此保温2—4小时；E.关掉空气拌和，加温，让活性碳粉渐渐沉积至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净的作业槽内，翻开空气拌和，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或镍，氯化镍，含量至正常操作范围内；依据霍尔槽实验成果弥补镀镍增加剂；H.待电解板板面色彩均匀后，即可中止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可； ⑤弥补药品时，如增加量较大如硫酸镍或镍，氯化镍时，增加后应低电流电解一下；补加时应将弥补量的装入一洁净阳极袋挂入镍缸内即可，不行直接参加槽内； ⑥镀镍后主张加一收回水洗，用纯水开缸，能够用来弥补镍缸因加温而蒸发的液位，收回水洗后接二级逆流漂洗； ⑦药品增加核算公式： 硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000 氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000 （单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000
PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
紫铜镀镍
2017-06-06 17:50:10
紫铜镀镍可以增加
金属
的强度，是一个很复杂的过程。镀镍有很多种方法，其中比较常用的有电镀镍和化学镀镍，这里主要介绍化学镀镍。化学镀镍就是不用外来电流，借氧化还原作用在
金属
制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得
金属
合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。化学镀镍的特点 迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。 用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。 ①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。 ②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。 ③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 ④由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。想要了解更多关于紫铜镀镍的信息，请继续浏览上海
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镀镍白铜
2017-06-06 17:50:05
镀镍白铜什么是镀镍白铜？ 通过电解或化学方法在
金属
或某些非
金属
上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用
金属
镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍是在加有
金属
盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。白铜就是以镍为主要添加元素的铜基合金，呈银白色，有
金属
光泽，故名白铜。铜镍之间彼此可无限固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里D200，含量超过16％以上时，产生的合金色泽就变得相对近白如银，镍含量越高，颜色越白，但是，毕竟与铜融合，只要镍含量比例不超过70%，肉眼都会看到铜的黄色。何况通常白铜中镍的含量一般为25%。镀镍的特点、性质、用途电镀镍的特点、性能、用途： 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于
金属
镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅 表面的硬度。由于
金属
镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。 镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷
行业
的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。4 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊
行业
的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总
产量
的10%左右。更多镀镍白铜请详见上海
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黄铜镀镍
2017-06-06 17:50:03
黄铜镀镍在潮湿环境下的抗氧化性如何？黄铜镀镍在潮湿环境下作为电极使用，可能很长时间才与该电极接触一次。请问在这种环境下，时间长了会不会氧化，从而影响其导电性？答：镀铬看起很亮点，镀镍看起没有那么亮，作用都是防腐，没有太大区别，除了
价格
和外观，对性能没有影响 。更多黄铜镀镍信息详见上海
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镀镍铜线
2017-06-06 17:50:07
一、镀镍铜线的概述在零件上镀镍铜线可以使零件具有优良的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。镀镍铜线通常可以采用化学镀镍，也可以采用电镀或刷镀。化学镀与电镀相比具有显著的优点：1.具有广泛的覆盖能力，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层；2.具有比电镀优良得多的深镀能力，可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。刷镀是最近几年发展起来的一种新工艺，它的最大优点是不用镀槽，而且沉积速度较快。由于它设备筒单，操作方便，可以选择多种镀层，而且具有较高的结合强度等优点，所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用，是目前国家推广的一种新工艺。但是，刷镀在很多场台下，如修理大批量、大面积镀层的一些零件，生产率显然不是很高，而且同化学镀相比较，刷镀的镀层深镀也明显不如化学镀。而且化学镀镍层具有比电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。二 镀镍铜线和裸铜线的区别在温度和电性能上几乎没有去区别他们区别在于镀镍层在空气中的稳定性很高，由于
金属
镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，以及镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性上。
镀镍圆铜线
2017-06-06 17:50:11
镀镍圆铜线:又称镀银铜线或镀银圆铜线，是在无氧铜线，和低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细。镀镍铜线分为镀镍软圆铜线（TRY）和镀镍硬圆铜线。镀银铜线:镀银铜线在某些场合称之为镀银铜丝或镀银丝，是在无氧铜线或低氧铜线上镀银后，经过拉丝机拉细而成的细线。镀银铜线分为镀银软圆铜线和镀银硬圆铜线。镀银软圆铜线是经过退火，改变其物理特性，以达到变软的目的。好的镀银铜线镀层连续牢固地附在导体表面，经试样后样品表面不变黑。镀银的镀层表面应该光滑连续、没有银粒、毛刺、机械损伤等有害缺陷。 镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的。它综合了两种
金属
的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银铜线成为高频线和
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纺织线的首选产品。特点: 高电导率· 耐热性提高 · 表面明亮有光泽 · 高频特性 · 耐高温 · 耐腐蚀性 应用:有色
线材 · 纺织线 · 高频应用 · 微型电缆 · 航空航天电缆 · 高温电缆 常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。块状镍不会燃烧，细镍丝可燃，特制的细小多孔镍粒在空气中会自燃。加热时，镍与氧、硫、氯、溴发生剧烈反应。细粉末状的
金属
镍在加热时可吸收相当量的氢气。镍能缓慢地溶于稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸，但在发烟硝酸中表面钝化。镍的氧化态为－1、＋1、＋2、＋3、＋4 ，简单化合物中以＋2价最稳定，＋3价镍盐为氧化剂。镍的氧化物有NiO和Ni2O3。氢氧化镍〔Ni(OH)2〕为强碱，微溶于水，易溶于酸。硫酸镍（NiSO4）能与碱
金属
硫酸盐形成矾 Ni(SO4)2o6H2O(MI为碱
金属
离子)。＋2价镍离子能形成配位化合物。在加压下，镍与一氧化碳能形成四羰基镍〔Ni（CO）4〕，加热后它又会分解成
金属
镍和一氧化碳。银白色
金属
，密度8.9克/厘米3。熔点1455℃，沸点2730℃。化合价2和3。电离能为7.635电子伏特。质坚硬，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+；对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。 镀镍圆铜线在生产过程中具有广泛的应用，随着
市场
需求量的不断增加，其
产量
也将会出现增加趋势。
无电解镀镍
2017-06-06 17:49:54
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍－磷镀层（Autocatalytic Nickel Phosphorus Coating），其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”最为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical,Non electrolytic,Electroless三个词主是一个意义了，直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类：磷含量低于3%的称为低磷；磷含量在3-10%的为中磷； 磷含量高于10%的为高磷；其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。无电解镀镍在国内的工业化应用已有十几年的历史，特别是近几年，更是取得了高速的进展。从上世纪九十年代末，国内的高磷化学镀镍得到大规模的应用，出现了一批 40 立方米甚至是 50 立方米的巨型镀槽。
铜合金镀镍厂
2017-06-06 17:50:04
铜合金镀镍厂相关信息:铜合金（copper alloy ）以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。黄铜以锌作主要添加元素的铜合金﹐具有美观的黄色﹐统称黄铜。铜锌二元合金称普通黄铜或称简单黄铜。三元以上的黄铜称特殊黄铜或称复杂黄铜。含锌低於36％的黄铜合金由固溶体组成﹐具有良好的冷加工性能﹐如含锌30％的黄铜常用来制作弹壳﹐俗称弹壳黄铜或七三黄铜。含锌在36～42％之间的黄铜合金由和固溶体组成﹐其中最常用的是含锌40％的六四黄铜。为了改善普通黄铜的性能﹐常添加其他元素﹐如铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅等。铝能提高黄铜的强度﹑硬度和耐蚀性﹐但使塑性降低﹐适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。锡能提高黄铜的强度和对海水的耐腐性﹐故称海军黄铜﹐用作船舶热工设备和螺旋桨等。铅能改善黄铜的切削性能﹔这种易切削黄铜常用作钟表零件。黄铜铸件常用来制作阀门和管道配件等。 船舶常用的消防栓防爆月牙扳手，就是黄铜加铝铸造而成。青铜 原指铜锡合金﹐后除黄铜﹑白铜以外的铜合金均称青铜﹐并常在青铜名字前冠以第一主要添加元素的名。锡青铜的铸造性能﹑减摩性能好和机械性能好﹐适合於制造轴承﹑蜗轮﹑齿轮等。铅青铜是现代发动机和磨床广泛使用的轴承材料。铝青铜强度高﹐耐磨性和耐蚀性好﹐用於铸造高载荷的齿轮﹑轴套﹑船用螺旋桨等。铍青铜和磷青铜的弹性极限高﹐导电性好﹐适於制造精密弹簧和电接触元件﹐铍青铜还用来制造煤矿﹑油库等使用的无火花工具。①按合金系划分按合金系划分，可分为非合金铜和合金铜.非合金铜包括高纯铜、韧铜、脱氧铜、无氧铜等，习惯上，人们将非合金铜称为紫铜或纯铜，也叫红铜，而其他铜合金则属于合金铜。我国和俄罗斯把合金铜分为黄铜、青铜和白铜，然后在大类中划分小的合金系。②按功能划分按功能划分，有导电导热用铜合金（只要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然，许多铜合金都具有多生功能。③按材料形成方法划分按材料形成方法划分为可为铸造铜合金和变形铜合金。事实上，许多铜合金既可以用于铸造，又可以用于变形加工。通常变形铜合金可以用于铸造，而许多铸造铜合金却不能进行锻造、挤压、深冲和拉拔等变形加工。铸造铜合金和变形铜合金又可以细分为铸造用紫铜、黄铜、青铜和白铜。更多关于铜合金镀镍厂及铜合金的信息请查询上海
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pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
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