印度尼西亚硅青铜板库存
印度尼西亚硅青铜板库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 硅青铜板 | 500-600 | 吨 |
| 2021 | 硅青铜板 | 550-650 | 吨 |
| 2022 | 硅青铜板 | 600-700 | 吨 |
印度尼西亚硅青铜板库存行情
印度尼西亚硅青铜板库存资讯
（待确认）SMM：铜铝镍市场综述 可再生能源将催动基本金属需求【LME香港论坛】
SMM7月2日讯：6月26日，SMM LME香港论坛-全球金属与新能源市场展望与供应趋势探讨举行，东证期货为铂金赞助。论坛上SMM伦敦办事处负责人王彦臣表示，包括电动汽车、锂离子电池、太阳能和风能以及相关基础设施投资在内的可再生能源行业，将催动基本金属需求。全球经济复苏将支撑我国海外出口，这可能带来更多的需求。我国企业的海外投资也将提振部分出口。 我国经济及基本金属需求驱动因素 全球经济复苏稳健但步伐缓慢 主要经济体制造业PMI 国际货币基金组织GDP增长预测 主要经济体月度工业生产增长 2024年初 出口价值和工业增加值均显示出积极信号 然而消费者信心仍然低迷 对内消费与工业生产指数开始递增 而海外出口依然持弱 我国消费者信心指数崩塌 家庭存款递增 2024年我国汽车出量预计将超过3100万辆 电动汽车和汽车海外出口的蓬勃发展为此做出了贡献 对发电和电网的投资支持基本金属的需求 特别是可再生能源行业的需求 蓬勃发展的可再生能源版块在全球范围内带来了更多的电解铝需求 同时全球电网也需要升级 铜、铝和镍市场综述 铜：随着冶炼产能的迅速提升 预计阴极铜产量将在2024年增长6.2% 铜：我国需进口更多原材料来满足铜冶炼产能 铜：由于中国境外的新冶炼厂以及铜矿开采中断 预计2025年铜精矿市场将更为紧张 铝：随着云南冶炼厂的复工和大量的进口 供应持续增长 氧化铝市场依然紧张 这促使生产商提高产量 随着我国精炼产能的投产 更多的原生镍正在生产和海外出口 随着更多项目特别是HPAL项目的建成 我国将从印尼进口更多镍产品 随着印尼将有更多镍项目投产 预计全球原生镍仍将供过于求 总结 核心要点 我国政府为2024年设定了约5%的GDP增长目标。政府已经出台了一些新政策以刺激经济复苏，比如关于以旧换新的补贴实施细则。这些以旧换新和设备更新需要更多新政策的支持。相信，政府将出台更多强制性标准以迫使更换低能效的工业设备。更多政策可能会在7月的中共中央第三次全体会议后发布，这可能会带来更多的基本金属需求。 包括电动汽车、锂离子电池、太阳能和风能以及相关基础设施投资在内的可再生能源行业，将催动基本金属需求，这可能对冲掉部分来自房地产市场的疲态所带来的损失。全球经济复苏将支撑我国海外出口，这可能带来更多的需求。我国企业的海外投资也将提振部分出口。 我国经济仍面临不利因素，如地缘政治问题和贸易争端。近年来，我国企业一直在努力开拓新兴市场，以减少贸易战带来的影响。随着房地产市场预计将保持疲弱，如何提升国内消费者信心将是一项艰巨的任务。
2024-07-31 16:52:35（待确认）SMM镍产业考察团（印尼）第四站：印尼青山Weda Bay园区
SMM6月27日讯：在6月13日SMM联合主办的 2024印尼矿业大会一一暨关键金属会议 结束之后，近日 SMM镍产业考察团 拜访了青山印尼Weda Bay园区，参观了Weda Bay电厂，安嘉镍业项目和华飞项目。 本次考察，双方深入沟通了园区建设历程和未来规划，充分体现了青山园区的员工保障，生态保护，长远布局，综合规划和社会责任。也体现出优质企业和产业园区的实力和担当。 简介 青山印尼Weda Bay园区位于印尼北马鲁古省，中哈马黑拉县，占地约3000公顷，员工总人数70000余人，其中6万7千余人来自印尼。 印尼Weda Bay园区华飞镍钴项目是当前一次建成规模最大的红土镍矿高压酸浸项目，年产12万吨镍金属量MHP。 自2018年动工建设以来，青山Weda Bay产业园陆续建设了电厂、码头、酒店、机场等配套设施。历经十多年的发展，吸引了越来越多的中外企业落户，对印尼当地发展贡献也越来越大，中印双方成功实现双赢合作。
2024-07-31 16:22:14自由港印尼获得今年剩余时间的铜精矿出口许可
文华财经据外电7月3日消息，铜矿商自由港印尼（Freeport Indonesia ）的发言人Agung Laksamana周三表示，已获得今年剩余时间的铜精矿出口许可，但他没有详细说明出口量。 印尼表示，将在今年剩余时间继续允许自由港继续出口铜精矿，直到新的冶炼厂实现全负荷生产。 自由港上周在东爪哇的格雷西启动了价值37亿美元的铜冶炼厂，该冶炼厂的总投入产能为170万吨，但该公司表示，要到12月才能达到满负荷生产，剩余的铜精矿可用于出口。 印尼政府还承诺延长安曼国际矿业公司(Amman Mineral international)一家子公司的铜精矿出口许可证，该公司也正在完成冶炼厂的建设。 截至周二，安曼国际矿业的一位发言人称，他们的出口许可证正在办理中。
2024-07-03 18:43:57铜冠铜箔连续两日大幅飙升 高性能RTF、HVLP铜箔已实现批量供货 6月HVLP铜箔交货超100吨
SMM7月3日讯：一则消息让HVLP铜箔受到了部分市场资金的追捧，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。而铜冠铜箔受此消息影响已经连续2个交易日出现了较大的涨幅，在继7月2日以11.88%的涨幅报收之后，7月3日，铜冠铜箔早盘继续高开，盘中一度封死涨停，午后涨幅有所收窄，截至7月3日收盘，铜冠铜箔涨12.04%，报11.82元/股。 消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称， 韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（SolusAdvancedMaterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 据科创板日报消息，其记者7月2日以投资者身份致电铜冠铜箔证券部，其工作人员表示，该公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。 “目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，上个月交货了超100吨，客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等，其中部分客户给英伟达供货。” 对于“公司的hvlp铜箔发展的怎样？能用在高速连接器上吗？的问题， 铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。 此前被问及”公司复合铜箔是否具备电磁屏蔽效果和良好的耐湿性能？铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体。 此外，铜冠铜箔6月26日还在投资者互动平台表示，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。公司采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。 铜冠铜箔5月29日在互动平台表示，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体，公司正在积极关注固态电池的技术进展情况，已展开对相关产品的研究开发工作。 铜冠铜箔发布2024年一季度业绩报告显示：今年一季度，公司实现营业收入8.92亿元，同比增长4.51%，归母净利润为-0.28亿元，同比由盈转亏。 铜冠铜箔2023年年报显示，2023年外部环境复杂动荡，全球多数主要经济体增长放缓，铜箔行业遭受到需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。报告期内公司完成铜箔产量45,725吨，铜箔销量43,468吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电池铜箔产量83.79%，高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量13.70%。2023年，公司实现营业收入378,454.48万元；营业成本369,597.31万元；净利润1,720万元；研发总支出7,328.89万元；经营活动现金流净额-60,013.3万元；期末公司总资产69.4亿元，净资产55.79亿元，资产负债率19.61%。 分产品来看， 2023年铜冠铜箔主营业务中，PCB铜箔收入22.36亿元，同比增长6.92%，占营业收入的59.08%；锂电池铜箔收入11.39亿元，同比下降20.96%，占营业收入的30.10%；铜扁线等收入2.98亿元，同比增长23.03%，占营业收入的7.88%。 谈及核心竞争力，铜冠铜箔在其2023年年报中介绍，铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔报告期内已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能测试，载体铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。 对于2024年的经营计划，铜冠铜箔在其2023年年报中提及：抢抓市场发展机遇，不断优化客户结构。重点推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的市场开发，开辟PCB铜箔新的利润增长点，做好质的提升；加快推进4.5μm、5μm及高抗拉产品的市场推广，紧盯汽车动力电、小动力电池、数码电、储能等细分市场；做好客户开发，尤其是高端客户开发，拓宽销售渠道。4、加快研发攻关进度。大力引进相关专业高素质人才并进行重点培养，提高科研队伍水平，加速高频基板用HTE电子铜箔、RTF3铜箔、载体铜箔等新产品的技术研发及产业化工作。 和铜冠铜箔类似，不少铜箔生产企业的业绩2023年都受到了铜箔加工费下降的拖累。那么进入2024年，尤其是自2024年4月以来，锂电铜箔加工费呈现了整体上涨的趋势。 》点击查看SMM铜现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 2023年铜箔行业设备产能的快速增长，及企业快速爬产导致行业供应严重过剩使得2023年的铜箔加工费整体呈现一路下行的趋势。 进入2024年，这一趋势略有改变。以SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的均价历史价格走势为例，其均价在进入2024年4月以后出现了整体上升的趋势。SMM锂电铜箔加工费6μm(周)均价6月28日的当周报价为18500元/吨，较3月底的均价当周低点17000元/吨，上涨了1500元/吨，涨幅为8.82%。对于锂电铜箔加工费的上涨，主要是缘于多家企业纷纷通过控制产量和调节出货节奏来缓解供过于求的情况以及受到年中并网需求的刺激，5月储能市场需求显著上升等因素带来的需求整体上升，叠加铜箔行业通常采用的M-1的结算方式也支撑了铜箔加工费的上涨。在绝对价格方面，铜箔行业的销售成品通常采用M-1月铜均价结算（如自然月、现货月和期货月等），账期为2+6、3+6或甚至3+9。而原料采购则多采用日度现货价格，并采取现款现结方式。由于多数铜箔厂商未进行或未有效进行套期保值，原料价格上涨导致亏损压力增大。 以上这一系列因素支撑了锂电铜箔加工费的均价自4月份整体上升至6月初的18500元/吨。 进入6月之后，伴随着铜价的整体下调，行业新增订单的有所放缓，上下游博弈再度十分焦灼，锂电铜箔加工费也暂时企稳于18500元/吨。 推荐阅读： 》多重因素刺激下铜箔加工费如期上涨【SMM分析】 》5月铜箔出货量增长6月或受铜价回落影响【SMM分析】 》这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
2024-07-03 18:23:43半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来？【热股】
SMM 7月3日讯：7月3日半导体板块午后震荡走高，指数盘中最高一度涨逾2.5%，临近收盘虽有所回落，但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面，芯原股份涨超15%，士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。 消息面上， 三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。 此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。 而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。 与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。 汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。 乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。 芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。 机构评论 银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。 华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。
2024-07-03 18:19:24
