锡膏快讯

【SMM锡峰会：焊锡料全球市场扩展潜力巨大 未来十年锡膏市场预计将稳步扩展】全球市场扩展潜力巨大：焊锡料在智能手机、功率电子、物联网设备等领域的使用量持续增长，尤其在未来十年，随着5G基站和电动汽车市场的发展，锡膏市场预计将稳步扩展。未来展望与技术创新：中国焊锡料行业将通过进一步的技术创新，专注于高温焊料、精密连接技术和环保材料，继续推动国产化发展，并在半导体封装、新能源汽车和柔性电子等前沿领域…

思泰克表示，公司自主研发的机器视觉检测设备可应用至LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。

思泰克表示，公司的核心产品是机器视觉检测设备，包括3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备，主要应用于电子装配生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。

【唯特偶：当前公司锡膏产能利用率较饱和 已通过适当延长工时加班方式满足现有交付需求】唯特偶表示，目前公司各募投项目进展顺利，当前锡膏的产能利用率较为饱和，公司已通过适当延长工时加班方式满足现有交付需求。并且预计未来通过技术改造和扩建的募投项目实现产能的满足。