内蒙冷轧钼片产量
内蒙冷轧钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 内蒙冷轧钼片 | 50-100 | 吨 |
| 2019 | 内蒙冷轧钼片 | 80-120 | 吨 |
| 2020 | 内蒙冷轧钼片 | 70-110 | 吨 |
| 2021 | 内蒙冷轧钼片 | 90-130 | 吨 |
内蒙冷轧钼片产量行情
内蒙冷轧钼片产量资讯
美联储“首降”幅度预测五五开？高盛泼冷水：大概率是25个基点！
现在对华尔街而言，美联储下周降息似乎已经“板上钉钉”，现在最大的问题是：到底降息25个基点还是50个基点。而高盛目前似乎更偏向于前者。该行策略师Paolo Schiavone表示，25个基点仍是大概率事件。 本周早些时候公布的数据曾一度打消了市场对降息50个基点的希望：剔除波动较大的食品和能源价格的核心CPI指数在8月份环比上涨0.3%，为四个月来的最高涨幅，略高于市场预期的中值0.2%。 但如今伴随着一些专家的呼吁，已重回“五五开”的局面。例如，前纽约联储主席杜德利（William Dudley）周五表示，在下周的美联储议息会议上，仍有可能降息50个基点。他说，“我认为降息50个基点的理由很充分。 此外，有“美联储传声筒”之称的华尔街日报记者Nick Timiraos也放出风声称，25基点降息是“阻力最小的路径”，但同时也指出以50基点降息开场，可以减少市场对后续降息幅度的争论。 至此，CME美联储观察工具显示，市场预计美联储在下周会议上降息25个基点和50个基点的概率相同，都是50%。 但Schiavone指出，尽管即将到来的FOMC决策可能会引发市场波动， 但美联储更有可能选择相对温和地降息25个基点，这种判断是基于经验和市场逻辑。 他还指出， Nick Timiraos所说的也并非“官方的消息来源”。 他进一步解释称， “如果降息50个基点，则意味着美联储可能更倾向于大幅度的宽松货币政策，这通常意味着美联储更担忧经济放缓，认为需要更大力度的降息来刺激经济增长。” “但我认为，财政政策、货币政策叠加国外资金流入，这些政策组合能够帮助维持经济增长，从而对抗衰退风险。”他补充道。 除了高盛外，还有一些华尔街大佬也预测下周降息25个基点的可能性比较大，因为他们认为， FOMC将以其武器库中最小的幅度降息来放松货币政策，而不会重新引发通胀。 美国银行分析师Aditya Bhave和Shruti Mishra表示：“降息50个基点的可能性仍然很小。” 瑞银高级美国经济学家Brian Rose尽管没有否认降息50个基点的可能性，但也没有将其计入他的预期。他在最新报告中写道： “我们认为，通胀数据已经足够好，可以让美联储在9月份开始降息，但并没有给他们一个大幅降息的理由。” “8月份零售销售和工业生产数据将于9月17日公布，可能会影响美联储的决定，但这些数据可能必须远弱于预期才会触发降息50个基点。”他补充道。
2024-09-14 18:31:30“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了
在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线，与其并排悬挂的，是印度总理纳伦德拉•莫迪（Narendra Modi）的肖像。 而本周的印度半导体博览会（Semicon India）上，印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。 和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样，如果在网上搜索“SemiconIndia”，在最靠前的图片搜索结果中，大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照，足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。 莫迪也亲自出席了这场大会，在主旨演讲上他表示，印度正在努力吸引更多芯片公司，并 计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前，这个数字大约在1550亿美元。 “我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国，印度将拼尽全力。” 也是在这场博览会上，芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如，荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示，未来几年拟在印度投资超过10亿美元，以扩大在印度的研发实力。 ▌2030年跻身全球前五大半导体制造国？ 印度芯片上一次“出圈”，还是因为2020年的“牛粪芯片”。 视牛为神祇的印度，彼时又开发了牛粪的“新功能”：印度政府下属的全国牛类委员会（RKA）宣称，在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”，让人免于疾病。为深化“印度制造”理念、抵制外来产品，印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品，这种芯片，零售价约为50至100印度卢比。 这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的消息，当时在网上引发了高度关注。比起“牛粪芯片”，这一次印度政府对芯片是“动了真格”。 莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体， 要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。 从2021年预算支出高达7600亿卢比（约合90.60亿美元）、试图为印度建立一个“强大的半导体生态系统”的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，2022年成立的“印度半导体使命项目”和“半导体制造支持计划（Semicon India Programme）”，再到2024年3月通过的“印度AI使命”，这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块“大蛋糕”。 ▌重赏之下，多有勇夫 即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”： 中央政府配套50%，相关邦政府配套20%~25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。 印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目：印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉，新工厂投资额330亿卢比（约合3.93亿美元），建成后日产能达600万片芯片，可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。 在此之前，已有多个半导体项目获批： 例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案；又在2024年2月接连批准三家半导体工厂：塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。 据印度政府介绍，这4个半导体工厂的建设正在快速推进，将带来合计近15亿卢比的投资，累计产能可达到每天7千万个芯片。 另外，美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装，总投资额27.5亿美元，其中美光已承诺投资8.25亿美元，其余资金将由印度州和中央政府补贴，预计2025年可供应首批芯片。 本月初，以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆•阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设制造厂。 L&T集团（Larsen & Toubro）计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司，负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露，该公司计划在今年年底前设计15款产品，并于2027年开始销售。 ▌“AI使命” 当然，眼下最热的AI芯片印度也没有错过。 印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系，希望能组建联盟，从而能获得入场券，参加政府价值1000亿卢比（约合11.91亿美元）的GPU招标。 这里的GPU招标指的是印度“印度AI使命（India AI Mission）”，旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系，建立促进AI创新的全面生态体系。 根据“印度AI使命”的GPU采购招标要求，投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU；投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中，平均年营业额必须超过1亿卢比，非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比；且联盟中需要至少有一个合作伙伴，在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。 一些小公司无法满足全部条件，因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司，希望达成合作。 时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称， 英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴 ，其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。 ▌“印度造”难造 谈到印度的野心时，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子，“10年前，印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。” 刚刚开启发售的iPhone 16系列，即有一部分是“印度造”。有媒体消息称，目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16，还承接了一部分Pro型号的订单。 不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出， 接下来的几年里，印度（供应链）的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。 尽管印度已经取得了一些进展，但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。 营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。 硬件能力一直是印度的短板，多年以来，制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前，也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。 这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链，对核心配件的进口依赖仍处于较高水平，即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。 海通证券指出，虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少，但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力，2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元，仅次于进口规模第一的原油类。 《华盛顿邮报》更直接指出，所谓的“印度制造”，里面“含中量”越来越高。随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产，该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示，印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国，涵盖电路板、电池等。GTRI也表示，过去5年里，来自中国的此类进口翻了3倍。 产业链不完备，基建也是挑战。据报道，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。 “ 现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远不会落空。 ”在印度半导体博览会上，莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业，充斥着科技山巅的冒险，更需要成本管控的艺术，美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片，印度的“芯片梦”究竟会不会落空，还有待时间验证。
2024-09-14 17:20:52美国或松口对沙特的芯片管制？沙特官员：明年有望获得英伟达H200
拜登政府在过去两年内对其芯片出口实施了一系列限制措施，今年5月，这些出口限制扩大到了沙特、阿联酋等国家。现如今，沙特乐观预期美国即将放宽芯片出口限制，有望获得一些高性能芯片，以便开发和运行最先进的人工智能模型。 沙特数据和人工智能管理局（Saudi Data and AI Authority，简称SDAIA）高级官员阿卜杜勒拉赫曼·塔里克·哈比卜（Abdulrahman Tariq Habib）周四（9月12日）在接受采访时表示，沙特预计明年将取得这样的进展。 此前有报道称，知情人士透露美国政府正在考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。考虑到迄今为止美国严格的出口管制阻止了芯片出口到沙特，这一消息对沙特来说期望值很大。 助力沙特的AI投资 在被问及可能的时间后，SDAIA战略管理办公室副CEO哈比卜在利雅得举行的沙特阿拉伯国际人工智能峰会GAIN间隙指出，“我认为在明年之内。” 哈比卜指出，对沙特来说，获得这些芯片“意义重大”。英伟达的H200 GPU是该公司最强大的芯片，目前OpenAI的GPT-4o中用的就是该芯片。 他还称，“这将缓解沙特和美国之间的贸易，这也将为沙特的计算能力建设打开很多大门。在过去的三年里，我们在能力建设、人员能力建设和数据能力建设方面做了很多努力。因此，我们正在与所有国际社会合作，为成为数据分析最活跃的国家之一做出贡献。” 沙特正在向人工智能领域投入大量资金，希望在该国开发一个强大的人工智能生态系统。数据显示，规模超九千亿美元的沙特公共投资基金（PIF）将在主导这项投资。 SDAIA在一份报告中披露，沙特的目标是到2030年人工智能占其国内生产总值的12%。这些努力是沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼发起的“2030愿景（Vision 2030）”的一部分，该倡议旨在实现沙特经济的现代化，并使其收入多样化，摆脱对石油的依赖。
2024-09-13 17:46:31已累计融资超50亿元！AI芯片独角兽壁仞科技启动上市辅导
AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记， 拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安 。 壁仞科技 目前已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构 。 2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 今年4月，中国移动正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），壁仞科技的壁砺系列通用GPU算力产品为该智算中心提供了算力支撑；7月，壁仞科技加入中国联通智算联盟；去年，中国电信宣布壁仞科技为“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”。 近期，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了异构GPU协同训练方案，这是中国首个三种异构芯片混训技术，支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）。 值得一提的是。去年壁仞科技曾传出计划在香港进行IPO的消息。有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高。 《科创板日报》记者注意到， 这是今年又一家GPU企业启动上市辅导。8月，AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）在上海证监局办理辅导备案登记 ，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中金公司。燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股，包括腾讯科技（上海）有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。
2024-09-12 13:28:40印度力推芯片产业！莫迪放豪言：2030年电子产业规模达5千亿美元
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在最新演讲中称赞了印度在科技方面的潜力，并计划在本十年末将该国的电子产业规模扩大到5000亿美元。 周三（9月11日），莫迪在首都新德里郊区的一个芯片会议上发表讲话，称印度正试图吸引更多芯片制造商，例如补贴鼓励苹果公司在该国组装iPhone。据估计，印度当前的电子产业规模约为1550亿美元。 到目前为止，莫迪政府已经批准了价值超过150亿美元的半导体投资，其中包括塔塔集团提出的在印度建立第一家大型芯片工厂的提议，以及美国存储器制造商美光科技公司在古吉拉特邦设想的27.5亿美元的组装工厂。 本月初，以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）正寻求与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设一家制造工厂。 在同一场活动上，来自印度和海外的芯片行业高管也概述了他们在印度的发展计划。例如，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司首席执行官Kurt Sievers指出，该公司将在未来几年在印度投资超过10亿美元，以扩大在该地区的研发实力。 半导体现已成长为一种至关重要的资源，全球地缘政治因素正让进口商们寻求生产地点多样化；各国也都在大举投资，以提振本地的芯片制造，确保从人工智能到电动汽车等技术所需的零部件供应。
2024-09-12 08:42:24
