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A股缩量下跌 行业板块普跌 光伏设备跌幅靠前【股市收评】

7月8日讯： 盘面简述 周一，A股缩量下跌，盘面呈现普跌格局。银行、航空机场、电力相对抗跌；软件开发、医疗服务、房地产服务、工程咨询服务、互联网服务、游戏、多元金融、光伏设备、商业百货、教育、医疗器械、文化传媒等行业领跌。题材股方面，复合集流体反弹，数字哨兵、长寿药、多模态AI、短剧互动游戏、赛马概念、智慧政务、时空大数据、Kimi概念、免疫治疗、减肥药等领跌。 热点板块 半导体冲高回落：富满微20cm涨停，台基股份、富瀚微、艾森股份、明微电子、芯原股份、圣邦股份、复旦微电等涨幅居前。 银行冲高回落：渝农商行、成都银行、邮储银行、沪农商行、交通银行、南京银行、中国银行等涨幅居前。 养殖业板块午后走高，华英农业涨停，益客食品逼近涨停，晓鸣股份、立华股份、新希望等跟涨。 消息面 ►严打！证监会等六部委出手 惩防资本市场财务造假 资本市场在金融运行中具有牵一发而动全身的重要作用，打击资本市场财务造假是证券监管执法一以贯之的重点。7月5日，资本市场迎来最全惩防财务造假文件，国务院办公厅转发证监会、公安部、财政部、中国人民银行、金融监管总局、国务院国资委《关于进一步做好资本市场财务造假综合惩防工作的意见》。此次新规强调“惩防结合”，坚持“追首恶”与“打帮凶”并举，强化对造假责任人及配合造假方的追责... ►国常会再提完善数据基础制度 制造业数字化转型加速 作为中国经济增长的重要引擎，数字经济频迎政策利好。接下来，国家将协同完善数据基础制度和数字基础设施，进一步推动数字经济高质量发展。7月5日召开的国务院常务会议，研究部署推进数字经济高质量发展有关工作。会议指出，要从全局高度认识和推动数字经济高质量发展，促进数字技术和实体经济深度融合，推进数字产业化、产业数字化，全面赋能经济社会发展。 ►美联储重磅报告“放鹰”！金价大涨！美股黄金股普涨 美联储发布的《月度政策报告》“放鹰”。美6月非农就业人数增长略超预期。美三大股指全线收涨，国际贵金属期货普遍收涨，带动美股黄金股普涨。美债收益率全线收跌，美元指数跌0.27%。美国三大股指全线收涨，道指涨0.17%，标普500指数涨0.54%，纳指涨0.9%。其中，标普500指数、纳指四连阳并再创收盘新高。上周，道指涨0.66%，标普500指数涨1.95%，纳指涨3.5%。 观点 早盘，A股震荡走低，沪指下跌0.53%，创业板指下跌0.91%，两市半日合计成交3600亿，近4500只个股下跌。盘面上，复合集流体、贵金属、半导体、航空机场、有机硅等板块逆势走强。数字哨兵、长寿药、短剧互动游戏、发电机概念、多模态AI领跌市场。 午后，半导体、旅游酒店、汽车、半导体、贵金属等板块走低，证券板块创2年新低；三大股指午后均跌逾1%，下跌个股近4900只。市场成交量持续低迷，仍在6000亿元附近盘整。 回到市场上，沪深300ETF的买入力度有所减弱，资金向中证1000ETF、科创50ETF、创业板ETF等扩散，这一幕与2月初稳定市场的手法极其相似。截至收盘，年内4656只个股下跌，盘中有1681只个股股价创出历史新低，49只个股创历史新高，其中15只市值超过500亿元，长江电力、中国广核、中国核电、华能水电、国电电力、浙能电力等市值超千亿。 投资建议 巨丰投顾认为在经济复苏预期下，A股有望步入中长期牛市行情。短期，行情则主要受到汇率及外围地缘政治因素影响。中长期看，市场已恢复活跃，未来A股的吸引力将进一步提升。当前市场在安全性与成长性之间轮动，沪指跌破3000点后，红利股继续稳定市场，多只中字头个股创出历史新高；成长板块出现分化，投资者可以中线关注中报预期较好的成长股。 原标题：《巨丰收评：市场加速探底 近4900股下跌》

酒钢集团榆钢公司榆钢物料输送系统超低排放改造项目招标

酒钢集团公司电子招投标交易平台发布酒钢集团榆钢公司榆钢物料输送系统超低排放改造项目EPC工程总承包标段采购招标公告，详情如下：酒钢集团榆钢公司榆钢物料输送系统超低排放改造项目EPC工程总承包标段采购招标项目的潜在投标人应在酒钢集团公司电子招投标交易平台获取招标文件，并于2024年7月23日08时45分前上传投标文件HASH码，于2024年7月24日08时45分前递交投标文件。

7月MLF或缩量续作 资金面跨季平稳 降准预期升温

新一期财联社“C50风向指数”结果显示，6月信贷、社融或双双少增。其中，市场机构对6月新增人民币贷款的预测中值为2.1万亿元，同比少增0.95万亿元；另对6月新增社融的预测中值为3.18万亿元，同比少增1.04万亿元。 物价方面，市场预计6月CPI或同比小幅上行至0.4%，PPI同比降幅收窄为-0.6%。从资金面来看，市场预计7月MLF继续小幅缩量续作，流动性表现相对平稳，年内第二次降准窗口有望在三季度打开。 “C50风向指数调查”是由财联社发起，由市场中的各类研究机构参与完成，结果能够较为全面地反映市场机构对于宏观经济走势、货币政策感受以及金融数据的预期。共有近20家机构参与本期调查。 7月MLF或继续小幅缩量续作，资金面将跨季平稳 回顾6月，MLF小幅缩量续作，利率继续保持不变，市场之前关于降准和降息的预期均落空，资金面运行相对平稳。 进入7月，资金面将如何演绎？财联社调查显示，市场普遍预计央行7月公开市场操作多为净回笼，MLF方面多为缩量续做，资金面跨季后明显转松的可能性较小，大概率保持平稳。 具体来看，18家参与资金面调查的市场机构中，14家预计一年期MLF缩量平价续做，占比78%；2家预计等量平价续做，占比11%；预期增量平价和等量降价各1家，分别占比为5.6%。 在信达证券固收首席分析师李一爽看来，考虑7月逆回购以净回笼为主，其预计7月或净回笼逆回购约4500亿元，MLF继续小幅缩量续作。 “尽管央行态度中性、超储率在偏低水平，资金利率下行空间受限，但我们认为央行也不会主动收紧，甚至仍会在关键时点维稳。”李一爽表示。 光大银行金融市场部宏观研究员周茂华预计，7月流动性有望保持合理充裕。“主要是年中时点淡出，宏观政策实施力度有望进一步加大，央行积极呵护资金面，有助于对冲政府债券发行等短期扰动因素。此外，从历史经验看，7月流动性表现相对平稳。”周茂华表示。 年内第二次降准可能性升温 7月1日，央行公告称，为维护债券市场稳健运行，在对当前市场形势审慎观察、评估基础上，决定于近期面向部分公开市场业务一级交易商开展国债借入操作，给债券市场“降降温”。 展望下半年，在业内专家看来，央行货币政策将倾向于币值稳定与防范金融风险两大目标，三季度稳增长政策有待进一步发力，年内第二次降准窗口或正逐步打开。 中泰证券固定收益首席分析师肖雨表示，考虑到资金面压力，7月降准存在一定的必要性。参考历史经验来看，2021年以来每年均2次降准，间隔5-7个月不等，今年2月降准50bp的情况下，7月降准存在可能。 “但不可忽视的是，当前受到汇率压力及资金防空转等因素掣肘，央行对于降准降息的操作相对谨慎，因此7月降准落地可能存在较大不确定性。”肖雨补充道。 广开首席产业研究院院长兼首席经济学家连平表示：“我们预计，年内第二次降准或将在三季度前期降临。”在他看来，年内第二次降准有可能以国有大型商业银行及全国性股份制商业银行的定向降准为主。 “考虑到这些银行机构在我国银行业的存款占比达6成，如对其进行定向降准0.5个百分点，将至少释放超过6000亿元的活水，为实体经济注入强劲动力。”连平预测，三季度，央行可能微调7天期逆回购操作（OMO）利率10个基点，以发挥主要政策利率的引导作用，不排除LPR利率在MLF利率不变的基础上下调10—15个基点。 国泰君安宏观研究团队判断，短期政策利率仍受汇率掣肘，需等待汇率压力缓解，全年降息窗口期主要在三季度，但在LPR减点下限取消的情况下，降息必要性也在下降。

多家半导体企业半年报预喜&晶圆厂代工涨价 半导体板块早间逆势上涨【热议】

SMM 7月8日讯：7月8日早间开盘，半导板块逆势上涨，一度涨近2%领涨整个行业板块。个股方面，富满微盘中20CM涨停，台基股份涨逾12%，富瀚微、芯原股份、圣邦股份、复旦微电等多只个股纷纷跟涨。不过午后其涨势颇有些后继无力的既视感，指数小幅下跌0.3%，但个股方面表现依旧强势。 消息面上，近期，随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。 而据麦格理最新发布的报告显示，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。而对于此番台积电涨价的原因，则与AI浪潮下，先进制程产品供不应求有着不可分割的关系。早在今年6月份，便有消息称，台积电目前5nm/4nm以及3nm全部满载，在此基础上，下半年台积电或将针对5nm和3nm进行新的价格调涨谈判。 对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 而考虑到AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势，摩根士丹利此前将台积电目标上调9.3%。且其预计2025年晶圆价格将上涨5%，相较此前2%的假设提高3个百分点。摩根士丹利对台积电维持超配评级，目标价从1,080台币上调至1,180台币。 此外，来自多家半导体上市公司半年度业绩“预喜”的消息也在提振着半导体板块的走势。据不完全统计，目前已经有包括韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、南芯科技等在内的多家企业发布2024年上半年业绩预告，其在同比增幅均超过了100%，其中尤以韦尔股份表现最为出色，其预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在13.08亿元到14.08亿元之间，同比增加754.11%到819.42%。 对于公司业绩预增的原因，韦尔股份表示，2024 年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 且值得一提的是， 据当地时间周一消息，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。财联社方面表示，这场前所未有的大规模罢工，或将影响整个芯片供应链的正常运转。 未来资产金融集团投资策略师Billy Leung对此评价称，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。其认为，三星业务一旦出现任何中断，都可能产生连锁反应。不过据三星方面最新回应显示，今天的罢工并未对芯片产量产生影响。 机构评论 对于后市半导体行业的预测， 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。 平安证券 则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券 也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。 申万宏源 表示，大基金三期注册资本 3440 亿元远超一期和二期总和，先进制程扩产预计将获得充分投资，下半年智能手机新机发表 + 年底销售旺季带动供应链库存回补，正式度过低谷。消费电子关注智能终端 AI 化，VP 全球多地开花。

5月转子压缩机产销延续增长