新加坡钼带库存
新加坡钼带库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 钼 | 1000-2000 | 吨 |
| 2019 | 钼 | 800-1500 | 吨 |
| 2018 | 钼 | 700-1200 | 吨 |
| 2017 | 钼 | 600-1000 | 吨 |
新加坡钼带库存行情
新加坡钼带库存资讯
天成一丰包装 携手SMM共同制作《2024版中国铝板带箔行业采购指南》
中国作为全球铝生产消费大国，其铝板带箔产业已构筑起一条完备的产业链与产业集群。这一产业贯穿了从原材料提炼到精细加工，再到产品广泛销售与应用的整个流程，已然成为中国经济体系中不可或缺的一部分。 在产业发展与市场竞争的激烈格局中，深入了解企业分布显得尤为重要。鉴于此，编制一份详尽的铝板带箔行业采购指南成为了当务之急。此指南将助力于掌握产业集聚现状、资源优化配置、挖掘市场潜力及有效分散风险。同时，它还能促进企业间的交流与合作，推动产业升级。 为了打破板带箔上下游企业间的信息壁垒，为下游采购企业全面揭示原材料的供应能力， 天成一丰包装科技有限公司 与上海有色网(SMM)强强联手，充分发挥各自在行业内的专业优势，共同联合打造了 《2024版中国铝板带箔行业采购指南》 。这份指南将助力企业洞悉行业动态、优化采购策略，共同推动铝板带箔产业的蓬勃发展。 天成一丰包装科技有限公司，注册资金5000万元，位于河南省灵宝市川口乡产业园区杜仲产业园区2号厂，占地面积12000平米，建筑面积4800平米。本公司专业生产3英寸、6英寸、12英寸、20、英寸普通纸管，高强度纸管、挤压管、抛光纸管、无缝树脂管、有缝管．纸护角、环绕纸护角等，在包装产品市场享有很好声誉，可根据客户需求定制设计及生产。 在铜箔和铝箔市场方面，公司已与与华鑫铜箔、宝鑫电子、金宝电子、金都电子、海亮科技、德福股份、亿日铜箔、铜冠铜箔、光远新材、金源朝辉、高义钢铁、鼎盛新材、日盛铜箔、天工膜材、豫光金铅…等知名企业建立了长期稳定的业务合作关系，公司在2019年至2021年已与华鑫铜箔和山东合盛已有300余万纸管业务，质量稳定，服务及时。 规范管理，严苛要求，我公司深知产品的质量是企业的生命线，不仅从自身员工群体牢固树立起严苛的质量观，还通过第三方评测机构取得了ISO9001,2008质量体系认证，ISO14001环境管理体系体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、并获得相关证书，原材料方面也通过第三方检测机构取得了ROHS、Reach SVHC 及欧标卤素合格，并已获得相关检测报告。并进一步通过第三方质检机构取得了相应的检测报告。 我公司有很明显的区域优势，能够显著降低贵公司10%以上的采购成本（运费），原材料采购不收疫情影响，我公司可以及时供货，尽最大可能减少贵公司原材料库存占比，进一步降低贵公司的生产成本。 我公司着力于提高售前、售后服务规范、能够响应及时，解决客户后顾之忧，确保每一批每一根纸管交到客户手中都是满意的产品。 欢迎新老客户来我厂参观考察，指导工作。 •“精工敬业，不断进取”，是我们每一个天成一丰生产线人的基本职业操守。 •“锐意进取，不断突破”是我们每一个天成一丰研发线人的基本职业态度。 •“一丝不苟，不厌其烦”使我们每一个天成一丰质检线人的基本职业准则。 每一个天成一丰人各尽其职，通力协作。愿与各界新老客户共图前进，共同发展。 联系方式 姚文斌 18911655336 孙梓发 13319244328 》》点击链接立即领取“2024版中国铝板带箔行业采购指南”《《 联系我们 管昌魁 18715173598 guanchangkui@smm.cn 长按扫码立即领取
2024-09-30 17:15:56新能源板块集体大涨！半导体、电池涨逾15% 政策利好或带动汽车销量超预期增长
SMM 9月30日讯：国庆前几个交易日，在国内一连串政策组合拳的强力重击下，大盘表现十分惹眼。今日市场迎9月收官行情，创业板指9月单月上涨近38%，创单月涨幅历史纪录，沪指9月累涨17%。沪深两市成交超2.59万亿元，创出历史成交金额天量。截至收盘，沪指涨8.06%，深成指涨10.67%，创业板指涨15.36%。板块方面以半导体、光伏和能源金属为首的新能源板块涨势尤为迅猛。截至日间收盘，半导体指数涨16.35%，电池指数涨15.39%，光伏设备涨13.67%，能源金属指数涨11.81%。 广发策略在近日发布研报称，推荐关注金融支持经济高质量发展一系列政策出台后受财政资金重点支持的内需方向，包括半导体（国产替代）、机械设备等景气成长类资产和银行、煤炭板块中的红利资产；同时建议关注随全球降息周期落地，景气回暖的基础化工、有色金属等，以及出口优势较强、海外营收占比相对较高的下游消费行业如新能源汽车、食品饮料、轻工制造等。 而除了宏观氛围的助力，半导体板块近期也不乏利好消息，数据显示，2024年8月，我国集成电路进口金额为330.83亿美元，同比增加11.7%；进口数量为498亿个，同比增长16.7%，环比增长14.48%；半导体设备方面，2024年8月，我国半导体设备进口金额为29.57亿美元，同比增长3.8%；进口数量为5921台，同比增长27.4%，市场景气度仍在回升。 华福证券表示，当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。 而近日，在政策面的持续利好提振下，能源金属和电池板块涨势也不容小觑，且随着汽车依旧换新政策的持续发力，包括上海、杭州、安徽、山西、四川等地纷纷发布汽车以旧换新政策补贴，其中安徽、山西等地最高补贴均达到了2万元。9月25日，国家发改委还召开专题发布会，提及目前我国主要家电保有量超过30亿台，汽车保有量超过3亿辆，更新换代的潜力巨大；商务部消费促进司一级巡视员耿洪洲表示，截至9月25日零时，全国汽车以旧换新信息平台已收到汽车报废更新补贴申请超过113万份，平台登记注册用户数超过168万个，补贴申请量保持快速增长态势。 新能源汽车销量方面，乘联分会此前发安不了9月1日到22日的数据，在此期间，新能源车市场零售66.4万辆，同比去年9同期增长47%，较上月同期增长7%，今年以来累计零售667.3万辆，同比增长36%。 南京证券表示，随着以旧换新政策发力，叠加各地陆续推出置换补贴政策，政策力度持续加码。进入9月销售旺季以来，新能源零售市场刺激效果显著。后续总量亦有望持续修复。 而9月27日到9月29日，也恰逢2024世界新能源汽车大会举办期间，这一时间段，其针对新能源行业的利好消息也被频频爆出。中国科学技术协会主席万钢在此次大会上发布《2024世界新能源汽车大会共识》，包括：深化全球汽车产业开放合作协同发展、推动交通道路领域零碳转型、技术路线多元化发展、推进汽车前沿技术创新及高效协同推进新型经济设施建设等五点。此外，其还提到，与会各方目标明确，坚定不移推动新能源汽车发展，确保2035年全球新能源汽车市场份额达到50%以上的发展目标如期实现。 工信部副部长辛国斌也表示，工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向，加大各类资源投入，支持龙头企业牵头建立攻关联合体，加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术，高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术，轻量化低风阻等整车设计技术攻关，助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动，开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点，编制新能源汽车换电模式指导意见，研究加快推动商用车电动化的政策举措，促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大，推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为，营造公平有序的市场环境，持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系，进一步明确电池不起火等安全要求，保障产业发展行稳致远。 值得一提的是，虽然近期利好频出，但欧盟对华电动汽车反补贴案依旧在持续干扰市场，商务部此前也披露了中欧就该反补贴案磋商的进展，商务部发言人何咏前表示，9月19日，商务部部长王文涛在欧盟总部会见欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行全面、深入、建设性的磋商。双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意继续推动价格承诺协议谈判，全力致力于通过友好对话磋商达成双方均可接受的解决方案。目前，双方技术团队正按照此次会谈明确的方向，抓紧就灵活的价格承诺方案进行磋商，全力以赴争取在终裁前就解决方案框架达成共识。我想再次强调的是，中方既有通过对话磋商妥善解决分歧的最大诚意，也有坚定不移维护中国企业正当利益的最大决心。 商务部副部长凌激也在2024世界新能源汽车大会闭幕之际表示，我们将一如既往秉持开放合作的态度，共同推动新能源汽车的国际合作，共同维护国际产业链和供应链的安全和稳定。 而提及2024年前汽车市场未来的预期，乘联分会秘书长崔东树表示，预计2024年国内汽车零售销量将达到2230万辆，同比增长3%。其中国内新能源乘用车零售销量1040万辆，同比增长34%。而在2023年年底乘联分会预计的该数额为2220万辆，但考虑到近期政策调整频繁，崔东树预计后续增加的数额可能不止10万辆。
2024-09-30 17:00:22黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59中铝物资有限公司中铝集团云南十月镀锌钢带采购招标
中铝物资有限公司中铝集团云南十月镀锌钢带采购（招标项目编号：0124-ZB12847），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为 企业自筹 ，招标人为中铝物资有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。 招标项目所在地区：云南 二、项目概况和招标范围 2.1项目名称：中铝物资有限公司中铝集团云南十月镀锌钢带采购 2.2项目概况：中铝物资有限公司中铝集团云南地区企业生产、检修十月所需镀锌钢带。 2.3项目类型：物资类 2.4招标范围：中铝物资有限公司中铝集团云南地区企业生产、检修十月所需镀锌钢带，具体详见附件。 2.5质量标准：符合国家、行业标准及招标文件要求。 2.6交货期：合同签订后接企业通知按需送货。 2.7交付地点：详见附件1。 点击查看招标详情： 》中铝物资有限公司中铝集团云南十月镀锌钢带采购招标公告
2024-09-29 12:00:40第十五届中国热镀锌大会 暨中国2024 第七届带钢连续热镀锌发展论坛
当前我国经济恢复发展还面临一定的压力，外需下滑和内需不足，对于钢铁需求和市场带来较大冲击，也对涂镀行业发展带来严峻挑战；同时，今年《政府工作报告》提出，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。为分析涂镀行业发展形势及促进涂镀行业新质生产力发展，中国腐蚀与防护学会热浸镀专业委员会将于2024 年11 月在河北唐山主办“ 第十五届中国热镀锌大会暨中国2024 第七届带钢连续热镀锌发展论坛 ”。 中国腐蚀与防护学会热浸镀专业委员会一如既往地为行业内的专家学者、企业管理者、从业人员和企事业单位提供一站式、高效率、专业化和权威性的交流平台。会议将继续保持高规格、大规模、专业化的特色，秉承学术交流与“新产品、新工艺、新设备、新应用”推广相结合。大会届时将邀请涂镀全产业链相关领域内的领导、国内外知名专家出席做大会主旨报告，共商行业发展大计。本次大会将继续设立“ 带钢涂镀 ”与“ 批量镀锌 ”两个会场，便于参会者的交流更加专业与便捷；同时将设立专门的 独立展厅 ，为行业参展商提供“ 新产品、新工艺、新设备 ”展示。热忱地欢迎行业内及涂镀产业链相关企业的学者、企业家、工程技术人员积极投稿、参展、参会，把最新的科技成果与大家分享，促进产学研用合作，共同为我国涂镀行业的发展做出贡献。 一、会议时间与地点 会议时间2024 年11 月7-10 日 会议地点：河北• 唐山• 香格里拉大酒店 二、大会组织机构 主办单位： 中国腐蚀与防护学会热浸镀专业委员会 先进金属材料涂镀国家工程实验室 承办单位： 中国腐蚀与防护学会热浸镀专业委员会 北京腐蚀与防护学会 联合承办单位：唐山旭启金属材料有限公司 协办单位： （征集中，截止日期2024年10月15日） 支持单位：亚太镀锌协会（APGGA） 中国钢研/钢研工程设计有限公司 中国宝武钢铁集团有限公司 鞍钢集团有限公司 首钢集团有限公司 河钢集团有限公司 湖南钢铁集团有限公司 山东钢铁集团有限公司 酒泉钢铁（集团）有限责任公司 包头钢铁（集团）有限责任公司 广西柳州钢铁集团有限公司 江苏沙钢集团有限公司 马钢（集团）控股有限公司 攀钢集团有限公司 本钢集团有限公司 河钢集团唐钢公司 河钢集团邯钢公司 河钢材料技术研究院 山西晋城钢铁控股集团有限公司 中冶赛迪工程技术股份有限公司 中冶南方工程技术有限公司 中冶京诚工程技术有限公司 北京科技大学 东北大学 上海大学 常州大学 昆明理工大学 陆续更新中…… 大会顾问：（排名不分先后） 赵沛 陈冬 李晓刚 程学群 韩冰 张丕军 李九岭 邵大琴 黄宗琪 卢锦堂 何明奕 张小红 大会主席： 张启富 大会秘书长： 江社明 大会组委会： （以姓氏笔画为序） 马树森 门喜义 方芳 孔纲 王子云 王玲君 王胜民 王明海 王建国 王新杰 王溪钢 文志安 齐春雨 白会平 乐林江 卢坤鹏 石磊 田飞 只升旺江社明 刘仁东 刘华鹏 刘茂林 刘智权 刘强国 刘腾福 孙力 孙钧 孙辉 许秀飞 朱林龙 朱敏 杜昕 何建中 李文田 李守华 李锋 沈伟根 吴勇 汪大胜 杨芃 杨帆 杨伟芳 杨景学 张南 张兴国 张启富 张松明 张雨泉 张国旺 张翼张维旭 陈雷 金向雷 金鑫焱 林发辉 苗华磊 苏旭平 周心德 周欢 周林 陆莹 济宝 胡华东 胡克清 徐玲 徐洪林 赵艳奇 段建华 咸海 袁冲 邹炎斌 姚昌东 郭太雄 郭丽涛 钱钧 钱宏彬 钱健清 顾进荣 秦方 郝建堂 戚方元 黄忠柱 曹晓明 温朝福 温洪新 凌克奇 陶东旭 蒋才灵 郭顺富 崔磊 董萍 蓝田 韩克刚 滕华湘 薛花娟 大会副秘书长： 马树森 王建国 只升旺 许秀飞 金鑫焱 大会秘书处（国际）： 邵大琴、李远鹏 大会秘书处（国内）： 张雪华、张杰、刘昕、刘秋元 三、大会征稿 （一）征稿范围： 1、涂镀产品全产业链的市场发展现状、动态及前景； 2、涂镀技术前沿基础与机理研究； 3、涂镀新产品开发：如锌铝镁合金镀层开发与生产、超高强度汽车镀锌钢开发、功能性后处理板开发、功能性彩涂板与工艺开发、光伏支架与风电新产品开发、大型钢结构热镀锌新产品开发等； 4、涂镀新工艺、生产线装备与工程：如先进高强钢镀锌技术、合金镀层新工艺、新建生产线设计与建设、原有生产线升级改造、涂镀专有设备研发等； 5、涂镀低碳绿色与智能制造技术：如节能减排技术、“三废”治理与资源化循环利用技术、生产过程与工厂智能化数字化建造技术、工艺控制与产品大数据库建设与应用、智慧工厂平台建设等； 6、涂镀产品与工艺检测和在线监测设备研发与应用； 7、涂镀成品应用技术研究与性能表征：如耐蚀性能、焊接性能、冲压性能、涂装性能研究，涂镀层结构与界面分析表征，涂镀产品在自然环境中应用的服役性能等； 8、涂镀产品标准、合理设计与应用规范研究； 9、涂镀产业链上游供应新产品开发与应用：如新钢种（高强钢、短流程钢、电炉钢）、锌合金锭、预处理剂、后处理剂、涂料等； 10、涂镀产业链下游应用研究新成果：如汽车工业、家电工业、装配式钢构建筑、光伏与风电可再生新能源，以及镀锌产品在交通、输电、通信、市政等的应用研究报告。 （二）征文要求 （1）论文要求观点明确、数据可靠、论据充分、层次分明、文理通顺。文字4000~7000 字左右（含图表）。 （2）具体论文各部分的排列顺序及字体、字号格式、体例请参考所附论文格式。 （三）时间节点 论文投稿截止时间：2024 年10 月15 日 （四）投稿邮箱 会议邮箱E-mail: cga2016@126.com 四、会议汇款信息 单位名称：中国腐蚀与防护学会 开户银行：中国工商银行北京东升路支行 银行账户：0200 0062 0908 9135 234 (特别提醒:请尽量采用现场缴费方式,如需汇款必须公对公转帐并注明:镀锌会+姓名。个人手机银行或网上银行转帐无法开具单位发票) 五、会议注册 会议注册费：2600 元/人学生：1400 元/人（凭学生证注册） 付款方式：现场收费：可刷卡、支付宝、微信 （现场开收据，会后开增值税电子发票） 费用包括：会议场地、服务费用和会议资料、会议文集、用餐等费用（不包含住宿费用）
2024-09-25 13:47:35
