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黑色系带动 沪镍去库艰难【机构评论】
宏观与需求：美国再度加码贸易战，贸易纷争在全球范围内蔓延，叠加其外交政策的不稳定性，市场的风险偏好走低。不锈钢方面，成本与价格持续下行，利润空间被压缩。市场供需矛盾突出，需求端疲软，供应相对充足。市场供应相对充足，需求端却持续疲软，下游行业如建筑、家电等采购意愿不强，使得市场竞争加剧，价格难以提升。 现货与供应：金川升水降至1600元，俄镍贴水150元，电积镍贴水100元。高镍生铁价格稍走强，印尼矿端仍影响原料定价，最新报价在988元每镍点。库存来看，镍铁库存持稳在相对高位2.9万吨，纯镍库存稍降两千吨至4.5万吨，不锈钢库存增近万吨至95.9万吨。印尼官员提及控制镍矿产量以抬高价格，对镍价形成一定支撑。 结论与策略：技术上沪镍表现为低位震荡，区间企稳在12-13万元。
2025-03-03 18:04:43金钼集团以DeepSeek为引擎开创钼业智能化新未来
2月25日，金堆城钼业集团有限公司（以下简称“金钼集团”）与华为技术有限公司、长安计算科技有限公司联手启动大数据应用AI平台的谋划创新研究工作。以国产AI大模型DeepSeek为核心引擎，开展钼行业全产业链智能化AI大数据知识体系解决方案的研究。这标志着金钼集团数字化转型迈入“数据贯通、自主可控、AI赋能”的新阶段。 此次创新研究工作，以技术破局，重构矿业数字新底座，构建“1+3+N”创新性框架，即1个核心：基于DeepSeek大模型打造钼业垂直领域AI大脑，突破通用模型对矿业知识理解不足的局限，完成钼业相关数据的收集、清洗与整合，构建统一的数据模型。3层架构：华为提供基座、长安计算部署国产化边缘智能设备、金钼集团进行钼行业数据训练与数据的动态更新与维护，构建基于AI的包含中国钼业、情报管理、钼相关标准的知识库体系，实现数据挖掘与决策支持。N个场景：探索钼行业AI大数据特色应用场景，如矿山与AI视觉融合的安全预警、选矿参数实时动态优化、全球钼价智能预测等场景。 “一直以来，金钼集团在数字化领域不断探索，但单点智能解决不了系统性问题，此次三方合作和深入探讨的价值不止于技术突破，更在于构建开放创新的行业生态，打造中国钼业自己的‘知识工厂’。金钼集团的历史生产数据与工艺经验、华为的全球视野、长安计算的硬核技术，与DeepSeek的智能内核深度融合，将推动中国钼业生产模式的新变革。”金钼集团科技创新部部长刘东新说。 据了解，该项目研究、设计等工作正在紧锣密鼓地推进中，预计年内上线试运行。通过迭代优化不断完善，确保系统从实验室到生产环境的有效支撑与无缝衔接。
2025-03-03 13:35:09国内本土再增加一条碳化硅晶圆量产线 从汽车到AR眼镜上游降本带来终端应用多点开花
安意法半导体碳化硅晶圆厂日前宣布正式通线。年内中国本土8英寸碳化硅制造领域，将再增加一条量产线。 三安光电总经理、安意法董事长林科闯在2月27日的通线仪式上表示，该项目用时仅16个月便正式通线。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，希望将意法半导体的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业生态，以优先本地化生产提升其技术专长。 除三安光电外，国内已有芯联集成、士兰微等厂商启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。而围绕碳化硅进一步降本及批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆，新产业竞争加剧的同时，从汽车到AR眼镜、AI服务器电源等应用，科技正快速改变人们生活。 两厂总投资300亿元 合资晶圆厂推动本土技术创新 据了解，安意法半导体成立于2023年8月，由三安光电与意法半导体（中国）投资有限公司共同出资设立，双方分别持股51%、49%，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。 为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。 《科创板日报》记者了解到， 此次安意法半导体通线的晶圆厂还只是一期项目，两期项目最终达产时间点预计在2028年，届时每周可以生产约1万片车规级晶圆。另外，安意法碳化硅晶圆厂通线后，距离正式量产还需要一定时间。 据介绍，该项目预计2025年第四季度实现批量生产。 在今年下半年投产后，系列产品将涵盖650V到1200V之间的产品，应用除新能源汽车外，也将覆盖光伏储能、充电桩等主流场景需求。产能释放方面，双方希望产线的产能利用率能够加速跑满。 三安光电董事、副总经理林志东表示，正如意法半导体在通线仪式上阐述的理念， 希望借助这一项目能够深入中国市场、贴近客户需求，意法半导体方面希望通过合资企业培养人才，然后再借助这些人才，基于当地市场和需求来做技术创新 。 “双方共同作为安意法的股东，这也是我们共同的愿景。”林志东表示，三安光电也会关注并推动愿景的实现，通过市场本土化、人才本土化、技术本土化来做技术创新。 据了解，合资企业安意法的董事会由两家股东组成，并设有一个负责生产和运营的管理团队。 安意法作为产业链条中的代工方，产品和市场策略将以意法半导体方面的客户及其需求为主。据了解，从安意法半导体下线的碳化硅晶圆，封装测试流程将由意法半导体在中国大陆的工厂完成。由此形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。 《科创板日报》记者关注到，国内另一家功率芯片制造商芯联集成也宣布实现8英寸碳化硅工程首批产品顺利下线，并计划将在2025年下半年正式量产。芯联集成SiC业务在2024年的营收已超10亿元。其中6英寸SiC MOSFET在持续扩大量产规模中，最新披露已达8千片/月的产能。 同时，士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目士兰集宏，也在2024年6月开工。该项目总投资为120亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在今年第三季度末实现初步通线，2025年第四季度试生产并实现产出2万片的目标。 全球视角来看，英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅晶圆厂一期工程，在2024年8月正式开业，其目标在2030年之前占据全球30% SiC市场份额。安森美也加快8英寸SiC晶圆生产进度，并计划于2025年投产，规划年产能达60万片。 林志东对此表示，良性的竞争对行业而言有助于推动技术普及，将乐观看待当前的竞争环境。 从汽车到AR眼镜、AI服务器 碳化硅降本带来终端应用“多点开花” 围绕碳化硅材料的批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆的产能扩充如火如荼，新产业竞争加剧的同时，作为终端市场的消费者也能切实感受到，科技正以超过所有人预期的速度改变生活。 据了解，目前功率转换效率更高的SiC主驱已成为新能源汽车品牌标配，且搭载SiC的车型已下探至20万元以下市场。 据三安光电相关人士观察， 随着碳化硅材料的技术成熟度和良率提升，器件价格确实有所下跌，其客户中搭载碳化硅材料器件的汽车车型，陆续在往十万到二十万的区间下探。 三安光电表示，该公司碳化硅主驱产品将会首发应用于理想汽车当中，后续还会推进与一些境外客户的合作。据透露，相关客户正在验证过程当中。 新能源汽车是目前碳化硅材料应用最广泛的场景。据三安光电方面提供的数据，预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%，市场规模将达224亿元，同比2024年增幅达31.6%，其中又有92.68%主要应用于电驱环节。 其次碳化硅主要应用为光伏储能，预计2025年占比为14.4%，市场规模达45.2亿元，同比增长22.6%。 除此之外，三安光电方面表示，例如AI服务器、AR眼镜等光学应用的碳化硅材料需求成长亦值得关注。 三安光电整理的市场数据显示， 2024年全球AI服务器预计出货150万台，其中对应的电源市场规模在349亿元左右，而2025年随着AI技术应用的渗透率提升，电源模块市场预计进一步增至372亿元。三安光电的碳化硅器件产品目前已进入相关厂商的白名单，正进行新项目的导入。 此外，三安光电已与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，已向多家客户送样验证，产品持续迭代。据了解，碳化硅折射率约为2.7，优于传统玻璃等材料，且具备耐高温跟散热优势。据了解，一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底对应3-4副，从预估的2024年全年出货量150万台来计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模达10.8亿元。 市场预计，按照现有碳化硅衬底材料降本节奏，预估到未来三到五年（2028 - 2030年），8英寸碳化硅晶圆成本预计可控制在1000美金以内。 三安光电林志东向《科创板日报》记者表示，未来希望能够达到这一目标，实现技术普惠。以LED外延片的经验来看，20年的时间成本下降了90%。反过来看，正是由于价格的下降，使得产品的市场普及以及客户的接受意愿大大提升。 林志东表示，国内市场的碳化硅二极管本土供应商已有较大占比，粗略估计几乎超50%，而碳化硅MOS占据了20%到30%。但在车规级碳化硅MOS方面，占比不到10%。三安光电相当于为中国市场客户提供两个选择：一是本土品牌，二是合资品牌，即通过合资制造提供意法品牌，进一步满足中国客户的多元需求。
2025-03-03 09:15:57甘肃省领导带队考察调研甘肃宝镁项目建设
据宝武镁业消息：2月24日，甘肃省纪委常务副书记、省监委副主任李寿伟率领兰州市委常委、市纪委书记、市监委主任王志坚一行深入甘肃宝镁西铁合金有限公司（以下简称：甘肃宝镁）项目施工现场进行实地考察调研。此次调研旨在深入了解项目进展情况，并就相关问题进行现场指导。 调研过程中，甘肃宝镁董事长、党支部书记王晓昆就项目施工进展以及生产工艺流程进行详细汇报。王晓昆表示，甘肃宝镁深刻认识到一个优质的营商环境对于企业的稳健发展至关重要，甘肃宝镁将积极与政府部门搭建紧密且高效的沟通桥梁，确保信息互通、政策落地，为企业的快速发展提供有力保障。王晓昆还强调了智能化数字平台建设的重要性，通过建设智能化数字平台，甘肃宝镁将实现业务流程的高效协同，进一步降低企业运营成本，提升整体运营效率，为行业的智能化发展树立标杆。在谈到项目安全施工时，王晓昆表示，甘肃宝镁始终将安全生产放在首位。企业定期组织全面深入的安全施工培训，让安全意识深深扎根于每一位现场工作人员的心中。同时，甘肃宝镁还建立了完善的隐患排查机制，及时发现并消除潜在的安全隐患，真正做到防患于未然。 次日，兰州市副市长阮强也来到甘肃宝镁施工现场进行视察调研。王晓昆重点汇报了甘肃宝镁年产30万吨高品质硅铁项目的进展情况。阮强副市长在听取汇报后，就项目存在的堵点难点问题进行了深入分析，并对矿山、取水、污水处理等方面给出了细致指导。阮强副市长鼓励甘肃宝镁要坚定信心、迎难而上，确保项目按期顺利推进，兰州市委、市政府将继续加大对甘肃宝镁的支持力度，助力项目加快实施。同时，他也希望甘肃宝镁能够充分发挥自身优势，为地方经济发展作出更大贡献。 甘肃宝镁全体员工将以省、市两级政府领导现场调研为契机，深刻领会、准确把握调研指示精神，积极推动项目按期顺利推进，实现项目的长远目标和社会价值。 镁产业公司商务对接 2025镁产业链与镁市场论坛现已开启报名 请联系：13162929454（陆嘉鑫）
2025-02-28 14:46:03Deepseek带来全新机遇 RISC-V架构芯片渗透率或将进一步加深
2025年2月28日，“开放·连接” 2025玄铁RISC-V生态大会将在北京望京凯悦酒店隆重举行。官方议程显示，达摩院首席科学家将做《从Deepseek创新看RISC-V的机遇》的主题演讲，还将发布玄铁RISC-V群“芯”。 阿里达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠指出，搭上AI时代快车的RISC-V计算架构，是新一代数字基础设施算力底座的优选，既能满足高能效、高性能的需求，又能兼备安全可靠、高性价比、可拓展等特点。因此，越来越多的厂商开始使用RISC-V架构，使其应用场景不断突破，从物联网设备、边缘计算逐渐迈向AI计算、高性能计算等领域，发展速度迅猛。对比ARM架构、X86架构和RISC-V架构在GitHub上的开源项目的数量，RISC-V架构项目在过去几年里飞速增长，数量达到1万多个，与另外两家的差距持续拉近，极具潜力。预计到2030年，RISC-V架构产品出货量的年复合增长率会达到40%以上，在整个产业的渗透率将进一步加深。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国芯科技 最新已完成设计和正在流片验证的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，具有国际先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。 航宇微 于2023年启动了玉龙910人工智能芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核。
2025-02-27 08:27:11
