英国三氧化钼棒出口量
英国三氧化钼棒出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 三氧化钼棒 | 500-600 | 公斤 |
| 2019 | 三氧化钼棒 | 600-700 | 公斤 |
| 2020 | 三氧化钼棒 | 700-800 | 公斤 |
英国三氧化钼棒出口量行情
英国三氧化钼棒出口量资讯
9月30日LME镍库存增加636吨 增幅集中在釜山、新加坡和光阳三地
据外电9月30日消息，以下为9月30日LME镍库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）
2024-09-30 17:17:39一周内三车企发声 “迪王”公布时间表 全固态电池上车进入“倒计时”
被上汽智己“带火”数月后，固态电池迎来新一轮热潮，技术突破、量产时间表、战略合作等声音在近期频频出现。 9月29日，孚能科技与江铃集团新能源签署固态电池战略合作协议，以加速固态电池关键技术研发和产业化进程。“当前，孚能科技固态电池各技术方向均有涉猎。在产品开发战略上，以面向未来的高能量、高倍率、高安全和低成本的固态电池为中长期研发目标，深入固态电池的研究及产业化工作。”孚能科技方面表示，公司第一代半固态电池已在乘用车领域量产装车，并在商用车领域与一汽解放共建战略联盟，共同推广半固态、固态电池商用车市场及产业链发展。按照计划，未来5年内，孚能科技将完成从半固态电池到固态电池的产品化。 此前二日，比亚迪首席科学家、汽车总工程师、汽车工程研究院院长廉玉波在刚刚结束的2024世界新能源汽车大会上表示，比亚迪已在固态电池领域进行了深入研究，广泛应用“三年比较艰难、五年比较现实”。“固态电池将主要应用于高端车型，与磷酸铁锂电池相互赋能，分别在不同层级的车辆上使用。”廉玉波展望了未来固态电池在整车端的应用场景。 更早些时候的9月23日，东风汽车集团副总经理尤峥透露，东风即将量产能量密度350wh/kg的固态电池产品，并将加速自研下一代全固态电池，能量密度突破550wh/kg。 一周内，东风、比亚迪、江铃先后公布最新进展，新一轮固态电池热潮悄然而至。至9月30日午间收盘，固态电池板块当日涨幅9.22%，近一周涨幅26.92%，近一月涨幅28.01%。 有机构预测，消费者对长续航付费形成10万-15万元溢价，有助于固态电池在动力电池领域渗透，测算2030年全球固态电池出货需求将达643GWh，2024-2030年CAGR达133%，合计市场空间达1.2万亿元。“固态电池分为半固态和全固态，目前中国已有半固态电池上车的案例，且因成本问题主要在高端车型上应用。全球范围内，欧美、日韩在内的多个国家均在加码布局研发，全固态电池的产业化进程处于持续提速中。” 包括孚能科技在内，车规级固态电池产业链上游企业近期亦捷报频频。国轩高科近日表示，公司目前已实现车规级全固态电池的制备、基础性能验证及样品测试，电芯体系循环次数可达3000次以上，实现了从模具电池到车规级电芯制造的突破，实现了全固态电池从0到1的创新；巨一科技在互动平台称，在固态电池装备领域，公司成功参与了某整车客户的半固态电池项目，为客户提供半固态电池自动装测生产线。公司将密切关注固态电池技术发展，力争为更多行业客户提供相关产品和服务。 根据今年上半年发布的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》，全固态电池已是当前科研和产业界的研究热点，代表下一代动力电池发展方向，也是动力电池专题的重点研究课题之一。中国工程院外籍院士孙学良分析认为，当前产学研平台针对固态电池的研发速度不断加快、进展纷呈，关于固态电池相关的路线图制定显得尤为重要。
2024-09-30 16:26:48库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出，有色金属普遍受到提振，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，上周锡价连续回落。目前该消息并未证实，伴随社会库存延续去化，锡价今日大幅反弹，主力合约上行3.02%，刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落，但随着锡价的回调和国庆长假的到来，市场上出现短暂补库需求，下游积极采购锡锭现货，截至节前最后一周，多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性，当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象，但同环比需求偏好，基本逐步能够达到需求最好时的80%以上，新消费方面今年逐步疲软，但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存，缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确，国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧，导致近期收货较为困难，近期产量有所下降。由于8月底云锡检修，大概在10月上旬完成年度检修计划，故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市，金瑞期货评论表示，近期价格回落阶段，下游消费弹性兑现，备货积极性有好转。近期宏观延续积极，基本面预期大致不变，价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59【SMM价格】2024年9月30日长振黄铜棒价格
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2024-09-30 10:33:36
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