钼钛粉产量
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钼钛粉产量行情
钼钛粉产量资讯
五矿二十三冶承建的株硬超细碳化钨粉智能生产线技改项目成功点火
12月16日上午，由五矿二十三冶二公司承建的株洲硬质合金集团有限公司超细碳化钨粉智能生产线技术改造项目举行生产线揭牌暨点火仪式，标志着该项目正式进入投产试运行阶段。 中钨高新材料股份有限公司党委书记、董事长李仲泽，党委委员、副总经理沈慧明出席活动。株洲硬质合金集团有限公司总经理、党委副书记姚兴旺，五矿二十三冶总经理、党委副书记（主持全面工作）胡建军分别致辞。李仲泽与胡建军共同为项目揭牌。 姚兴旺在致辞中表示，超细碳化钨粉智能生产线技术改造项目是国家“十四五”102项重大工程和战略性新兴产业“百大工程项目”之一，从立项、审批到建设全过程都得到了高度重视和大力支持。他感谢五矿二十三冶管理团队的日夜钻研与辛勤付出，使得项目在10个月内顺利完工。这不仅是内部协同的典范项目，更是双方合作的重要成果。他希望，未来双方能继续携手前行，共同推动企业高质量发展。 胡建军在讲话中回顾了与中钨高新多年的合作历程，从20世纪50年代初期株洲硬质合金厂建厂，到如今超细碳化钨粉智能生产线建成投产，双方已经携手走过了70年的风雨同舟之路，发展成了互帮互信、合作共赢的重要战略合作伙伴。他希望，双方共同响应“五矿内部协同千亿元市场”，以该项目的建成投产为契机，进一步拓宽合作领域，加深互信互利，打造内部协同典范。五矿二十三冶也将继续充分发挥专业施工优势，匠心打造精品工程，为中钨高新加速建成具有全球竞争力的世界一流钨产业集团的宏伟蓝图助力添彩。 据了解，超细碳化钨粉智能生产线技术改造项目位于湖南省株洲市荷塘区硬质合金集团有限公司厂区内，总建筑面积2.38万m2，可达成年产3000吨高性能超细碳化钨粉生产能力，有力保障株硬公司硬质合金供应链的稳定。 该项目是五矿二十三冶二公司与株硬公司近年来携手合作的第三个项目。此前双方已合作完成了2000吨/年高端硬质合金棒型材生产线技术改造项目和2021年中粗碳化钨粉智能生产线技术改造工程。每一项精品工程都凝聚了双方的智慧与汗水，见证了彼此之间的深厚情谊和共同发展的历程。 中钨高新、株硬集团相关负责人，五矿二十三冶二公司党委书记、董事长龙健，副总经理罗选球，项目管理人员等参加了点火仪式。
2024-12-23 13:27:47【SMM公告】关于关于新增国内三元极片粉高镍系数（40%<Ni<55%）价格点的公告
尊敬的用户： 您好！ 为方便锂电池再生回收上下游企业更好的把控锂电回收利用市场的变动以及及时反映市场现货行情的价格，降低锂电池再生回收市场交易成本，并不断完善和深化锂电池再生回收产业链的研究， SMM 经过一段时间的沉淀和市场调研后，拟从 12 月 23 日起新增发布三元极片粉高镍系数（ 40%<Ni<55% ）的日度价格，以供市场参考。 上海有色网 新能源研究团队 2024 年12月19日
2024-12-19 16:57:34酒钢集团不锈钢分公司1月钼铁集中采购招标预告
供应链管理分公司关于酒钢集团不锈钢分公司1月钼铁集中采购，现发布采购预告，请符合资格要求的供方参与报名，具体如下： 一、项目概况 项目名称： 酒钢集团不锈钢分公司1月钼铁集中采购预告 采购单位： 供应链管理分公司 交货地点： 酒钢集团储运部物资供应作业区不锈钢合金库 预计供货/施工开始时间： 2025年1月1日 预计供货/施工结束时间： 2025年1月31日 采购内容： 点击查看内容 二、报名资格要求 1.报名人须为中华人民共和国境内的独立法人。 2.报名人不是被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入的失信被执行人。 3.报名人应接受项目的付款方式 4.本次采购接受生产商 三、报名方式 供应商须在上述时间范围内响应预告，登录电子招投标系统（ https://eps.jiugangbid.com/ ），未注册供应商需首先完成注册后，点击对应采购预告“我要报名”，填写相关信息。 四、报名截止日期 2024年12月24日15时45分 五、交流反馈 1.报名人对本预告如有疑问的，可以向采购发布联系人提出询问。联系人：冯钧，联系电话：15719396161。 六、质疑投诉 对采购活动有质疑投诉的，请将信息发送至酒钢集团交易中心交易监督室邮箱（jyjds@jiugang.com），联系电话：0937-6713939。 相关附件 无 供应链管理分公司 2024年12月17日 点击查看招标详情： 》酒钢集团不锈钢分公司1月钼铁集中采购预告
2024-12-19 13:42:18多家企业持续减产 节前补库增加 带动沉寂已久海绵钛出现反弹【SMM评论】
SMM12月18日讯： 受多家企业持续减产以及节前补库动作增加等因素的影响，海绵钛市场的供需关系发生了转变，目前市场进入去库状态，使得持平了近两个月的海绵钛价格在12月18日出现了上涨，这也是海绵钛自5月14日开启的整体下跌趋势以来，出现的首次上涨。 海绵钛近一年跌逾13% 供需关系扭转使其出现上涨 》点击查看SMM金属钛现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 据SMM报价显示，12月18日，海绵钛价格为44000~45000元/吨，均价为44500元/吨，其均价较前一交易日增加了1000元/吨，涨幅为2.3%。 回顾海绵钛的均价的历史价格走势可以看到：自10月22日以来，海绵钛的均价便一直持平于43500元/吨。今年以来随着多家海绵钛产业新增产能的陆续投产，海绵钛的价格也是整体处于下行状态，海绵钛的均价更是自5月14日开始，便开启了告别其年内高点52500元/吨的下调之路。海绵钛12月18日44500元/吨的均价与2023年12月29日的均价51500元/吨相比，近一年的时间里下跌了7000元/吨，跌幅为13.59%。据SMM了解，此次海绵钛均价的上调，主要受多家海绵钛企业减产持续深入以及节前补库带来的供需关系扭转的推动。 后市 点击查看SMM金属产业链数据库 据SMM了解，除了化工冶金领域的海绵钛需求不甚理想，今年以来海绵钛的下游需求相对稳定，3C电子领域的需求更是异常亮眼，为海绵钛下游需求的稳定贡献了不少力量。而多家企业新增海绵钛产能的陆续投产使得市场供大于求，从而导致了海绵钛价格的下调。而随着多家海绵钛企业的陆续减产并加大了减产力度，以及节前补库带动的需求增加，市场供需关系逐渐发生转变，海绵钛企业逐渐开始试探性的上调产品价格，部分下游企业开始接受海绵钛价格的上调。后市SMM将关注海绵钛价格的上调能否完全落地，并关注海绵钛企业持续减产的力度及其对海绵钛价格的支撑情况。
2024-12-18 19:11:52联瑞新材：球形氧化钛等产品已批量供货 更多高附加值填料产品市场正被打开
“展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料产品市场正在被打开。”在2024年第三季度业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬表示。 今年以来，联瑞新材业绩保持稳定增长，前三季度，该公司实现营收为6.94亿元，同比增加35.79%；实现归母净利润为1.85亿元，同比增加48.1%。 业绩会上，李晓冬表示，该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 联瑞新材董事会秘书柏林表示，今年以来，随着AI、HPC等领域的快速发展，带来了先进封装材料迭代的市场需求，该公司整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。 “今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。”联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬亦表示。 对于投资者关注的第四季度营收预期，李晓冬表示，“ 从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期 。” 当前，联瑞新材球形相关产品受到关注。在11月的机构调研中，该公司表示，其Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持较高增速。 此次业绩会上，李晓冬表示，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，该公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。 同时，今年12月17日，国家知识产权局信息显示，联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利，授权公告号CN118619292B，申请日期为2024年7月。 对此，李晓冬表示， 黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。 应用领域上，李晓冬表示，“公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。” 其中，业内人士提及AI芯片领域有望迎高速增长。近期，多家美股芯片公司交出亮眼财报，其中博通透露，目前其正与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年该公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。 对于AI市场，李晓冬表示，当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等特性。 “ 公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。 ”李晓冬表示。 对于并购重组相关事项，李晓冬表示，该公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑。
2024-12-18 18:51:49
