硒化铟包含哪些元素？
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硒化铟有哪些用途？
2024-03-11 09:48:18硒化铟是一种重要的无机化合物，它在工业和科学研究领域有着广泛的用途。以下是硒化铟的一些主要用途： 1. 半导体材料：硒化铟是一种重要的半导体材料，它在电子设备和光电器件中有着广泛的应用。例如，硒化铟可以用于制造光电传感器、太阳能电池、激光二极管等电子器件，它的优良的光电性能使得它在半导体领域有着重要的地位。 2. 光学材料：硒化铟可以用于制造红外吸收材料、红外透射材料和红外反射材料等光学材料。这些材料在红外光谱技术、红外成像和光学通信系统中有着重要的应用，从而推动了这些领域的发展。 3. 红外探测器：硒化铟具有很高的红外探测性能，它可以用于制造红外探测器和红外成像器件。这些器件可以用于军事侦察、安防监控、医学诊断等领域，对于探测远红外光具有重要的应用价值。 4. 其他应用：硒化铟还可以用于制造固态润滑剂、电阻器、磁传感器等产品，也可以用于制备硬质合金、耐磨材料、高温结构材料等工程材料。此外，硒化铟还具有一定的光催化性能，可以用于光催化反应中。 总的来说，硒化铟是一种重要的无机材料，具有广泛的应用前景。随着科学技术的不断发展，硒化铟在电子、光学、红外探测等领域的应用前景将会越来越广阔。同时，也需要不断深入研究硒化铟的性能和应用特性，以推动其在各个领域的应用与发展。
硒化铟有哪些品牌？
2024-03-11 09:48:18一些生产硒化铟的品牌包括：Alfa Aesar, American Elements, Strem Chemicals, Inc., Spectrum Chemicals, Sigma-Aldrich等。
硒化铟有哪些分类？
2024-03-11 09:48:18硒化铟是一种重要的无机化合物，具有多种分类方式，下面我们将介绤断不同的分类。 1. 晶体结构分类： 硒化铟的晶体结构可以分为多种类型，包括六方晶系、正交晶系、立方晶系等。其中，六方晶系的硒化铟晶体结构最常见，具有六边形的结构特征，这种结构在硒化铟中占据主导地位。 2. 合成方法分类： 硒化铟的合成方法主要包括化学气相沉积法、物理气相沉积法、溶液法等不同的合成途径。通过不同的合成方法，可以获得不同形态和性质的硒化铟材料，从而满足不同领域的应用需求。 3. 应用领域分类： 硒化铟作为一种半导体材料，具有很多应用领域，主要包括光电子器件、光伏电池、激光器件、光电探测器等。根据不同的应用领域，可以将硒化铟材料分为光学材料、电子材料、光伏材料等不同类型。 4. 结构形态分类： 硒化铟可以以不同的结构形态存在，包括纳米颗粒、纳米线、薄膜等。这些不同的结构形态影响了硒化铟的性能和应用，因此在材料制备和应用研究中，常常对硒化铟进行结构形态的分类和研究。 5. 材料性能分类： 硒化铟的材料性能包括光学性能、电学性能、热学性能等多个方面。根据不同的性能表现，可以将硒化铟材料进行性能分类，以便更好地应用于不同的领域和需求。 综上所述，硒化铟可以根据晶体结构、合成方法、应用领域、结构形态和材料性能等多个方面进行分类。这些分类方式在材料研究和应用中具有重要的指导意义，有助于理解和利用硒化铟材料的特性和优势。
硒化铟是什么？
2024-03-11 09:48:18硒化铟是一种无机化合物，化学式为In2Se3。硒化铟是一种半导体材料，具有优良的光电性能，因此在光电子学领域有着重要的应用价值。硒化铟在光电子学领域可用于太阳能电池、光电探测器、激光二极管等器件中。 硒化铟材料的特性使其在光电子学领域中应用广泛。首先，硒化铟属于III-VI族化合物半导体材料，具有优良的光电特性，其能隙为1.2-1.3eV，处于可见光范围内，适用于太阳能电池和光电探测器。其次，硒化铟的晶体结构呈层状结构，使得其在光电器件中易于形成薄膜结构，有利于光电转换效率的提高。此外，硒化铟材料的热稳定性和化学稳定性较好，能够满足光电器件在不同环境中的工作要求。 在太阳能电池方面，硒化铟薄膜太阳能电池由于其较高的吸收系数、合适的能隙和较高的量子效率，具有很高的光电转换效率，可以实现高效率的光能转换。此外，硒化铟薄膜太阳能电池还具有柔性、轻薄、重量轻等优点，可用于户外太阳能照明、无线传感器等应用。 在光电探测器方面，硒化铟材料具有较高的灵敏度和响应速度，可用于红外光探测器、光电管等器件中。由于硒化铟的能隙处于可见光范围内，因此硒化铟光电探测器能够对可见光和红外光进行高效探测，广泛应用于安防监控、红外成像、光通信等领域。 在激光二极管方面，硒化铟材料具有良好的光电性能和热稳定性，可用于制备高性能的红外激光二极管，用于激光雷达、激光传感器、光通信等领域。 总的来说，硒化铟是一种重要的半导体材料，具有优良的光电性能，在光电子学领域具有广泛的应用前景。随着光电子学领域的不断发展和需求的增加，硒化铟材料的应用前景将更加广阔。
硒化铟怎么熔炼？
2024-03-11 09:48:18硒化铟是由铟和硒元素组成的化合物，熔炼硒化铟的方法可以通过以下步骤来实现： 1. 准备硒化铟原料：首先需要准备足够量的硒化铟粉末或块状原料，确保原料的纯度和质量符合要求。 2. 确定熔炼条件：根据硒化铟的熔点和熔化性质，确定合适的熔炼温度和熔炼时间。一般来说，硒化铟的熔点约为725摄氏度，需要在此温度下进行熔炼。 3. 加热熔炼设备：使用熔炼炉或其他高温加热设备，将硒化铟原料加热至其熔点以上的温度，使其熔化成液态状态。 4. 控制熔炼过程：在加热的过程中，需要严格控制熔炼温度，避免熔炼温度过高或过低，造成硒化铟的氧化或失去其性质。同时要注意熔炼时间，确保硒化铟完全熔化并均匀混合。 5. 铸型成型：在硒化铟完全熔化后，可以将其倒入预先准备好的铸型中，进行成型。根据使用需求，可以选择不同尺寸和形状的铸型，以制作不同形态的硒化铟制品。 6. 冷却固化：等待硒化铟在铸型中冷却固化，使其从液态转变为固态。这个过程一般需要相对较长的时间，确保硒化铟充分凝固。 7. 后续加工：硒化铟固化后可以进行后续加工，如切割、打磨、抛光等，以获得最终的产品。 通过上述步骤，硒化铟可以被成功熔炼成所需形态的制品，实现其在电子、光电、半导体等领域的应用。需要注意的是，在熔炼过程中需要严格控制温度和时间，避免对硒化铟的性质产生影响，同时在操作过程中也要注意安全防护措施，避免因高温操作导致的意外事故。
"硒化铟包含哪些元素？"相关价格
| 名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 二氧化硒 | 185-195 | 190 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
| 4寸磷化铟衬底 | 3900-5100 | 4500 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸锑化铟衬底 | 11700-12500 | 12100 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸磷化铟衬底 | 1700-2550 | 2125 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸砷化铟衬底 | 5950-6150 | 6050 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸锑化铟衬底 | 6550-6750 | 6650 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸磷化铟衬底 | 1300-1400 | 1350 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸砷化铟衬底 | 2500-2550 | 2525 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
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库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出，有色金属普遍受到提振，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，上周锡价连续回落。目前该消息并未证实，伴随社会库存延续去化，锡价今日大幅反弹，主力合约上行3.02%，刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落，但随着锡价的回调和国庆长假的到来，市场上出现短暂补库需求，下游积极采购锡锭现货，截至节前最后一周，多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性，当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象，但同环比需求偏好，基本逐步能够达到需求最好时的80%以上，新消费方面今年逐步疲软，但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存，缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确，国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧，导致近期收货较为困难，近期产量有所下降。由于8月底云锡检修，大概在10月上旬完成年度检修计划，故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市，金瑞期货评论表示，近期价格回落阶段，下游消费弹性兑现，备货积极性有好转。近期宏观延续积极，基本面预期大致不变，价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59库存持续去化 沪锡延续涨势【盘中快讯】
上周五沪锡夜盘大幅反弹，今日延续涨势，主力合约升逾2%。上周国内政策利好频出，有色金属普遍上涨，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落。目前该消息并未证实，且随着锡价的回调和“十一”长假的到来，市场上出现短暂补库需求，社会库存延续去化，锡价止跌反弹，刷新近期阶段新高。
2024-09-30 10:13:19算力芯片生态“碎片化”待解 第一批嗅到商机的创业者已经来了
“中国算力芯片生态比较‘碎片化’，仍是一个非常大的挑战。算力的互联成网则是下一步要推动的重要工作。” 在2024中国算力大会上，中国信息通信研究院院长余晓晖，在解读最新发布的《中国综合算力指数报告（2024）》报告时，直言不讳指出了当下国内算力产业面临的问题，余晓晖“一石激起千层浪”，该言论引发了后续发言嘉宾同样的讨论。 ▍算力芯片生态“碎片化” 余晓晖认为，我国算力芯片生态比较碎片化，有几十款算力芯片，不同的芯片，对应不同的开发框架、软件栈以及算子库等。“这是一个非常大的挑战，异构算力之间的协同稳定问题亟需解决。” 余晓晖强调，万卡不等于万卡集群，“有了万卡、10万卡，不一定就能把万卡、10万卡的能力完全发挥出来，卡越多，故障的概率越高，怎么能够打造大的、稳定的算力集群，是一项全球面临的挑战，需要非常多的技术创新。” “算力的需求和供给中间目前存在很多错位，不能完全精准适配，算力互联成网会是下一步需要推动的重点工作。”余晓晖表示，“算力中心的能耗问题愈发受到关注，未来需要将算力和电力进行统筹规划。” 在随后，紫光股份董事长、新华三集团总裁兼CEO于英涛也提到，多地针对算力基础设施赛道进行超前部署，“但坦率地讲也存在一些问题”。 他认为，在行业热度高涨的背景下，需要给行业提一个醒，要保持“冷思考的定力”，客观测算算力需求，统筹安排智算中心布局，“小步快跑”，不断健全完善试错包容的机制，避免出现投资浪费。 他认为，相比于投资建设，算力中心的运营和管理更为重要。“算力中心，投资建设是容易的，但是算力运营模式探索和创新是更重要的话题，如何提高智算中心利用率，防止出现算力的空置、空转，保持投资的良性循环是必须解决的问题。”于英涛表示，开放、务实和应用导向是算力产业高质量发展的关键所在。 ▍第一批创业项目已经来了 面对算力资源供给和需求不匹配、算力利用率不高等的问题，一些敏锐的创业早已闻到其中的商机，第一批创业项目已经诞生。 在大会同期举行的2024算力中国·创投活力论坛上，其中的项目路演环节，《科创板日报》记者注意到， 这些初创企业当中，围绕底层的算力的调度、更好让算力落地，是一个集中的创业方向。 共绩科技是一家专注于算力调度业务的企业，公司COO王鹏将公司称为算力界的“滴滴”，业务模式是构建信息、算力、能源一体化的资源调度网络，利用动态闲置算力资源。 与共绩科技身处同一赛道的，还有深涌智能，这也是一家致力于构建面向未来高性能算力的智能计算与调度平台。 公司CEO黄可铖则表示，目前算力供给端不会管，需求端不会用，使得算力消耗大、模型效果差，亟需算力资源的精细化使用需求。而深涌智能算力管理平台能够对多云异构环境下的计算资源进行统一管理，实现资源的高效利用，提高计算性能。同时，平台通过调度算法，根据任务需求和计算资源状况，自动调整计算任务分配，实现“原子级”的资源调度效率和最优化的资源配置。 共绩科技王鹏则表示，当下AI科技井喷发展，计算无处不在，集中租赁模式已无法满足灵活的算力取用需求。共绩科技搭建的平台，可以为数万AI企业、数百万个人开发者、基层科研工作者大幅降低弹性计算成本。 据王鹏透露，公司成立一年，现在已经实现了万卡级别资源触达，签约订单超1500万，单月收入超150万，已获2000余万股权投资，公司估值已达1.5亿。
2024-09-30 08:36:24宏观经济环境恶化！大众汽车再次下调年度业绩预期
当地时间周五，大众汽车宣布再次下调其年度业绩预期，这是三个月时间内的第二次调降。大众称其乘用车部门业绩弱于预期，且面临的压力持续上升。 实际上，这也不是大众独有的举措。本月早些时候，由于宏观经济环境恶化，市场需求疲软，梅赛德斯-奔驰和宝马也都下调了年度业绩预期。 这家欧洲最大的汽车制造商正面临日益严峻的财务挑战和市场压力，为了控制成本，该公司正在考虑关闭其在德国的汽车生产和零部件工厂。 目前大众预计2024年利润率约为5.6%，低于此前预期的6.5%至7%。此外，大众预计2024年全年销售收入将下降0.7%至3200亿欧元，此前大众预计将实现5%的年度增长，而去年报告的销售收入为3223亿欧元。 大众表示，鉴于充满挑战的市场环境和未达到预期的发展，特别是大众乘用车、大众商用车和技术部件品牌，该公司不得不下调前景展望。此外，大众预计全年汽车交付量为900万辆，低于此前预期的924万辆。 这并非大众首次下调其业绩预期。今年7月份，公司因布鲁塞尔奥迪工厂的预期成本飙升而被迫下调业绩预期，该工厂正濒临关闭的边缘。 全球经济走软严重打击了德国的出口导向型经济，与此同时，熟练劳动力严重短缺、能源价格高企以及亚洲成本更低的竞争对手，已经给蒂森克虏伯和巴斯夫等德国本土工业巨头带来了压力。 大众定于10月30日公布第三季度业绩，该公司表示，目前预计其汽车部门全年的净现金流约为20亿欧元，公司原本预计25亿至45亿欧元。 与此同时，大众还面临着来自中国汽车制造商的额外压力，后者凭借激进的定价策略以及电动汽车的推广，正不断获得市场份额。 大众首席执行官Oliver Blume此前表示：“欧洲汽车行业正处于非常苛刻和严峻的形势，经济环境变得更加严峻，新的竞争对手正在进入欧洲市场。” 奥博穆还表示，与此同时，德国作为制造业中心的竞争力进一步落后，大众汽车需要控制成本。该集团表示，不能再排除关闭工厂的可能性，因为单凭成本削减措施不足以应对大众汽车面临的挑战。
2024-09-30 08:13:38
