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时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
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华东地区 | 钛片 | 100-200 | 吨 |
华北地区 | 钛片 | 80-150 | 吨 |
华南地区 | 钛片 | 120-180 | 吨 |
西南地区 | 钛片 | 60-100 | 吨 |
华中地区 | 钛片 | 90-160 | 吨 |
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“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了
在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上,一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线,与其并排悬挂的,是印度总理纳伦德拉•莫迪(Narendra Modi)的肖像。 而本周的印度半导体博览会(Semicon India)上,印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。 和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样,如果在网上搜索“SemiconIndia”,在最靠前的图片搜索结果中,大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照,足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。 莫迪也亲自出席了这场大会,在主旨演讲上他表示,印度正在努力吸引更多芯片公司,并 计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前,这个数字大约在1550亿美元。 “我们的梦想是,世界上的每一台设备中,都有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国,印度将拼尽全力。” 也是在这场博览会上,芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如,荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示,未来几年拟在印度投资超过10亿美元,以扩大在印度的研发实力。 ▌2030年跻身全球前五大半导体制造国? 印度芯片上一次“出圈”,还是因为2020年的“牛粪芯片”。 视牛为神祇的印度,彼时又开发了牛粪的“新功能”:印度政府下属的全国牛类委员会(RKA)宣称,在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”,让人免于疾病。为深化“印度制造”理念、抵制外来产品,印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品,这种芯片,零售价约为50至100印度卢比。 这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的消息,当时在网上引发了高度关注。比起“牛粪芯片”,这一次印度政府对芯片是“动了真格”。 莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体, 要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。 从2021年预算支出高达7600亿卢比(约合90.60亿美元)、试图为印度建立一个“强大的半导体生态系统”的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”,2022年成立的“印度半导体使命项目”和“半导体制造支持计划(Semicon India Programme)”,再到2024年3月通过的“印度AI使命”,这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块“大蛋糕”。 ▌重赏之下,多有勇夫 即便是放在全球范围中,印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”: 中央政府配套50%,相关邦政府配套20%~25%,整体政府激励比例超出七成,企业只需负担剩余的部分。 印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目:印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉,新工厂投资额330亿卢比(约合3.93亿美元),建成后日产能达600万片芯片,可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。 在此之前,已有多个半导体项目获批: 例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案;又在2024年2月接连批准三家半导体工厂:塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。 据印度政府介绍,这4个半导体工厂的建设正在快速推进,将带来合计近15亿卢比的投资,累计产能可达到每天7千万个芯片。 另外,美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装,总投资额27.5亿美元,其中美光已承诺投资8.25亿美元,其余资金将由印度州和中央政府补贴,预计2025年可供应首批芯片。 本月初,以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆•阿达尼合作,在印度西部投资100亿美元建设制造厂。 L&T集团(Larsen & Toubro)计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司,负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露,该公司计划在今年年底前设计15款产品,并于2027年开始销售。 ▌“AI使命” 当然,眼下最热的AI芯片印度也没有错过。 印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系,希望能组建联盟,从而能获得入场券,参加政府价值1000亿卢比(约合11.91亿美元)的GPU招标。 这里的GPU招标指的是印度“印度AI使命(India AI Mission)”,旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系,建立促进AI创新的全面生态体系。 根据“印度AI使命”的GPU采购招标要求,投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU;投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中,平均年营业额必须超过1亿卢比,非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比;且联盟中需要至少有一个合作伙伴,在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。 一些小公司无法满足全部条件,因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司,希望达成合作。 时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称, 英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴 ,其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。 ▌“印度造”难造 谈到印度的野心时,印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子,“10年前,印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天,电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。” 刚刚开启发售的iPhone 16系列,即有一部分是“印度造”。有媒体消息称,目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16,还承接了一部分Pro型号的订单。 不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出, 接下来的几年里,印度(供应链)的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。 尽管印度已经取得了一些进展,但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。 营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。 硬件能力一直是印度的短板,多年以来,制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前,也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。 这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链,对核心配件的进口依赖仍处于较高水平,即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。 海通证券指出,虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少,但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力,2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元,仅次于进口规模第一的原油类。 《华盛顿邮报》更直接指出,所谓的“印度制造”,里面“含中量”越来越高。随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产,该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示,印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国,涵盖电路板、电池等。GTRI也表示,过去5年里,来自中国的此类进口翻了3倍。 产业链不完备,基建也是挑战。据报道,基于对印度供水和电力等基础设施的担忧,许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1%,远落后于中国的34%。 “ 现在是进入印度的最佳时机,在21世纪的印度,机会永远不会落空。 ”在印度半导体博览会上,莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业,充斥着科技山巅的冒险,更需要成本管控的艺术,美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片,印度的“芯片梦”究竟会不会落空,还有待时间验证。
2024-09-14 17:20:52总投资15亿! 1GW钙钛矿光伏组件项目落户山东菏泽
从钙钛矿工厂官微获悉,9月3日,山东(鲁南经济圈)对接长三角重点产业协作推介会在上海成功举办。现场12个项目集中签约,签约总金额143.8亿元。其中,极电光能1GW钙钛矿光伏组件项目成功签约山东菏泽市鲁西新区,总投资15亿元。 极电光能致力于钙钛矿光伏技术产品的研发,今年7月16日,极电光能无锡年产1GW钙钛矿太阳能电池组件及创新中心建设项目获得了环评批复,项目计划建设两条钙钛矿太阳能电池生产线及创新研发中心。项目建成后,形成年产1GW钙钛矿太阳能电池组件的生产能力。 该项目总投资25亿元,用地173.4亩,建筑面积12.3万平方米,全面建成达产后,预计年产值20亿元,年纳税2亿元。 光储行业目前已经展现出高速发展的势头,在全球均坚持低碳目标的当下,各国也将光储行业的发展作为其低碳路程上的重中之重,市场竞争变得日趋激烈……..如何在白热化的全球竞争中把握时代机遇?全球光伏行业未来又将是繁花似锦还是荆棘遍地? 在SMM即将于2024.10.09 - 2024.10.10日在比利时·布鲁塞尔 THE EGG召开的 2024 NET ZERO EUROPE 欧洲零碳之路—光伏&储能峰会 中,您将找到答案!在此次大会上,您不仅可以与不同公司的专家和领导讨论光伏的技术和未来发展趋势,还可以与政府人员共同讨论光伏的发展政策! 点击下图可了解会议详情~
2024-09-14 14:28:08宝鸡巨伟钛业有限公司与您相约IEMC 2024(第四届)电机年会暨产业链博览会
随着中国经济的蓬勃发展与产业结构的不断优化,电机产业作为制造业核心引擎,正迎来前所未有的发展机遇。宁波,这座享誉全国的先进制造业重镇,依托石油化工、汽车制造、电工电器等产业集群的强大支撑,正加速迈向全球智造创新前沿。宁波聚焦新一代信息技术、高端装备等新兴领域,并推动传统产业转型升级,引领制造业向高端化、智能化、绿色化迈进,全面提升制造业竞争力。 “2024 IEMC(第四届)电机年会暨产业链博览会” 将汇聚行业精英,通过“宏观&电机行业发展论坛”、“电机创新原材料与技术论坛”、“永磁电机回收闭门会”等多元化活动,以及工厂实地考察,共谋发展,促进合作。此盛会不仅是电机行业的年度聚会,更是推动产业交流、增进友谊、实现共赢的重要平台。 值此党的二十大精神全面贯彻与“十四五”规划实施关键期,我们满怀信心与决心,精心筹备的博览会将焕发全新光彩,为参展商、专业观众及各界人士提供一个集展示、交流、合作于一体的综合性平台。 宝鸡巨伟钛业有限公司 诚邀您于12月4-5日在浙江宁波国际会展中心共赴盛会,把握机遇,不容错过!即刻 点击报名 ,与行业同仁携手共创电机产业更加灿烂的未来吧! 用心制造 追求卓越 宝鸡巨伟钛业有限公司 是一家集生产、加工、销售贸易、研发于一体的现代化企业。公司位于“中国钛城”之都的陕西省宝鸡市高新区宝钛大道中段,毗邻宝钛集团和西北有色金属研究院。 公司管理规范,现有锻压机、数控车床、加工中心、铣床、热/冷轧机、磨床、电炉等机加配套设备,另有各项检测仪器数台,具备一定的规模和生产能力。本公司生产高品质钛及钛合金、镍基高温合金材料、锻件;深海装备、石油勘探、化工等制品;转子组装零部件、电机壳等深加工定制件。产品范围包括医疗器械、人体植入物,航天航空,军工,海洋,石油,机械制造,电子化工,仪器仪表,真空镀膜,环保、污水处理等领域。产品严格执行GB/T、GJB、AMS、ASTM、ISO等国内外行业生产标准。采用先进的生产技术与设备,以及高端的检验设施,依托权威材料检测机构,以保障产品质量。 主营产品 1.材料类:棒材、管材、板材、丝材等 2.锻件类:锻环、合金饼、方块、法兰等 3.深加工类:转子及护套、防水舱、合金轴、机电壳及装配零部件等 4.钛合金石油设备:石油勘探无磁钻杆、探头、接头等 5.紧固件类:螺栓、螺母、垫片、插销等 6.改装配件类:自行车头管、脚踏轴、汽车轮毂螺母螺栓等 7.设备类:钛换热器、钛阳极、钛冷凝器等 联系方式 闵永兵 15291725314 SMM联系人 张茜 17629250652 zhangxi@smm.cn
2024-09-14 10:51:02美国或松口对沙特的芯片管制?沙特官员:明年有望获得英伟达H200
拜登政府在过去两年内对其芯片出口实施了一系列限制措施,今年5月,这些出口限制扩大到了沙特、阿联酋等国家。现如今,沙特乐观预期美国即将放宽芯片出口限制,有望获得一些高性能芯片,以便开发和运行最先进的人工智能模型。 沙特数据和人工智能管理局(Saudi Data and AI Authority,简称SDAIA)高级官员阿卜杜勒拉赫曼·塔里克·哈比卜(Abdulrahman Tariq Habib)周四(9月12日)在接受采访时表示,沙特预计明年将取得这样的进展。 此前有报道称,知情人士透露美国政府正在考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。考虑到迄今为止美国严格的出口管制阻止了芯片出口到沙特,这一消息对沙特来说期望值很大。 助力沙特的AI投资 在被问及可能的时间后,SDAIA战略管理办公室副CEO哈比卜在利雅得举行的沙特阿拉伯国际人工智能峰会GAIN间隙指出,“我认为在明年之内。” 哈比卜指出,对沙特来说,获得这些芯片“意义重大”。英伟达的H200 GPU是该公司最强大的芯片,目前OpenAI的GPT-4o中用的就是该芯片。 他还称,“这将缓解沙特和美国之间的贸易,这也将为沙特的计算能力建设打开很多大门。在过去的三年里,我们在能力建设、人员能力建设和数据能力建设方面做了很多努力。因此,我们正在与所有国际社会合作,为成为数据分析最活跃的国家之一做出贡献。” 沙特正在向人工智能领域投入大量资金,希望在该国开发一个强大的人工智能生态系统。数据显示,规模超九千亿美元的沙特公共投资基金(PIF)将在主导这项投资。 SDAIA在一份报告中披露,沙特的目标是到2030年人工智能占其国内生产总值的12%。这些努力是沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼发起的“2030愿景(Vision 2030)”的一部分,该倡议旨在实现沙特经济的现代化,并使其收入多样化,摆脱对石油的依赖。
2024-09-13 17:46:31已累计融资超50亿元!AI芯片独角兽壁仞科技启动上市辅导
AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)在上海证监局办理辅导备案登记, 拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安 。 壁仞科技 目前已完成多轮融资,公开融资总额超过50亿元人民币,投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国,平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构 。 2022年8月,壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等,涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 今年4月,中国移动正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心(呼和浩特),壁仞科技的壁砺系列通用GPU算力产品为该智算中心提供了算力支撑;7月,壁仞科技加入中国联通智算联盟;去年,中国电信宣布壁仞科技为“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”。 近期,在2024全球AI芯片峰会上,壁仞科技首次公布了异构GPU协同训练方案,这是中国首个三种异构芯片混训技术,支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片)。 值得一提的是。去年壁仞科技曾传出计划在香港进行IPO的消息。有芯片行业投资人对《科创板日报》表示, 壁仞科技作为GPU芯片企业,其实更符合科创板定位,市盈率也高。 《科创板日报》记者注意到, 这是今年又一家GPU企业启动上市辅导。8月,AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)在上海证监局办理辅导备案登记 ,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中金公司。燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股,包括腾讯科技(上海)有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。
2024-09-12 13:28:40