黄埔港钛片库存
黄埔港钛片库存大概数据
时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2020 | 钛片 | 1000-1500 | 吨 |
2021 | 钛片 | 1200-1600 | 吨 |
2022 | 钛片 | 1100-1400 | 吨 |
黄埔港钛片库存行情
黄埔港钛片库存资讯
什么信号?芯片巨头AMD官宣裁员近1000人
美东时间周三,全球芯片制造巨头AMD宣布,将在全球裁员4%,也就是在其26000名员工中裁员近1000人。 此次裁员的消息有些令人意外,因为当下AMD在人工智能芯片领域努力追赶市场巨头英伟达,正值用人之际。 AMD发言人表示:“作为将我们的资源与我们最大的增长机会结合起来的一部分,我们正在采取一些有针对性的步骤。不幸的是,这些步骤将导致我们在全球裁员约4%。我们致力于尊重受影响的员工,并帮助他们度过过渡期。” 在去年提交给美国证券交易委员会的文件中,AMD称其拥有2.6万名员工。这意味着本次裁员波及的员工数量大约在1000人左右。 目前AMD官方似乎并未透露此次裁员具体将影响哪些部门。不过从网络论坛上的一些匿名帖传言,此次裁员似乎主要集中在消费电脑和游戏电脑等领域的销售等职位。 AMD仍在苦苦追赶英伟达 AMD目前是全球仅次于英伟达的第二大GPU生产商,并且正为数据中心生产强大的AI加速器,如MI300X。目前, Meta和微软等公司都已经购买了该加速器作为英伟达产品的替代品。 但不可否认的事,英伟达的仍然在AI芯片市场上占据主导地位,市场份额超过80%, AMD的股价今年下跌5%,而英伟达的股价上涨了约200%,使其成为全球市值最高的上市公司,市值达到3.6万亿美元。相比之下,AMD的市值仅为2270亿美元。 今年10月,AMD曾表示,预计今年人工智能芯片销售额将达到50亿美元,约为今年公司预计总营收额257亿美元的五分之一。这一数字与英伟达相比有些相形见绌:FactSet预计,英伟达2024日历年的收入将达到1259亿美元。 Jon Peddie Research分析师乔恩佩迪(Jon Peddie)对裁员的消息感到惊讶,他认为AMD原本应该再等几个月再考虑裁员。 他表示:“AMD有一个不错的季度表现,但并没有华尔街的一些高手预期得那么好。AMD在员工数量方面似乎并没有负担过重,而现在裁员确实是一个糟糕的时机。”
2024-11-14 10:04:34灿芯股份:正研发汽车电子领域控制器SoC平台 芯片定制需求增长扩大市场空间
11月13日,灿芯股份举办2024年第三季度业绩说明会。 灿芯股份是一家提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务的芯片设计服务公司。今年前三季度,该公司实现营收8.63亿元,同比下降14.16%;归母净利润8197万元,同比下降41.76%。 其中,今年第三季度,该公司主营收入为2.69亿元,同比下降20.51%;归母净利润为153.49万元,同比下降95.22%。 对此,业绩会上,灿芯股份董事长庄志青表示,该公司 第三季度收入下降主要受下游客户需求波动影响所致;利润下降一方面系收入波动,另一方面系其基于长远发展考虑本期研发投入有所增长所致。 财报显示,灿芯股份前三季度研发投入达1.11亿元,同比增长47.56%。 庄志青表示,该公司已形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。“高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台是目前公司的重点研发方向。” 《科创板日报》记者注意到,灿芯股份在汽车电子领域出现业务新进展。 “系统级芯片平台研发方面,目前公司已针对BLE+RF无线微控制器平台、 汽车电子领域控制器SoC平台与系统级自动化测试平台方案进行项目立项并开展研发 ,并实现了部分子系统的自动化测试方案。”庄志青说道。 今年8月份,灿芯股份通过ISO 26262功能安全管理体系认证。庄志青向《科创板日报》记者表示,该公司已按照ISO26262:2018汽车功能安全要求,建立了车规级集成电路的硬件设计、软件开发与项目管理的流程体系。 需要注意的是,该公司在2019年至2023年各期期末,现金流均为正。但在今年前三季度,其现金流为负。业绩会上,灿芯股份财务总监彭薇表示,该公司支付的员工薪酬及经营相关税费增多,也是导致现金流流出的另一诱因。 对于后续市场发展,灿芯股份董事长庄志青表示,芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。随着工艺制程的逐步演进,芯片设计难度加大、流片费用上升、流片风险升高、设计周期变长,芯片设计服务行业的市场需求也在不断增加。 “未来公司将抓住行业发展机遇,依托自身的技术能力及稳定优质的客户群体,进一步加大新技术的研发以及新项目的开拓。”庄志青如是说。
2024-11-14 08:24:21软银借力英伟达最新AI芯片 打造日本最强超级计算机
软银将率先使用英伟达最新的Blackwell平台,打造日本最强的AI超级计算机,满足日本在人工智能领域奋起直追的迫切需求。 周三,在日本东京举行的英伟达AI峰会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示,软银正在使用英伟达Blackwell平台构建AI超级计算机,用于生成式AI开发和AI相关业务的开展。完成后,预计将成为日本目前性能最强的超级计算机。 同时,软银还计划基于更先进的英伟达Grace Blackwell平台建设下一台超算,用于运行计算密集型工作负载。 除了AI超级计算机,软银还与英伟达合作,成功建设全球首个同时支持AI与5G工作负载的人工智能无线接入网络(AI-RAN)。 黄仁勋提到,这一网络将能够并行处理AI任务和5G数据流,为自动驾驶、远程机器人控制等未来技术应用提供强大的基础设施支持,且更有效地降低电力消耗。 软银将与富士通、IBM红帽共同推进AI-RAN的进一步测试。 软银CEO孙正义表示,日本正处于技术变革的风口浪尖,“现在正是迎头赶上的时刻,我们不能错过这次机会。”
2024-11-13 16:52:23HBM加速迈向“客户定制化” AI需求驱动芯片大厂持续扩产
HBM从面向通用市场转向“客户定制化”的趋势正在加速。 今日,据台湾电子时报报道,三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存。据悉,微软和Meta分别拥有名为Mia100和Artemis的人工智能芯片,此次三星供应定制化HBM4内存,即是满足两家公司上述产品对高性能内存的需求。 与此同时,三星显露出扩大HBM产能迹象。有消息人士透露,目前三星正在建立一条HBM4专用生产线,目前正处于“试生产”阶段,以便在量产之前进行试制。另据韩联社今日报道,三星计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂。 报道还指出, 业界预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户独立需求的各种运算,即迈向HBM定制化 。 所谓定制HBM,即是在性能、功率、面积(PAA)方面提供多种选项,与现有产品相比将提供更大的价值。例如,通过将HBM DRAM(核心芯片)和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠,可以大幅减少半导体的功率和面积。 今年7月,三星就在其晶圆代工论坛上表示,定制HBM 预计在HBM4世代成为现实。彼时三星电子存储器部门主管崔璋石(Choi Jang-seok)解释道:“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。” 除了三星以外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。据称,其已获得美股科技七巨头提出的定制HBM的要求,并与台积电合作以增强HBM4的生产和先进封装技术能力。除此之外,公司还宣布自 HBM4世代起将采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片,以支持定制化。 在SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)看来, 从HBM4起定制化需求会逐渐增加,并成为全球趋势。而转向订单驱动型的供应模式可以降低供应过剩的风险 。“因此我们计划开发符合客户需求的技术。”郭鲁正表示。 TrendForce集邦咨询指出,未来HBM产业将转向定制化的角度发展,在定价及设计上,更加摆脱一般型DRAM的框架,呈现特定化的生产。随着速率、容量、功耗、成本等方面进一步实现突破,HBM在人工智能领域的应用前景广阔。 中国银河证券10月28日研报指出,面向AI存储器的需求有望延续,HBM热度不减。AI终端应用落地带来的需求快速提升、产能扩充速度不及需求提升速度导致的DRAM供需格局紧张是行业持续成长的核心驱动力。
2024-11-13 08:08:19欧盟也“卯上”光芯片:拟投建新中试线 预计明年动工
当地时间周一,荷兰经济部表示,欧盟将投资1.33亿欧元(约合10.23亿人民币),在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利,该中试线预计将于2025年中动工。 目前,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设这一产线的合同,Smart Photonics等荷兰公司也将参与这一项目。 “光子技术是一项具有战略意义的技术,”荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示,“我们的目标是从知识、创新、供应链到最终产品,都为欧洲赢得强大的竞争优势。” 去年,欧洲最大的几家光子计算机芯片公司高管曾呼吁欧盟提供42.5亿欧元资金,支持光子芯片产业。 不同于电子芯片依靠电子传输信息,光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小,计算密度较电子芯片高两个数量级,但是能耗却低两个数量级,这就使得光芯片非常适用于大量数据的远距离传输,有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等数字经济相关产业高质量发展。 随着云计算、大数据、人工智能技术和万物互联的快速发展,对数据传输的速度、效率以及能耗的要求越来越高,光芯片市场规模持续增长。根据中商产业研究院数据,2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元,较上年增长14.4%,预计2024年有望达到31.7亿美元。 与此同时,国内也已有相关地方政策出台。 例如广东省在今年10月下旬印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 一年前印发的《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》也提出,鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料。 从目前光芯片国产化率来看,根据ICC数据,国内相关企业在2.5G和10G光芯片领域已经实现了核心技术的掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%;25Gbs及以上的光芯片国产化率较低,仅4%。 华鑫证券指出,随着市场对超大算力集群的需求不断提升,驱动高速率光芯片的出货,国产光芯片及光器件厂商有望显著受益。
2024-11-12 15:56:12