LED照明灯具铝基板
2019-01-10 10:46:59
铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的优选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。
A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位;2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。
B：铝基板常规性能作为LED照明灯具较常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。
目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。
日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素：
一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好!
二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多;
三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式;是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔);
此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。
LED铝基板专业知识介绍
2018-12-27 09:30:10
LED铝基板的特点、结构与作用
led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
一、铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。12后一页删除
LED散热：铝基板和陶瓷基板哪个更高效？
2019-01-09 09:33:58
在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能较高效率的散热呢？今天我们就来聊聊LED散热的重点—芯片。
现在芯片的制造可谓是多种多样，LED芯片也不例外。芯片的导热率将会直接影响到散热，当然，作为芯片也不能光看散热，还有介电常数、热膨胀系数等。今天用市场上应用广泛的铝基板和一直比较低调的陶瓷基板做个对比。
铝基板：
铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：
1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量较多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中较常用的一个系列。
2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3——5％之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。
3、6000系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。
5000系铝基板的导热率在135W／（m·K）左右， 6000系在150W／（m·K）左右 1000系在220W／（m·K）左右。
陶瓷基板
陶瓷基板——是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
陶瓷电路板具有以下一些特点：
◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。
◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。
◆与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
◆使用温度宽——55℃——850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0．3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0．3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0．3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0．63mm厚度陶瓷基片的热阻为0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的热阻为0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的热阻为0．14K／W。
◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W／（m·K），还有良好的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
经过对比相信大家对两种材质的基板都有了一定的了解，随着技术的更新迭代，新的更好的产品必将会去取代掉老旧的技术，市场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞争，使自己的产品越来越好，这样才能带动整个行业的进步与腾飞。
LED散热铝基板基础知识
2018-12-27 09:30:12
一、LED铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、LED铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 删除
LED照明灯具铝基板介绍
2018-12-26 10:38:45
铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的首选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。
A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位；2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。
B：铝基板常规性能作为LED照明灯具最常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。
目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。
日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素：
一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好！
二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多；
三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式；是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔)；
此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。删除
铝基板价格
2017-06-06 17:50:00
铝基板价格一般如果是国产料，板厚1oz.,1.6mm厚度，单面铝基板，小批量，现在的行业铝基板价格在800~1000元之间。接下来简单阐述一下关于铝基板的知识。铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。图为铝基板结构。铝基板特点是：1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板主要用途有：功率混合IC（HIC）。1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。更多关于铝基板和铝基板价格的信息可以登陆上海有色网查询，更多更权威的报价信息和商家信息在上海有色网商机平台等着你！
铝基板应用特点
2019-01-02 09:52:54
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。
铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。
由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗（最好有调温功能）， 翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为 宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握。
铝基板特点、结构以及用途
2018-12-07 13:58:01
1月5日消息：铝基板的特点
1.採用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构
PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
PCB铝基板用途
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板的特点结构以及用途
2019-01-14 14:52:46
铝基板的特点： 1.採用表面贴装技术（SMT）； 2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 PCB铝基板的结构： PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 PCB铝基板用途： 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝箔分切质量分折
2019-01-15 14:10:21
药品包装用铝箔在专用的铝箔印刷涂布机上进行加工后，需将半成品在分切机上进行裁切，其长度、宽度、重量需按有关标准而定。目前国外印后分切机的性能技术较国内优越，主要表现在以下几个方面首先是设备技术先进，主要表现在原料采用无轴放卷，光电纠偏气压制动方式，收卷采用独立中心收卷，装有上下二根磨擦收卷轴，收卷轴采用特殊结构，由气囊毡条和许多摩擦环组装而成。收卷纸芯固定于摩擦环上，磨擦环相互之间没有接触压力，可保证同一轴上收多卷尺寸的铝箔产品。分切机的控制系统采用目前较新型的DLC和触摸屏，具有惯性和磨擦气压计算工作速度收卷张力特性曲线计算等自动控制功能。pLC运算收卷张力时，综合考虑了直径、速度、转动惯量等因素，可保证张力控制准确，稳定且具有故障显示功能，操作简便。其次是分切速度高，分切速度高达300～400m/min，并配有专用卸卷装置，装卸卷方便、省时、生产效率高，自动化程度高。分切机的操作基本在触摸屏上完成，重复性好，消除了操作人员的经验、技能等人为因素的影响。一台机器有多种用途，机器中存储约2万条收卷张力直径特性曲线以及收卷张力速度特性曲线可供选择。选定曲张，设定各种参数后，收卷张力就自动控制。因而机器具有广泛的适应性，除分切铝箔外，还适合分切PE、pp、pvc等塑料薄膜，满足不同行业分切产品的需要。
国产药用铝箔分切机与国外设备比较，总体仍处于较低的技术水平，主要显示在这几个方面：分切速度低，一般国产机标称较大车速为180m／mim，而实际车速小于该速度。分切收卷质量不稳定，因国产机控制方式落后，控制精度低，稳定性、重复性差，导致分切时收卷质量不稳定，对操作人员的经验、技能依赖性强。在分切宽窄不同的产品时，不能准确保证收卷长度。
但是经过较近几年的努力，随着我国药品包装的飞速发展以及市场的变化，分切设备的生产能力不断增强，产品质量有待进一步提高，根据目前梗用的情况，概括各生产厂家在使用时对分切机性能要求，需要在以下方面改选①要提高分切机的生产能力。一般要求放卷直径在1000毫米左右，收卷直径可达600毫米；⑦提高分切速度。在目前的分切速度基础上再提高到200～300／min。提高分切速度是提高生产能力的主要途径，高速度是对企业提高产量，降低成本的主要手段之一；③操作方便。原卷的直径增大，对操作者来说劳动强度大，对设备必须提出减轻劳动强度的要求。放卷系统分为有轴放卷和无轴放卷，一般说无轴放卷，上卷夹紧方便，只要借助一个升降车，上卷和卸卷均可使用，达到减轻劳动强度的目的。控制操作也必须简便直观，如设定张力，张力曲线，放卷直径、分切材料与厚度和收卷宽度、长度等各项参数，都可通过简单操作达到，用设备精度保证收卷质量，消除人为因素的影响；④设备安全可靠。设备高速运转时，应对操作者的安全和设备的动作顺序安全性有一定的保证。纠偏仪灵敏，保证铝箔卷边缘整齐无错层。米数设定稳定，保证收卷长度偏差在一定的公差范围内。
铝箔经过印刷涂布后需要在分切机上进行印后分切，将大卷半成品裁切成所要求的规格尺寸，在分切机上运转分切的半成品是一个放卷与收卷的工艺过程，此过程包括机器的运转速度控制与张力控制两个部分。所谓张力是为了牵引铝箔并将其按标准卷到卷芯上，必须给铝箔施加一定的拉伸并张紧的牵引力，其中张紧铝箔控制力即为张力。张力控制是指能够持久地控制铝箔在设备上输送时的张力的能力，这种控制对机器的任何运行速度都必须保持有效，包括机器的加速、减速和匀速。即使在紧急停车情况下，它也有能力保证铝箔不产生丝毫破损。分切机张力控制基本为手动张力控制，自动张力控制。手动张力控制就是在收卷或放卷过程中，当卷径变化到某一阶段，由操作者调节手动电源装置，从而达到控制张力的目的。
全自动张力控制是由张力传感器直接测定料带的实际张力值，然后把张力数据转换成张力信号反馈回张力控制器，通过此信号与控制器预先设定的张力值对比，计算出控制信号，自动控制执行单元，则使实际张力值与预设张力值相等，以达到稳定张力的目的。设备收卷与放卷张力设置的大小直接影响产品的成品率，张力过大，收卷过紧，铝箔易产生皱纹I张力不足，铝箔容易在卷上产生轴上滑移严重错位，以至造成无法卸卷，并造成分切时放卷轴产生大幅度摆动，影响分切质量，所以分切机必须具有良好的张力检测系统。
led路灯铝基板
