铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的优选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。 　　A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位;2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。 　　B：铝基板常规性能作为LED照明灯具较常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。 　　目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。 　　日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素： 　　一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好! 　　二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多; 　　三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式;是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔); 　　此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。

LED铝基板的特点、结构与作用 　　led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 　　一、铝基板的特点 　　1.采用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　二、铝基板的结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。12后一页删除

在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能较高效率的散热呢？今天我们就来聊聊LED散热的重点—芯片。 现在芯片的制造可谓是多种多样，LED芯片也不例外。芯片的导热率将会直接影响到散热，当然，作为芯片也不能光看散热，还有介电常数、热膨胀系数等。今天用市场上应用广泛的铝基板和一直比较低调的陶瓷基板做个对比。 铝基板： 铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。 铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下： 1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量较多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中较常用的一个系列。 2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3——5％之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。 3、6000系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。 5000系铝基板的导热率在135W／（m·K）左右， 6000系在150W／（m·K）左右 1000系在220W／（m·K）左右。 陶瓷基板 陶瓷基板——是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。 陶瓷电路板具有以下一些特点： ◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。 ◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。 ◆与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。 ◆使用温度宽——55℃——850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本； ◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ◆在相同载流量下 0．3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％； ◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； ◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题； ◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0．3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0．3mm厚铜体，温升仅5℃左右； ◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0．63mm厚度陶瓷基片的热阻为0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的热阻为0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的热阻为0．14K／W。 ◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。 ◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。 AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W／（m·K），还有良好的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。 陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。 经过对比相信大家对两种材质的基板都有了一定的了解，随着技术的更新迭代，新的更好的产品必将会去取代掉老旧的技术，市场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞争，使自己的产品越来越好，这样才能带动整个行业的进步与腾飞。

一、LED铝基板的特点 　　1.采用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　二、LED铝基板的结构 　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。　　高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。　　删除

铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的首选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。 　　A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位；2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。 　　B：铝基板常规性能作为LED照明灯具最常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。 　　目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。 　　日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素： 　　一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好！ 　　二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多； 　　三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式；是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔)； 　　此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。删除

铝基板价格一般如果是国产料，板厚1oz.,1.6mm厚度，单面铝基板，小批量，现在的行业铝基板价格在800~1000元之间。接下来简单阐述一下关于铝基板的知识。铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。图为铝基板结构。铝基板特点是：1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板主要用途有：功率混合IC（HIC）。1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。更多关于铝基板和铝基板价格的信息可以登陆上海有色网查询，更多更权威的报价信息和商家信息在上海有色网商机平台等着你！

铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 　　铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。 　　由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗（最好有调温功能）， 翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为 宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握。

1月5日消息：铝基板的特点 　　1.採用表面贴装技术（SMT）； 　　2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理； 　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 　　PCB铝基板的结构 　　PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 　　Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。 　　Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 　　PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 　　PCB铝基板用途 　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 　　8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

铝基板的特点：　　　　1.採用表面贴装技术（SMT）；　　　　2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理；　　　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；　　　　4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；　　　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。　　　　PCB铝基板的结构：　　　　PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：　　　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。　　　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。　　　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。　　　　PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。　　　　PCB铝基板用途：　　　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。　　　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。　　　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。　　　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。　　　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。　　　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。　　　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。　　　　8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

药品包装用铝箔在专用的铝箔印刷涂布机上进行加工后，需将半成品在分切机上进行裁切，其长度、宽度、重量需按有关标准而定。目前国外印后分切机的性能技术较国内优越，主要表现在以下几个方面首先是设备技术先进，主要表现在原料采用无轴放卷，光电纠偏气压制动方式，收卷采用独立中心收卷，装有上下二根磨擦收卷轴，收卷轴采用特殊结构，由气囊毡条和许多摩擦环组装而成。收卷纸芯固定于摩擦环上，磨擦环相互之间没有接触压力，可保证同一轴上收多卷尺寸的铝箔产品。分切机的控制系统采用目前较新型的DLC和触摸屏，具有惯性和磨擦气压计算工作速度收卷张力特性曲线计算等自动控制功能。pLC运算收卷张力时，综合考虑了直径、速度、转动惯量等因素，可保证张力控制准确，稳定且具有故障显示功能，操作简便。其次是分切速度高，分切速度高达300～400m/min，并配有专用卸卷装置，装卸卷方便、省时、生产效率高，自动化程度高。分切机的操作基本在触摸屏上完成，重复性好，消除了操作人员的经验、技能等人为因素的影响。一台机器有多种用途，机器中存储约2万条收卷张力直径特性曲线以及收卷张力速度特性曲线可供选择。选定曲张，设定各种参数后，收卷张力就自动控制。因而机器具有广泛的适应性，除分切铝箔外，还适合分切PE、pp、pvc等塑料薄膜，满足不同行业分切产品的需要。     国产药用铝箔分切机与国外设备比较，总体仍处于较低的技术水平，主要显示在这几个方面：分切速度低，一般国产机标称较大车速为180m／mim，而实际车速小于该速度。分切收卷质量不稳定，因国产机控制方式落后，控制精度低，稳定性、重复性差，导致分切时收卷质量不稳定，对操作人员的经验、技能依赖性强。在分切宽窄不同的产品时，不能准确保证收卷长度。     但是经过较近几年的努力，随着我国药品包装的飞速发展以及市场的变化，分切设备的生产能力不断增强，产品质量有待进一步提高，根据目前梗用的情况，概括各生产厂家在使用时对分切机性能要求，需要在以下方面改选①要提高分切机的生产能力。一般要求放卷直径在1000毫米左右，收卷直径可达600毫米；⑦提高分切速度。在目前的分切速度基础上再提高到200～300／min。提高分切速度是提高生产能力的主要途径，高速度是对企业提高产量，降低成本的主要手段之一；③操作方便。原卷的直径增大，对操作者来说劳动强度大，对设备必须提出减轻劳动强度的要求。放卷系统分为有轴放卷和无轴放卷，一般说无轴放卷，上卷夹紧方便，只要借助一个升降车，上卷和卸卷均可使用，达到减轻劳动强度的目的。控制操作也必须简便直观，如设定张力，张力曲线，放卷直径、分切材料与厚度和收卷宽度、长度等各项参数，都可通过简单操作达到，用设备精度保证收卷质量，消除人为因素的影响；④设备安全可靠。设备高速运转时，应对操作者的安全和设备的动作顺序安全性有一定的保证。纠偏仪灵敏，保证铝箔卷边缘整齐无错层。米数设定稳定，保证收卷长度偏差在一定的公差范围内。    铝箔经过印刷涂布后需要在分切机上进行印后分切，将大卷半成品裁切成所要求的规格尺寸，在分切机上运转分切的半成品是一个放卷与收卷的工艺过程，此过程包括机器的运转速度控制与张力控制两个部分。所谓张力是为了牵引铝箔并将其按标准卷到卷芯上，必须给铝箔施加一定的拉伸并张紧的牵引力，其中张紧铝箔控制力即为张力。张力控制是指能够持久地控制铝箔在设备上输送时的张力的能力，这种控制对机器的任何运行速度都必须保持有效，包括机器的加速、减速和匀速。即使在紧急停车情况下，它也有能力保证铝箔不产生丝毫破损。分切机张力控制基本为手动张力控制，自动张力控制。手动张力控制就是在收卷或放卷过程中，当卷径变化到某一阶段，由操作者调节手动电源装置，从而达到控制张力的目的。    全自动张力控制是由张力传感器直接测定料带的实际张力值，然后把张力数据转换成张力信号反馈回张力控制器，通过此信号与控制器预先设定的张力值对比，计算出控制信号，自动控制执行单元，则使实际张力值与预设张力值相等，以达到稳定张力的目的。设备收卷与放卷张力设置的大小直接影响产品的成品率，张力过大，收卷过紧，铝箔易产生皱纹I张力不足，铝箔容易在卷上产生轴上滑移严重错位，以至造成无法卸卷，并造成分切时放卷轴产生大幅度摆动，影响分切质量，所以分切机必须具有良好的张力检测系统。

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

铝基板最早只是在一些特殊范畴有运用，近年跟着LED照明的敏捷发展，从PCB我们族中锋芒毕露。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的本钱很大一部分。　　　　LED照明运用的敏捷发展，给铝基板带来无限活力，铝基板职业异军突起，似乎漫山遍野，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB供应商，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。　　　　一起，LED辅助材料商场的竞赛剧烈程度不亚于下流的制品运用范畴，铝基板的报价从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技能的研制才能。　　　　新技能新改造　　　　铝基板的技能创新更多的是环绕封装打开的，针对封装环节呈现的一些问题进行改善。因而新的封装方法也就分外受铝基板厂商的重视，尤其是COB封装。　　　　COB封装一经问世就以低热阻、高光效、免焊接、低本钱等许多优势招引各方面重视，并被业界专家称为未来LED封装技能十大趋势与热门之一。可是COB封装却没有我们幻想的那么好，并未被商场敏捷承受。现在也仅在少量筒灯上有运用，那么是什么阻止了它的遍及呢？　　　　大功率LED的热电问题一向困扰其运用。　　　　“别的，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发作硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，终究影响光衰，这是影响COB大范围遍及的癌症之一。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表明，这也是封装集成后出于导电意图形成的，以现有的封装工艺是很难防止的。　　　　在LED灯饰职业中，热传导与散热问题是现在灯饰规划的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一向是个瓶颈。假如规划过程中，热传导与散热问题没有处理的话，这款产品极有可能是个废品！并且，热传导的问题没有处理，散热器做的再大也没有用。　　　　LED电能大部分转化为热能，使器材寿数急剧衰减。由于铝的导热系数高，散热好，能够有用的将内部热量导出，所以现在运用的大功率LED以及LED灯具根本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再经过导热胶与铝散热器相粘接。　　　　LED发生的热量经过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所发生的绝大部分热量经过对流的方法分散到周围的空气中。可是铝基板与导热胶热阻大，因而影响LED的光效与寿数。　　　　大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性乃至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法完成整个散热通道疏通。LED的热累积很快就会导致LED失效。　　　　也能够说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷仍是铝基板都还无法防止，急需新的技能来战胜。所以一种根据PCB的热电别离技能运用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的处理封装的散热问题，并且还能够完美战胜COB的硫化现象，进步光效。删去

led 铝线,作为铝线的一种产品，用于制作led 铝线灯。LED小功率洗墙灯是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。想要了解更多led 铝线的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ）铝频道。

沙特根底工业公司(SABIC)业务部门——沙伯根底立异塑料为抢先固态LED灯具和固定装置制作商——Brite Pointe公司供给由高功能Cycoloy和Lexan树脂制成的新式LED照明设备，助其完成了严重的技能打破。　　　　坐落美国加州海沃市的Brite Pointe公司挑选先进的树脂技能替代传统铝材，由于这些树脂具有重量轻、功能杰出以及规划自由度高级优势，而这些优势关于集成热办理体系（正在专利申请中）不可或缺。　　　　得益于SABIC的材料，Brite Pointe商用和公共建筑的Hy Beem工矿LED筒灯与高压气体放电灯（HID）固定装置和荧光灯比较，可将能耗下降65%，寿数延伸五倍，削减保护本钱。树脂材料能赋予LED灯具规划师更大的规划自由度，使他们打破传统材料（如金属）约束而选用新的规划办法。BritePointe成立于2006年，倡议运用专利技能制作极亮LED灯具。　　　　Brite Pointe首席执行官Tom Griffin标明：“SABIC巩固、轻质且用处广泛的材料是咱们规划LED产品的抱负解决方案。”　　　　开辟LED更广运用　　　　制作商们正从运用金属和其他传统材料转向充分利用塑料材料的优势。这些优势包含部件集成性和规划自由度、轻质性、高强度和耐用性，免除二次操作，以及具有广泛的漂亮规划挑选。　　　　Brite Pointe为直径两英尺的散热器线圈壳选用了灰色的Cycoloy C6600聚碳酸酯/腈-丁二烯-乙烯共聚物（PC/ABS）树脂，可为HyBeem灯具散热，并为固定装置顶盖供给通明的Lexan FXDPC树脂。Cycoloy树脂的规划灵活性使Brite Pointe可以选用内置到灯具固定装置的热办理技能（正在专利申请中）的精细解决方案。模内上色可以防止二次上色带来的本钱和环境影响。　　　　在此运用中挑选Lexan FXD树脂标明PC可用于新的LED运用中，例如镜头、盖子和反射镜。　　　　Cycoloy PC/ABS混合物兼容了ABS超卓的加工处理性和聚碳酸酯极佳的机械功能。凭仗其的低温下冲击韧性、杰出的耐高温性，以及超卓的尺度和颜色稳定性，这些共同的材料内行业界树立了杰出的标准。Lexan聚碳酸脂树脂由Dan Fox博士于1958年创造，是世界上较首要的工程热塑塑料，兼容了许多高功能特征，包含很好的抗压性、超卓的尺度稳定性、长效的耐候性和高通明度。　　　　沙伯根底立异塑料PC市场总监Heath Schmid标明：“Hy Beem产品的成功运用标明晰SABIC高功能材料对LED灯具工业开展和产品多样性发挥了重要作用，树脂及复合材料为优化LED产品的规划与功能做出了巨大贡献，包含优化光传导和热办理、改进漂亮度然后招引终端顾客，及增强产品环保性。与Brite Pointe的协作带来工矿灯具新挑选。”

led铝线灯,LED铝线灯，也叫LED线条灯，LED水晶管，小功率和大功率光源，节能环保，安装方便。其中LED小功率洗墙灯是led铝线灯的一种，是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。铝具有吸音性能，音响效果也较好，所以广播室、现代化大型建筑室内的天花板等也采用铝。耐低温，铝在温度低时，它的强度反而增加而无脆性，因此它是理想的用于低温装置材料，如冷藏库、冷冻库、南极雪上车辆、氧化氢的生产装置。想要了解更多关于led铝线灯的资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ） 

LED灯饰铝外壳首先有维护内部元件的效果。壳体主体选用优质的铝合金型材，具有规划合理、结构巩固、外形漂亮等特色。铝外壳广泛应用于仪器、外表、电子、通讯、自动化、传感器、智能卡、工业操控、精密机械等职业，是高级仪器外表的抱负壳体。表面处理选用静电喷涂，色彩有米白色、深灰色、黑色、军绿色等。接下来，东莞智高就带你们去看看LED灯饰铝外壳怎么压铸成型的。压铸是LED灯饰铝外壳制造进程中非常重要的制作技术之一，对LED灯饰铝外壳来说也不破例，压铸是一种金属铸造技术，其特色是运用模具腔对消融的金属施加高压。模具通常是用强度更高的合金制作而成的，这个进程有些相似注塑成型。那么LED灯饰铝外壳在压铸中需求留意的问题有哪些呢？1、考虑脱模的问题。脱模指将钢锭从钢锭模内脱出的一系列操作。钢锭浇注结束至脱模的时刻，从一桶钢最终一支钢锭浇注结束至第一支锭开端脱模(脱帽)的时刻称为钢锭的传搁时刻。假如脱模不到位，很简略导致动力电池铝壳发生缺点，乃至变形。2、在结构上尽量防止呈现导致模具结构杂乱的结构呈现，不得不运用多个抽芯或螺旋抽芯。3、有些LED灯饰铝外壳件外观或许会有特殊的要求，如喷油。喷油便是工业产品的表面涂装制作的称号，喷油的过程首要包含退火、除油、除电及除尘、喷涂、烘干，每一个过程都是缺一不可的，并且都不能呈现问题。4、考虑LED灯饰铝外壳压铸壁厚的问题，厚度的距离过大会对填充。5、LED灯饰铝外壳规划时考虑到模具问题，假如有多个方位的抽芯位，尽量放两头，不要放在下位抽芯，这样时刻长了铝合金压铸下抽芯会呈现问题。铝合金外壳并非仅仅巩固耐用那么简略，精心铸造出的铝合金外壳其实还能起到其他的应用范围，给咱们的日子带来趣味和便当，并成为咱们日子傍边不可或缺的一部分。东莞智高实业专业制作各种铝合金外壳、铝合金面板、铝型材散热器、五金零配件等，实现从原材料制作到表面处理一条龙服务，从源头保证质量，凭技能寻求高端，为顾客供给满足的产品和服务。

LED用LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光LED在照明领域的应用。 第一种方法是在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本Nichia公司垄断，而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中Ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改 善。 第二种实现方法是蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好。但是，这种方法所用荧光粉有效转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大幅度的提高。 第三种实现方法是在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射，该方法显色性更好，但同样存在和第二种方法相似的问题，且目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大，因此开发高效的、低光衰的白光LED用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。 我们是国内率先进行LED用高效低光衰荧光粉研究的研究机构。最近，通过与我国台湾合作伙伴的联合攻关，多种采用荧光粉的彩色LED被开发出来了。 采用荧光粉来制作彩色LED有以下优点： 首先，虽然不使用荧光粉，就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的彩色LED，但由于这些不同颜色LED的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。例如有些绿色波段的LED效率较低，台湾厂商利用我们提供的荧光粉制备出一种效率较高，被其称为"苹果绿"的LED用于手机背光源，取得了较好的经济效益。 其次，LED的发光波长现在还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。 第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要。当然，荧光粉在LED上最广泛的应用还是在白光领域，但由于其特殊的优点，在彩色LED中也能得到一定的应用，但荧光粉在彩色LED上的应用还刚刚起步，需要进一步进行深入的研究和开发。

LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软作业电压规模宽等一系列特色，日益遭到顾客的追捧。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢? 　　第一招：品牌是要害 　　芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产品质量都比较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。不只如此，品牌厂商对产品和效劳都有相对规范和谨慎的办理体系，一起经过长期的技能堆集、效劳立异、品牌沉积等，在技能、办理、效劳等方面也有较强的整合才能。 　　第二招：注重规划和生产工艺 　　LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，所以选购时最好选择大品牌产品。 　　第三招：别忽视“光健康” 　　现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，例如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等，其实这就是大家常说到的光污染所造成的。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。删去

硝酸分银法精炼金的原理是，除金以外的其他金属都能溶于硝酸，从而使金与其他金属分开。此法要求粗金中金的含量不大于33%，银的含量不少于67%～75%，当含金较多时，须预先熔化补加银。    此法操作步骤如下：    （1）　熔融：即将粗金熔融。    （2）　泼珠：将熔融粗金缓缓倒入盛有冷水的容器内，制成星状、片状、雪花状的颗粒。    （3）　酸浸：将泼出的珠放入带搅拌器的耐酸搪瓷反应罐或耐酸瓷槽中，按水：硝酸=5：1的配比缓慢加入硝酸进行酸浸。    （4）　洗涤：酸浸完毕，将溶液冷却静置，沉渣（金渣）用70℃热水洗涤5～10次，溶液及洗液 （合称浸液）合并一起去置换银。    （5）　干燥：将金渣放在炉上烘干。    （6）　铸锭：将烘干后的金渣配以10%碳酸钠、12%硼砂放入坩埚内熔炼铸锭。　　　　（7）　置换银：将浸液加入食盐生成氯化银，再加入锌或铁置换银。

LED灯具外壳是用吸塑亚克力板，它对光线的吸收很均匀，所以透过亚克力板发出的光很柔和，色很纯。　　　　LED灯具外壳表现的作用在于它不仅仅罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止静电，对保护眼睛也有作用，所以每个灯上都有一个灯壳。　　　　铝材与不锈钢相比　　　　现在的大功率LED灯具一般都是用铝材做，有压铸铝、车铝、拉伸铝等。与不锈钢相比有以下几个优势：　　　　1，LED灯具需要散热好的材料，而铝比钢导热系数大很多；　　　　2，铝型材好加工，许多商店都可以搞定，取材方便；　　　　3，铝表面有一层致密的氧化铝，有很好的抗氧化腐蚀作用；　　　　4，最后就是，铝比不锈钢的价格便宜，性价合适。

LED商场最近很热，现在城市夜景照明、楼宇亮化都选用LED照明。跟着一哄而上的商场，作为顾客，选用LED仍然要镇定，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的根本功能： 　　1、亮度LED的亮度不同，报价不同。用于LED灯具的LED应契合雷射等级Ⅰ类标准。 　　2、抗静电才干抗静电才干强的LED，寿数长，因此报价高。一般抗静电大于700V的LED才干用于LED灯饰。 　　3、波长波长共同的LED，颜色共同，如要求颜色共同，则报价高。没有LED分光分色仪的出产商很难出产颜色纯粹的产品。 　　4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿数短，报价低。 　　5、发光视点用处不同的LED其发光视点不一样。特殊的发光视点，报价较高。如全漫射角，报价较高。 　　6、寿数不同质量的关键是寿数，寿数由光衰决议。光衰小、寿数长，寿数长，报价高。 　　7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，报价差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片报价低于日、美。 　　8、晶片巨细晶片的巨细以边长表明，大晶片LED的质量比小晶片的要好。报价同晶片巨细成正比。 　　9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED报价较贵，高质量的野外LED灯饰应抗紫外线及防火。 　　每一种产品都会有不同的规划，不同的规划适用于不同的用处，LED灯饰的牢靠性规划方面包括：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等要素。从电气安全视点看，应契合相关的世界、国家标准。 　　由于LED是新产品，我国国家标准滞后，但国家供给产品合格测验。具有世界安全认证(如GS、CE、UL等)及国家产质量量合格证的LED灯饰报价要高，由于这些产品在安全规划上是牢靠的。顾客留意的是要仔细区分证书的真伪，现在有世界安全认证及国家产品合格证的供应商并不多。 　　从健康方面，选用无毒材料规划的产品报价要高，特别是室内LED灯饰，千万别贪便宜选用有异味的LED灯饰，现在仅少量几家LED供应商是用无毒材料出产，区分的办法能够直接用鼻子别离，有臭味的产品比无臭味的报价更低许多。相似铅、、镉等毒素需专业人员分析。从适用环境安全看,有牢靠的防尘防潮规划,材料防火、防紫外线、防低温开裂的LED产品的报价高。

LY12的合金元素为铜，被称为硬铝，具有很高的强度和良好的切削加工性能，但耐腐蚀性较差。 　　铝合金LY12广泛应用于飞机结构（蒙皮、骨架、肋梁、隔框等）、铆钉、卡车轮毂、螺旋桨元件及其他各种结构件。

铜型材行业应用十分广泛

LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软、作业电压规模宽等一系列长处，越来越遭到顾客的欢迎。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢? 　　第一招：品牌是要害 　　芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产质量量都较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。 　　第二招：注重规划和生产工艺 　　LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，选购时最好选择大品牌产品。 　　第三招：别忽视“光健康” 　　现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。现在，很多国内外大型照明厂商本着对社会和顾客的高度责任感，倡议“光健康”，顾客购买时可做鉴别。删去

Philippe Starck 设计的这款 LED 灯，怎么看都觉得它很特别。 　　它使用铝材质制成，像经过镜面抛光一样，表面光滑闪亮，非常具有现代感。底座上橙色的按钮是它的开关，而在底座的侧面，有个 USB 插口，用户可以用它给手机等移动设备充电(较大 1.5A)。 　　它的光源处是像风扇一样的 X 形叶扇。看上去特别，大概是因为它没有灯罩，这其实也是它较大的一个特点。它不仅是一个 LED 灯，也是一个帽子架，把帽子放到上面，自然而然就成了灯罩。这让我们想起了早期美国电影中，帅气的男人拿下帽子随手一挥，便把帽子挂在了某处。所以，这灯罩的风格和样子也都取决于用户的选择。 　　产品名称：铝制 LED 灯 　　设计：Philippe Starck 　　产品状态：量产

镍，近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀，镍归于亲铁元素，在地核中含镍最高，是天然的镍铁合金。1、金属镍性质  镍是一种银白色金属，具有杰出的机械强度和延展性。不溶于水，对酸和碱的抗蚀才能很强，但易溶于稀硝酸和中。在空气中不易被氧化。耐高温，熔点1452℃；沸点2900℃；密度8.902g/cm3，镍与浓硝酸剧烈反响，与稀硝酸反响较慢。2、镍矿品种  镍矿首要矿藏有镍黄铁矿〔(Ni，Fe)9S8〕、硅镁镍矿〔（Ni，Mg）SiO3·nH2O〕、针镍矿或黄镍矿（NiS）、红镍矿（NiAs）等。海底的锰结核中镍的储量很大，是镍的重要前景资源。2.1  镍黄铁矿▲镍黄铁矿镍黄铁矿是一种镍和铁的硫化物矿藏，化学成分为(Fe，Ni)9S8，当成分中铁和镍的比值为1时，含镍量为34.22%。常常含钴，可达3%，国际上90%的镍是从这种矿藏中提炼的。镍黄铁矿为古铜黄色，条痕绿黑色，具有金属光泽；摩氏硬度3；密度4.5~5g/cm3。2.2  硅镁镍矿▲硅镁镍矿硅镁镍矿呈绿色、浅绿色或白色，单斜晶系，成细密集合体和钟乳状体。化学式〔（Ni，Mg）SiO3·nH2O〕；密度2.27～2.87g/cm3;有时成细粉状，半玻璃光泽,用于提炼镍和制作镍钢、镍黄铜、镍青铜等。2.3  针镍矿▲针镍矿 针镍矿是镍的硫化物矿藏，成分NiS，含NIi 5%。三方晶系。晶体呈针状，集合体为纤维放射状、毛发状，偶然呈粒状。浅黄铜色，表面常因氧化而呈现锖色，条痕绿黑色，金属光泽，摩氏硬度3~4，密度4.5~5g/cm3。2.4  红镍矿▲红镍矿红镍矿又称“ 红砷镍矿”。成分NiAs，含Ni 43.92%，As 56.08%。六方晶系，一般呈细密块状集合体，粒状集合体，具有梳状、放射状结构的状体，有时呈网状和树枝状。浅铜赤色，条痕褐黑；金属光泽，摩氏硬度5；密度7.6~7.8g/cm3。3、镍矿床类型  依照矿床成因可将我国镍矿分为岩浆型、风化壳型、海相沉积型和热液型４品种型。其间岩浆型镍矿无论是在储量仍是开采量上都占有显着的优势，其间超 大 型4处，大型13处 ，约 占 全 国 总 量 的93％，而且伴生矿产多、归纳利用价值高；风化壳型镍矿约占总量的５％，海相沉积型镍矿约占总数的２％；矿床数量也相对较少。4、金属镍用处  镍具有很好的可塑性、耐腐蚀性和磁性等功能，因而首要被用于钢铁、镍基合金、电镀及电池等范畴，广泛用于飞机、雷达等各种军工制作业，民用机械制作业和电镀工业等。4.1  不锈钢▲含镍不锈钢 含镍的不锈钢既能反抗大气、蒸汽和水的腐蚀，又能耐酸、碱、盐的腐蚀，故被广泛地使用于化工、冶金、建筑等职业，如制作石油化工、纺织、轻工、核能等工业中要求焊接的容器、塔、槽、管道等；制作尿素生产中的组成塔、洗刷塔、冷凝塔、汽提塔等耐蚀高压设备。4.2  电镀镍▲镀镍产品 镀镍是指在钢材和其他金属基体上掩盖一层经用、耐腐蚀的镀层，其防腐蚀性比镀锌层高20％～25％。镀镍的物品漂亮、洁净、又不易锈蚀。电镀镍的加工量仅次于电镀锌居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。镀镍分为电镀镍和化学镀镍。4.3  电池▲镍-锰电池镀金属镍还被使用到电池范畴，首要有镍-氢电池、镉-镍电池还和镍-锰电池等。近年来开展最敏捷的是使用日趋实用化的MHx-Ni蓄电池，其长处是无毒绿色无污染，电池储量比镍镉电池多30%，比镍镉电池更轻，使用寿命更长，缺陷是报价比镍镉电池要贵，功能比锂电池差。首要使用于移动通讯，笔记本、录像机等范畴一起也用于军工、国防、高科技等范畴。以此类电池作为动力的轿车也已投入市场。4.4  其他使用  镍复合材料可用于石油化工的氢化和组成时的催化剂，长处是不易被H2S、S02所毒化。镍的化合物可制作颜料和染料。镍还能制成镍铁素体和镍锌铁素等新式陶瓷，做变压器的铁心和无线电的天线等。极细的镍粉，在化学工业上常用作催化剂。镍具有磁性，能被磁铁招引。而用铝、钴与镍制成的合金，磁性更强了，能够用它来制作电磁起重机。5、镍矿储量与散布  国际镍资源储量非常丰厚，在地壳中的含量不少，但比氧、硅、铝、铁、镁，要少许多。地核中含镍最高，是天然的镍铁合金。美国地质调查局2015年发布的数据显现，全球探明镍根底储量约8100万吨，资源总量14800万吨，根底储量的约60%为红土镍矿，约40%为硫化镍矿。 我国硫化物型镍矿资源较为丰厚，首要散布在西北、西南和东北等地，保有储量占全国总储量的份额分别为76.8%、12.1%、4.9%。就各省(区)来看，甘肃储量最多，占全国镍矿总储量的62%（其间金昌的镍产提炼规划居全球第二位），其次是新疆(11.6%)、云南(8.9%)、吉林(4.4%)、湖北(3.4%)和四川(3.3%)。6、镍首要产地 甘肃、新疆。7、镍矿报价（仅供参考）  红土镍矿   Ni=1.8%      800元/吨  镍矿         Ni=1.72%     620元/吨  镍矿         Ni=1.62%     560元/吨  镍金属                         88800元/吨8、镍常见问题  8.1  镍对人体健康的影响  镍是人体必需的生命元素，在人体内含量极微，正常情况下，成人体内含镍约10mg，血液中正常浓度为0.11μgNi. ml-1。在激素效果和生物大分子的结构稳定性上及推陈出新过程中都有镍的参加，人体对镍的日需要量为0.3mg。镍缺少可引起糖尿病、贫血、肝硬化、尿毒症、衰、肝脂质和磷脂质代谢反常等病症。  镍一起也是最常见的致敏性金属，约有20%左右的人对镍离子过敏，过敏人群中女人患者人数高于男性患者，在与人体触摸时，镍离子能够经过毛孔和皮脂腺渗透到皮肤里边去，然后引起皮肤过敏发炎，其临床表现为瘙痒、丘疹性或丘疹水泡性皮炎和湿疹，伴有苔藓化。一旦呈现致敏症状，镍过敏能无限期继续。  更为严重的是因镍摄入过多而导致的中毒现象。人体每天摄入可溶性镍250mg则会引起中毒，特有症状是皮肤炎、呼吸器官妨碍及呼吸道癌症。.

材料名称：2A04  旧称：LY4   标准：GB/T 3196-2001  化学成份：   硅 Si ：0.30   铁 Fe： 0.30   铜 Cu ：3.2-3.7   镁 Mg：2.1-2.6   锌 Zn：0.10   锰 Mn：0.50-0.8   钛 Ti ：0.05-0.40   铍Be：0.001-0.01   铝 Al ：余量   注：单个：0.05；合计:0.10

硝酸分银是化学上常用的快速有用办法。鉴于某厂铜阳极泥首要含（%）Au2.54、Ag26.04、Cu22.73、Pb10.54，其它组分无收回价值，故选用图1的硝酸分银－电解法流程处理。 铜阳极泥于高位槽的筛上加水洗刷，以除掉、铜粒、硫酸铜结晶、碎屑及杂物。矿浆由高位槽溢流入沉积槽，以除掉细粒铜粉。阳极泥经天然沉积抽去上清液后，取得纯洁的阳极泥矿浆。图1  硝酸分银－电解法流程 阳极泥矿浆不经脱水（含水约70%），抽送酸溶槽中加浓硝酸直接浸出。因为阳极泥中含有很多水，溶解反响实际上是稀硝酸的分化反响： 6Ag＋8HNO3 6AgNO3＋2NO＋4H2O 3Me＋8HNO33Me（NO3）2＋2NO＋4H2O 当后期反响变得缓慢后，直接通蒸气加热并替代拌和和加水，以加快溶解。过滤后的溶液运用铜残极置换成粗银粉送熔炼阳极板。残液加碳酸钠中和收回铜、铅后弃去。 硝酸浸出不溶渣首要为金和石英等脉石，曾选用分金法处理。但因为熔炼铜时，加有含金石英砂造渣，分金法不能有用地收回石英矿藏中所含的金，因此金的直收率不高。为进步金的收回率，后将硝酸不溶渣与上述的粗银粉兼并熔炼铸成一次合金板送电解银后，再用分金法收回银电解阳极泥中的金。 出产实践证明，用此流程处理硒、碲等都无收回价值的铜阳极泥较之火法－电解法传统流程具有如下的长处： 一、设备简略，出资少，出产效率高，没有返料，且不存在氧化铅的毒害问题。硝酸分银时产出的氧化氮气体，可通过洗气吸收。收回铜、铅等重金属后的废液呈中性，首要含，可直接排放。 二、阳极泥经硝酸处理后，没进入溶液的杂质均为氧化物，选用火法氧化熔炼极易造渣除掉。 三、作业周期短，材料耗费少，且金属不会停留于出产过程中。开始预算，出产时刻较火法－电解法缩短近二分之一，劳力削减三分之二，直接出产成本下降50%以上。 四、金、银总收回率均在99%左右，金的直收率在95%以上，银的直收率大于80%。电解银锭含银99.96%以上，化学金锭含金99.97%。

因为硝酸分化银的速度快，溶液含银饱满浓度高，一般在自热条件下进行（不需加热或在后期加热以加快溶解），故被广泛运用。作业中为削减硝酸的耗费，一般选用1∶1～3的稀硝酸溶解银。在某些条件下，为降低成本，还可参加廉价的硫酸配成硫硝混酸来溶解银。但硫硝混酸能够溶解部分金，进入溶液中的金需从置换银中收回。 为了最大极限地除掉银，硝酸分银前应预先将合金淬成粒或碾压成薄片，并要求合金中的含金量不大于33%，以加快银的溶解和进步金的成色。 硝酸分银作业，可在带搅拌器的耐酸珐琅反响罐或耐酸瓷槽中进行。参加碎合金后，先用少数水潮湿（特别是粉末状合金），再分次参加硝酸。参加硝酸后，反响便很剧烈，并生成很多气泡和放出很多棕色的氧化氮气体。为防止反响过火剧烈而引起溶液的外溢，加酸不宜过速。当一旦呈现溶液外溢时，可参加适量冷水进行冷却予以消除。经加完悉数酸后，如反响已很缓慢，则可加热以促进溶解。当液面呈现结晶时，阐明溶液已饱满，可参加适量热水并加热以消除饱满状态，使溶解继续进行下去。一般情况下，当逐步加完硝酸，反响逐步缓慢后，抽出液，再参加一份新硝酸溶解。经重复溶解2～3次，残渣经洗刷烘干后，再加硝石于坩埚中熔炼造渣，便可取得纯度在99%以上的金锭。 硝酸分银作业产出的很多氧化氮气体，在排出前，需通过液化烟气的接受器和洗刷器吸收，以削减对空气的污染并收回运用。 溶液中的银，用铜置换收回。硝酸分银时，如合金中古有铂族金属，则有少数铂族金属（铂、钯）进入溶液，在用铜置换时，则与银一道被复原。