合金成份（%）成本比较倍数Sn-37Pb（传统焊料）1.00Sn-0.7Cu1.49Sn-3.5Ag3.20Sn-3.5Ag-0.7Cu3.19Sn-3.0Ag-0.5Cu2.87Sn-0.7Cu-0.07Ni2.0

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。 2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果； 3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近； 4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多； 5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位； 6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能； 7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势； 8、焊接后对焊点的检验、返修要容易； 9、所选用原材料能够满足长期的充分供应； 10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

中华人民共和国国家标准《锡铅焊料化学分析办法》GB/T 10574.1~1 本项目经过对国内外相关标准的归纳比照，依据国家标准《铸造锡铅焊料》、《锡铅焊料》的化学成分要求、国内锡铅焊料产品代表性什物成分、国内锡铅焊料的首要分析实验室对GB/T　10574－1989《锡铅焊料化学分析办法》修订的定见等，对锡铅焊猜中Sn、Sb、Bi、Fe、As、Cu、Ag、Zn、Al、Cd、P、S十二个元素、十六个分析办法进行了分析办法实验研究工作，提出了实验报告16份、验证实验报告14份；提出了国家标准《锡铅焊料化学分析成分》草案                                  修订后的国家标准分为13个分标准，包含16个分析办法。新增加了高含量镉的测定办法和ICP-AES法一起测定多元素的分析办法，选用原子吸收光谱法代替运用有机试剂、金属的分析办法，不同程度地扩展了测定规模、减少了有机试剂的用量，减少了对分析人员的损害以及对环境的污染，契合我国国情、代表我国锡铅焊料化学分析最高、最新技术水平的新国家标准，标准科学合理、精确有用、有新颖性，与国外标准比较，达到了国际先进水平。                                  《锡铅焊料化学分析办法》已于2001年8月16日和11月23日别离经过全国有色金属标准化委员会安排的初审和终审，并于2003年3月11日在《国家标准同意标准发布公告2003第4号》上发布，于2003年8月1日施行。.

摘  要：随着以铝代铜的广泛应用，铝钎料和铝焊丝的用量快速增加，传统的铸锭——挤压——拉拔工艺已经不能满足铝焊丝的生产需要，目前，水平连铸配合拉拔刮皮工艺和半连续铸锭、等温挤压配合连续拉拔工艺是两种主导的生产技术。本文较详尽的概述了常见的铝焊丝生产工艺技术，对比分析了几种工艺的优缺点，探讨了工艺改进途径，指出了铝焊丝的制造发展方向。研究结果表明：水平连铸配合拉拔刮皮工艺生产效率高，但是质量控制难度大；半连续铸锭、等温挤压配合连续拉拔工艺质量稳定，设备投资大。应用结果显示：在实际生产中，铝钎料采用挤压工艺的居多，铝焊丝采用水平连铸的厂家呈增加趋势。　　关键词：铝钎料；铝焊丝；水平连铸；半连续铸锭；等温挤压；连续拉拔　　中图分类号：TG422 TG425　　前  言　　铝及其合金在工业生产和社会生活中的应用日益广泛，由于比重小、导电（热）性好、铸造性和机械加工性优良，铝在现代工业材料中的重要作用不可替代。在航空、航天、通信、汽车、电子、家电、生活用品等方面，为了减轻重量、提高功效、增强美观，以铝代铜、以铝代钢取得了可喜的成就。这些成就的取得很大程度上依赖于焊接技术的发展，尤其是钎焊和氩弧焊，探讨铝的氩弧焊、钎焊以及钎焊、氩弧焊用铝焊丝的制造技术有着长远的意义。　　1 铝焊料的制造工艺　　目前工业生产中常用的铝焊料制造工艺主要有两种：其一是铸锭——挤压——拉拔工艺，主要用于钎焊材料和部分氩弧焊丝生产；其二是熔铸——连铸——拉拔，主要用于氩弧焊丝生产。　　图1是铸锭——挤压——拉拔工艺的生产流程图。图2是熔铸——连铸——拉拔工艺的生产流程图。两种生产工艺各有千秋。　　2.铝焊料的铸锭——挤压——拉拔工艺 在铝焊料的铸锭——挤压——拉拔工艺中。核心技术是挤压，挤压温度、挤压速度、挤压变形指数是关键参数；铸锭预热、模具预热、模具设计也是重要环节。在铸锭的获取方式上，金属模铸锭和半连续铸锭是主流。 　　2.1挤压技术的特点　　挤压技术的许多优越性中，以下两方面对铝焊料的生产是较有利的。　　在挤压过程中，被挤金属在变形区中能获得比轧制、锻造更为强烈和均匀的三向压缩应力状态，这就可以充分发挥被加工金属本身的塑性。因此，用挤压法可加工那些用轧制法和锻造法加工有困难、甚至无法加工的低塑性、难变形金属。例如铝硅共晶和铝硅铜钎料经热挤压后可以进行拉拔。　　挤压加工的灵活性很大，只需要更换模具等挤压工具，即可在一台设备上生产形状和品种不同的制品，更换挤压工具的操作简便易行。这一特点对批量小、品种规格多的的钎焊材料尤其适宜。　　挤压技术还存在许多有待改进的问题。例如：几何废料损失较大、挤压速度远低于水平连铸速度、生产效率低、市场响应慢、工模具消耗量大等。　　2.2挤压技术的现状及前景　　挤压技术兴起于上世纪初。20世纪20年代靠前台200吨挤压机问世，1941年德国的施洛曼（Sehloeman）公司制造了12000吨挤压机。目前，应用中的较大挤压机是美国雷诺公司的27000吨挤压机。　　挤压技术问世以来，挤压工艺的完善和发展从未间断过。冷挤压、润滑挤压、等温挤压、水冷模挤压、连续挤压、快速挤压、包套挤压、静液挤压、脱皮积压、复和挤压、有效摩擦挤压、舌型模挤压、平面组合模挤压、分流组合模挤压、变断面挤压、扁挤压、螺旋挤压、宽展挤压、辊挤、冲挤、淬火挤等挤压技术层出不穷。　　挤压技术的发展日新月异，超塑性挤压、液态挤压、半固态挤压等新工艺的研究已取得可喜进展。 　　2.3工模具的设计与制造　　随着挤压技术的发展，工模具的设计已发展成为一门新兴的学科。　　挤压工模具包括模架、模套、挤压筒、挤压轴、挤压垫、挤压模、模支撑等。模具是保证产品形状、尺寸和精度的基本工具，也是保证产品内外质量、影响挤压速度、挤压力的较重要因素之一。合理的模具结构、形状和尺寸，在一定程度上可控制产品内部组织和力学性能。　　模具设计和制造必须满足挤压工艺要求，同时，挤压模具的使用寿命是较需关注的问题。模具材料的选取、热处理及表面处理工艺、结构设计、机加工及电加工、使用维护等是影响模具寿命的主要因素。 　　2.4铝焊料的挤压　　有色金属焊接用焊丝的丝坯通常由铸锭——挤压获得，其中，铜焊丝（带）、部分铝焊丝（带）常由大型有色金属加工厂生产，由于焊接材料生产批量小，生产质量波动大，给生产组织带来诸多不便；而铜磷焊料、银基焊料、部分铝基焊料由焊料专业生产厂家生产，生产中常用100--800吨油压机挤压。　　铝镁、铝锰焊丝是较好挤压的两类焊丝，铝硅氩弧焊丝的挤压性尚可，铝硅钎料的挤压速度较低、效率也低，铝硅铜和铝硅铜锌是较难挤压的两类钎料。　　在铝焊料的生产中，生产效率低、生产周期长、回炉料比例高是影响经济效益的主要原因。 　　2.5焊料生产中挤压的应用　　挤压加工在钎焊材料的生产中占有特殊地位，这是因为挤压技术长期被国内外钎料制造者广泛采用。采用挤压加工技术生产钎料比其他压力加工方法更适宜于多品种小批量的特点。随着科学技术的不断进步，人们总在不断的研究和开发各种钎料成型技术，这些技术具备良好的应用前景，但是目前还不可能取代挤压成型。有两方面的原因使挤压成型在钎料成型中占主导地位，一是长期的思维习惯——钎料生产一直采用挤压成型；二是挤压加工在技术上的可靠性、稳定性和成熟性。　　3 铝焊料的熔铸——连铸——拉拔工艺　　3．1水平连铸设备的性能和要求　　一套性能完备、可靠的连铸设备，是进行铝钎料熔态抽拉成丝的关键。熔铸－－连铸的设备必须满足生产过程中工艺参数调整要求，同时，还应适宜铝焊料的小批量生产的特点。具体的技术要求是：　　保温包液面高度的检测和控制由自适应系统实现调节。 　　熔炼炉容积与生产批量相适应。　　为了准确控制熔体温度，保温炉选用红外陶瓷加热元件加热，用热电偶测温，用可控硅调压方式实现热平衡。　　炉体适应于多个结晶器同时工作；一次和二次冷却的冷却强度均可调。　　抽拉装置选用直流电机配摆线针轮减速机做动力，电机的调速选用PWM控制电路，用链传动实现多头抽拉。铝锰焊丝的抽拉头数可以达到32头。抽拉丝坏的直径越细越有利于拉拔，但是，过细的丝径带来抽拉速度的降低，一半选用4～6毫米为宜。 　　3.2自动控制系统的成本和可靠性　　铝焊丝连铸过程中，抽拉速度、熔体温控和液面高度三部分要用到自适应控制技术，采用PLC集成控制的技术可以可靠实现制动控制。人工开环控制的设备也在生产中有所应用，但其生产稳定性较差。　　3.3 热平衡　　熔体的温度控制是由加热元件的发热量和系统散热量的平衡予以实现的，在添加金属液和抽拉即将结束时，系统被阶跃的热量冲击，处于瞬态不稳定状态。　　生产中，一般采用等温添加金属液和改变抽拉速度的技术方案来稳定焊丝的过冷度。　　3.4 生产效率　　由于连铸丝坯的直径较小，同时熔体抽拉速率也有限，实际应用中，势必限制生产效率，目前较先进的技术是增加抽拉根数，采用多头同时抽拉的技术路线。　　熔体抽拉所获得的钎料坯料不存在“形变织构”，对后续生产的冷塑加工效率有一定影响。在不影响焊料性能的前提下，加入钛、硼、细化晶粒技术能否提高道次加工率。　　3.5 焊料化学成分控制　　焊接材料是精密合金，其化学成分允许波动的波幅小；更不利于成分控制的因素是焊料中存在易挥发、氧化的易损耗元素（例如锌）。上述两个因素使焊料主成分控制显得重要和困难。　　生产中，不可避免用到回炉的废料，这就使得微量元素和杂质元素的控制受到挑战。　　生产实践中，一半是建立在数理统计理论基础上控制主成分和杂质元素，采用成品前抽样分析的方法判定合格与否。　　3．6 钎料微观组织的控制　　熔铸——连铸——拉拔工艺中的成分偏析现象是不可避免的，质量控制的重点在于如何减少和消除它。　　水平连铸中较常见的偏析形式有：比重偏析、枝晶偏析、晶界偏析和区域偏析。　　比重偏析是由于金属液中各组成物间的比重差较大，在保温包以及冷却较慢时溶质产生上浮或下沉而引起的。与之相关因素有钎料性质，冷却速度，初晶的比重、形状和大小，铸造工艺等。如果合金液在抽拉前长时间静置，将引起严重的比重偏析。　　枝晶偏析在固液相线差较大的固溶体合金中尤为突出。其成因在于合金在凝固温度范围内进行选分结晶的结果，使先后形成的结晶成分浓度不一样。部分钎料的枝晶偏析很严重。　　晶界偏析使低熔点物质聚集于晶界形成的，由于晶界偏析不能通过均匀化退火予以消除，其危害可延续至钎料钎焊后的钎焊接头的热裂、晶界腐蚀等。　　区域偏析有正偏析和反偏析之分。值得指出的是区域偏析在铸锭——挤压的钎料生产工艺中同样存在。　　生产实践中，一般采用下列措施预防或减少偏析：变质处理，搅拌熔体，降低浇温，增大冷却强度，加强二次水冷，后续扩散退火等。 　　3.7 铝焊料的拉拔和刮皮　　在铝焊料的塑性加工工艺中，单次拉丝机、活套拉丝机、滑轮拉丝机、直线拉丝机、直进拉丝机均有应用。目前直进式拉丝机的生产效率较高，产品质量也较好。　　铝焊料的表面处理工艺有超声波清洗；热浓碱溶液清洗加浓硝酸光化、再用水清洗；刮皮模精刮丝皮等技术。其中精刮技术较为先进，主要表现在焊丝表面清洁，耐大气腐蚀性优于浓碱清洗。 　　4 结论　　（1）目前铝钎料的制造多用铸锭——挤压——拉拔工艺。半连续铸锭、等温挤压配合连续拉拔工艺质量稳定，但设备投资大。　　（2）熔铸——连铸——拉拔工艺开始在铝氩弧焊丝生产中得到应用。水平连铸配合拉拔刮皮工艺生产效率高，但是质量控制难度大。　　（3）直进式拉拔和精刮工艺是提高铝焊料生产效率、保障铝焊料产品质量的先进工艺。　　参考文献　　[1]       邹喜．钎焊[M]．.北京：机械工业出版社，1986．　　[2]       龙伟民．汽车制造中铝钎料的应用现状．汽车制造业．2004，4．86～89　　[3]       Th Schbert．Preparation and phase transformation of melt-spun  Al-Ge-Sn brazing foils[J]．.Journal of materials science．1997(32)：2181-2189．　　[4]       张卫文．过共晶高硅铝合金磷-稀土双重变性处理〔J〕中国有色金属学报,1995(1)：130-136 ．　　[5]       周振丰　张文钺．焊接冶金与金属焊接性[M]．北京：机械工业出版社，1993．　　[6]       龙伟民．TIG正接焊接铝合金[A]． 中国机械工程学术会议论文集[M]． 北京：机械工业出版社，2001． 74～76　　[7]       顾曾迪．有色金属焊接[M]．北京：机械工业出版社，1995．　　[8]       赖华清．磷－稀土复合变质对过共晶Al-18%Si合金组织的影响[J]．汽车科　技，1998（2）：17~19．　　[9]       E.P.patrik.Vacuum Brazing of Aluminum〔J〕. Welding Journal.,1975,3:159-169．　　[10]    O.R.Singleton. A look at the Brazing of Aluminum-Particularly Fluxless  Brazing〔J〕.Welding Journal.1970,11：843-849．　　作者简介：张强，1973年出生，工程师，主要从事焊接材料加工的工作。

铝制品焊料出产技术 现在，铝、铝合金制品很多进入出产、日子范畴，铝制品一旦损坏很难修补。因而，出产铝、铝合金制品焊料投入市场，很受欢迎。现将其出产技术介绍如下： 　　一、质料配比(分量份) 氧化锌10，硫酸10，10，锡40，锌20，铝10，硫酸铝钾(明矾)少数。 　　二、出产技术 　　1.熔化。在铁坩锅中参加配方中的铝、锡、锌并加热至400℃，熔化成掖体，并拌和20分钟。 　　2.复合。在上述熔融的合金液体中参加，拌和10分钟。再参加氧化锌，拌和10分钟。待充沛熔化后，顺次参加硫酸、硫酸铝钾，拌和至彻底熔合，再拌和20分钟。降温至350℃。 　　3.成型。预备半圆形模具(生铁制造)。用滑石粉将模具刷均匀后，将上述350℃的复合液浇注入模具，冷却50～60分钟即可。 助熔剂氧化锌、，可用质量较高的二氧化钛(钛白)替代。此配方报价稍贵，但焊接后硬度、强度、光洁度较高，尤其是焊接铝合金门窗质量更佳。如只焊接一般铝制品用具，为降低成本，硫酸固化剂可用滑石粉替代。 　　三、使用方法 焊接时先用适量1%稀将破损处洗刷洁净，再用水清洗并晒干。用200～400瓦的电烙铁即可进行焊接或修补。也可将铝制品在煤气炉或液化气炉上稍加热，再将焊料块放到损害处使其熔化。冷却后即可。

在银的工业合金中，银基钎焊合金的一个大门类，有广泛的应用，被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接；特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。焊接中的难题（如钛和金、弥散强化合金和硬度合金等）都可以用钎接技术解决，如陶瓷元件Si3N4、Zr02等和金刚石的焊接都可实现焊接。以特殊的银钎焊合金使陶瓷焊接很容易可以实现，无需先将材料金属化。　　焊接合金的发展方向主要是去除焊料中对环境有害的元素，节约贵金属和提供特殊用途的焊接合金。

无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

1、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果； 2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近； 3、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多； 4、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位； 5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能； 6、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势； 7、焊接后对焊点的检验、返修要容易； 8、所选用原材料能够满足长期的充分供应； 9、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

锡铅合金焊料在电子信息产品制作进程中广泛应用，在焊接进程中，因为高温氧化发生很多的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，归于含铅风险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的损害作用，为国家强制办理的风险固体废物领域。 处理废焊渣一般选用直接加热别离法，这种处理办法不只收回率低，并且因为铅烟蒸发直接进入大气，形成环境二次污染，现在已被制止运用。本文介绍液体掩盖复原技能，不只有用地按捺了铅烟蒸发，并且可将锡铅氧化物复原，使废焊渣的收回率到达90%以上，既维护了环境，有提高了资源的再生利用率，作用抱负。 选用加热和液体掩盖及复原技能不只可使锡铅氧化物复原，因为其处理温度较低，不发生铅烟或其它有害气体。锡铅氧化物的复原进程为： PbOx+R=Pb+OR（1） SnOy+R=Sn+OR（2） 式中：PbOx 为铅氧化物，R 为液体复原剂，Pb 为复原铅，OR 为氧化物，SnOy 为锡氧化物，Sn 为复原锡。这种复原剂为无毒的有机类材料，是可生物降解物质，其自身和氧化物对人类和环境无害。 处理工艺流程 废焊膏 对废焊膏选用物理加温处理工艺，使废焊膏中的焊剂和焊料别离。在处理进程中，因为温度控制在240℃以下较低规模，且有焊剂掩盖，不发生铅烟和其它有害气体；废焊膏容器用溶剂洗净后可作为普通的塑料制品处理，清洗液能够蒸馏收回。 废焊渣 选用加热和液体掩盖及复原技能不只可使锡铅氧化物复原，因为其处理温度与上述废焊膏加温处理温度相同，亦不发生铅烟或其它有害气体。 预处理 按查验成果对焊膏和焊渣进行分类。焊料的预处理作业是去掉包装物，并要求包装物不能有残留的焊渣；焊膏的预处理作业是将其从塑料包装瓶中取出，并将塑料瓶用溶剂洗净。 含铅固体废焊料再生处理工艺流程 下图是含铅固体废焊料再生处理的工艺流程图。按图所示，首要要对废焊料进行查验分类，并对废焊膏、废氧化渣和掏锅料别离选用不同的工艺进行收回处理。无铅废焊渣的收回处理 无铅废焊渣的收回处理工艺也可选用上图 所示的处理工艺，但需求留意的是无铅焊料的穿插污染问题杰出，分类和挑选作业是非常重要的，假如处理不妥，收回取得的焊料将是混合物，其再利用价值大大下降。 安全防护 因为选用电加热器对含铅固体废物进行再生处理，要保证用电安全，作业时应穿绝缘鞋并带绝缘手套。加热拌和时，留意防止加热器中液体溅射，防止烫 伤身体。焊料出料和浇铸时，要当心操作，防止高温液体溅射。浇铸钢模有必要枯燥，地上禁绝积水并禁止油污。加热器加料作业时应防止和湿润物混入其间。 加热器应定时由专人担任修理，保证作业安全，根绝危险。作业现场坚持清洁卫生，通风杰出。 环保办法 在含铅固体废焊料装卸和运送进程中，要求含铅固体废焊料的包装应有满足的强度，防止焊料散落污染环境。每次作业都要配带铁桶和其他专用工具，以便在焊渣散落时采纳有用办法进行及时整理。 含铅固体废焊料的再生处理，铅烟和废灰是有或许形成环境污染的两个要素。废灰是焊料处理后的残余物，呈小颗粒或灰状。这种残余物是铅锡的氧化混 合物，其对专业冶炼厂仍具有再利用价值。在含铅固体废焊料的再生处理时，这种残余物搜集在铁桶中保存，定时有偿处理给冶炼厂。不存在残余物污染环境的问 题；别的，液体掩盖复原处理废焊料工艺，一方面，因为温度控制在240℃以下较低规模，远低于400℃以上铅烟发生的温度。另一方面，液体复原剂的表面覆 盖也有用地按捺铅烟的逸出。这样，不只有用地复原了焊渣中的铅锡氧化物，并且也有用地防止了残余物和铅烟对环境的污染。

在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅右通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 中国已加入WTO，中国市场已经逐步与国际市场接轨；为了提高自身产品的适应能力，及出口时避免上述不必要的麻烦，国内厂商应加强产品无铅化的意识，尽快地适应国际市场的要求，不要走在别人的后面，否则产品将失去一定的竞争力，在日趋激烈的国际竞争中处于下风；在我国沿海开放地区的外资厂居多，其中上规模的国际大公司也不少，这些外资公司已经注意到了无铅化的必要性，有些公司已将无铅化提入公司改进日程。 绿色环保产品是新世纪的主流，但是无铅化是否可行呢？这个问题要从技术、成本以及无铅焊料与目前软钎焊设备的兼容性等多个角度去解答。首先从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品，（具体的无铅焊料种类及其特性本文第五要点有详细介绍）；从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的2~3倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用不超过产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响；就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设备出厂，但是，众多无铅焊料研发机构及生产商仍在不断努力改进无铅焊料本身的质量参数，以适应客户目前的现有设备。

有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。      无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。而且对自然环境有很大的破坏性，出于环境维护的要求，特别是ISO14000的导入，国际大多数国家开端制止在焊接材料中运用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。日本在2004年制止出产或供应运用有铅材料焊接的电子出产设备。欧美在2006年制止出产或供应运用有铅材料焊接的电子出产设备。选用无铅焊接已是大势所趋，国内一些大型电子加工厂商，更会加快推动我国无铅焊接的开展。    摩托罗拉先进技能中心主任Iwona Turnik博士在IPC主办的Works99会议宣布的商场调查报告中标明：    1. 20%的顾客在购买时会自动考虑环境问题。    2. 45%的顾客购买动机是因为产品对环境安全。    3. 50%的顾客替换品牌是因为发现它对环境有害。    4. 76%的顾客将在报价和质量适当的情况下首要挑选环保产品。    例如，日本一切的大型消费类电子产品公司都在很多出产无铅电子产品，推销时运用“绿色产品”作为竞赛卖点，特别是消费类电子商场。松下1998年推出了无铅微型CD播放机，包装上用了一片绿色的树叶，作为环保安全标志，商场份额增加明显：从4.7%增加到15%。    轿车职业将是“无铅”趋势的首要动力。轿车“无铅”化不仅对环保有利，而且无铅焊接也改进了焊点的耐温特性。大部分轿车电子部件都被安装在发动机室，因而要接受更高的作业温度（高达摄氏150度）和更剧烈的温度改动。竞赛的压力以及忧虑被架空出国际大商场的两层考虑，使全球大部分首要电子出产供应商开端为无铅产品做准备。    信息产业部经济运转司高振杰处长介绍，酝酿两年之久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内出台。    管理办法（初稿）规则电子信息产品的规划应当考虑其对环境和人类健康的影响，应挑选无毒、无害、易于降解和便于收回运用的计划。出产者应当采纳办法逐步削减并筛选电子信息产品中铅、、镉、六价铬、聚合化（PBB）、聚合化（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。欧盟发布的《关于在电子电气产品设备中制止运用某些有害物质指令》，规则自2006年7月1日起开端在欧盟商场制止供应含有铅、、镉等6种有害物质电子电气设备。[next]    作为应对该指令的办法，我国出台这项管理办法，其禁铅时刻表有可能与欧盟同步，也就是说我国将在2006年7月1日起投放商场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有上述6种有害物质。    业内人士标明，该管理办法出台将意味着电子信息产业面对着一场技能，电子产品无铅化包含无铅焊料、新式助焊剂、电子拼装无铅化设备、新的工艺参数等一系列问题，需求厂商与研究机构高度重视与及早应对，否则在往后的国内外商场竞赛我国内厂商将堕入被动局面。    为了习惯这一系列焊接工艺的革新、习惯商场的客观需求，无铅焊接的工艺要求也成为了许多厂商的作业主题。    无铅焊由无铅焊料、无铅焊接东西、无铅焊接环境三部分组成，而这三部分中的每一项关于无铅焊接的成功与否都是至关重要的。    一． 无铅焊料：    与传统的含铅焊料比较，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来代替原有的铅，其特色就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。    以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。    二． 无铅焊接东西：    无铅焊接东西与以往含铅焊接比较，出产设备方面不会有太多的改动，而关于返修工艺来说，将面对更大的应战。    如前段无铅焊猜中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来代替原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的运用最多。Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu比较硬度下降，就好像氧化铁（铁锈）。一旦无铅焊猜中的Cu在焊接进程中焊接时刻过长，就简单形成被氧化，终究会成为产品质量的缺点。    由此能够得出结论，焊接进程越短，焊接质量就越为牢靠！[next]    在现在商场上有多款面向于无铅焊接范畴的烙铁，对此做出了一个试验（如下表）：电铬铁类型搁置温度由头置温度到达悉数焊接负载要求温度所需的时刻Mctcal SP200智能型330℃150秒PACF ST20传统型330℃204秒Weller EC2002传统型330℃245秒Hakko 926ESD传统型330℃316秒     以下是2个试验条件和成果：    1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头接连完结10个焊点，每个焊点的温度到达相同的温度232Co时，完结下一个焊点。    当10个焊点都完结后，记载每种烙铁所用的悉数时刻如下：    METCAL——150秒 PACE——204秒    WELLER——245秒 HAKKO——316秒    该试验标明，METCAL烙铁所用时刻最短，阐明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。    2．假如使这4种烙铁都坚持相同的焊接速度，即便每一个烙铁所用时刻都坚持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍保持329Co的温度不变：    METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 Co    WELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co    咱们能够得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。[next]    无铅焊接虽然对焊接东西提出了更高的要求，但经试验咱们发现部分无铅烙铁现已能满意现有无铅焊料的要求，运用Metcal烙铁更能有用的防止焊接进程中氧化现象的发作，确保了无铅焊接的牢靠性。    三． 无铅焊接环境：    无铅焊接环境是指在无铅焊接进程中，对无铅焊接成功与否形成决定性要素的一些周围环境。较为典型的比如，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修进程中是否有氮气维护。    在前段无铅焊接东西一节中说到的金属物的氧化现象的发作，正是因为在焊接进程中有氧气的存在，而氮气维护正能防止该现象的发作，然后确保无铅焊料在焊接进程中，焊接质量的牢靠性。    现在无铅回流焊、无铅波峰焊的技能现已相对老练，品牌之间的竞赛现已从技能上转向为报价与效劳方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的出产厂商对氮气维护技能上的一致性认可。    而在无铅芯片级返修中，因为BGA芯片在近期被逐步遍及开来，因为其封装特色的特殊性，故在BGA返修技能上一向区分为两种：热风式和红外式。    热风式BGA返修作业站特色是质量牢靠、焊接进程可控，红外式BGA返修作业站特色是速度快。    而在热风式BGA返修作业站中，有些产品正是供给了氮气维护这一功用，契合无铅焊接环境的根底要求。而红外式BGA返修作业站因为无铅焊时没有氮气维护，加快了芯片氧化。    INTEL公司在研制新一代计算机CPU进程中，也选用了无铅焊接工艺，并发起了热风式返修体系。由美国OK国际集团供给热风式返修设备与INTEL公司一起研制新一代计算机CPU。（如图）[next]    当今国际越来越重视铅带来的环境和健康损害。虽然电子职业铅的用量只占国际总铅量中极端细小的一部分，但咱们所重视的是大部分的电子废物最终都是掩埋在地下，污染地球和水资源。    今日已有许多公司，特别是日本的一些消费类电子产品制造商，正在很多出产无铅产品，而且成效卓著。别的，国际上不同的试验室和出产线，现已进行了很多关于产值，抗力强度和运用寿命的无铅试验。或许这些测验会出人意料地证明：在正确的工艺操作下，无铅焊点比普通的含铅焊点更结实，有更长时间的牢靠性。

1、注意烙铁功率的选择，无铅焊料的熔点比锡铅合金高出许多，在不影响元器件所受热冲击的情况下，可适当把烙铁功率加大，以加快熔锡与上锡的速度；焊接温度不能低于3750C或用60W烙铁。 2、在焊后焊点的感观上，不能按以往锡铅合金的标准评判，通常的无铅焊料焊点不如锡铅合金焊点平滑、光亮，但只要能保证焊点的完全焊接及其检测时的可靠性，应属可接受范围。

锡铜合金电镀新技术    众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb 中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第 3 次草案明文规定，在 2004 年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg 和6 价铬Cr 等有害物质。在亚洲的日本于1998 年已制定出家电产品回收法案，从2001 年开始生产厂家对已使用过的废弃家电产品履行回收义务。根据这一法案， 日本各个家电·信息机器厂家开始励行削减铅使用量的活动。 在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜Sn-Cu 合金电镀技术。 无铅焊料电镀技术要求 关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb 电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅 Pb 等有害人体健康和污染环境的物质；(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例；(3)焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化；(4）抑制 金属 须晶产生；(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性；(6）柔韧性——不发生断裂；(7）不污染流焊槽；(8）低成本；(9) 良好的可作业性——主要是指电解容易管理；(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定；(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重 金属 。    在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选Sn-Pb 电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择Sn-Cu（合金焊料）电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag 和Sn-Cu 电镀取代一直使用的Sn-Pb 电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，Sn 电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一 金属 锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，Sn 电镀的缺点突出，如像产生 金属 须晶(Whisker)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。Sn-Zn 电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。Sn-Bi 电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi 是脆性 金属 ，含有Bi 的Sn-Bi 镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥（Liftoff），更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi 合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag 电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在 Sn-Ag 阳极和 Sn-Ag 镀层上出现Ag 置换沉积现象。   上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为Sn-Cu 电镀最有希望取代Sn-Pb 电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发Sn-Cu 电解液。关于Sn-Cu 电镀层特性，它除了熔点稍许偏高 (Sn-Cu 共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制 金属 须晶生成。 Sn-Cu 合金焊料的开发 Sn/Sn2+的标准电极电位是-0．136Vvs．SHE(25℃)，然而 Cu/Cu2+是+0．33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜Cu 很容易优先析出。而且，当用可溶性Sn 阳极或者Sn-Cu 合金阳极的时候，由于电解液中的Cu2+离子和阳极的Sn 之间置换反应产生析出沉表1 标准电解液和作业条件(获得sn-lwt%Cu 镀层的情况积。因此，把电解液中的 Sn2+和 Cu2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜Cu 优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到 Sn-Cu 电解液配方，它能使 Sn 和 Cu 形成合金并可抑制在铜Cu 阳极上的置换沉积。在这种电解液的基础出上，开发出镀层特性优良的Sn-Cu 合金电解液“Soft Alloy GTC”，将在下文详细介绍。  因此，这些电解液中的 金属 比率的平衡遭到破坏,电镀层的合金比率管理很困难，与此同时还必须维护电镀用阳极，如像清除阳极上置换出来的 金属 等都是很麻烦的作业。若用不溶性Pt/Ti 板等不溶性阳极时,需要补充药液费等导致生产成本大增。这正是无铅焊料电镀比以往的Sn-Pb 焊料电镀在作业性和生产成本方面增加负担的原因。 日本上村工业公司开发的Soft Alloy GTC-20 型sn-Cu 电解液,消除了以往无铅焊料电镀术的难题；这种Sn-Cu 电镀技术，确实具备电镀作业性良好和成本低廉的优点。

        铜锡合金板具有优良的耐弯性，柔韧性，节省空间性，信号高速传输性及抗电磁干扰性，可用于笔记本，手机，液晶屏等电子设备的内部布线，彩色超声波诊断装置用探测传输线等产品。极细同轴电缆有进一步细径化的需求，要实现极细同轴电缆的细径化，要求导体材料本身具有高导电性和可承受反复弯曲及扭转的高强度特性。　　众所周知，锡铅(SN-PB)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是SN-PB中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。 也因此很多国家都开始励行削减铅使用量的活动。在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜SN-CU合金电镀技术。   无铅焊料电镀技术要求　　关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的SN-PB电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅PB等有害人体健康和污染环境的物质；(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例；(3)焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化；（4）抑制 金属 须晶产生；(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性；（6）柔韧性——不发生断裂；（7）不污染流焊槽;（8）低成本；(9)良好的可作业性——主要是指电解容易管理；(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定；(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(CHELATE)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重 金属 。　　在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选SN-PB电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择SN-CU（合金焊料）电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以SN-ZN、SN-BI、SB-AG和SN-CU电镀取代一直使用的SN-PB电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，SN电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一 金属 锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，SN电镀的缺点突出，如像产生 金属 须晶(WHISKER)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。SN-ZN电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。SN-BI电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为BI是脆性 金属 ，含有BI的SN-BI镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥（LIFTOFF），更麻烦的是电解液中的BI3+离子在SN-BI合金阳极或电镀层上置换沉积。SN-AG电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在SN-AG阳极和SN-AG镀层上出现AG置换沉积现象。　　上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为SN-CU电镀最有希望取代SN-PB电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发SN-CU电解液。关于SN-CU电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(SN-CU共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制 金属 须晶生成。　　SN-CU合金焊料的开发SN/SN2+的标准电极电位是-0．136VVS．SHE(25℃)，然而CU/CU2+是+0．33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜CU很容易优先析出。　　而且，当用可溶性SN阳极或者SN-CU合金阳极的时候，由于电解液中的CU2+离子和阳极的SN之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件(获得SN-LWT%CU镀层的情况积。因此，把电解液中的SN2+和CU2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜CU优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到SN-CU电解液配方，它能使SN和CU形成合金并可抑制在铜CU阳极上的置换沉积。       现在使用铜锡合金板已经不是什么不可能实现的问题了。在电子元器件的组装领域得广泛应用。 

我国轿车中散热器产品主要是铜制散热器，出产需求许多的锡铅焊料，锡铅焊料品种许多，用量亦很大，年出产用量约有100吨，锡铅是宝贵稀有的原材 料，在焊接过程中，锡铅焊料在炉中加热熔化后，长时间处于高温状况很简单氧化，使其表面生成一层厚厚的锡灰。因而，进步锡铅焊料的抗氧化性，削减液态锡铅焊料的烧损具有重要意义。要进步锡铅焊料的抗氧化性，有必要可以在液态钎料表面生成一细密的氧化膜，当这种表面氧化膜被机械损坏时，能当即构成相同结构的新膜，持续起维护效果。锑是进步液态锡铅焊料抗氧化性最常用、最经济的合金元素。 一、锡铅焊料氧化性 当锡铅钎料合金处于液态时，其氧化是十分敏捷的，而当选用扒渣办法去除钎料槽表面上的氧化层后，又会敏捷地构成新的氧化渣，钎料槽表面的氧化物层主体是锡的氧化物，有关分析标明，其表面SnO2厚度为2mm，压其下的是SnO弥散散布的细微的金属铅颗粒 ，再下面则是SnO和金属锡和铅。由此可见，钎料的氧化问题主要是锡的氧化。关于锡的抗氧化问题，大体上可以分为物理办法和化学办法两类。 （一）物理办法 物理办法是经过阻隔液态钎料与大气直触摸摸来完成抗氧化的，常用的办法是在钎料液面上添加一层有机液体物质来掩盖。使锡液面的的氧化压力大大下降，这样不只可以阻隔锡液与大气的触摸，还有助使溶解于锡中的氧含量下降。现用作抗氧化剂的有机物大体为两品种型，一类为由低分子聚合物及其酸组成的锡合金抗氧化剂，最典型的是低分子量聚醚和聚醚羧酸混合物，该混合物跟着聚羧酸含量的添加，抗氧化的效果显着加强。但其缺陷是制备困难，且报价昂贵。另一类抗氧化剂是由油类和复原剂合作而成，这类抗氧化剂的质料来历丰厚，报价便宜，且复原才能强，但耐热功能和使用寿命差一些。 （二）化学办法 化学办法是在液态钎料合金中，添加微量的表面活性元素，它比Sn和Pb更亲氧，而且与Sn和Pb的氧化物生成安稳细密的表面膜以坚持Sn和Pb合金 不进一步氧化。锑正是这种维护元素之一。 二、试验 试验样品：纯锡、纯铅、15%锡、50%锡钎料氧化比照试验（均不含锑） 每次称取试验样品钎料300g，放置在SKC—2H—1型可焊性测试仪加热炉里，温度控制在360℃的恒温，在钎料彻底熔化的开端,，液面表面撤一 次渣，扫除钎猜中或许有的不熔杂质对试验成果的影响。后每隔2小时进行一次撤渣，然后拌和1分钟，4小时为一周期，称重作为衡量氧化速度的标准。试验持续 8小时，平行做2组，求取平均值。氧化渣选用T328A光学读数分析天平称重。试验数据如表1。 表1  几种钎料氧化后渣的分量 单位 g钎料第一阶段(4h)第二阶段(8h)总重纯锡1.5431.4242.967S—Sn501.7561.6053.361S—Sn152.2562.1064.362純铅2.4782.2654.743 六种不同含量锑含锡50%氧化比照试验试验数据见表2。 表2  几种不同锑含量钎料氧化后渣的分量  单位 gS—Sn50PbSbA第一阶段 (4h)第二阶段 (8h)总 重含锑0%1.7561.6053.361含锑0.2%1.6451.5383.183含锑0.5%1.5361.4372.973含锑0.7%1.4261.3982.824含锑0.8%1.3941.3452.739含锑1.0%1.3381.3272.665含锑1.2%1.3321.3152.647 六种不同含量锑含锡15%钎氧化比照试验试验数据如见表3。 表3  几种不同锑含量钎料氧化后渣的分量  单位 gS—Sn15PbSbA第一阶段 (4h)第二阶段 (8h)总 重含锑0%2.2562.1064.362含锑0.2%2.1252.0234.148含锑0.5%2.0451.9453.99含锑0.7%1.8961.7943.69含锑0.8%1.7231.6343.357含锑1.0%1.7141.6083.322含锑1.2%1.7171.6123.329 三、试验成果与讨论 几种不含锑钎料的抗氧化功能： 钎料的氧化速度可以经过色彩改变的快慢来做定性的判别。液态锡铅焊料表面初期出现金属光泽，经过一段时间加热氧化后，液态钎料表面氧化膜增后，色彩由银白色变成细微金黄色，继而变成灰黑色，表面出现粉末状颗粒。含钎越高，钎料表面越黑，一起发生的黑色粉末状颗粒添加。含铅越高，钎料表面越黑，一起发生的黑色粉末状颗粒添加。经过比较发现，纯锡和含锡50%的钎料首先在表面发生金属光泽的氧化膜，且持续的时间比纯铅和含锡15%钎料长。因而，先期构成 的氧化膜又或许起着阻隔空气的效果，坚持钎料不被进一步氧化。表1是钎料氧化后渣的称重。从表1的成果看到，纯铅的氧化渣比纯锡的多，含铅量高的钎料氧化 渣比含铅量低的多。锡的氧化物有SnO和SnO2两种。其间SnO的膜疏松，不行细密完好。而SnO2的结构细密且完好，能有力地阻挠氧向液态钎猜中扩 散，然后有杰出的抗氧才能。当含锡量低时，锡的氧化物大多以SnO的方式存在，其抗氧化功能欠好；当锡的含量添加时，可以构成满足的SnO2细密维护膜，避免氧的侵入。 铅生成的氧化物为PbO，它与液态的铅湿润，能溶解于其间，不能在表面构成细密的氧化膜而成粉末状，所以氧能经过PbO的氧化膜持续向液态钎料深 入，导致氧化物的不断添加，使其抗氧化功能下降。 综上所述，无论是低锡钎料仍是高锡钎料，处于高温液态下都有不同程度的氧化，以渣的方式掩盖在钎料表面。 锑对钎料抗氧化性的影响： 由表二，表三可见，跟着锑含量的添加，从钎猜中撤去的氧化渣分量下降，标明钎料抗氧化功能进步。当锑含量持续添加，撤去的氧化渣分量趋于饱满。 对构成的氧化膜进行微观调查，钎猜中锑较少时，氧化膜成金黄色，随后成暗褐色；含锑多时，氧化膜构成较快，且色彩为银白色，此色彩持续时间也较长。撤渣时发现，不加锑或锑削减时，氧化膜厚，潮湿钎料往往包裹着钎料；而含锑多时，则氧化膜较薄，均匀地浮在钎料表面。因而，锑进步了钎料的抗氧化性，改变了原有钎料表面疏松氧化膜的结构，使之构成细密的氧化膜。 四、定论 （一）锡的抗氧化性好于铅的抗氧化性，高锡钎料的抗氧化性好于低锡钎料。（二）锑是进步锡钎铅料抗氧化性的元素，跟着锑的添加，抗氧化性进步，添加到一定量后，抗氧化性趋于饱满。 （三）锑在进步钎料抗氧化性的一起，又下降了钎料的潮湿性。因而，钎猜中锑的含量应适中，最佳含锑量为0.5%～0.8%。

锡焊丝价格是锡投资者都会关心的一个问题，因为其价格直接关系到锡的处理。银锡焊丝产品价格：150 元/所在地：河北 南宫市品牌：亿鑫/多种产品数量: 555产品规格: 0.1*2.2-5/0.2*2.5产品包装: 20产    地: 河北无铅含银焊锡丝：无铅含银焊锡丝,配合无铅化电子组装需求，全力开发出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。产品具有下列优点：无铅含银焊锡丝可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；无铅含银焊锡丝 线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。合金成份（％） 熔 点 特 点 Sn/Cu0.7 227℃ 低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 Sn/Cu0.7/Ag0.3 217-227℃ Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 Sn/Ag3.5 221℃ 成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 217-218℃ 成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃ 各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的 合金。 Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 217-218℃ 成本较Sn/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 Sn/1.0Ag/4.0Cu 217-353℃ 防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。 Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu 214-221℃ 推荐产品。如果你想更多的了解锡焊丝价格等信息，你可以登陆上海有色网进行查询。

铟称得上“合金的维生素”，铟合金可用作钎焊料，铟是无铅焊料新的重要添加元素，国际无铅焊料的发展趋势有利于铟钎焊料的使用。使用铟合金熔点低的特色还可制成特殊合金，用于消防系统的断路保护设备及自动控制系统的热控设备;添加少数铟制作的轴承合金是一般轴承合金使用寿命的4-5倍;铟合金还可用于牙科医疗、钢铁和有色金属的防腐装修件、塑料金属化等方面。 因为铟具有较强的抗腐蚀性及对光的反射才能，可制成军舰或客轮上的反射镜。铟对中子辐射灵敏，可用作原子能工业的监控剂量材料，现在用在原子能工业的铟，大约与电子工业上的用量附近。 铟可在蓄电池中作添加剂，在无碱性电池中作为缓蚀剂，可使电池成为绿色环保产品。铟在避免雾化层方面的用量不断添加，铟涂层开始是在轿车制作业中选用，有或许遍及到工业及高级民用建筑业中去。日本索尼公司发明晰以铟替代钪的新阴极，这样每根电子的成本就降到了掺钪电子的十分之一左右。因而，在电视机大功率输出、长寿命方面，铟的使用发展远景有目共睹。 在光电子范畴，铟及其化合物半导体具有广泛的用处。在铟基III-V族化合物半导体如锑化铟(InSb)、磷化铟(InP)、砷化铟(InAs)等中，研讨和使用最早的是锑化铟(InSb)，而最受注重并具有潜在使用远景的是磷化铟(InP)，它在微波通讯向毫米波通讯方面，作为光纤通讯的激光光源和异质结太阳能电池材料方面，都有突破性发展，展示了铟使用的可喜远景。锑化铟和砷化铟在红外勘探和光磁器材方面也有重要用处。在太阳能电池中，含铟化合物薄膜材料正异军突起，以其高转换率、低成本、便于带着等优势遭到注目。铜铟硒(CIS)等I-II-VI三元化合物薄膜半导体材料，因为有报价低廉、功能杰出和工艺简略的长处，将成为往后大力发展太阳电池工业的一个重要方向，促进铟在该范畴的使用不断增大。以信息技能为中心的新产业现已鼓起，铟锡氧化物(ITO)是各类平板显示器不行短少的要害材料，现在全国际的铟有75%左右耗费在这方面，未来依然大有作为。不仅如此，跟着铟的提取、加工技能不断进步，生产成本的下降，铟的使用还在持续拓宽。

白铜材料供应取代洋白铜屏蔽材料 超锌合金生产屏蔽罩 节省50%成本  超锌合金材料为日本研发的绿色环保材料，符合RoHS、PFOS及PFAS规范，主要取代洋白铜做手机屏蔽罩，也常用于生产NB的天线，调谐器盒，电视内部零件，音响内装散热板等。需要焊锡制程的材料皆可直接使用超锌合金,不须再电镀加工,减少电镀产生之不良率及增加生产之时效性。一．材料性能超锌合金底材为低碳钢，表面锌锡镍三种合金化镀膜，经高温下使三种镀层渗入底材形成合金，使得镀层不易脱落,是一种无铅、无铬酸盐的新型环保材料，焊锡性/屏蔽性比洋白铜更佳，在过锡炉温度280℃(3分钟以上)时，材料不会因焊锡制程产生高温氧化而发黄，因焊锡性好则锡面积大，相对上的阻抗会变小导通会更加顺利畅通，而有更好的屏蔽效果。二．下列情况下应该考虑采用超锌合金? 洋白铜成本太高,应选用此材料, 价格 是洋白铜的一半.? 苦恼于晶须的产生，正在寻找不易产生晶须的材料。? 为防止产生晶须，花较高费用实施后镀膜处理和回流处理。? 为了实现无铅，正在寻找镀铅锡钢板的替代材料。? 虽然将锡铅焊料换成了无铅焊料，但焊锡不良率却增加了。? 作为应对环境限制的对策，正在考虑换用无铬酸盐材料。? 为了实现部件的轻型化，正寻找焊锡性，屏蔽性较好的材料。? 正在寻找耐晶须生长性、焊锡性、表面导电性较好的材料。 更多关于白铜材料请详见上海 有色金属 网 

前 言     长期以来，潮湿平衡实验作为点评焊料潮湿功能的1种有用的实验室办法，3种材料需求进行潮湿平衡实验，即基材、助焊剂和焊料。基材可所以印制板表面的金属区域，可所以电子元件的引线或端子。潮湿平衡实验用于点评金属表面的可焊性。实验程序在IPCJ002和IPCJ003中胪陈。潮湿平衡实验也被用于点评助焊剂潮湿作用的挑选东西。    近年来，潮湿平衡实验被用于点评各种合金焊料的潮湿性，特别是无铅合金焊料的潮湿性。潮湿平衡实验办法是全面研讨无铅焊料再流焊和波峰焊的一部分，潮湿平衡实验的意图是点评材料的习惯性、可焊性及焊接质量。研讨的内容包含合金、助焊剂、焊膏的首要配比、插件板的外观、表面装置、通孔元件（throughholecomponents）及专门规划的实验板。本文挑选潮湿平衡实验仪测定在波峰焊金相研讨中所用各种无铅合金焊料习惯的温度。    潮湿平衡实验办法     1 合金焊料     点评以下5种无铅合金焊料，包含锡－银和银－铜的2元合金焊料、锡－银－铜3元合金焊料、锡－银－铜－铋和锡－银－铜－锑的4元合金焊料，也包含共熔锡－铅焊料。所鉴定的特种合金及其熔化温度规模见表1。表1 合金焊料和熔化温度规模 合金熔化温度规模锡63/铅37183℃锡99.3/铜0.7227℃锡96.5/银3.5221℃锡95.5/银4/铜0.5217℃～218℃锡96/银2.5/铋1/铜0.5214℃～218℃锡96.2银2.5/锑0.5/铜0.8210℃～216℃[next]     2 实验预备     基材的潮湿平衡实验用25.4mm×12.7mm×0.13mm的铜附连测验板。附连测验板应契合ISO1634CUETP中的HA条件。附连测验板应按下列过程进行预清洗：    在欢腾的中去油；     用铜的表面处理剂去氧化；     用去离子水清洗；     最后用清洗。     潮湿平衡实验应在新清洁过的，并经100℃氧化1小时的附连测验板上进行。     3 潮湿平衡实验     用潮湿实验仪进行焊料的潮湿实验，实验仪的焊料槽应依次别离填充所测验的每一种合金。将附连测验板浸入低固化点非清洗（noclean）助焊剂中，深度达2.54mm，然后将附连测验板在焊料槽上方2.54mm处预热5min，接着将附连测验板浸入焊料2.54mm处5s，浸入和移出速度为25.4mm/s。不管氧化的铜附连测验板仍是未氧化的铜附连测验板都运用助焊剂，在焊料温度规模内进行实验，每种焊料合金，焊料温度和附连测验板的表面情况用15块附连测验板。     实验成果     每个潮湿实验记载2个丈量成果，即潮湿时刻和潮湿力。从该研讨中取得的潮湿平衡测验成果示于图1至图4，图中每个点代表15块附连测验板丈量数据的平均值。     [next]    图中： 1表明锡63/铅37合金            2表明锡95.5/银4/铜0.5合金            3表明锡99.3/铜0.7合金            4表明锡96.5/银3.5合金            5表明锡96/银2.5/铋1/铜0.5合金            6表明锡96.2/银2.5/锑0.5/铜0.8合金     图1和图2表明运用未氧化的铜时，每种测验合金和助焊剂的潮湿时刻和潮湿力的成果。图3和图4表明运用氧化的铜时，每种测验合金和助焊剂的潮湿时刻和潮湿力的成果。     实验成果表明：   （1）当运用低固化点、非清洗（noclear）松香型助焊剂时，271℃呈现近视无铅合金焊料的温度。运用未氧化的铜和低固化点助焊剂时，跟着无铅合金温度到达271℃，潮湿时刻缩短，然后潮湿到达平衡或跟着温度的升高潮湿力稍有添加。相同，到达271℃时，潮湿力添加，然后到达平衡或随温度上升潮湿力略有减小。   （2）锡－银2元合金和锡－银－铜三元合金的潮湿时刻比4元合金和锡铅合金更快，潮湿才能更强；   （3）锡－铜合金到达彻底潮湿要求的最低温度为260℃；   （4）4元合金到达彻底潮湿要求的最低温度为249℃；   （5）锡－银和锡－银－铜合金到达彻底潮湿的最低实验温度为232℃；⑥锡－铅合金到达彻底潮湿的最低实验温度与锡－银和锡－银－铜合金相同。用氧化的铜和低固化点的助焊剂时，不同合金的成果很挨近。用氧化的铜基材，焊料温度为271℃一般可得到比在较低温度更好的作用。但是，有些合金在最高实验温度277℃具有较好边际作用。运用未氧化的铜时，锡－银2元合金和锡－银－铜3元合金的潮湿时刻要比运用氧化的铜潮湿时刻稍快、潮湿力稍强，该趋势正好与四元合金和锡－铅合金相反，即用氧化的铜比用未氧化的铜得到的潮湿作用更好。     结 论     潮湿平衡实验成果表明，当运用低固化点非清洗松香型助焊剂鉴定无铅合金焊料温度时，271℃挨近无铅合金焊料的温度，锡－银合金、锡－铜合金和锡－银－铜合金一般潮湿时刻短，潮湿力强；每种无铅合金焊料的习惯性及焊料温度必须在双面金属化孔板和表面装置电子元器件印制板的实践波峰焊工艺中进行验证。

所谓的“无铅制成”其实就是“无铅”生产技能，那么何谓“无铅”生产技能？ 现在的板卡设备上的芯片，都是经过芯片的封装下面的小焊点和PCB板衔接的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”技能则是运用一种锡，银，铜的合成物来代替铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个杂乱的进程，影响到一切的电子器件直销商，并带来许多直销链、无铅制程和可*性方面的应战，它要求用根据无铅的材料代替曩昔运用的富含铅的焊料和安装进程中用到的有铅材料。需求阐明的是，无铅技能带来的并不满是革新性的改动，这点是用户所应该搞清楚的。在必定程度上，它仍是归于一个“开展”技能。也就是说无铅技能是从现有的含铅SMT技能上开展而来的。自有SMT技能年代开端，快速扩张的用户商场，使工业界现已认识到“革新”式改动的坏处，所以在研讨开发新技能时总想方设法的使其保存相当程度的旧办法。具有较多的“开展性”当然是件功德，表明咱们能够更好的运用以往的经历，但是关于无铅技能来说，这却也非简略。在SMT的开展进程中，咱们现已有经历过几回影响较大的“开展”经历，例如栅阵摆放焊端技能(BGA)、Flip-Chip等等。有些用户或许关于这些技能带来的应战还浮光掠影。但无铅技能的到来，和曾经的几个技能相比之下，其难度和应战肯定是有过之而无不及。在无铅工艺中，焊接材料的挑选是最具应战性的。因为关于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的挑选是最要害的，也是最困难的。现在业者关于材料选用标准首要考虑几大部份，包括：金属特性、熔点凹凸、焊锡性、专利、本钱凹凸、孔隙、毒性。金属特性首要考虑热疲惫寿数、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性，焊锡性则包括与零组件焊接时的沾锡性(或潮湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延伸性。尽管现在还没有一种合金焊料能够和含铅焊料相同“好”，但能够代替(能够满意运用)的有许多。现在，代替锡—铅成为无铅焊锡的合金材料首要有三种—锡/银/铜、锡/铜和锡/银/铜/铋。美国和欧洲的供应商看好锡/银/铜，而日本的供应商则倾向于运用锡/银/铜/铋合金。现在在国际上还没有一致的无铅工艺标准。一些安排安排正在活跃拟定无铅技能运用的标准，如日本焊接协会(JIS)正在赶紧讨论无铅焊锡的标准和评测办法，希望能赶快拟定JIS标准。这个要求推动了工业关于新的焊料体系的挑选。新的焊料体系不只要求供给与锡/铅共晶焊锡(SnPb63)类似的物理、机械、温度和电气功用，并且要可*。焊猜中除了合金是个考虑和挑选要点外，焊剂Flux也不应该被忽视。不同的合金有不同的密度分量，有不同熔化表面张力，不同的熔点温度，和不同的氧化特性。这也就通知咱们焊剂Flux的配方会呈现不同于含铅的状况(注：焊剂Flux是个总称，锡膏中Flux包括许多不同功用的成分，如载体、溶剂、稀释剂、稳定剂、助焊剂等等。这多种成分的组合，多种可选材料，就形成多种不同的Flux配方。)。因为焊剂配方一直是个锡膏直销商竞赛的商业秘要，用户不容易知道其实践的特性。但能够预见的，是这方面的改动会对焊接工艺起较大的影响。

所谓的“无铅制成”其实就是“无铅”生产技能，那么何谓“无铅”生产技能？现在的板卡设备上的芯片，都是经过芯片的封装下面的小焊点和PCB板衔接的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”技能则是运用一种锡，银，铜的合成物来代替铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个杂乱的进程，影响到一切的电子器件直销商，并带来许多直销链、无铅制程和可*性方面的应战，它要求用根据无铅的材料代替曩昔运用的富含铅的焊料和安装进程中用到的有铅材料。需求阐明的是，无铅技能带来的并不满是革新性的改动，这点是用户所应该搞清楚的。在必定程度上，它仍是归于一个“开展”技能。也就是说无铅技能是从现有的含铅SMT技能上开展而来的。自有SMT技能年代开端，快速扩张的用户商场，使工业界现已认识到“革新”式改动的坏处，所以在研讨开发新技能时总想方设法的使其保存相当程度的旧办法。具有较多的“开展性”当然是件功德，表明咱们能够更好的运用以往的经历，但是关于无铅技能来说，这却也非简略。在SMT的开展进程中，咱们现已有经历过几回影响较大的“开展”经历，例如栅阵摆放焊端技能(BGA)、Flip-Chip等等。有些用户或许关于这些技能带来的应战还浮光掠影。但无铅技能的到来，和曾经的几个技能相比之下，其难度和应战肯定是有过之而无不及。在无铅工艺中，焊接材料的挑选是最具应战性的。因为关于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的挑选是最要害的，也是最困难的。现在业者关于材料选用标准首要考虑几大部份，包括：金属特性、熔点凹凸、焊锡性、专利、本钱凹凸、孔隙、毒性。金属特性首要考虑热疲惫寿数、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性，焊锡性则包括与零组件焊接时的沾锡性(或潮湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延伸性。尽管现在还没有一种合金焊料能够和含铅焊料相同“好”，但能够代替(能够满意运用)的有许多。现在，代替锡—铅成为无铅焊锡的合金材料首要有三种—锡/银/铜、锡/铜和锡/银/铜/铋。美国和欧洲的供应商看好锡/银/铜，而日本的供应商则倾向于运用锡/银/铜/铋合金。现在在国际上还没有一致的无铅工艺标准。一些安排安排正在活跃拟定无铅技能运用的标准，如日本焊接协会(JIS)正在赶紧讨论无铅焊锡的标准和评测办法，希望能赶快拟定JIS标准。这个要求推动了工业关于新的焊料体系的挑选。新的焊料体系不只要求供给与锡/铅共晶焊锡(SnPb63)类似的物理、机械、温度和电气功用，并且要可*。焊猜中除了合金是个考虑和挑选要点外，焊剂Flux也不应该被忽视。不同的合金有不同的密度分量，有不同熔化表面张力，不同的熔点温度，和不同的氧化特性。这也就通知咱们焊剂Flux的配方会呈现不同于含铅的状况(注：焊剂Flux是个总称，锡膏中Flux包括许多不同功用的成分，如载体、溶剂、稀释剂、稳定剂、助焊剂等等。这多种成分的组合，多种可选材料，就形成多种不同的Flux配方。)。因为焊剂配方一直是个锡膏直销商竞赛的商业秘要，用户不容易知道其实践的特性。但能够预见的，是这方面的改动会对焊接工艺起较大的影响。供应商无铅电镀运用项目 NECSn-BiQFP、TQFP、LQFP、SOJ、SOP、TSOPNi-AuLGA FujitsuSn-BiQFP、SOP HITACHISn-BiQFP、SOP PanosonicNi-Pd-Au、Sn-BiQFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ、SOJ 日月光Su-Cu、Sn-BiQFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ现在可选用的无铅焊锡合金组成有以下几种：SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu

锡的用途是很多投资者关心的话题，那么我们就来说明一下。由于锡具有熔点低、无毒，耐腐蚀，能与许多金属形成合金，有良好的延展性以及外表美观等特性，因而锡的重要性和应用范围不断显现和扩大。锡主要用于制造合金和马口铁的生产。制造合金，主要包括锡铅焊料、锡青铜、轴承合金和其他合金。生产锡铅焊料所使用的锡已超过世界锡消费量的30％，其中75％用于电子工业，而且焊料的用量仍在稳步增长。锡青铜(Cn—Sn合金)早在青铜时代就开始用于制造工具、武器和工艺品，目前锡消费量6％的锡用于配制锡青铜。锡青铜可用于浇铸件、锻配件或烧结件。由于锡合金具有在表面滞留润滑油膜的性质和良好的耐腐性能，所以它是制造轴承的理想材料。含锡的轴承合金主要有巴氏合金、铝锡合金和锡青铜。巴氏合金主要用于大型船用柴油机主轴承和连杆轴承，汽轮机和大型发电机的轴承，中小型内燃机、压缩机和通用机械等的轴承。铝锡合金含6％Sn，通常制作不带轴瓦的整体轴承，如制造飞机发动机轴承。锡青铜用于制造轴承时往往加入磷或铅，如含5％Sn和20％Pb的铅青铜具有良好的轴承性能，可以在润滑条件差的情况下工作，广泛用于制造火车和农机轴承。其他合金包括锡器合金(92%Sn；6％～7％Sb；1％～2％Cu)易熔合金和印刷合金等。马口铁是锡的另一个重要用途，两面都镀上一层很薄(0.0025～0.00038毫米)的锡的薄钢板或钢带。制造马口铁所用的钢材为低碳软钢，其厚度一般为0.15～0.49毫米。目前世界98％以上的马口铁是采用电镀法生产的。马口铁的锡镀层与钢基材料结合紧密，在经受机械变形时不会脱落或产生裂纹，因此马口铁同时具有钢的强度，可加工性、可焊性和锡的耐腐蚀性(特别是耐食品的浸蚀)、无毒、可涂漆和美观装饰性，这使马口铁广泛用于制造刚性容器，特别是用于食品和饮料的包装，其锡用量占世界锡消费量的30％左右。此外马口铁还用于普通照明工程、模件、制造玩具、办公用品、厨房用具、制作展览和广告招牌等。锡的化合物在工业上也有广泛的用途，如二氧化锡在陶瓷工业中用作釉的颜料和遮光剂，工业催化剂；二氧化锡用作还原剂(印染丝织品的媒染剂)，四氯化锡用于毛织品的阻燃剂；硫酸亚锡主要用于锡电镀工艺中，而锡的有机化合物主要用于杀虫剂和塑料工业中的稳定剂和催化剂。锡富展性，塑性好，可以轧制成0．04毫米以下的锡箔。纯锡与弱有机酸作用缓慢，耐蚀性好，即使被腐蚀，所生成的化合物一般无毒，故大量作热镀锡生产马口铁，用于防腐蚀或食品工业中。镀基轴承合金（巴比特）是优良的耐磨材料，它有低的摩擦系数和良好的韧性、导热性和耐蚀性。、锡还能配制成易熔合金、焊锡、印刷合金、锡青铜和含锡黄铜等。含锡的锆基合金在原子能工业中作核燃料包装材料。含锡钛基合金用于航空、造船、原子能、化工和医疗器械等工业部门。锡铌金属间化合物可作超导体。锡的重要化合物二氧化锡、四氯化锡及锡的有机化合物，分别用作陶瓷原料、印染四织品煤染剂，也可用作杀虫剂、防污剂、木材防腐剂和火焰遏制剂等。关于跟过锡的用途的信息，你可以在上海有色网上找到你所需要的答案。

焊锡条成分是一种投资者想知道，因为了解它可以帮助操作。抗氧化焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量抗氧化元素熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，在400℃以下静态液面光洁如镜，出渣量远远低于普通焊锡条，减少焊接缺陷同时也降低了生产成本，广泛用于热浸焊 、波峰焊以及其他对工作温度有较高要求的场合，如各种变压器生产的热浸焊，自熔漆包线的搪锡，高精度要求的波峰焊。常用的抗氧化焊锡条成分为Sn63Pb37和Sn60Pb40，亦可根据用户要求生产。    抗氧化焊料具有以下特点：一，抗氧化作用显著，在260±10度，静态时氧化24小时，保持镜面不变色。二，静态及动态搅拌下产生渣量仅为普遍焊料的1/7，焊料氧化损失少。三，焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮，焊接庇点率低，合格率高。四，在钎焊温度小于450时，液态焊料表面光洁（呈银白色），焊点为白色。五，物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。 锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接：有铅锡条的种类:1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37) 　　2、电解纯锡条(电解处理高纯锡) 　　3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂) 　　4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接) 　　5、高温焊锡条(400度以上焊接)有铅锡条的特点：★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。 　★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 　　★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 　　★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。 　　★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。无铅锡条的种类:1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7) 　　2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 　　3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7) 　　4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用) 　　5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)无铅锡条的特点：★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 　　★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 　　★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 　　★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 　　★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。 如果你想更多的了解关于焊锡条成分的信息，你可以登陆上海有色网进行查询和关注。

铅酸蓄电池中锡的用来在增加，这主要表现在数个指标上。这一方面体现在旧产品向新的高性能产品持续转变的过程中，另一方面体现为板栅合金中锡的含量增加。此前，著名的铅酸电池供应商埃克塞德（Exide）出版过一项锡含量约2%的板栅合金专利，相比从前传统的板栅合金锡含量提高了1.3%-0.5%。另外，松下公司2016年有关板栅合金的一份专利表明，为了提高抗腐蚀性能，锡含量水平高达2.3%或稍少。最近，来自一家领先的电池循环公司的专家称，订货规格中阳极板含锡量增加了0.1%-0.2%，并且一家重要的电池生产商预计2017年锡的总消费量会增加30%。而5月份出版的一些专利专注于在太阳能电池互相连接中锡的创新，这表明这个指数形式增长的新市场非常重要。 目前电池连接一般采用锡铅焊料涂覆的铜线，并在接口前后端采用昂贵的银基连接线。这可能因为具有更先进性能技术的轻度混合动力起停汽车被越来越多地使用。

含银锡丝价格是很多含银锡丝投资者都会关心的一个问题，因为其价格直接关系到锡的处理。无铅含银锡丝METALLOY1 供应无铅含银锡丝METALLOY产品价格：130 元品牌：Metalloy美泰乐/Sn/Cu0.7无铅锡丝为相应推动全球工业用品无铅化进程,美泰乐化学已经得到第三方机构的授权,从事生产高品质锡-银-铜SAC305无铅焊料.于Dec.2005通过ISO-9001质量管理体系与QC080000危害物质管理体系认证，实验室架构专业检验设备，对于Pb、Cd、Cr6 、卤素含量等RoHS禁用物质进行实时性的监控，强化绿色制程质管支持。Metalloy全系无铅合金焊料均已通过SGS检测认证。合金成份均完全符合SONY绿色伙伴和RoHs中特定有害物质管制要求,从而与您轻松过渡到无铅化进程。产品/标题： 含银锡丝    价格： 280元/卷    有效期至： 2010-10-5 9:39:00    交货地点：   深圳    规格/牌号：   多种型号    产地/生产企业：   广东省深圳市    数量：   批量    银锡丝是嘉应公司新研制出来的环保产品,符合欧盟的ROSH标准认证?专门针对不锈钢水壶?咖啡壶?铜及铜合金等食品行业的钎焊加工,焊接时需搭配我司的(B-1助焊剂)使用,色泽可接近不锈钢产品的理想效果.含银锡丝的特点：★ 纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。 　　★ 助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。 　　★ 助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。 　　★ 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。 　　★ 环保无铅焊锡丝符合RoHS标准，SGS认证。如果你想更多的了解含银锡丝价格等信息，你可以登陆上海有色网进行查询。

所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。 因而出现了所谓的‘Drop-in’对策。无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。 无铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，现今的无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。

1991和1993年：美国参议院提出将电子焊猜中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界激烈对立而夭亡； 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等安排相继展开无铅焊料的专题研究，耗资超越 2000万美元，现在仍在持续； 1998年日本修订家用电子产品再生法，唆使厂商界开发无铅电子产品； 1998年10月日本松夏公司第一款批量出产的无铅电子产品面世； 2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版宣布，主张美国厂商界于2001年推出无铅化电子产品，2004年完成全面无铅化； 2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版宣布，主张日本厂商界于2003年完成标准化无铅电子拼装； 2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版宣布，依据问卷调查结果向业界供给关于无铅化的重要统计资料； 欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中约束运用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上供应的电子产品有必要为无铅的电子产品；（单个类型电子产品暂时在外） 2003年3月，我国信息产业部拟定《电子信息产品出产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

锡的作用是关心锡的人关心的一个话题，下面我们就来谈谈这个话题。世界锡消费多年来一直比较稳定。目前焊锡已经超过镀锡板成为锡的主要终端用途。据 估计焊锡消费量约占锡的消费量的 31%，而镀锡板略低，占 30%。　尽管目前高科技行业的不景气导致焊锡的需求下降，但是今后锡需求的增长是肯定的，无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。到 2008 年欧盟有望禁止铅和其他有 害物质在电器和电子设备上使用。当然，在电子制造业采用无铅焊锡仍存在电路短路和容易开焊等问题，这些问题已经引起电子工业界的重视，并已经研究出一些解决这类问题的方法。　锡化学制品是锡的另一主要终端用途。近年化学制品领域锡的消费量不断增长。化工用锡主要集中在 5 个方面：PVC 热稳定剂、杀虫剂、催化剂、农业化肥和玻璃镀膜。为了更好 地保护海洋环境，政府间海事协商组织(International Maritime Organisation)宣布在海上 防污处理中禁止使用醋酸三丁基锡，该禁令 2003 年 1 月生效。这必将对化学制品领域锡的消费产生重要影响。　高附加值的钢铁产品镀锡板(俗称马口铁)，主要用于包装行业，由于其良好的密封性、保藏性、避光性、坚固性和特有的金属装饰魅力，决定了其在包装容器业内具有广泛的适用 性，是国际上通用的包装品种，镀锡板是锡的另一重要消费领域。随着镀锡板的产量的不断增长，锡在该领域的需求不断增加。目前世界年消费量约 1500 万～1600 万 t。我国人口占世界四分之一，而镀锡板消费量仅占世界消费量的十六分之一。近年来，中国镀锡板视消费量120 万 t 左右，其中相当一部分要靠进口弥补缺口。由于锡具有熔点低、无毒，耐腐蚀，能与许多金属形成合金，有良好的延展性以及外表美观等特性，因而锡的重要性和应用范围不断显现和扩大。锡主要用于制造合金和马口铁的生产。制造合金，主要包括锡铅焊料、锡青铜、轴承合金和其他合金。生产锡铅焊料所使用的锡已超过世界锡消费量的30％，其中75％用于电子工业，而且焊料的用量仍在稳步增长。锡青铜(Cn—Sn合金)早在青铜时代就开始用于制造工具、武器和工艺品，目前锡消费量6％的锡用于配制锡青铜。锡青铜可用于浇铸件、锻配件或烧结件。由于锡合金具有在表面滞留润滑油膜的性质和良好的耐腐性能，所以它是制造轴承的理想材料。含锡的轴承合金主要有巴氏合金、铝锡合金和锡青铜。巴氏合金主要用于大型船用柴油机主轴承和连杆轴承，汽轮机和大型发电机的轴承，中小型内燃机、压缩机和通用机械等的轴承。铝锡合金含6％Sn，通常制作不带轴瓦的整体轴承，如制造飞机发动机轴承。锡青铜用于制造轴承时往往加入磷或铅，如含5％Sn和20％Pb的铅青铜具有良好的轴承性能，可以在润滑条件差的情况下工作，广泛用于制造火车和农机轴承。其他合金包括锡器合金(92%Sn；6％～7％Sb；1％～2％Cu)易熔合金和印刷合金等。马口铁是锡的另一个重要用途，两面都镀上一层很薄(0.0025～0.00038毫米)的锡的薄钢板或钢带。制造马口铁所用的钢材为低碳软钢，其厚度一般为0.15～0.49毫米。目前世界98％以上的马口铁是采用电镀法生产的。马口铁的锡镀层与钢基材料结合紧密，在经受机械变形时不会脱落或产生裂纹，因此马口铁同时具有钢的强度，可加工性、可焊性和锡的耐腐蚀性(特别是耐食品的浸蚀)、无毒、可涂漆和美观装饰性，这使马口铁广泛用于制造刚性容器，特别是用于食品和饮料的包装，其锡用量占世界锡消费量的30％左右。此外马口铁还用于普通照明工程、模件、制造玩具、办公用品、厨房用具、制作展览和广告招牌等。锡的化合物在工业上也有广泛的用途，如二氧化锡在陶瓷工业中用作釉的颜料和遮光剂，工业催化剂；二氧化锡用作还原剂(印染丝织品的媒染剂)，四氯化锡用于毛织品的阻燃剂；硫酸亚锡主要用于锡电镀工艺中，而锡的有机化合物主要用于杀虫剂和塑料工业中的稳定剂和催化剂。锡富展性，塑性好，可以轧制成0．04毫米以下的锡箔。纯锡与弱有机酸作用缓慢，耐蚀性好，即使被腐蚀，所生成的化合物一般无毒，故大量作热镀锡生产马口铁，用于防腐蚀或食品工业中。镀基轴承合金（巴比特）是优良的耐磨材料，它有低的摩擦系数和良好的韧性、导热性和耐蚀性。、锡还能配制成易熔合金、焊锡、印刷合金、锡青铜和含锡黄铜等。含锡的锆基合金在原子能工业中作核燃料包装材料。含锡钛基合金用于航空、造船、原子能、化工和医疗器械等工业部门。锡铌金属间化合物可作超导体。锡的重要化合物二氧化锡、四氯化锡及锡的有机化合物，分别用作陶瓷原料、印染四织品煤染剂，也可用作杀虫剂、防污剂、木材防腐剂和火焰遏制剂等。更多关于锡的作用的信息你可以登陆上海有色网进行查询，其中的锡专区有很全面的信息。

无铅锡锭是一个很重要的信息，无论是买或者是卖都关系到投资者的操作。锡锭简介:执行标准:GB／T728－1998牌　　号:Sn99.99 Sn99.95 Sn99.90主要用途： 用于生产马口铁、锡基轴承合金、锡铅焊料、陶瓷釉料等，在汽车、航天工业部门中有广泛的用途。在浮法玻璃生产中，熔融玻璃在熔融的锡池表面冷却固化性　　状:兰白色金属，较软。密度11.4g/cm3，熔点232℃产品规格:每锭重25kg±0.2kg有铅锡丝的种类:1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 　　2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 　　3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 　　4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 　　5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 　　于线路板上的焊接，成分由锡和铅的组成。无铅锡丝的种类:1、锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7) 　　2、锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 　　3、0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7) 　　4、小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量1.6%) 　　5、实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份) 例如某公司生产99.95无铅电解锡锭、锡板、锡条产品简介某公司成立于2003年，是集开发、生产、销售为一体的专业化企业。公司拥有无铅电解高纯锡专家、工程师、技师队伍，产品生产及品质严格按照ISO9001体系运行及SGS环保认证，各项技术指标均达到欧美国际标准。本公司引进日本、台湾、美国技术及设备，专业生产无铅电解高纯锡（99.99％），各种规格锡条、锡锭、锡棒；99.99％高纯银、电解银等。与无铅锡锭有关的众多知识尽在上海有色网，你可以登陆来查询你所需要的信息。