仲钼酸铵或经煅烧成的MoO3是制取金属钼粉的质料。在工业出产中，纯仲钼酸铵可直接于炉中复原成金属钼粉，也可将它在550～650℃温度下煅烧成MoO3，然后再复原成金属钼粉。    用粉末冶金出产钼制品中，要求钼粉纯度高，含氧量低，粉末的颗粒度细且均匀。钼粉的出产是在圆管或马弗管电炉或许回转炉顶用氢经二次复原MoO3或仲钼酸铵复原成MoO2，第2次复原是在较高的温度下，将MoO2复原成金属钼粉。各种复原工艺参数列于表1和表2中。现在有的出产供应商选用仲钼酸铵直接氢复原办法出产，其减少了煅烧工序，且避免了因为煅烧而带进的杂质。为确保钼粉质量，除复原温度之外，的流量和湿度，料层的厚度和推速，以及质料粒度等都是影响钼粉粒度的要素。一般H2流量大，露点低复原的粉末细，反之粉末则粗。因此在出产过程中有必要严格控制这些要素，才干取得合格的粉末。  表1 仲钼酸铵进行一次复原的主要参数设 备投料量kg/h 流量m3/h炉管倾角 (o) 各 带 温 度，℃12345回转炉φ400/384mm60～8020～30 3～5 360～380420～440500～540550～580550～580四管马弗炉260*60mm 5kg/舟 舟/60min7m3/h·管　440440500500440表2 管式炉中钼的复原工艺参数 复原阶段设备舟皿尺度mm装料量g/舟推速 min/舟各区炉温 , ℃流量m3/h 露点℃12345第一阶段4管炉300*60*65250～280 200.2～0.3　500～550　　11管炉250*40*35 150～18020　350450520540520第二阶段11管炉250*40*35 200～22015　　85092092092088013管炉250*40*35 250200.8～1.0750850920920880

用氢、碳及含碳气体以及硅、铝等都可以将三氧化钼复原为钼。仅仅其他办法难取得纯度高的金属钼。氢复原所生成钼法纯度高，适于出产钼材或钼基合金。     氢复原高纯三氧化钼的化学反响式为：                          MoO3+H2450~650℃MoO2+H2O↑     △H°298＝-85kJ→   MoO3+H2→Mo+2H2O↑     △H°298＝105kJ   反响条件下MoO3与MoO2还或许反响，生成中间氧化物（如Mo4O11等）。     氢复原三氧化钼的标准工艺分作三阶段：     （1）三氧化钼被复原成二氧化钼：   MoO3+H2←→MoO2＋H2O       这是一个放热反响。在400~600℃时平衡条件为PH2O/PH2＝5.0×107~1.7×106。盛有MoO3粉的镍舟在四管马弗炉内缓慢前移，炉温从400℃上升，在550℃前反响完毕，加温至650℃。排出MoO2粉。若550℃时反响未完毕，易熔中间氧化物会在550~600℃熔化，使炉料烧结，复原不充沛。     （2）二氧化钼被复原成钼粉：这是个吸热反响，盛MoO2的镍舟在13管炉内缓慢前移，炉温延炉管从650℃上升到950℃，反响MoO2+2H2←→Mo + 2H2O平衡中，PH2O/PH2 很小； 645℃为0.234，800℃为0.398，927℃为0.55。所以所通入要充沛枯燥、露点-40~50℃作复原剂。     （3）弥补复原：为下降第二段产出钼粉中含氧量。还要在1000~1100℃下对它弥补复原。此种温度，对榜首、二段所用镍铬管和加热器在空气中化学稳定性下降。第三段是在充溢，设密闭炉壳的管状炉中进行。至此，钼粉中氧含量仅0.25%~0.3%。     这三段工艺在出产施行中，又简化成：（1）没有第三段弥补氧化。（2）将榜首段、第二段在同1台十三管炉内进行。（3）将榜首段与仲钼酸铵分化合在一道工序完结，向仲钼酸铵分化转炉通入，此两反响温度挨近，经此工艺后，不是产出MoO3，而是直接产出MoO2。不管怎么改变，都离不了上述化学反响的几个阶段。     经过复原产出的钼粉，可经过粉冶成型，或电弧炉熔株、电子束熔炼等办法成型。

根本原理        与钼粉出产类似，钼粉的制取首要也是用氧化物氢复原法，进程的热力学与动力学原理在有关的教科书及专著中都有介绍，钼粉出产中要害目标是其粒度的操控，Mo03氢复原进程中粒度改变的机理及影响要素与W03氢复原迥然不同，但超越873K时Mo03开端明显提高，其蒸气压在1424K时抵达0.1 MPa，比WO3的蒸气压大得多。因而，复原进程中更有利于化学气相搬迁，应该得到比钨粉更粗的粉末颗粒。但实践得到的钼粉往往比钨粉更细。原因有二：首要，Mo03的化学稳定性小，在复原炉的低温区，即在Mo03蒸气压还不大的温度范围内就能敏捷复原成蒸气压很低的难熔的Mo02。其次，铝的中间氧化物在773~973K能与Mo02构成易熔共晶。为了防止这种共晶混合物的熔化，实践出产中要求第一阶段的复原缓慢升温。这也削减了Mo03进人其明显蒸腾的温度范围内的可能性。实践出产中得到的钼粉的均匀粒度一般为0.5~3.5μm。       工业实践        金属钼粉的出产工艺、设备以及质量操控办法与出产金属钨粉的需求根本类似。        钼粉复原工艺有一阶段、两阶段和三阶段复原法。大都工厂选用两阶段复原法。        两阶段复原工艺由Mo03复原至Mo02和由Mo02复原至金属钼两个阶段组成。第一阶段复原在723~823K下进行，比三氧化钨第一阶段复原的温度（W03 →WO2为923~1073K）低。第二阶段复原则在1123~1223K条件下进行，比三氧化钨第二阶段复原的温度（W03 →W为1053~1153K)还高。一般选用四管马弗炉或多管复原炉作为一阶段复原用，多管复原炉作二阶段复原用。为了防止生成中间氧化物的共熔体，在第一阶段复原烧舟沿炉管推动的进程中，要确保MoO2的生成进程在温度抵达823~873K前根本完毕。        选用上述第二阶段复原时，为了确保复原完全，有必要慢速推舟和较高的干氢耗费。为了削减耗费，在出产实践中，往往将此复原阶段再分为两个阶段，即第二阶段复原在1093~1163K条件下进行（此刻所得钼粉尚含氧2%~3%），第三阶段复原则在1223~1373K条件下在钼丝炉中进行。

钼粉是一种重要的无机矿藏。从地质学视点来看，钼粉就是地球外壳的天然矿藏。钼粉矿床有3种类型：石灰石、白垩和大理石。钼粉 散布 据有关部门研讨，国际碳酸岩(包含钼粉和白云石)的散布面积达534万平方公里，占地球陆地表面积的4%。我国碳酸岩散布面积为344万平方公里，占国际的64%。 特性 钼粉分轻质钼粉(PCC)和钼粉(GCC)两种。钼粉的特性是能够人工调控色泽、粒径、表面特性、分散度、流变性、触变性以及晶型等，并且钼粉化学纯度高，化学慵懒强，热稳定性好，在400摄氏度以下不会分化。别的，钼粉还具有吸油率低、硬度低、磨耗值小、无毒、无臭、无味，分散性好等长处。 用处 由于上述特殊功能，钼粉的使用开展较快，现在已广泛地使用于工农业范畴，如橡胶、塑料、造纸、涂料、油漆、油墨、电缆、制药、化肥、饲料、食物、制糖、纺织、玻璃、陶瓷、卫生用品、密封剂、胶粘剂、虫剂和农药载体以及烟道除硫、水处理等环保方面。轻质钼粉用处与钼粉有堆叠也有不同，首要用于造纸、塑料、人造橡胶、食物、食用色料、医药、黏结剂和卫生用品等范畴。近年来，由于有资料谈及轻质钼粉可增强某些材料的功能，所以它的使用范围有所增加

跟着我国资源的不断干涸，以煤、石油为质料的化工产品运用的质料越来越残次化，使化工出产过程越来越困难，为了进步经济功率在炼油工业中运用高含硫油、煤化工业中运用高含硫煤。这样在油制品、煤制品中硫、氮含量越来越高，严重影响产品的质量，为了进步产品的质量就必须在出产过程中除掉质猜中的硫。要除掉质料气中的硫，最有用、最经济的办法就是运用固体脱硫剂。氧化锌脱硫剂是固体脱硫剂的一种，跟着国家经济建设的加速，残次质料的运用也将越来越多。那么氧化锌脱硫剂的消耗量也会越来越大。因而产品有强有力的商场生命力。 氧化锌脱硫剂广泛应用于组成、制氢、组成甲醇、煤化工、制、石油化工等工业质料气（油）的净化。氧化锌与硫化物反响生成非常安稳的硫化锌，经脱硫剂处理后的各种质料气（油）含硫量可降至0.1PPm以下。对含有较杂乱成份的有机硫化物的质料气（油），氧化锌脱硫剂可与钴钼加氢转化催化剂联用，亦可使出口含硫量降至0.1PPm以下。因而有宽广的商场前景。现在国内商场需求量约好4000吨/年，近几年来氧化锌脱硫剂的商场成长率约为8％，CT140型脱硫剂专门为日本商场开发的专用氧化锌面貌一新脱硫剂，首要出口日本。估计每年100吨。 南京铅锌银矿业有限公司是具有锌矿产资源优势的厂商，而且相继开宣布锌焙砂，活性氧化锌系列产品，而氧化锌脱硫剂是氧化锌的后续加工产品，为了赶快完成产业化，2003年公司安排相关技能人员完成了氧化锌脱硫剂研发和出产规划作业，并出资500万元，建成了年产能力500吨出产线。 该出产线工艺的首要技能特点是选用络合法，出产的超细氧化锌来抽取脱硫剂，其中最要害的技能在于不同运用要求的产品配方，最要害工艺在于球形化技能。产品具有运用温度低，球化系数高，分量硫容大，然后节省了动力降低了工业运用运转本钱。 脱硫剂物化目标产品型号KT302KT305KT310KT140外观深灰色球白色球淡黄色球白色球外形尺寸mmФ3.5～4.5Ф3.0～5.0Ф3.0～5.0Ф3.0～5.0堆密度kg/l0.8～1.001.10～1.200.7～0.91.35～1.45比表面积㎡/g40～60≥28～100≥30孔容ml/g0.430.400.200.30均匀孔半径A215284  烧失重%≦2≤10≤2磨耗率%≤6≤5≤5≤5zno含量%80～85≥95≥80≥90径向抗压碎强度N/cm≥20≥35≥30≥30穿透硫容％≥20≥22≥10

以集成电路为代表的微电子技能与微电子工业是信息工业的中心与根底。现在国际微电子工业现已超越重金属、轿车和农业而成为全球最大的工业。硅材料在微电子工业中的运用 电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料和引线结构及焊料。塑封猜中，环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的干流，现在95%以上的微电子器材都是环氧塑封器材。EMC中，硅微粉含量占60%～90%。 01 微电子用硅微粉 硅微粉可分为结晶型和无定型两大类。一般集成电路都是用光刻的办法将电路会集刻制在单晶硅片上，然后接好衔接引线和管脚，再用环氧塑封料封装而成。微电子封装范畴主要用无定型或许说是融凝态硅微粉，尺度在微米量级，依据其形状，融凝态硅微粉又可进一步分为角形硅微粉和球形硅微粉两种。 跟着大规划、超大规划集成电路的开展，集成度越高，要求环氧塑封猜中的硅微粉纯度越高，颗粒越细，球形化越好，特别对其颗粒形状提出了球形化要求。大规划集成电路中应部分运用球形硅微粉，超大规划和特大规划集成电路中，集成度到达8M以上时，有必要悉数运用球形硅微粉。这是由于： (1)球的表面流动性好，与树脂拌和成膜均匀，树脂添加量小，粉的填充量可到达最高，质量比可达90.5%，因而，球形化意味着硅微粉填充率的添加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越挨近单晶硅的热膨胀系数，由此出产的电子元器材的运用功能也越好。 (2)球形化构成的塑封料应力会集最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力会集为1时，球形粉的应力仅为0.6，因而，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，而且运送、装置、运用进程中不易发生机械损害。 (3)球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小，与角形粉比较，模具的运用寿命可进步一倍，塑封料的封装模具报价很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，进步经济效益也很重要。 02 硅微粉球形化的制备 现在国际上对粉体球形化研讨最为成功的国家是日本，他们已大批量地投入出产并运用到航天、超大屏幕电子显像和大规划集成电路中，而我国对此项技能的研讨才刚起步。 国外球形硅微粉的制备一般选用二氧化硅高温熔融喷射法、在液相中操控正硅酸乙脂、的水解法等，但由于工艺杂乱，这些办法国内还只停留在实验室阶段，有较大的技能难度，这是国内至今还不能出产出高质量球形硅微粉的重要原因之一。 球形化的原理可分为干法和湿法两种：(1)化学性的湿法。让含硅化合物在溶液中反响，经过各种手法操控均匀的成长速率，使反响产品尽量均匀地向各个方向成长，终究取得球形产品。 (2)物理性的干法。依据固体热力学的原理，高温颗粒的尖角部位简单最早呈现液相以及在气液固三相界面上液相表面张力较大、主动滑润成球体的现象来完结球化进程。 详细的工艺办法为以下几种： ①正硅酸乙脂、的水解法; ①正硅酸乙脂、的水解法; ②有机硅或硅酸盐制成二氧化硅溶胶-凝胶后灼烧法; ③二氧化硅高温熔融喷射法; ④、等气体焚烧火焰作热源熔融法; ⑤等离子体高温场作热源熔融法。  前二种为化学湿法，用化学法出产的球形硅微粉，其球形度、球化率、无定形率都可到达100%，而且能够到达很低的放射性目标，但因其容积密度较低，当彻底用此种球形粉制成环氧树脂塑封料，其塑封料块的密实功能、强度和线性膨胀率等受其影响，故实际运用中其最大只能加40%。

作为固体润滑剂，不仅要求纯度，而且对产品细度要求也很严格（见表1及表2）。                             表1  国际二硫化钼粒度标准  标  准等级粒径（μm）筛析（目）+30-20 +20-20 +10-10 +5-5 +2-2+100-100 +200-200 +325-325国际贸易标准非微粉50201783.81.2052075微粉   204733    克莱麦克斯 1971年标准非微粉   2  051085微粉平均粒度0.55~0.85μm（产品为0.70μm）   表2a  国产MoS2粒度标准  粒径 含量（%） 产品标准粒 径（μm）＜2＜4＜7.5＜10＞325目沪Q/HG0050#≥955  ≤0.51# ≥955 ≤0.52#   ≥95≤0.5西北有色金属研究院微粉≥80    平均＜0.5μm超＜1μm平均＜0.3μm微粉≥97μm   表2b  国产MoS2粒度标准  粒径 含量（%） 产品标准粒 径（μm）＜1＜23~56~7＞7沪Q240/80080107.0301 907.220.82 5525155       要达到平均粒度为1μm左右，常规胶体磨已难完成此重任。通常要采用超音速气流式粉碎机。它的工作过程是：由空压机产生的0.8~1.2MPa气流由喷嘴送入破碎腔，由高速气流按射流原理将二硫化钼粉由给料口吸入，送进破碎腔。在Laval喷嘴口，气流流速已达2~3马赫（约2.625~780m/s），二硫化钼颗粒在喷嘴口、破碎腔里受到撞击、剪切、摩擦、压缩等作用而粉碎。粉碎后产品在分级腔分级。不合格粗颗粒自动返回喷嘴及破碎腔。磨成胶体的合格产品随气流排出粉碎机，经多级旋风收尘器和布袋收尘器分离，几乎不含固体粉末的废气排空，收集到的固体已分级成不同细度的二硫化钼胶体。气流粉碎是一种新兴技术，除了二硫化钼的胶体化，在石墨等要求加工成极细粒径产品时也不失为一种最佳选择。只是系统的密封、收尘要千万注意。

碳酸钙具有方解石、文石和球霞石3种晶型结构，常温常压下方解石最安稳，球霞石热力学安稳性较差，因而制备的碳酸钙多由方解石构成。 碳酸钙微球具有体积小、比表面积大、孔隙率大等特色，广泛使用于生物技术、医药等高端职业。碳酸盐与钙盐在无其他物质的参加下能够直接反响得到立方体碳酸钙，产品一般由方解石构成，一些表面活性剂如柠檬酸(CA)、乙二胺四乙酸盐(EDTA)和十六烷基三甲基化铵(CTAB)以及部分聚合物等能够调控碳酸钙的成长，操控碳酸钙的结晶速度和描摹，终究操控碳酸钙的晶型及晶粒大小。陈先勇等以柠檬酸钠作晶型操控剂，以醋酸钙和碳酸钠为质料制备出了孪生球状碳酸钙。 1、试验 (1)试剂 无水氯化钙(CaCl2)、无水碳酸钠(Na2CO3)、无水乙醇(C2H5OH)和一水柠檬酸(C6H8O7·H2O)、(NaOH)。 (2)仪器与设备 场发射扫描电子显微镜(FESEM，表面镀金，作业电压15kV)、Zetasizer3000HS、多功能X射线衍射仪(XRD，扫描视点3-80°，铜靶，电压40kV，电流40mA)、SpectrumOne型傅里叶变换红外光谱仪(FTIR，KBr压片，测验规模400-4000cm-1)。 (3)乙醇溶液法制备碳酸钙 别离制造2份100mL体积分数为0，25%，50%和75%乙醇水溶液贮存于0℃条件下备用，称取4份0.01mol的无水氯化钙别离参加4种不同体积分数的乙醇水溶液中拌和使其充沛溶解，相同办法称取4份0.01mol的无水碳酸钠别离参加不同体积的乙醇水溶液中拌和使其充沛溶解，并在0℃水浴条件下别离参加相应乙醇体积分数的CaCl2溶液中，然后用浓度为1.0mol/L的NaOH溶液调理溶液的pH值为12.0，拌和1h后静置沉降，过滤，用蒸馏水洗刷数次，冷冻干燥。 同样地，称取0.01mol的无水氯化钙和无水碳酸钠，别离参加2份100mL体积分数为50%的无水乙醇溶液中，拌和使其溶解充沛，将Na2CO3溶液在水浴温度为60℃条件下，参加CaCl2溶液中，然后，用1.0mol/L的NaOH溶液调理溶液的pH值为12.0，拌和1h后，静置沉降，过滤，用蒸馏水洗刷数次，冷冻干燥。 (4)添加柠檬酸制备碳酸钙 称取0.01mol的一水柠檬酸，参加100mL浓度为0.15mol/L的CaCl2溶液中，拌和使其溶解均匀，用1.0mol/L的NaOH溶液调理溶液的pH值为5.8，必定拌和速度下快速倒入100mL浓度为0.15mol/L的Na2CO3溶液，调理溶液的pH值为12.0，拌和1h后静置沉降，过滤，用蒸馏水洗刷数次，冷冻干燥。同上所述，称取0.1mol的一水柠檬酸进行上述反响。 2、成果与评论 (1)描摹分析由图1可知，乙醇的体积分数为0(水溶液)时，制备的碳酸钙相似于短柱状，面和棱均清晰可见; 乙醇的体积分数为25%时，制备的碳酸钙相似于梭状，并且单个呈现空心，见图1b中扩大图，制备的碳酸钙没有显着的棱角，空心梭的截面呈现空心环的描摹; 乙醇的体积分数为50%时，制备的碳酸钙为双球形，从图lc中的扩大图能够看出，微球是由纳米颗粒构成; 乙醇的体积分数为75%时，制备的碳酸钙相似于棉絮状，见图1d中扩大图。 跟着反响溶液中乙醇体积分数的添加，碳酸钙晶粒的直径逐步减小，能够估测乙醇的添加能够阻挠碳酸钙的成核或成长。乙醇的体积分数为50%时，生成的碳酸钙是直径为纳米级的颗粒，因为较高的表面能而聚组成球，构成双球状。图2为乙醇体积分数为50%时，不同水浴温度条件下制备的碳酸钙微球FESEM图画。从图中能够看出，较高温度下制备的碳酸钙微球中间洼陷程度较小，或许是跟着反响时间添加，高温下乙醇部分蒸发导致浓度减小，对碳酸钙的成长按捺效果减小，然后有利于碳酸钙微球的成长，中间洼陷程度削减。图3是柠檬酸浓度别离为0.1、1.0mol/L时，制备的碳酸钙微球FESEM图画。柠檬酸浓度为0.1mol/L时，制备的碳酸钙微球粒径较大。经过图3a中扩大图能够看出，与在乙醇溶液中制备的碳酸钙相似，都是由纳米状碳酸钙聚合而成，不同的是在柠檬酸的操控下制备的碳酸钙微球没有中间洼陷，构成的球较规整。 柠檬酸浓度为1.0mol/L时，制备的碳酸钙微球粒径显着减小，且相似于圆饼状，由图3d中扩大图发现，制备的碳酸钙微球相似于层状包裹而成，而不是由碳酸钙纳米颗粒聚合而成，这与其他微球显着不同。 比照图3a和图3b发现，柠檬酸能够有用地阻挠碳酸钙晶粒的成长，并且柠檬酸的浓度为1.0mol/L时能够促进碳酸钙更好地成球。 经过图2和图3能够看出，在乙醇溶液和柠檬酸溶液中都能制备出描摹较规整的碳酸钙微球，并且跟着无水乙醇和柠檬酸的量的添加，制备的碳酸钙晶粒都有必定程度的减小，阐明两者都能够按捺碳酸钙的成长。 (2)相结构分析图4为图1对应制备碳酸钙的XRD谱图。图4中a对照X射线标准卡片发现与碳酸钙的标准卡片JCPDS47-1743完全契合，阐明制备的碳酸钙是由方解石构成，图4中a和b在29.4°处的峰十分强并且尖利，对应的是碳酸钙的(104)晶面，阐明图4a和b对应的碳酸钙结晶性杰出。 图4中b、c和d在2θ坐落24.9°、27.1°、32.8°、43.9°、50.1°处均呈现球霞石的特征峰(JCPDS33-268)，阐明图4b、c和d对应的碳酸钙中均有球霞石存在，并且方解石的峰值逐步减小;球霞石的峰值逐步添加，阐明跟着反响溶液中的无水乙醇含量添加，制备的碳酸钙中的方解石含量逐步削减，球霞石逐步添加，因而，能够揣度乙醇能够按捺方解石的生成，促进球霞石的生成，并且跟着乙醇含量的添加，对方解石的按捺效果添加，进而影响碳酸钙的结晶度。图5为图2和图3对应制备碳酸钙的XRD谱图。图5中a和b是无水乙醇体积分数为50%时别离在0、60℃条件下反响制备的样品的XRD谱图。与图5a对应的碳酸钙是由方解石和球霞石构成不同，图5b对应的碳酸钙是由方解石和文石构成的，估测或许是反响系统温度较高，促进球霞石转化为热安稳性较高的文石，别的，反响系统温度的升高，系统中乙醇的含量下降，按捺效果下降，也促进文石的发作。 图5c和5d是反响系统中添加柠檬酸后制得的碳酸钙的XRD谱图。经过比较发现，柠檬酸的浓度为0.1mol/L时，制备的碳酸钙样品是由方解石构成;而柠檬酸的浓度为1.0mol/L时制备的碳酸钙样品是由方解石和球霞石构成。与未添加柠檬酸时制备的碳酸钙的XRD谱图(图4a)比照，标明柠檬酸的添加会按捺方解石的成长，促进球霞石的成长，然后按捺碳酸钙的结晶，并且跟着柠檬酸含量的添加，对反响系统的按捺效果增大。图6为不同条件下制备的碳酸钙的FTIR谱图。712、874、1417cm-1处呈现的峰是方解石的特征吸收峰，745cm-1是球霞石的特征峰，1455-1490cm-1对错晶碳酸钙的吸收峰。由此可知，图6中a和d对应的碳酸钙微球含有球霞石，这与XRD图的分析成果共同。4个样品中均呈现非晶态碳酸钙的特征吸收峰，阐明乙醇溶液和柠檬酸的参加都在必定程度上按捺了碳酸钙的结晶，促进非晶态碳酸钙的发作，这也契合XRD图得出的定论。样品b中未呈现文石的特征吸收峰，这与XRD得出的定论不太共同，或许是被其他较强的峰掩盖，也或许是在样品制备过程中发作反响。 3、碳酸钙微球的构成机理 在制备碳酸钙的反响中，没有柠檬酸的参加下，氯化钙溶液和碳酸钠溶液一经混合，反响首要生成热安稳性较好的方解石。反响过程中晶核的发作需求较大的能量，晶核的成长速度远远大于构成速度，因而倾向于构成描摹较大，晶面较规整的碳酸钙(图la)。描摹操控剂的参加阻挠了Ca2+和CO32-的有用磕碰，按捺晶核的构成和成长，然后按捺反响的进行，到达操控样品描摹的意图。 当按捺剂的量较多时，进一步阻挠系统反响的进行，进而添加系统的能量，促进很多晶核的发作。因为比表面积较大，因而晶核在成长过程中聚会构成颗粒的集合体，然后构成比表面积较小的球状(图2a、2b和2c)。乙醇溶液对碳酸钙的成长具有按捺效果，乙醇钙的电离才干较强，而乙醇是弱电解质，溶液中存在很多的乙醇分子。估测反响过程中乙醇分子的存在阻挠了Ca2+和CO32-的有用磕碰，而乙醇分子的存在也阻挠了碳酸钙晶核的成长。跟着乙醇浓度的添加，系统中乙醇分子和离子的量添加，阻挠效果增强。而反响温度的添加，促进了乙醇的蒸发，下降了反响系统中乙醇的含量，然后下降了乙醇的按捺效果，加速反响的进行，削减球霞石的发作而构成文石(图2b)。图7为柠檬酸的分子结构图。柠檬酸根离子是一种较强的金属鳌合剂，能与钙离子鳌合，构成安稳的柠檬酸钙，这与乙醇钙的阻挠效应不同。添加柠檬酸后，柠檬酸根离子与钙离子鳌合构成结构安稳，易溶于水的柠檬酸钙，下降了系统中钙离子的浓度。跟着柠檬酸钙的缓慢离解，Ca2+与溶液中游离的CO32-反响生成CaCO3，少数柠檬酸根离子吸附在晶核表面，按捺晶面的进一步成长，然后使溶液中碳酸钙的过饱和度添加。而球霞石是碳酸钙无水结晶中最不安稳的晶型，一般需求更好的表面能和较高的过饱和度才干构成，因而，反响有利于生成球霞石。 跟着柠檬酸浓度的增大，更多的柠檬酸根离子集合到碳酸钙分子周围，下降了晶核构成的能垒，促进碳酸钙晶核的发作，而进一步按捺晶体的成长。因为柠檬酸根离子浓度较大，对碳酸钙晶体成长的按捺效果也更强，终究得到粒径较小的含有很多球霞石晶型的碳酸钙颗粒。又因为柠檬酸根的空间位阻效果较大，因而，制得的球形碳酸钙微粒的分散性较好，粒度散布较会集。 另一方面，初始构成的纳米级碳酸钙小颗粒具有较高的表面能，为了下降表面能，小颗粒极易集合到一同，而初始构成的碳酸钙集合体表面高低不平，在集合体表面凹的部分区域液相相对流速较慢，Ca2+和CO32-简单在该区域富集，较易快速构成许多小晶粒，这些小晶粒经过彼此交融及结构重组完成集合体的表面最小化。而柠檬酸浓度增大时，吸附在碳酸钙表面的柠檬酸量添加，阻挠了Ca2+和CO32-在碳酸钙表面的富集，按捺碳酸钙颗粒的成长，因而，颗粒直径减小(图3b)。图8所示为依据试验分析得出的或许的碳酸钙微球构成机理。 4、结语 (1)别离选用乙醇和柠檬酸作为碳酸钙粒子的结构和描摹的调控剂，发现二者都能经过按捺碳酸钙的成长调控碳酸钙的结晶，然后制备出不同描摹的碳酸钙。 (2)经过改动试验条件发现乙醇和柠檬酸制备碳酸钙的机理不同，乙醇溶液经过下降粒子的活性来按捺碳酸钙的成长速度，而柠檬酸经过与钙离子反响下降溶液中钙离子的浓度来调控碳酸钙的成长速度。 (3)乙醇溶液对碳酸钙描摹的影响较严峻，50%体积分数的乙醇溶液与浓度为1.0mol/L柠檬酸调控下都能制备出描摹杰出的碳酸钙微球，但是在柠檬酸调控下制备的碳酸钙微球描摹愈加规整，粒度也较小，使用规模愈加广泛。  材料来源于碳酸钙微球的制备及其机理。

高纯石英砂一般指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，首要应用在IC的集成电路和石英玻璃职业。因为IC技能的迅猛发展，对高纯石英砂提出了更高的要求，其间包含将高纯石英砂球形化，球形化的石英砂首要应用于电子塑封。而球形化的最大的优点是进步塑封材料的使用性能，下降原材料的本钱。 国内球形石英砂的首要选用的制备办法首要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等，现在常用的办法有火焰熔融法、等离子加热炉法。 1、火焰熔融法 现在，国内各出产供应商首要使用火焰熔融的办法来完成石英粉球形化的量产。该技能的关键是加热设备要求有安稳的温度场、易于调理温度规模以及不要对石英粉形成二次污染。 火焰熔融法制备球形石英砂的流程 首要出产设备包含：粉料定量运送体系、燃气量操控和混合设备、气体燃料高温火焰喷、冷却收回设备等。 其成球原理为：高温火焰喷喷出1600-2000℃的高温火焰，当粉体进入高温火焰区时其角形表面吸收热量而呈熔融状况，热量进一步被传递到粉体内部，粉体颗粒彻底呈熔融状况。 在表面张力的效果下，物体总是要趋于安稳状况，而球形则是最安稳状况，然后到达产品成球意图。 粉体颗粒能否被熔融取决于两方面： 一是火焰温度要高于粉体材料的熔融温度，这就要挑选适宜的气体燃料;二是确保粉体颗粒熔融所需求的热量。 t=βωd，式中t为粉体颗粒在火焰中到达熔融所需求的时刻;β为材料的相关系数，如比热、导热系数、密度等;ω为火焰的相关系数;d为粉体颗粒粒径。 依据粉体颗粒在火焰中到达熔融所需求的时刻和粉体颗粒在火焰中的速度，得到所需火焰的长度尺度，经过调理燃气量操控设备到达要求。 2、等离子加热炉法 热等离子体也叫部分热力学平衡等离子体，其首要特征是等离子体中部分的电子温度、离子温度以及气体温度简直共同。电弧等离子体、高频等离子体以及感应等离子体都归于热等离子体。 选用高频等离子体熔融法制备球形石英粉，温度规模适中、操控平稳、产值高，可到达较高球化率，因而是一种较适宜的出产办法。 其原理与工艺与火焰熔融法相似，首要是将高温热源变为等离子体发生器。 高频等离子体熔融法制备球形石英粉 作业气为压缩空气，作业气量为10m3/h。高频等离子体发生器输入功率为100kW，发生4000℃-7000℃的高温气体作为热源，将二氧化硅粉体经过给料器从顶部运送到等离子反应炉弧区内，粉体受热熔化和气化，经特制的骤冷器进行淬冷，再经重力搜集，旋风搜集(微米级)和布袋集尘(纳米级)，在1s-2s内，就可得到球状微米级和纳米级SiO2粉体。 球形熔融硅微粉 首要设备有：等离子体发生器、粉体运送器、等离子反应炉、冷却收回设备、旋风搜集器、布袋搜集器。

碳酸钙按形状分为无规矩体、纺锤形、针形、球形、链锁形、片形、偏三角形和菱形六面体形、无定形等，不同形状的碳酸钙，其应用范畴和功用也各不相同。图1 不同晶型碳酸钙晶SEM相片 因为球形碳酸钙有杰出的滑润性、流动性、涣散性和耐磨性等特性，故而被广泛应用在橡胶、涂料油漆、油墨、医药、牙膏和化妆品等范畴。 01 球形碳酸钙制备办法及研讨进展 球形碳酸钙的组成办法多以液相法为主，依据反响机理的不同又可将其划分为三种反响体系：Ca(OH)2-H2O-CO2反响体系、Ca2+-H2O-CO32-反响体系和Ca2+-R-CO32-反响体系(R为有机质)。 (1)Ca(OH)2-H2O-CO2反响体系——碳化法 该反响体系是以Ca(OH)2水乳液作为钙源，用CO2碳化制得碳酸钙。Ca(OH)2一般由天然碳酸钙锻烧成生石灰，然后经消化得到，碳酸钙锻烧的烟道气经净化作为碳化反响的CO2来历。 碳酸钙晶体的成长与描摹的构成首要发生在碳化阶段，可经过反响温度、Ca(OH)2浓度、CO2流量、晶体成长抑制剂等要素加以操控，制得球形碳酸钙产品。 研讨进展： ①向兰等选用间歇碳化法(管式气体散布器)组成了均匀粒径0.1μm左右的超细球形碳酸钙;选用小气泡及CO2含量较高的混合气体有利于构成超细碳酸钙，参加少数添加剂如ZnCl2、MgCl2或EDTA(乙二胺四乙酸)可显着改动碳酸钙粒子的描摹和巨细。 ②陈先勇等选用间歇鼓泡碳化法，在碳化温度为20℃左右、灰乳密度为1.07(d)的条件下，参加少数复合添加剂PBTCA(2-磷酸基-1，2，4-三羧酸)和CTAB(十六烷基三甲基化铵)，可制得粒度散布均匀、涣散性好、均匀粒径为40nm左右的球形碳酸钙。 ③赵风云等以一种出产球形纳米碳酸钙的喷发-乳化新式组合式碳化反响器，在小型试验设备上，选用正交试验的办法，断定出粒度散布窄的球形纳米碳酸钙的最佳反响条件为：温度15℃，氢氧化钙浆液质量浓度65g/L，气液体积比5:1，在完结小试的基础上，建成了年产60吨纳米碳酸钙的中试试验设备，并成功制备出均匀粒径80nm球形纳米碳酸钙。图2 球形纳米碳酸钙中试出产线 ④谷丽等以石灰石为质料，选用间歇鼓泡碳化法制备纳米球形碳酸钙，在反响温度为20-40℃，石灰乳浓度为86g/L，空塔气速为0.114m/s时，晶形操控剂参加量为1%时，可得到涣散性较好、粒度散布较均匀纳米球形碳酸钙。 碳化反响开端后，在不同时刻参加同一剂量的同一种晶形操控剂，制得碳酸钙的晶形和粒径不尽相同，晶形操控剂参加的时刻越早，所得到的球形碳酸钙晶体的描摹越好、粒径越小。 图3 纳米球形碳酸钙工艺流程 ⑤申小清等用硅酸钠为晶形操控添加剂，经过石灰乳碳化工艺制备了颗粒尺度为40-50nm的球形超细碳酸体，添加剂最佳用量为0.7-1.5%。 (2)Ca2+-H2O-CO32-反响体系——复分化法 该体系是将含Ca2+的溶液与含CO32-的溶液在必定条件下混合反响来制备碳酸钙。依据质料的不同又分为氯化钙钙-碳酸钙法、氯化钙-苏打法(苏尔维法)、石灰-苏打法等。 一般经过添加剂来操控产品的粒径和晶体结构。用Ca2+-H2O-CO32-反响体系反响体系能够得到20-100nm的碳酸钙。 研讨进展： ①方卫民等选用复分化法将必定量的无水Na2CO3和CaCl2别离溶解于适量水中，经过参加少数添加剂乙二胺四乙酸二钠和磷酸氢二钠，制备出了均匀粒径为50-70nm的球形碳酸钙。 ②雷鸣等经过有机聚合物聚磺酸钠PSSS对碳酸钙粒子的调制效果，成功制备出了均匀粒径为5μm的球形碳酸钙。 ③谢英惠等运用缓冲剂氯化钠和结晶成长中止剂调理碳酸钙的描摹，选用复分化法制备出了球形碳酸钙。 (3)Ca2+-R-CO32-反响体系——微乳液法和凝胶法 该反响体系是经过有机介质R来调理Ca2+和CO32-的传质，然后到达操控晶体成核成长的意图。依据有机介质R品种的不同可分为微乳液法和凝胶法两类。 微乳液法选用的有机介质一般为液体油，而凝胶法选用的是有机凝胶。这类共聚物具有2个亲水链段(耦合链段与促溶链段)，能够定向吸附于无机-水界面。 带有特定功用团的共聚物可能与金属离子及表面活性剂相互效果而在溶剂中构成较为杂乱的有序集合结构。这些特性使得双亲水嵌段共聚物在调控无机粒子描摹方面显示出共同的长处。 (4)其他 ①袁可等将基酸-甘酸和废渣经过简略的酸碱中和反响，制备出了超微细球形碳酸钙，其纯度和白度均达96%以上，成团微粒为纳米级，二次团粒结构的粒径散布在1-3μm之间，经过pH或物理和化学的涣散，可便利的调控其微观尺度。 ②赖永华等运用甘酸与渣的首要成分Ca(OH)2反响生成可溶性的甘酸钙，过滤除掉不溶杂质。在气升式高效反响器中，向甘酸钙溶液通入CO2进行碳化反响，洗刷后制得超微细球形碳酸钙膏体。选用该超微细球形碳酸钙膏体替代配方中的悉数粉体制备水性涂料，不光能够下降涂料的质料本钱和出产本钱，还能够简化涂料的出产操作、削减粉尘污染。 表1 超微细球形碳酸钙性能目标02 国外球形碳酸钙出产及研讨现状 国外开发的低光泽纸专用球形碳酸钙具有白度高、易涣散、油墨吸收性杰出、粒径散布窄等优秀特性，其2-5μm的粒子占比约为67%，晶体形状为较规矩球形。 研讨标明：3.5μm低光泽纸专用球形碳酸钙在涂猜中的最佳用量在40-50%之间，此刻能够获得较低的纸页光泽度，较高的印刷光泽度和高的光泽度差。与其他无光纸用颜料比较，运用球形碳酸钙可获得光学目标、物理性能及印刷适性之间的平衡，而且不会发生印刷斑驳。 因而，球形碳酸钙是一种出产低光泽涂布纸的优秀颜料，能够替代现行涂料配方中的几种颜料，提凹凸光泽涂布纸质量，下降出产的杂乱性，将会有宽广的市场前景。 现在，碳化法制备球形碳酸钙是出产厂商和科研院所重视和研讨的要点，别的也有一些厂商经过湿法超细研磨制备出了椭圆形碳酸体材料。未来，对粒子巨细和描摹的有用调控将成为碳酸钙被广泛应用的关键技术。

碳酸钴制备超细球形钴粉的工艺探讨.pdf

准球形硅微粉是由天然微结晶石英岩经过自然界长时间风化，呈细涣散状产出的粉石英资源加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级合作理，具有耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低胀大、硬度大、物化性质安稳等优秀的功能，被广泛用于化工、电子、集成电路、电器、塑料、涂料、油漆、橡胶等范畴。 准球形硅微粉因为受地表长时间风化淋滤效果，颗粒表面具有许多溶蚀凹坑，构成粗糙表面，且颗粒边际棱角多被磨蚀钝化，从而使颗粒具有球度高(三轴近持平)、圆度低(有钝化棱边)的“准球形”特色。 1 准球形硅微粉的制备办法 专利CN201010000299.2公开了一种选用天然粉石英矿制备高纯超细准球形硅微粉办法。以天然粉石英矿为质料，在超细磨机内参加起助磨剂效果的无机稀酸配成矿浆，调理矿浆pH为2-3，以氧化锆球为球磨介质，在超细磨机内研磨2-4h，待矿浆中-2μm到达60%-90%时，再参加用量为矿粉质量1-2%的还原剂和0.5-1.5%的络合剂草酸，持续研磨一段时间后，进行洗刷过滤，烘干，即可得到高纯超细准球形硅微粉。 2 在环氧建筑结构胶中的运用 以环氧建筑结构胶为例，与用普通角型硅微粉比较，相同参加量时用准球形硅微粉所制胶液的黏度低得多，到达相同黏度时准球形结构的硅微粉的参加量高得多。也就是说具有准球形结构的硅微粉比具有多角形的硅微粉在环氧粘钢胶系统中相容性(填充性)要好得多，这对增大环氧建筑结构胶的运用规模与下降出产本钱是很有有用含义的。在建筑结构胶力学功能方面，与用普通角型硅微粉比较，相同参加量时用准球形硅微粉所制胶的剪切强度、拉伸强度都有显着的进步，而紧缩强度改变不大。原因是准球形硅微粉比多角形硅微粉更具密实性、内部缺点更少，致使应力损耗小，粘接强度高。别的，准球形硅微粉使环氧粘钢胶黏度低、浸润性高，也有利于进步黏附力。 3 在重防腐型粉末涂料中的运用 准球型硅微粉在防腐粉末涂料中占有重要位置，它对防腐蚀功能起到必定的成效，能够充实到涂层的安排结构中，构成质地细密而巩固的涂膜，起到化学钝化和物理关闭效果。一般颜料和填料，从防腐蚀效果方面的观点来衡量，阻蚀性颜料和填料用量越多越好，但它会给制作上和本钱上带来一些困难，如涂料熔融粘度变大，不利于挤出和流平，一起涂膜日久后会变脆，只要以中性的准球型硅微粉填料混合运用最佳。 重防腐粉末涂料参阅配方运用耐化学性的酚醛改性环氧加上准球型硅微粉的耐腐蚀性和抗化学性，使重防腐型粉末涂料的各种功能目标彻底满意了SY/T 0315-2005的标准。 4 在耐高温型粉末涂料中的运用 耐高温型粉末涂料的制造首要从两方面下手，一是运用有机硅树脂的耐热安稳性;二是运用准球型硅微粉的耐热性。耐高温型粉末涂料靠单一树脂或填料是不能到达耐高温要求的，准球型硅微粉、滑石粉填料是耐热涂层的骨架，可大大进步涂层的许多功能。 耐高温型粉末涂料的参阅配方5 在绝缘型粉末涂料中的运用 绝缘型粉末涂料要求的技能目标是比较严苛的，防潮性、阻燃性、击穿电压等目标都是运用准球型硅微粉的耐热性、质密性来完结的。 绝缘型粉末涂料的参阅配方6 在阻燃型粉末涂料中的运用 现在，阻燃型粉末涂料的首要种类是环氧粉末涂料，一般是经过参加阻燃剂(增加型)或在树脂基料高分子链中引进具有阻燃性的基团(反响型)，再合作耐温颜料、填料等装备而成的。其间，填料的挑选关于进步粉末涂料的阻燃效果起到很大效果。准球型硅微粉的耐热性最高，所以成为阻燃型粉末涂料的首选填料。 7 在内墙乳胶漆中的运用 与传统建筑涂料比较，准球形硅微粉复合内墙涂料，可显着改进内墙乳胶漆涂料的耐沾污性、触变性、耐洗刷性、耐水性、耐碱性和耐老化性等，内墙乳胶漆中运用准球形硅微粉目数为800目、质量分数为3%-4%时，涂料功能的改进最为显着。 8 准球形硅微粉的市场前景 现在，我国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量到达8000-10000吨/年，其间高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年，用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量。众所周知，现在国内收购的球形氧化硅首要来自于日本、韩国，进口的球形氧化硅报价高，且运送周期长。  跟着我国石英选矿提纯技能和超细粉磨设备的不断创新与开展，现在国内已具有出产电子级硅微粉、准球形硅微粉和球形硅微粉的技能及相关出产供应商。国内硅微粉产品具有本土化优势，彻底能够代替进口，具有十分宽广的市场前景。

体系总结了钼及钼合金粉末冶金技能的研讨进展和工业运用现状。别离论说了钼粉末冶金理论、超细（纳米）钼粉、大粒度（和高活动性）钼粉、高纯钼粉、新式钼成型技能、新式钼烧结技能、钼粉末冶金进程数值模仿技能等7个研讨方向的技能原理、技能特色、设备结构和工业运用现状，并分析其展开远景。 钼及钼合金具有高的高温强度和高温硬度，杰出的导热性和导电性，低的热膨胀系数，优异的耐磨性和抗腐蚀性，被广泛运用于航天航空、动力电力、微电子、生物医药、机械加工、医疗器械、照明、玻纤、国防建设等范畴。本文体系总结钼及钼合金粉末冶金技能的原理、技能特色、设备结构和工业运用现状，并分析其展开远景。 一、钼粉末制备技能展开 跟着轿车、电子、航空、航天等职业的日益展开，对钼粉末冶金制品的质量要求越来越高，因而要求钼粉质料在化学成分、物理描摹、均匀粒度、粒度散布、松装密度、活动性等许多方面具有愈加优异的功能目标，钼粉朝着高纯、超细、成分可调的方向展开，然后对其制备理论和制备技能提出了更高的要求。 （一）钼粉复原理论研讨 钼粉的制取进程是一个包含钼酸铵到MoO3、MoO到MoO2、MoO2到钼粉等3个独立化学反响，阅历一系列杂乱的相变进程，触及钼酸铵质料以及MoO3、MoO2、钼蓝等中间钼氧化产品的描摹、尺度、结构、功能等许多要素的极端杂乱的物理化学进程。 现在，已根本清晰MoO3到Mo的复原进程动力学机制，即：MoO3到MoO2阶段反响进程契合核决裂模型，MoO2到Mo阶段反响契合核减缩模型；MoO2到Mo阶段反响有两种办法，低露点气氛时通过假晶改变，高露点气氛时通过化学气相搬迁。但对MoO3到MoO2阶段的反响办法没有构成共同观点，Sloczynski以为MoO3到MoO2的复原是以Mo4O11为中间产品的接连反响，Ressler等以为在复原进程中，MoO3首要吸附氢原子［H］生成HxMoO3，然后HxMoO3开释所吸附的［H］改变为MoO3和MoO22种产品，跟着温度上升MoO2不断长大，而改变成的中间态MoO3进一步复原为Mo4O11，进而复原成MoO2。国内尹周澜等、刘心宇等、潘叶金等在这一范畴也进行了必定作业，但未见到较完善的物理模型和数学模型的报道。 （二）超细（纳米）钼粉制备技能研讨 现在，制备超细钼粉的办法首要有：蒸腾态三氧化钼复原法、活化复原法和十二钼酸铵复原法。纳米钼粉的制备办法首要有：微波等离子法、电脉冲放电等。 1、蒸腾态三氧化钼复原法 蒸腾态三氧化钼复原法，是将MoO3粉末（纯度达99.9％）装在钼舟上，置于1300～1500℃的预热炉中蒸腾成气态，在流量为150mL/min的H2-N2气体和流量为400mL/min的H2的混合气流的夹载下，MoO3蒸气进入反响区，通过复原成为超细钼粉。该办法可取得粒径为40～70nm的均匀球形颗粒钼粉，但其工艺参数操控比较困难，其间，MoO3-N2和H2-N2气流的混合温度以及MoO3成分都对粉末粒度的影响很大。 2、活化复原法 活化复原法以七钼酸铵（APM）为质料，在NH4Cl的催化效果下，通过复原进程制备超细钼粉，复原进程中NH4Cl彻底蒸发。其复原进程大致分为氯化铵加热分化、APM分化成氧化钼、MoO3和HCl反响生成7MoO2Cl2、MoO2Cl2被复原为超细钼粉等4个阶段。总反响式为：NH4Cl+(NH4)6Mo7O24＋4H2O=HCl+7NH3+28H2O+7Mo。该办法比传统办法的复原温度下降约200～300℃，而且只运用一次复原进程，工艺较简略。此办法制备的钼粉均匀粒度为0.1μm，且粉末具有杰出的烧结功能。韩国岭南大学提出了类似办法，仅仅所用质料为高纯MoO3。 3、十二钼酸铵复原法 十二钼酸铵复原法 是将十二钼酸铵在镍合金舟中，并置于管式炉中，在530℃下用复原，然后再在900℃下用复原，可制出比表面积为3.0m2/g以上的钼粉，这种钼粉的粒度为900nm左右。该办法仅有工艺进程描绘，未见到进程机制的分析，其可行性没有可知。 4、羰基热分化法 羟基法是以羟基钼为质料，在常压和350～1000℃的温度及N2气氛下，对羟基钼料进行蒸气热分化处理。因为羟基化合物分化后，在气相中情况下完结形核、结晶、晶核长大，所以制备的钼粉颗粒较细，均匀粒度为1～2μm。运用羟基法制得的钼粉具有很高的化学纯度和杰出的烧结性。 5、微波等离子法 微波等离子法运用羟基热解的原理制取钼粉。微波等离子设备运用高频电磁振荡微波击穿N2等反响气体，构成高温微波等离子体，进而使Mo(CO)6在N2等离子体气氛下热解发生粒度均匀共同的纳米级钼粉，该设备能够将生成的CO当即排走，且使发生的Mo敏捷冷凝进入搜集设备，所以能制备出比羟基热解法粒度更小的纳米钼粉（均匀粒径在50nm以下），单颗粒近似球形，常温下在空气中的稳定性好，因而此种纳米钼粉可广泛运用。 6、等离子氢复原法 等离子复原法的原理是：选用混合等离子反响设备将高压直流电弧喷射在高频等离子气流上，然后构成一种混合等离子气流，运用等离子蒸气复原，开端得到超细钼粉。取得的初始超细钼粉打针在直流弧喷射器上，当即被冷却水冷却成超细粉粒。所得到粉末均匀粒径约为30～50nm，适用于热喷涂用的球形粉末。该办法也可用于制备其他难熔金属的超细粉末，如W、Ta和Nb。微波等离子法和等离子氢复原法制备的纳米钼粉纯度较高，描摹较好，但其出产本钱大大提高。 7、机械合金化法 日本的桑野寿选用碳素钢、SUS304不锈钢、硬质合金钢nm左右的钼粉。这种办引起Fe、Fe-Cr-Ni和W在钼中固溶，其固溶量到达百分数级。此外，电脉冲法和电子束辐照法、冷气流破坏、金属丝电爆破法、高强度超声波法、电脉冲放电、关闭循环氢复原法、电子束辐射法等大多只具有实验研讨的价值，尚不具有工业化制备的条件。 （三）大粒度（和高活动性）钼粉制备技能研讨--钼粉的增大改形技能研讨大粒度（和高活动性）钼粉首要用于精细器材的焊接和喷涂，其物性目标首要有：大粒度（≥10μm）、大松装密度（3.0～5.0g/cm3）、杰出的活动性（10～30s/50g）。相对费氏粒度一般为5μm以下，粒度散布根本呈正态散布，松装密度在0.9～1.3g/cm3之间，钼粉描摹为不规矩颗粒团，活动性较差（霍尔流速计无法测出）的惯例钼粉而言，这类钼粉的制备难点首要有3点：粒度大、密度大、活动性好。满意这3点要求的抱负钼粉描摹是大直径的实心球体，这与惯例钼粉非规格松懈颗粒团的描摹天壤之别。一般地，钼粉增大改形技能首要有化学法和物理法两大类。 1、化学法 制备出大粒度钼酸铵单晶块状颗粒，依照遗传性原理，通过后续焙烧、复原，制备出大粒度的钼粉真颗粒（惯例钼粉颗粒实践上是许多小颗粒的聚会体），随后进行必定的机械处理，取得描摹圆整、密度大、尺度大的钼粉颗粒。这种办法理论上可行，可是制备大单晶钼酸铵颗粒的难度较大，而且后续钼粉尺度和描摹的遗传性量化规矩不清晰，工艺流程较长。 2、机械造粒技能 将加有粘结剂的混合钼粉在模具或造粒设备中，通过机械约束得到必定尺度，然后脱除粘结剂，烧结成必定强度的规矩颗粒团。这种办法原理简略，但实验标明，这种办法增大钼粉粒度较为简略，但对活动性改善不大。 3、等离子造粒技能 等离子造粒技能在粉末改形方面运用由来已久，其原理是，在维护气氛下，通过必定途径将粉末送入等离子火焰心部，运用高达几千摄氏度的高温使粉末颗粒熔化，然后在自在下落进程中运用液滴的表面张力自行球化，球形液滴通过冷却介质激冷呈大粒度、高密度球形粉末。这种办法取得的粉末具有很好的物性目标，商场远景宽广，但其技能难度较大，特别在粉末运送和维护气氛的坚持、制品的冷却搜集等方面较为困难，设备出资大，保养比较困难。 4、流化床复原法 钼粉的流化床复原法由美国Carpenter等提出，通过2阶段流化床复原直接把粒状或粉末状的MoO3复原成金属钼粉。第1阶段选用作流态化复原气体,在400～650℃下把MoO3复原为MoO2；第2阶段选用作流态化复原气体，在700～1400℃下将MoO2复原成金属Mo。因为在流化床内，气-固之间能够取得最充沛的触摸，床内温度最均匀，因而反响速度快，能够有效地完结对钼粉粒度和形状的操控，所以该办法出产出的钼粉颗粒呈等轴状，粉末活动性好，后续烧结细密度高。这种办法没有见到详细出产运用的信息。 （四）高纯钼粉制备技能研讨 高纯钼粉用于耐高压大电流半导体器材的钼引线、声像设备、照相机零件和高密度集成电路中的门电极靶材等。要制备高纯钼粉，有必要首要取得高纯三氧化钼或高纯卤化物。取得高纯三氧化钼的工艺首要有： 1、等离子物理气相堆积法 以空气等离子处理普通的三氧化钼，运用三氧化钼沸点比大大都杂质低的特色，令其在空气等离子焰中敏捷蒸发，然后在等离子焰外引进很多冷空气使气态三氧化钼激冷，取得超纯三氧化钼粉末。 2、离子交换法 将质料粉末溶于聚四氟乙烯容器中加水拌和，然后以1L/h的速度向容器中参加浓度为30％的H2O2。所得溶液通过H型阳离子交换剂，将容器中的溶液加热至95℃，抽气压力在25Pa左右坚持5h，浓缩后构成沉积，即为高纯三氧化钼。 3、化学净化法 通过屡次重结晶，取得高纯钼酸铵，然后煅烧得到高纯三氧化钼。 取得高纯三氧化钼后，选用传统氢复原法和等离子氢复原法均可取得高纯度钼粉。这几种制备技能均有运用的报道，但详细技能思路和细节均未揭露。 取得高纯卤化物的工艺原理是：将工业三氧化钼或钼金属废料（如垂熔条的夹头、钼材边角料、废钼丝等）卤化得到卤化物（一般为），然后在550℃左右的高温条件下对卤化钼进行分馏处理，使里边的杂质蒸发，得到深度提纯的卤化钼（据称纯度可到达5N），终究通过氢氯焰或氢等离子焰复原，得到高纯钼粉。日本学者佐伯雄造报道了800～1000℃下氢复原高纯的研讨，得到的超纯钼粉中金属杂质含量比其时商场上高纯钼粉低2个数量级。氢复原法是一种产品纯度高，简略易行的办法。可是的制备、提纯和氢复原进程均运用了，对操作人员和环境危害较大。 二、新式钼成型技能展开 现在，粉末的成型技能朝着"成型件的高细密化、结构杂乱化、（近）净成型、成型快速化"的方向展开。以下几种约束成型技能具有很大的技能创新性，一旦取得打破，将对钼固结技能（包含约束和烧结）发生性的影响，但这些技能的详细技能细节没有发表。 1、动磁约束（DMC）技能 1995年美国开端研讨“动磁约束”并于2000年取得成功。动磁约束的作业原理是：将粉末装于一个导电的护套内，置于高强磁场线圈的中心腔内。电容器放电在数微秒内对线圈通入高脉冲电流，线圈腔内构成磁场，护套内发生感应电流。感应电流与施加磁场彼此效果，发生由外向内紧缩护套的磁力，因而粉末得到二维约束。整个约束进程缺乏1ms。相对传统的模压技能，动磁约束技能具有工件约束密度高（生坯密度可到达理论密度的95％以上），作业条件愈加灵敏，不运用润滑剂与粘结剂，有利于环保等长处。现在动磁约束的运用已挨近工业化阶段，第1台动磁约束体系已在试运行。 2、温压技能 温压技能由美国Hoeganaes公司于1994年提出，其工艺进程是，在140℃左右，将由质料粉末和高温聚合物润滑剂组成的粉末喂入模具型腔，然后约束取得高细密度的压坯。这种专利聚合物在约150℃具有杰出的润滑性，而在室温则成为杰出的粘结剂。温压技能是一项运用单次约束/烧结制备高细密度零件的低本钱技能，只通过一次约束便可到达复压/复烧或熔渗工艺方能到达的密度，而出产本钱却低得多，乃至可与粉末铸造相竞赛。但现在适合于钼合金的喂料配方需求实验断定。 3、活动温压（WFC）技能 活动温压技能由德国Fraunhofer研讨所提出。其根本原理是：通过在惯例粒度粉末中，参加适量的微细粉末和润滑剂，然后大大提高了混合粉末的活动性、填充才能和成形性，进而能够在80～130℃温度下，在传统压机上精细成形具有杂乱几许外形的零件，如带有与约束方向笔直的凹槽、孔和螺纹孔等零件，而不需求这以后的二次机加工。作为一种簇新的粉末冶金零部件近终构成形技能，活动温压技能既克服了传统粉末冶金技能在成形方面的缺乏，又防止了打针成形技能的高本钱，具有非常宽广的运用潜力。现在，该技能尚处于研讨的初始阶段，混合粉末的制备办法、适用性、成形规矩、受力情况、流变特性、烧结操控、细密化机制等方面的研讨均未见报道。 4、高速约束（HVC）技能 粉末冶金用高速约束技能是瑞典Hoganas公司与Hydrapulsor公司合作开发的，选用液压机，在比传统快500～1000倍的约束速度（压头速度高达2～30m/s）下，一起运用液压驱动发生的多重冲击波，间隔约0.3s的附加冲击波将密度不断提高。高速约束压坯的径向弹性后效很小，压坯的尺度误差小，可用于粉末的近净构成型，且出产功率极高；但其设备吨位较大，尚不具有制备大尺度工件的才能，且工艺进程环境噪音污染严峻。 三、新式钼烧结技能展开 近年来，粉末烧结技能层出不穷。电场活化烧结技能（FAST）是通过在烧结进程中施加低电压（～30V）和高电流（＞600A）的电场，完结脉冲放电与直流电一起进行，到达电场活化烧结，取得显微结构显着细化、烧结温度显着下降、烧结时刻显着缩短的意图。挑选性激光烧结（SLS）运用分层制作办法，首要在核算机上完结契合需求的三维CAD模型，再用分层软件对模型进行分层，得到每层的截面，然后选用自动操控技能，使激光有挑选地烧结出与核算机内零件截面相对应部分的粉末，完结分层烧结。 从理论上讲，这些烧结技能都具有很高的学术价值，但大多尚处于实验室研讨阶段，只能用于小尺度钼制品的小批量烧结，间隔工业运用研讨尚有很大间隔。具有必定工业化运用远景的钼烧结技能首要有以下几种： 1、微波烧结技能 微波烧结运用材料吸收微波能转化为内部分子的动能和热能，使材料全体均匀加热至必定温度而完结细密化烧结的意图。微波烧结是快速制备高质量的新材料和制备具有新功能的传统材料的重要技能手段之一。 相对电阻烧结、火焰烧结、感应烧结等传统烧结办法而言，微波烧结法不只具有节能显着，出产功率高，加热均匀（其温度梯度为传统办法的1/10），烧结制品少（无）内应力、大幅变形和烧结裂纹等缺点，烧结进程准确可控等长处。别的，微波加热技能可用于钼精矿提高除杂、钼精矿焙烧、钼酸铵焙解、钼粉复原等多种工艺环节。但因为微波穿透深度的约束，被烧结材料的直径一般不大于60mm，别的微波烧结气氛很难确保处于2，因而很难防止钼的烧结进程氧化污染。 2、热等静压技能 气压烧结（热压烧结）技能是一种约束机械能与烧结热能耦合效果下的钼固结技能，热等静压是其间运用最成功的工艺。对烧结密度、安排均匀性和空地率等烧结目标要求比较高的高端钼烧结产品，如TFT-LCD用钼溅射靶材，国外大多选用热等静压技能，其产品质量远高于传统的冷等静压-无压烧结工艺，国内尚无类似出产工艺的报道。 3、放电等离子烧结技能 放电等离子烧结技能（SPS）是一种运用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。其工艺原理是，电极通入通-断式直流脉冲电流时瞬间发生的放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场分散效果，使烧结体内部各个颗粒均匀地本身发生焦耳热并使颗粒表面活化，然后运用粉末内部的本身发热效果完结烧结细密化，取得均质、细密、细晶的烧结安排。这种比传统烧结工艺低180～500℃，且高温等离子的溅射和放电冲击可铲除粉末颗粒表面杂质(如去除表层氧化物等)和吸附的气体。德国FCT公司现已选用这种技能制备出直径为300mm的钼靶材，国内尚无类似出产工艺的报道。 4、铝热法复原-烧结一体化技能 铝热法选用铝粉末作为复原剂，在200～300℃下，对钼酸钙、硫化钼或三氧化钼进行低温复原，可用大大低于惯例氢复原工艺的本钱和较高出产功率制得低密度粗制钼产品或钼合金涂层。一起，在必定的气体压力效果下，跟着复原进程的进行，钼粉可发生开端烧结，取得质量要求较低的钼坯料。这种钼坯料可作为钢铁和高温合金的合金添加剂，也可作为电解精粹法制备高纯钼制品的质料。 四、钼粉的粉末冶金特性规矩性研讨 HCStark、Plansee等国外首要钼厂商对钼粉有严厉的分类，构成了较为完好的钼粉系列，不同加工制品选用不同目标的钼粉，不同的钼粉在约束成型前选用不同的前处理办法，不同的钼粉选用不同的约束、烧结工艺，而且不同物性目标钼粉能够彼此调配，取得最优质料组成和最佳的密度、均匀性等压坯质量，然后确保烧结件和终究产品的质量。而国内只要少量组织进行了开端探究，国内厂商没有构成体系的钼粉分级，不管哪种质料、哪种工艺、哪种设备取得的钼粉，均选用类似的工艺，制备同一类制品；钼粉在成型前的处理工艺更是无从提及。较为体系地展开钼粉的粉末冶金特性研讨，理清质料－工艺－钼粉－成型工艺－烧结工艺－制品之间的对应联系，关于取得产品的多元化、系列化、最优化具有很大的出产辅导意义。 五、钼粉末冶金进程数值模仿技能展开 长期以来，钼粉复原、成型、烧结工艺多依赖于出产经历堆集。近年来跟着钼制备加工技能的精整化，数值模仿逐步用于钼的这3个粉末冶金工艺段，为研讨微观演化进程，提醒钼制备加工进程的准确机制，进而为完结钼成型工艺的可控性供给理论支撑。就这3段工艺的本质而言，钼粉复原阶段归于典型的分散场现象，可学习流体介质模仿技能；成型、烧结进程归于典型的非接连介质体，且质料粉末组成反常杂乱，无法树立一致的几许形式、物理模型和数学模型，现在尚无完善的模仿技能和模仿软件。 1、钼粉成型进程数值模仿 钼粉约束成型时，粉末的应力变形比固态金属杂乱，可概括为2个首要阶段：约束前期为松懈粉末颗粒的聚合，约束后期为含孔隙的实体。粉末约束时因为很多不同尺度粉末颗粒间的彼此效果以及粉末与模壁间的机械效果和冲突效果，再加上制品密度、弹性功能、塑性功能间的彼此影响，粉末的力学行为是非常杂乱的，还没有一个一致的材料模型。 现在因为非接连介质力学的根本理论还不完善，国内外的研讨大多是将粉末体作为接连体假定而进行的。粉末约束模型可简化为弹性应力－应变方程。 2、钼粉烧结进程数值模仿 烧结从本质上来说也是一种热加工工艺。烧结进程中的粉末固结和热量搬迁是一起进行的，固结中的物理机制包含塑性屈从、蠕变和分散。而粉末凝结进程中的部分压力和温度决议着这些物理机制对粉末固结所起的效果。一起，粉末凝结中的热量搬迁（首要是热量传递）又深受部分相对密度的影响。因而，对烧结的分析有必要结合热力学。 因为钼粉烧结进程的基础理论展开缺乏，无法树立满足的偏微分方程组，所以烧结进程的数值模仿，只能进行单元素体系、简略尺度和描摹的钼粉情况下的简略模仿。这种模仿成果有助于分析其间的机制，但尚无法有效地辅导出产工艺。 六、结束语 通过近一个世纪的展开，"粉末多样化、制品准确化"逐步成为现代钼粉末冶金技能的展开方向，并开宣布一系列钼粉末冶金新技能、新工艺及其进程理论，这些研讨的重点是粉末和制品的结构、描摹、成分操控技能。总的趋势是钼粉向超细、超纯、粉末特性可控方向展开，钼制品的约束烧结向以彻底细密化、（近）净成型为首要目标的新式固结技能展开。 展开钼粉末复原进程动力学问题研讨和粉末冶金进程的数值模仿研讨，有助于从理论上分析质料、钼粉功能、钼制品功能、复原工艺、约束工艺、烧结工艺之间的影响规矩，为处理实践工艺问题供给理论支撑和技能思路。

3月22日音讯：钼焙砂（一般叫工业氧化钼）是添加于合金和不锈钢中的首要钼产品。为了满意炼钢的要求，工业氧化钼产品有多种形式及多种包装。　　工业氧化钼粉：有袋装、桶装和罐装　　工业氧化钼球：呈无碳球状，有袋装和桶装　　工业氧化钼块：呈含碳块状，10kg箱装　　钼铁是将工业氧化钼和氧化铁通过热复原制备而成，一般含钼60%～ 70%（余为铁），在冶炼工艺中它用作合金添加剂，如用在感应熔炼中不会复原氧化物。现在也有出产含钼较高的钼铁产品。西方国家年出产钼铁约45百万磅。　　有些含钼合金，如超合金，不能与铁结合而有必要与钼金属一同进行冶炼，金属钼是把高纯氧化钼或钼酸铵进行氢复原而出产出来的，为了装卸方便可制成钼粉，钼粉球化后以利于熔炼车间的操作。一些工业氧化钼被进一步加工成很多的钼化学产品以及高纯钼金属。　　工业氧化钼通过提高后提纯可制备出高纯MoO3，并用湿法化学工艺可出产出许多纯的钼化学品（首要是氧化钼和钼酸盐）。首先在碱性介质（铵或）中分化，然后通过沉积和过滤（或溶剂萃取）除掉杂质。　　所得到的钼酸铵溶液通过结晶或酸沉可转化为各种钼产品。这些钼产品经煅烧可进一步加工成高纯三氧化钼。　　因为钼化工产品有许多特性，因而使用非常广泛，首要用于： 工业氧化钼   钼 铁   钼金属   化工产品  石油工业中用作石油催化剂；  颜料；  缓蚀剂；  微肥；  消烟阻燃剂；  极压和高温条件下的润滑剂 (miki)

高纯三氧化钼中MoO3的分量百分含量一般为99.8%~99.99%，它是制取金属钼粉的根本质料，也可作高纯试剂的质料。出产高纯三氧化钼的根本质料是钼焙砂——工业三氧化钼粉。     由钼焙砂出产高纯三氧化钼粉，有两条截然不同的工艺道路：一条习惯上称湿法——由焙砂经浸，湿法提纯净化，出产成仲钼酸铵粉，仲钼酸铵经加热解离，驱逐净气而获高纯三氧化钼；另一条习惯称火法—由钼焙砂直接加温，钼焙砂中杂质残留在焙烧渣中，而大部分三氧化钼经提高，再结晶而净化，生成高纯三氧化钼粉。     火法，湿法都可出产出纯度很高的产品，常见标准见下表。       表  高纯三氧化钼质量标准  供应商        含量 元素克莱麦克斯标准   1971年典型分析规范MoO399.9599.95Al0.00100.0025Ca0.00100.0025Cr0.00050.0015Cu0.00100.0025Fe0.00100.0030Pb0.00200.0040Mg0.00050.0010Ni0.00050.0010Si0.00900.0140S0.00150.0300Sn0.00500.0100Ti0.00050.0010

钼是贵重的稀有金属，在钼铁生产中，钼矿占总成本的97.5%。所以，最大限度的提高钼的回收率对降低成本，提高经济效益十分重要。必须抓住有可能造成钼损失的环节严格控制。 (1)MoO3(s)蒸气压高，易升华。因此减少MoO3(s)的升华量及回收含钼粉尘是必须注意的重要环节。 (2)在钼精矿焙烧中要准确控制焙烧温度，尽量减少MoO3(s)的升华量，同时要有高效净化系统，将回收的钼尘重新焙烧。 (3)在冶炼中，密封炉体不但能降低热损失，降低还原剂铝的用量，也可降低渣中钼损失量，同时也有利于烟气的净化除尘。除尘器收集的含钼粉尘造块后可返回冶炼。如果粉尘中含有其他金属元素则应考虑粉尘的综合利用。 (4)钼铁渣中夹杂的钼铁颗粒必须回收，可将炉渣破碎用磁选方法回收。 (5)精整屑和炉底结瘤铁是数量最大的含钼返回料，应配入熟钼矿重新冶炼。钼的性质钼是一种银白色的难熔金属，熔点为2615℃，密度为10.2克/厘米3，膨胀系数小，几乎与电子管的特殊玻璃的膨胀系数相同。

钼是比较贵重的稀有金属，在钼铁生产中，钼矿占总成本的97.5%。所以，最大限度的提高钼的回收率对降低成本，提高经济效益十分重要。必须抓住有可能造成钼损失的环节严格控制。 (1)MoO3(s)蒸气压高，易升华。因此减少MoO3(s)的升华量及回收含钼粉尘是必须注意的重要环节。 (2)在钼精矿焙烧中要准确控制焙烧温度，尽量减少MoO3(s)的升华量，同时要有高效净化系统，将回收的钼尘重新焙烧。 (3)在冶炼中，密封炉体不但能降低热损失，降低还原剂铝的用量，也可降低渣中钼损失量，同时也有利于烟气的净化除尘。除尘器收集的含钼粉尘造块后可返回冶炼。如果粉尘中含有其他金属元素则应考虑粉尘的综合利用。 (4)钼铁渣中夹杂的钼铁颗粒必须回收，可将炉渣破碎用磁选方法回收。 (5)精整屑和炉底结瘤铁是数量最大的含钼返回料，应配入熟钼矿重新冶炼。 钼的性质 钼是一种银白色的难熔金属，熔点为2615℃，密度为10.2克/厘米3，膨胀系数小，几乎与电子管的特殊玻璃的膨胀系数相同。

石墨是我国优势矿种之一，亦是重要的战略矿物资源，利用新技术精细加工的天然石墨新材料在电子、化工、轻工、军工、国防、航天等多种领域发挥了关键作用。据悉，天然石墨市场现-195主流报3200-3700元/吨。球化石墨主流报14000-21000元/吨。从天然到球化，石墨是如何实现“身价倍增”的? 石墨根据其结晶不同，分为晶质石墨(鳞片)和隐晶质石墨(土状)两类。《球化天然石墨》(JC/T2315-2016)标准适用于以天然鳞片石墨为原料，采用机械物理方法处理成的球形或类球形的石墨产品，并指出球化天然石墨的理化性能应符合以下规定：球化石墨，前景广阔 一方面，随着地球上石油能源日益减少，人类对环境保护的日益重视，以清洁环保的电动汽车不断替代污染严重的汽柴油汽车将成为大势所趋。而电动车与电力存储市场的快速增长意味着锂电池需求上升。按照国家提出的目标，2020年我国电动汽车可达400万辆，按每辆汽车配备3块电池，每块混合动力轿车电池负极材料20公斤计算，将带动24万吨负极材料的生产规模。另一方面，石墨作为燃料电池、锂离子电池、超级电容器等新型高效能源器件生产的辅助原料，具有广阔的市场前景。上世纪末，天然石墨首先在日本用于锂离子电池的负极材料来替代价格昂贵的人造石墨，本世纪初，我国也成功的应用天然鳞片石墨原料开发以适应锂离子电池生产的负极材料，即球形石墨的改性产品，从此，锂离子电池产业链进入了一个崭新的时代。 球形石墨材料具有良好的导电性，结晶度高，成本低，理论嵌锂容量高，充放电电位低且平坦，循环寿命长，绿色环保等特点，作为锂离子电池负极材料重要部分，是国内外锂离子电池生产用负极材料的换代产品。 球形石墨生产工艺研究进展 球形石墨是以优质高碳天然鳞片石墨为原料、采用先进加工工艺对石墨表面进行改性处理，生产的不同细度，形似椭圆球形的石墨产品。 球形石墨加工机理：首先把天然鳞片石墨粉粉碎成适宜的粒度，然后再进行去棱角化的加工处理，使之最终形成椭球形或类球形的外形，同时利用分级装置将球形颗粒与去棱角化过程中剥离下来的细粉分离开来，便可得到正态分布的球形石墨。首先，对于石墨原料的选择。 一方面，原料的粒度要合适。太粗成本较高;太细影响球形石墨产出率，辅产品太多，也会增加原料成本。研究表明，采用-100目粒度的原料来生产球形石墨比较合适。 另一方面，含碳量也是一个非常值得重视的因素。含碳量越高，其原料成本也就越高，含碳量越低，提纯遍数增加，也会加剧设备的磨损，总成本也会增大。经实践积累，含95%~96%的原料，综合成本最经济。 其次，关于球形石墨加工设备的选择。 (1)球形工艺中使用比较多的是气流涡旋粉碎机，其既具有粉碎的性能又具有去棱角化的效果。此外，分级设备的好坏会直接影响到球形化石墨的产出率和球形石墨的技术指标控制，所以选择时要加以重视。 (2)用于锂离子电池的石墨负极材料，其纯度要求往往在99.95%以上，因此，提纯工艺在整个生产过程中必不可少且至关重要。目前，高纯球形石墨的生产一般采用化学提纯方法生产，所用化工原料都是强酸类物质，故提纯设备必须是耐酸耐腐蚀设备。同时，由于化学提纯都是在一定的温度下完成的，所以设备还同时具备一定的耐高温性能。 (3)化学反应结束后，球形石墨中的杂质都被溶解于反应溶液中，只有通过洗涤才能将杂质带走。工艺上采用的洗涤设备主要有压滤机和离心机两种。压滤机的优点是回收率高，跑料少，劳动强度低，安全易操作，缺点是洗涤效果相对较差，有死角洗不到。而离心机的优点是洗涤较充分，效果好，但缺点也较多，如跑料多，浪费大，出料时劳动强度大，安全易性不如压滤机，同时比较浪费水。将二者结合使用效果好。 (4)把提纯洗涤合格后的球形石墨烘干去水分，将水分控制在0.5%以下。在烘干过程中，最容易出现的问题是二次污染，即球形石墨烘干后出现因混入杂质而成为不合格品，主要表现为含碳量和微量元素的指标不合格。采用较多的烘干设备有烘干窑，微波烘干机和烘干炉等。 小 结 虽然球形石墨应用在锂离子电池中还存在一些问题，如安全问题、循环问题及大电流快充快放电等，但是国内的研究在进一步的提高。如浙江丰利“锂电池负极材料石墨球形化成套装备及技术的开发”项目被列入浙江省重点技术创新专项计划。其生产线加工后的产品结晶配向良好，圆形度高，质量稳定;生产线采用全自动控制，操作简便，大大降低了能耗，提高了生产效率。随着环保理念的增强，未来人们对球形石墨的需求将会成倍甚至成百倍的增长。锂离子电池负极材料用球形石墨会为天然石墨在新能源领域的应用开辟广阔的前景。

钼的回收（Revivification of Molybdenum）是指由钼的废料，包括含钼废催化剂、废钼化合物，废钼粉、废钼材、废钼合金等，经过氧化焙烧及酸、碱处理而获得钼金属的过程。回收的钼可用来生产工业氧化钼、钼铁、钼酸铵和其它钼酸盐等。废钼的回收，尤其是从废催化剂中获得的钼在钼生产中占着重要地位，被称为钼供给的第三大来源(第一大来源为副产钼，第二大来源为主产钼)。    由于含钼废料种类繁多，再生方法各异，钼的常用再生方法有：升华法、锌熔法和碱浸法等，一般钼的回收率为96-98%。

问答题以下信息说明了什么?答案高纯超细电子级石英粉值得关注。 一、电子封装与高纯超细石英粉有何关系二、电子封装用石英粉要求 1高纯超细 石英粉传统应用领域：2球形化三、为什么要球形化(1)(2)(3)四、高纯超细电子级球形石英粉的制备 1哪种原料生产高纯超细球形石英粉为好?分布：2超细粉碎3加工工艺4提纯工艺5球形化工艺五、现状分析与展望 随着电子工业的进一步发展，必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮——系统级封装。这将导致球形石英粉市场的异军突起。 对石英粉在电子塑封料行业的应用研究上，国内研发手段还比较落后; 目前只有有美国、日本、德国等少数国家掌握高纯超细球形石英粉制备技术; 我国石英粉产品附加值不高，高附加值产品如球形石英粉一直依赖于进口。 小结  随着科技的进步，尤其是微电子技术的发展，高纯超细电子级石英粉的需求量成倍增长，并且对其质量要求也愈来愈高。积极探求和推动石英选矿提纯技术的进步，实现精制石英、高纯和超高纯石英的低成本、大批量工业化生产，对于弥补天然水晶资源的不足，满足高科技用高纯超细石英粉需求具有重要的现实意义。

硅粉生产工艺是投资者想知道的信息，因为了解它可以帮助操作。硅粉生产工艺是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成　　是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。　　硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。　　据调查，目前国内生产硅微粉的能力约25万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2005年我国对超细硅微粉的需求量将达6万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2-3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。　　硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。 硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。 据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2-3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。　　超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性能好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有"工业味精""材料科学的原点"之美誉。自问世以来，已成为当今时间材料科学中最能适应时代要求和发展最快的品种之一，发达国家已经把高性能、高附加植的精细无机材料作为本世纪新材料的重点加以发展。　　近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集程度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，PⅢ 、PⅣ 处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。　　随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。　　为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。　　球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。　　一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是高档球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即高档塑封料粉不能用结晶粉取代。　　是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光华，体积也有收缩，更好用，日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如连云港的熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料最好，其生产成本最低，工艺路线更简捷　　一) 硅微粉在橡胶制品中的应用　　活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。　　硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。　　硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达65%左右，且工艺性能良好。所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过JB3076-82技术指标。　　(二) 硅微粉在塑料制品中的应用　　活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。　　硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用

磷酸铁锂作为常用的锂离子电池正极材料以其安全性能好、循环性能优异、环境友好、原料来源丰富等优点，成为当前锂离子电池正极材料的研究热点之一。但是磷酸铁锂的缺点也制约着它的发展，振实密度低、实际比容量低是其相对于另一大热的正极材料三元材料的一大短板。 下面介绍一些改善磷酸铁锂振实密度的途径。 1 合成方法 目前制备LiFePO4方法很多，不同制备方法对LiFePO4的振实密度影响很大。不规则的粉末颗粒不能紧密堆积，如果合成的LiFePO4粉末颗粒为不规则形貌，会造成产物的振实密度很低。一般来说，由规则的球形颗粒组成的粉体，因其不会有团聚和粒子架桥现象，从而具有较高的振实密度。得到规则球形颗粒的方法如下： ①用高密度球形FePO4前驱体合成球形LiFePO4颗粒 制得高密度球形前驱体是得到高密度球形产物的有效途径之一。先合成高密度球形FePO4前驱物，再与其他原料混合均匀，通过高温反应，使锂通过球形前驱体颗粒表面的微孔向各方向均匀、同步地渗入前驱体的中心，保持球形形貌。此方法中，球形前驱体可以消除反应过程中由于扩散途径不同引起的微观组分差异，生成组成均匀的LiFePO4，从而提高材料的性能。 ②喷雾干燥法制备球形LiFePO4颗粒 喷雾干燥(热解)法是将各金属盐按制备复合型粉末所需的化学计量比配成前驱体溶液，经雾化器雾化后，由载气带入设定温度的反应炉中，在反应炉中瞬间完成溶剂蒸发、溶质沉淀形成固体颗粒、颗粒干燥、颗粒热分解和烧结成型等一系列的过程，最后形成规则的球形粉末颗粒。 ③熔盐法制备球形LiFePO4颗粒 熔盐法通常采用一种或数种低熔点的盐类作为反应介质，合成过程会出现液相，反应物在其中有一定的溶解度，这大大加快了反应物离子的扩散速率，使反应物在液相中实现原子尺度混合，反应就由固-固反应转化为固-液反应。反应结束后，采用合适的溶剂将盐类溶解，经过滤洗涤后即可得到合成产物。 2 粒径分布 LiFePO4的振实密度与颗粒的粒径之间存在着密切的联系。如果由球形颗粒组成的粉体具有理想的粒径分布，使得小颗粒能尽量填补大颗粒之间的空隙，则可以进一步提高其振实密度，从而有利于提高电池的体积比容量。研究表明，纳米级别的LiFePO4振实密度一般较低，而微米级别的LiFePO4具有较高的振实密度。 多孔材料可以实现高的振实密度：大颗粒的产物振实密度一般较高，但也会导致锂离子在固体材料中的扩散路径变长，材料的电化学性能也变差。研究发现多孔的LiFePO4具有相互连接的三维孔通道，且孔之间的距离是纳米级的，孔隙之间相互连接的三维通道缩短了锂离子的脱嵌距离;且多孔材料这种独特的微观结构，使材料具有更大的比表面积，可使材料与电解液充分接触，增大了锂离子的扩散面积，提高了锂离子的迁移速率，有利于解决LiFePO4扩散系数小所导致的电化学性能差的问题。由于制备多孔材料时得到的都是尺寸较大且形貌良好的颗粒，所以多孔材料在保证了材料有较高振实密度的同时，也能具有良好的电化学性能。 3 碳包覆 研究表明碳包覆能增强LiFePO4颗粒之间的导电性，使其电化学性能有明显改善。但是过量的碳将严重降低LiFePO4的振实密度。选择合适的碳源，改进制备工艺，都可以使碳包覆层更加均匀，从而提高材料的振实密度。 4 金属离子掺杂 金属离子掺杂是在LiFePO4中掺杂金属离子,改变其晶格结构,从而提高其自身的导电能力。近年来部分研究表明，掺杂特定种类的金属离子能提高材料的振实密度，从而提高LiFePO4的体积比容量。 目前在提高LiFePO4振实密度的研究方面取得了一定的进展，但还存在一些问题。LiFePO4的形貌和粒度控制工艺通常很复杂，要想稳定大批量制备具有特定形貌和粒径分布的材料存在一定的难度。且不同的制备工艺，不同的原料对LiFePO4的振实密度也有很大影响，因此需要继续探索出简单、低成本且能控制LiFePO4材料的形貌和粒径分布的制备方法。

随着网络化和信息化的不断发展，以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业是现代信息产业和信息社会的基础，而集成电路行业则会受到电子封装技术的制约。据有效数据统计：全球集成电路封装中的97%采用EMC(环氧塑料封装)作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说，硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。 硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经色选、酸浸、浮选、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、高级建材等领域。1、硅微粉的分类及理化性能指标要求 《SJ/T 10675-2002电子及电器工业用二氧化硅微粉》将硅微粉分为普通硅微粉、普通活性硅微粉、电工级硅微粉、电工级活性硅微粉、电子级结晶型硅微粉、电子级结晶型活性硅微粉、电子级熔融型硅微粉、电子级熔融型活性硅微粉。 电子及电器工业用硅微粉的分类电子及电器工业用硅微粉的粒度电子及电器工业用硅微粉的理化指标要求《GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉》对电子及电器工业中电子封装料填料、覆铜板填充料等用球形硅微粉的物理和化学指标规定如下： 球形硅微粉物理指标要求球形硅微粉化学成分要求2、硅微粉的行业现状 目前，我国生产的硅微粉主要以普通的角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉为主，以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表的中高端硅微粉产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主。 (1)行业布局 硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业，与原材料供应密切相关，我国比较有实力硅微粉的生产企业主要集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地，其中江苏连云港东海县是中国最大的硅微粉生产基地，也是国内最早从事电子级硅微粉研制、开发、生产的地区。 连云港东海县 江苏连云港东海县共有硅微粉企业40多家，生产线100多条，硅微粉年产量30多万吨，电子级硅微粉、电器级硅微粉、电工级硅微粉分别占国内市场的70%、60%和40%，可生产10多个大类100多种硅微粉产品，并且拥有国内规模最大的硅微粉企业——江苏联瑞新材料股份有限公司。 (2)企业规模 全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但乡镇企业居多。由于生产企业大多规模小、品种单一，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。 近年来，我国硅微粉行业发展很快，无论是生产原料的多样化、提高产品纯度还是生产工艺的革新方面，都实现了多项技术突破。国内多家万吨级硅微粉项目的实施，标志着我国硅微粉已走上产业化之路。 (3)相关企业 (排名不分先后) 江苏联瑞新材料股份有限公司 矽比科(上海)矿业有限公司 浙江华飞电子基材有限公司 重庆市锦艺硅材料开发有限公司 凯盛石英材料(黄山)有限公司 东海县晶盛源硅微粉有限公司 安徽壹石通材料科技股份有限公司 成都中节能领航科技股份有限公司 苏州埃纳硅业有限公司 ...... 3、硅微粉的市场前景 2016年以来，全国覆铜板行业日益回暖，相关的EMC、胶黏剂等行业需求持续旺盛，国内硅微粉产品制造工艺更新速度加快，由此带动硅微粉产品市场规模和效益的迅速提升，行业规模企业的利润水平普遍较高，不少企业纷纷投资新建或扩建硅微粉生产线。 2016年12月，阻燃剂龙头企业雅克科技以2亿元收购浙江华飞电子基材有限公司100%的股权，布局球形硅微粉行业。 2017年8月，江苏东海县与埃纳硅业签订球形硅微粉生产项目，计划投资2.2亿元。 2017年9月，四川省青川县与四川金石硅业有限公司签定青川县年产5万吨硅微粉生产线项目，总投资3.5亿元。 汉中科瑞思矿业年产1.5万吨的低铁硅微粉生产线的工业厂房已建成，项目总投资约8000万元。 成都中节能领航科技股份有限公司应用于电子封装、电路基板的关键材料熔融型球形硅微粉核心技术已获得重大突破。 目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年，用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量。 众所周知，目前国内采购的球形硅微粉主要来自于日本、韩国，不仅价格高，而且运输周期长。随着我国石英选矿提纯技术和超细粉磨设备的不断创新与发展，目前国内已拥有生产电子级硅微粉、准球形硅微粉和球形硅微粉的技术及相关生产厂家。国内硅微粉产品具有本土化优势，完全可以替代进口，具有非常广阔的市场前景。按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨， 4、硅微粉行业发展趋势 (1)超细、高纯硅微粉 目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。 高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着IC行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。 (2)球形硅微粉 大规模、超大规模集成电路封装材料不仅要求硅微粉超细、高纯、低放射性元素含量，更是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。 (3)表面改性 通过表面改性处理，可有效降低硅微粉表面吸附油脂的能力，减少粉体团聚产生的粒子间空隙，改善硅微粉与有机高分子的亲和性、相容性、分散性和流动性，提高硅微粉填充量和复合材料的性能。

当前钼冶金的原料绝大部分为辉钼精矿。处理辉钼精矿的主要任务是将钼由硫化物转化成工业氧化物，以作为钢铁工业的原料。同时将部分工业氧化物净化成纯钼化合物，并进而制得金属钼。此外，综合回收辉钼精矿中的有价金属铼亦为其重要任务之一。为完成上述任务，当前工业中采用的原则流程综合如下图所示。    流程中第一阶段的任务是将硫化钼转化成氧化钼或粗钼酸盐，采用的主要方法为氧化焙烧法。此外，各种湿法氧化法近年来也得到推广应用。第一阶段得到的氧化钼（钼焙砂）80%左右直接用于钢铁工业，将其余部分及湿法氧化所得溶液进行净化提纯。提纯的方法随原料（氧化钼或溶液）的成分及用户要求而异，可用升华法、经典的湿法、萃取或离子交换等方法。提纯所得的纯钼化合物一部分直接作为工业产品，一部分用氢还原得纯金属钼粉。

钼的回收（Revivification of Molybdenum）是指由钼的废料，包括含钼废催化剂、废钼化合物，废钼粉、废钼材、废钼合金等，经过氧化焙烧及酸、碱处理而获得钼金属的过程。回收的钼可用来生产工业氧化钼、钼铁、钼酸铵和其它钼酸盐等。废钼的回收，尤其是从废催化剂中获得的钼在钼生产中占着重要地位，被称为钼供给的第三大来源(第一大来源为副产钼，第二大来源为主产钼)。  　　由于含钼废料种类繁多，再生方法各异，钼的常用再生方法有：升华法、锌熔法和碱浸法等，一般钼的回收率为96-98%。  　　钼的回收工厂可根据废钼料的具体成分以及工厂的具体条件选择或开发适用的方法，以获取较高的经济效益。 .

非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。 1、硅微粉的性能特点 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。 2、覆铜板常用的硅微粉填料 在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉 超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。 使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。 考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉 熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。 (3)复合型硅微粉 复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。 复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。 (4)球形硅微粉 球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。 (5)活性硅微粉 采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。 3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求 (1)对硅微粉粒径的要求 在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。 松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。 京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。 日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。 (2)对硅微粉形态的选择 在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。 在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。 因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。 总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。 4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势 (1)大有可为的超细结晶型硅微粉 目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。 (2)快速发展的熔融硅微粉市场 随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。 (3)稳定的复合型硅微粉市场 目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。 (4)乐观的高端球形粉市场 PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。 (5)可期待的活性硅微粉市场 采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。

金属粉末的物理性能主要表现在以下几方面： 1金属粉末的粒度与粒度组成 金属粉末的粒度与粒度组成首先取决于金属粉末的制取条件，它对金属粉末的压制和烧结时的行为以及制品性能有着很大的影响。 使用颗粒直径来表征金属粉末粒度只有对于理想的球形金属粉末才是精确的，而对其它形状的金属粉末只能做近似的描述。金属粉末冶金多孔材料所用的金属粉末粒度主要在几微米到500微米之间。 2金属粉末颗粒的形状 金属粉末颗粒的形状是金属粉末性质的一项重要指标，它对金属粉末的工艺性能有很大的影响。制品的强度、透过性以及性能的均匀性(各向同性)都与金属粉末颗粒形状有关。 球形金属粉末和非球形金属粉末都可用来生产多孔材料，但是为了提高制品的孔隙均匀性和透过性而希望金属粉末是球形的。为了便于描述球形金属粉末，我们引用球形金属粉末的长轴与短轴之比值这样一个特征系数，并把这个系数小于1.2的金属粉末视为球形金属粉末。 对于复杂形状的金属粉末，可借助于与同等体积的球体的偏差来表示，或者用颗粒长度：宽度和厚度之比例来表征。在制造高透过性的多孔材料时，金属粉末的球形率(即球形金属粉末颗粒数与金属粉末总数之百分比)要求达到60%以上。 3金属粉末比表面 大多数反应都是在颗粒的表面上开始的，因此金属粉末颗粒的表面积与其容积或重量之比——比表面，是金属粉末冶金工艺中的重要参数之一，它直接影响金属粉末的压制性能与烧结性能。 就大多数金属粉末而言，比表面值可从每克0.01平方米到每克几十平方米之间。金属粉末的比表面不仅取决于金属粉末的粒度和形状，而且也和颗粒的表面状态(或称表面的发达程度)有关。 金属粉末粒度越细，形状越复杂，表面越粗糙，那么金属粉末的比表面就越大;相反，金属粉末粒度越粗，形状越规则(比如球形)，表面越光滑(无凸凹不平现象)的金属粉末，比表面就越小。而金属粉末的粒度、形状和表面状态又由金属粉末的制取条件和方法所决定。 4金属粉末的真密度和显微硬度 金属粉末颗粒的密度，通常比生产它的原材料的理论密度小，这是因为许多方法制造的金属粉末都存在相当多的内部孔隙和大量的点阵空位。所谓金属粉末的真密度是指只包括颗粒内部闭孔孔隙的金属粉末的密度。金属粉末的真密度随制粉方法的不同而异，而且金属粉末的真密度还与氧化物的含量有很大关系。 金属粉末颗粒的显微硬度是表征金属粉末塑性的一种指标，显微硬度值在很大程度上取决于基体金属中各种杂质与合金元素的含量，并与晶格歪扭程度有关。在制备多孔材料时，金属粉末具有一定的硬度对于保证制品的高透过性能是有益的，因此，对于塑性好的金属(如钠钛粉)，为了达到一定的硬度值，往往在压制前进行研磨。 5金属粉末的晶格状态 金属粉末颗粒通常是由各种尺寸的晶粒组成，而晶粒的尺寸和取向也取决于金属粉末的制造方法。在许多情况下，金属粉末粒度和晶粒尺寸之间是有联系的。在雾化法生产金属粉末的过程中，液滴从熔融液相冷却下来，较小的颗粒冷却得快，因而雾化金属粉末细颗粒的晶粒通常比粗颗粒的小。 一般说来，金属粉末是在非平衡条件下制得的，因此，各种方法所制取的金属粉末都不同程度地存在着晶体缺陷。例如，在还原氧化物时，氧化物的晶体结构要转变成金属晶体结构，但实际上这种转变是不完全的;雾化金属粉末由于很快从液态中结晶析出，并且存在氧化物，当然也就可能有晶格缺陷存在。

导读  ID:bjyyxtech   化学助剂具有进步出产功率、削减原材料耗费、改进产品和半成品质量、操控和平缓出产中可能发生的妨碍、赋予产品某些特殊功用的有点，在化工产品的出产运用进程中发挥着十分重要的效果。在碳酸钙产品的出产中，化学主句运用十分遍及，在进步钙产品的出产功率、附加值、节能降耗等方面发挥着巨大的效果。恰当的运用化学助剂，对厂商经济效益的进步协助很大。         碳酸钙产品出产中常用的助剂首要有以下四类：增白剂，用于进步产品白度；晶型操控剂，用于出产特定晶型的产品；分散剂，用于避免碳酸钙粒子聚会影响下流产品的运用；改性剂，用于对碳酸钙粒子进行表面改性，进步其在下流产品中的相容性。   增白剂        碳酸钙产品的白度遭到其间杂质的影响而下降，其间首要影响白度的是金属离子。这些离子本身的色彩都是深色，然后下降了产品的白度。早些年日本专利采用在碱性截止顶用二钠或锌、四氢环、钠、亚、二氧化或吊等对碳酸钙中的杂质离子进行复原漂白，可是存在潜在的致癌效果，现已不再运用。经其他物质漂白后的碳酸钙产品因为没有完全去除杂质离子，还存在贱价金属离子，不只增白不完全，并且在运用后的下流产品中极易呈现氧化反色现象，在必定程度上约束了碳酸钙的运用。还有一些经过增加光亮剂来改动产品对特定波长光的吸收能力来进步产品的白度，可是也存在氧化反色的现象。       现在，最新的增白工艺是河北工业大学开宣布的络合增白工艺，经过独立研制的络合增白剂，将发色的高价金属离子从碳酸钙中除掉，使其留在滤液中，从根本上进步了碳酸钙产品的白度。   晶型操控剂        碳酸钙属多型晶体，据文献报导，现在现已成功制备的有立方体型、纺锤体型、板状、针状、球形、玫瑰型等多种晶型。不必的晶型决议了碳酸钙不同的附加值和运用领域，例如：出产油墨需求立方形或球形碳酸钙，橡胶职业需求针状或链状碳酸钙，陶瓷职业要求高纯、微细球形碳酸钙。高级的纳米球形碳酸钙用于轿车底漆每吨价格可达3000-5000元。       晶型操控剂以本身电性、偶极矩等性质的不同来改动碳酸钙结晶时分子的摆放办法，完成对不同晶体形状的操控，实践的出产进程中能够经过参加晶型操控剂来出产预期晶型的产品。       立方形碳酸钙具有安稳的几许结构，在功用材料中补强效果显着。国内外很多文献报导运用Al2（SO4）3、ZnSO4、硫酸、、碳酸氢钠、氯化钠、丙二醇等作为晶型操控剂能够出产纳米立方形碳酸钙。日本白石工业株式会社以硫酸盐为晶型操控剂，与Ca(OH)2悬浊液混合均匀后参加碳化反响器，间歇碳化法制备了均匀粒径为45nm的立方形纳米碳酸钙。可是，经过很多的出产实践标明，恰当的操控出产工艺条件，不必参加任何晶型操控剂也能够出产出立方形碳酸钙。       球形碳酸钙首要运用与橡胶、造纸、油墨、塑猜中，一般由钙盐与碳酸盐在浓碱性溶液中经低温反响制备。首要的晶型操控剂为镁盐、钾盐和钠。使用碳化法制备球形纳米碳酸钙的办法为：在低于40℃的温度中，向Ca(OH)2悬浮液中参加，再通入CO2进行碳化反映，能够制得球形碳酸钙；对含醇的石灰乳液顶用CO2碳化，能够制得粒子尺度散布均匀的球形碳酸钙。用硅酸钠为晶型操控剂，经过石灰乳化工业能够制备颗粒尺度40-50nm的球形碳酸体。作者：盛晨军  何豫基  河北工业大学钙镁开发中心

我国钼的选矿已有半个世纪的前史，钼选厂从旧中国仅有的杨家杖子钼选厂开展到现在有50多个钼选厂、铜钼选厂、钨钼选厂和钼铋选厂出产钼精矿。钼的选矿技能与国外先进国家的距离已越来越小。    我国钼的选矿办法首要是浮选法。在深选含微量铜的以钼为主的矿石时，选用了部分混合—优先浮选的工艺流程。金堆城钼选厂处理的矿石的有价值的矿藏是辉钼矿、黄铁矿和少数黄铜矿，选用了钼铜混合浮选、尾矿浮选黄铁矿、铜-钼别离和钼精矿的部分混合-优先浮选流程。现在，我国还从铜钼矿石中选矿收回钼，常用流程是铜钼混合浮选，进而铜钼别离和钼精矿的精选。    铜钼别离和钼精矿的精选常用的首要有法和法。钼精选的次数首要取决于钼的总富集比。一般是总富集比高，则精选次数一般多些；总富集比低，则精选次数一般少些。如栾川钼选厂所处理的矿石的原矿档次较高(0.2%～0.3%)，富集比为133～155，其原规划的精选总次数为7次，而金堆城一选厂所处理的原矿石的钼档次约为0.1%，富集比为430～520，精选总次数达12次。近些年来，为满意钼精矿出口的需求，金堆城钼选厂选用-浸出法除却钼精矿中的杂质。    从我国有色体系的一些钼选厂来看，处理的原矿档次相差很大，高的在0.3%以上，低的在0.1%以下，有的只要0.02%。选矿实践收回率绝大多数在80%以上。所得精矿档次在45%～54%，尾矿档次多在0.02%左右，高的在0.04%，低的在0.01%。    在当时钼的工业出产上，首要是选用辉钼矿精矿进行冶炼，有氧化焙烧、提取纯三氧化钼、复原焙烧成金属钼粉等三个环节。    钼精矿首先在反射炉、多膛炉、欢腾炉，或闪速炉中进行氧化焙烧，脱硫后制成一种不纯三氧化钼(Mo≥40%～48%)的焙砂，焙砂选用金属热法或硅热法等可出产钼铁合金。从焙砂出产纯三氧化钼的办法有两种：一是提高法，二是水冶法。用溶液浸出、净化除掉其间杂质，随后用结晶法或中和法使钼成仲钼酸铵(Mo≥56%)或钼酸状况分出，再经焙解即成纯三氧化钼。最终将纯三氧化钼用氢复原法制成金属钼粉(Mo≥99.7%～99.9%)，再用粉末冶金法或进一步用电弧熔炼法制成钼锭或钼条(Mo≥99.8%～99.95%)。    现在国内外对钼精矿的冶炼还研讨实验了一些新技能新办法，例如辉钼矿精矿不经氧化焙烧，直接用氧压煮法或细菌浸出法提取纯三氧化钼。对低档次氧化矿用硫酸浸出，从溶液顶用离子交换法或萃取法提取纯三氧化钼。此外，钼精矿的冶炼办法，还有石灰焙烧法、硝酸浸出法、次浸出法、电氧化浸出法等。    钼精矿中的铼，首要从钼精矿的氧化焙烧烟气淋洗液或氧压煮液中进行收回，然后从溶液中选用萃取法或离子交换法制成高铼酸钾或高铼酸铵，再用复原法制成高纯铼粉。    钼精矿中的有害杂质，如铜、铅、锡、砷、磷、钙、二氧化硅等，不只影响钼制品的质量，并且亦影响钼冶炼的工艺与设备，并污染环境。在冶炼之前需进行严格控制，或在冶炼中加以收回处理，然后成为有用组分，大大提高钼矿床的工业价值。