智利高强板出口量
智利高强板出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 智利高强板 | 100000-150000 | 吨 |
| 2016 | 智利高强板 | 120000-160000 | 吨 |
| 2017 | 智利高强板 | 140000-180000 | 吨 |
| 2018 | 智利高强板 | 160000-200000 | 吨 |
| 2019 | 智利高强板 | 180000-220000 | 吨 |
| 2020 | 智利高强板 | 200000-240000 | 吨 |
智利高强板出口量行情
智利高强板出口量资讯
铜冠铜箔连续两日大幅飙升 高性能RTF、HVLP铜箔已实现批量供货 6月HVLP铜箔交货超100吨
SMM7月3日讯：一则消息让HVLP铜箔受到了部分市场资金的追捧，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。而铜冠铜箔受此消息影响已经连续2个交易日出现了较大的涨幅，在继7月2日以11.88%的涨幅报收之后，7月3日，铜冠铜箔早盘继续高开，盘中一度封死涨停，午后涨幅有所收窄，截至7月3日收盘，铜冠铜箔涨12.04%，报11.82元/股。 消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称， 韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（SolusAdvancedMaterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 据科创板日报消息，其记者7月2日以投资者身份致电铜冠铜箔证券部，其工作人员表示，该公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。 “目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，上个月交货了超100吨，客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等，其中部分客户给英伟达供货。” 对于“公司的hvlp铜箔发展的怎样？能用在高速连接器上吗？的问题， 铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。 此前被问及”公司复合铜箔是否具备电磁屏蔽效果和良好的耐湿性能？铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体。 此外，铜冠铜箔6月26日还在投资者互动平台表示，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。公司采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。 铜冠铜箔5月29日在互动平台表示，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体，公司正在积极关注固态电池的技术进展情况，已展开对相关产品的研究开发工作。 铜冠铜箔发布2024年一季度业绩报告显示：今年一季度，公司实现营业收入8.92亿元，同比增长4.51%，归母净利润为-0.28亿元，同比由盈转亏。 铜冠铜箔2023年年报显示，2023年外部环境复杂动荡，全球多数主要经济体增长放缓，铜箔行业遭受到需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。报告期内公司完成铜箔产量45,725吨，铜箔销量43,468吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电池铜箔产量83.79%，高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量13.70%。2023年，公司实现营业收入378,454.48万元；营业成本369,597.31万元；净利润1,720万元；研发总支出7,328.89万元；经营活动现金流净额-60,013.3万元；期末公司总资产69.4亿元，净资产55.79亿元，资产负债率19.61%。 分产品来看， 2023年铜冠铜箔主营业务中，PCB铜箔收入22.36亿元，同比增长6.92%，占营业收入的59.08%；锂电池铜箔收入11.39亿元，同比下降20.96%，占营业收入的30.10%；铜扁线等收入2.98亿元，同比增长23.03%，占营业收入的7.88%。 谈及核心竞争力，铜冠铜箔在其2023年年报中介绍，铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔报告期内已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能测试，载体铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。 对于2024年的经营计划，铜冠铜箔在其2023年年报中提及：抢抓市场发展机遇，不断优化客户结构。重点推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的市场开发，开辟PCB铜箔新的利润增长点，做好质的提升；加快推进4.5μm、5μm及高抗拉产品的市场推广，紧盯汽车动力电、小动力电池、数码电、储能等细分市场；做好客户开发，尤其是高端客户开发，拓宽销售渠道。4、加快研发攻关进度。大力引进相关专业高素质人才并进行重点培养，提高科研队伍水平，加速高频基板用HTE电子铜箔、RTF3铜箔、载体铜箔等新产品的技术研发及产业化工作。 和铜冠铜箔类似，不少铜箔生产企业的业绩2023年都受到了铜箔加工费下降的拖累。那么进入2024年，尤其是自2024年4月以来，锂电铜箔加工费呈现了整体上涨的趋势。 》点击查看SMM铜现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 2023年铜箔行业设备产能的快速增长，及企业快速爬产导致行业供应严重过剩使得2023年的铜箔加工费整体呈现一路下行的趋势。 进入2024年，这一趋势略有改变。以SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的均价历史价格走势为例，其均价在进入2024年4月以后出现了整体上升的趋势。SMM锂电铜箔加工费6μm(周)均价6月28日的当周报价为18500元/吨，较3月底的均价当周低点17000元/吨，上涨了1500元/吨，涨幅为8.82%。对于锂电铜箔加工费的上涨，主要是缘于多家企业纷纷通过控制产量和调节出货节奏来缓解供过于求的情况以及受到年中并网需求的刺激，5月储能市场需求显著上升等因素带来的需求整体上升，叠加铜箔行业通常采用的M-1的结算方式也支撑了铜箔加工费的上涨。在绝对价格方面，铜箔行业的销售成品通常采用M-1月铜均价结算（如自然月、现货月和期货月等），账期为2+6、3+6或甚至3+9。而原料采购则多采用日度现货价格，并采取现款现结方式。由于多数铜箔厂商未进行或未有效进行套期保值，原料价格上涨导致亏损压力增大。 以上这一系列因素支撑了锂电铜箔加工费的均价自4月份整体上升至6月初的18500元/吨。 进入6月之后，伴随着铜价的整体下调，行业新增订单的有所放缓，上下游博弈再度十分焦灼，锂电铜箔加工费也暂时企稳于18500元/吨。 推荐阅读： 》多重因素刺激下铜箔加工费如期上涨【SMM分析】 》5月铜箔出货量增长6月或受铜价回落影响【SMM分析】 》这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
2024-07-03 18:23:43半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来？【热股】
SMM 7月3日讯：7月3日半导体板块午后震荡走高，指数盘中最高一度涨逾2.5%，临近收盘虽有所回落，但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面，芯原股份涨超15%，士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。 消息面上， 三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。 此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。 而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。 与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。 汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。 乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。 芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。 机构评论 银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。 华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。
2024-07-03 18:19:24AI需求推高半导体出口 韩国政府大幅上调GDP增长预期
全球对人工智能的强烈需求正推动韩国半导体出口飙升至历史新高，这一趋势促使韩国政府将今年的经济增长预期从2.2%上调至2.6%。 据了解，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口增长加速，芯片出口创纪录新高，表明全球需求出现反弹。另外，一项调查显示，由于全球需求改善，新订单大幅增加，韩国6月制造业活动增速加快至26个月以来的最高水平。 数据显示，韩国6月份半导体出口达到134亿美元，较上年同期增长51%。显示器产品出口同比增长26%，电脑出口同比增长59%。无线通信设备出口增长了3.9%。 对此，韩国财政部在周三发布的声明中表示，该政府预计2024年国内生产总值(GDP)将增长2.6%，较之前2.2%的预测有所提高。与此同时，通胀预期保持在2.6%，与韩国央行的预测相一致。 值得注意的是，韩国政府对GDP的增长预期比韩国央行的预测高出0.1个百分点。这一调整反映了第一季度经济增长的强劲表现，远超预期。例如，SK海力士等公司的内存芯片销量激增，推动韩国经济环比增长1.3%，远高于经济学家普遍预测的0.6%。 经济预测的提升反映了市场对经济前景的乐观情绪。尽管利率持续高企，但韩国经济已经从上一年的半导体需求低迷中强劲反弹。韩国政府周一宣布，6月份半导体出口量创下历史新高，推动贸易顺差达到80亿美元，为2020年以来的最高水平。 此外，韩国财政部预计，今年韩国的经常账户盈余将达到630亿美元，较此前预测的500亿美元有所提高，并且较去年的355亿美元大幅增加。 然而，韩国财政部在声明中也表达了对私人消费复苏缓慢和建筑业信贷风险的担忧。尽管预计与出口相关的设施投资将出现反弹，但建筑业融资可能仍将保持疲软。 整体而言，韩国经济的复苏和增长前景显示出其在全球半导体市场的竞争力，以及对人工智能等新兴技术需求的积极响应。政府的上调预测和出口数据的强劲表现，为韩国经济的持续增长提供了坚实的基础。
2024-07-03 17:59:117月3日LME铜库存增加1975吨 增幅来自光阳和高雄仓库
据外电7月3日消息，以下为7月3日LME铜库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）
2024-07-03 17:54:22A股震荡回调 科创板逆市反弹 电网设备、软件开发等跌幅靠前【股市收评】
7月3日讯： 盘面简述 周三，A股震荡回调，科创板逆市反弹。盘面上，商业百货领涨，房地产、旅游酒店、半导体、教育、电子化学品、汽车服务、能源金属、食品饮料、保险、航空机场、证券等行业小幅上涨，电网设备、软件开发、工程咨询服务、消费电子、通信服务、船舶制造、风电设备、仪器仪表、计算机设备、电子元件、通信设备、航天航空、工程机械等行业小幅回调。题材股方面，免税概念、退税商店、社区团购、乳业、高带宽内存、Chiplet概念、租售同权、新零售、电子车牌等领涨，空间计算、华为欧拉、财税数字化、ERP概念、铜缆高速连接、数字货币、电子身份证、减肥药、智慧政务等回调。 热点板块 零售板块走强：东百集团、华联股份、大连友谊、中兴商业、王府井、南宁百货、徐家汇、中国中免等10余股涨停。 半导体走强：芯原股份涨逾10%，士兰微、全志科技、康希通信、天德钰、艾森股份、立昂微、长电科技等涨逾5%。 消息面 ►央行预告将借入国债 货币政策新工具步入实操 中国人民银行7月1日发布的一则公开市场业务公告，再度释放出债券市场应理性“降温”的强信号，亦被市场视作央行买卖国债的“前奏”。区别于市场此前判断的央行会先启动“买”国债的操作，当前分析人士普遍认为，本次“借入”国债意味着央行可能会先进行“卖”的操作。 ►多家新能源车企公布了2024年6月份造车成绩单 理想汽车6月交付新车47774辆，同比增长46.7%，上半年累计交付量达到822345辆，位居中国新势力品牌总交付量第一；小鹏汽车6月共交付新车10668台，同比增长24%，上半年累计交付新车共52028台，同比增长26%；蔚来6月交付新车21,209台，同比增长98%，创历史新高；极氪6月交付20106辆，同比大增89%，环比增长8%，再创历史新高。 ►美股三大指数收涨 苹果、微软股价创收盘新高 美东时间周一，美股三大指数上涨，截止收盘，道指涨0.13%，纳指涨0.83%，标普500指数涨0.27%。大型科技股多数上涨，苹果涨近3%，微软、亚马逊涨超2%，谷歌、Meta小幅上涨，苹果、微软股价创收盘新高，特斯拉股价涨超6%。 观点 早盘，沪指下跌0.40%，创业板指探底回升上涨0.40%，两市半日成交3745亿。商业百货板块掀涨停潮，免税概念、ST股、社区团购、电子车牌、高带宽内存涨幅居前。电网设备、空间计算、华为欧拉、铜缆高速连接领跌市场。 午后，电网设备、半导体、自动化设备、证券等板块走势活跃，商业百货板块涨幅收窄，汽车、计算机、软件、白酒等板块走弱，股指继续震荡。市场成交量持续低迷，跌破6000亿元关口。 从今日盘面看，盘面分化明显：中国中免冲板，带动免税、旅游酒店等板块走强，财税改革概念、智慧政务、区块链等昨日强势板块大幅回调。涨幅榜居前的依旧是小市值个股为主。 投资建议 巨丰投顾认为在经济复苏预期下，A股有望步入中长期牛市行情。短期，行情则主要受到汇率及外围地缘政治因素影响。中长期看，市场已恢复活跃，未来A股的吸引力将进一步提升。当前市场在安全性与成长性之间轮动，沪指跌破3000点后，红利股继续稳定市场，多只中字头个股创出历史新高；成长板块出现分化，投资者可以中线关注中报预期较好的成长股。
2024-07-03 15:14:49
其他国家高强板出口量
| 德国高强板出口量 | 阿根廷高强板出口量 | 沙特阿拉伯高强板出口量 | 伊拉克高强板出口量 |
| 巴西高强板出口量 | 菲律宾高强板出口量 | 印度尼西亚高强板出口量 | 俄罗斯高强板出口量 |
| 加拿大高强板出口量 | 澳大利亚高强板出口量 | 美国高强板出口量 |
