--冷轧钼板出口量
--冷轧钼板出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 亚洲 | 冷轧钼板 | 2000-3000 | 吨 |
| 欧洲 | 冷轧钼板 | 1500-2500 | 吨 |
| 北美 | 冷轧钼板 | 1000-2000 | 吨 |
| 南美 | 冷轧钼板 | 500-1000 | 吨 |
| 非洲 | 冷轧钼板 | 200-500 | 吨 |
| 大洋洲 | 冷轧钼板 | 100-300 | 吨 |
--冷轧钼板出口量行情
--冷轧钼板出口量资讯
消费电子板块收涨6.59% 多股涨停 机构称短期终端需求回暖【SMM快讯】
SMM7月9日讯：今日行业板块普涨，其中消费电子涨幅靠前，一改7月以来的下探走势，截至日间收盘涨幅为6.59%。 个股近全线飘红，截至日间收盘，胜蓝股份、凯旺科技、英力股份等多股涨停。智动力跌3.56%，*ST美讯跌0.94%，星星科技、安克创新分别跌0.55%、0.09%，其他个股均飘红。 截至今日日间收盘行情： 机构评论 ►华泰证券表示，展望未来，AI大模型产业的快速发展，正在带动家电、PC、手机之后的第四次全球产业链重构。 ►华福证券表示，消费电子正处在短期企稳回暖、行业创新周期来临和巨头新品催化不断的三重拐点。短期消费电子终端需求回暖。中长期AI赋能智能终端有驱动手机/PC换机加速。同时，AI负载需要芯片底层架构、内存和整机设计方案改变，带动单机ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅更新催化密集。 ►中原证券研报指出，展望2024年下半年，各大云服务商不断加码AI相关投入，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施继续升级扩容。随着AI赋能以及创新产品的发布，AI大模型在手机上的应用有望打破终端市场创新不足的局面，对硬件更高的性能需求有助于推动消费电子产品需求的回暖。中原证券看好行业景气度高、技术门槛显著提高的光通信，AI手机有望带来产品量价齐升的消费电子零部件，以及高分红、经营稳健且具备科技成长属性的运营商。 ►中信建投指出，结合高频景气梳理，展望三季度，独立景气周期仍向上的成长板块包括消费电子、存储、电网电力设备、工程机械、核电等，近期市场尤其对电子产业链的关注度有明显提升。伴随苹果AI布局落地，消费电子创新周期及全球半导体产业复苏周期值得期待。同时，中字头、财税改革IT等也有望迎来短期三中全会政策预期催化下的主题行情。 企业动态： ►春秋电子发布2024半年度业绩报告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2,400万元到3,600万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。2024年上半年，全球笔记本电脑复苏趋势逐渐明朗，2024年第一季度全球笔记本电脑出货量4,610万台，同比增长7%。Canalys预计2024年AIPC的市场份额将达到19%，2024年度有望成为AIPC元年，2024年上半年，下游笔记本电脑品牌商纷纷推出多品类的AIPC。公司在AIPC端与客户紧密配合，加大研发和生产力度，随着各家笔记本品牌的AIPC品类不断推进上市销售，AIPC带来的换机需求和新增需求，给公司业绩增长带来支撑。 随着公司“一体两翼”战略格局的不断推动，公司进一步加码新能源汽车业务端的布局，稳步推进新能源汽车镁合金应用的订单落地，不断提升新能源汽车镁合金结构件的业务占比，形成增量收入，为公司打造新的盈利增长点。 ►恒铭达表示，2024一季度公司实现营业收入4.25亿，较同期增长22.2%，公司目前在手订单充裕，对2024整体持乐观态度。 ►环旭电子发布6月营业收入简报， 公司6月合并营业收入为人民币4,643,696,801.56元，较去年同期的合并营业收入减少1.91%，较2024年5月合并营业收入环比增加0.04%。公司2024年1月至6月合并营业收入为人民币27,385,610,393.61元，较去年同期的合并营业收入增加1.94%。
2024-07-09 17:01:59看好AI等领域带动 半导体板块异动拉升 蓝箭电子20CM涨停！【热股】
SMM 7月9日讯：7月9日，半导体板块异动拉升，半导体指数盘中更是一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以4.93%的涨幅成为今日仅次于消费电子板块的存在。个股方面，蓝箭电子20CM封死涨停板，台基股份、晶丰明源、芯原股份、力芯微等多股涨逾10%，晶方科技涨停，艾为电子、上海贝岭等多股纷纷涨逾9%。 消息面上，有外媒报道称，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。 此外， 还有消息称，日本厂商因看好AI数据中心、电动车市场扩大，相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。 近期，随着半导体产业链不少企业2024年上半年业绩轮番报喜（详情可查看“ 半导体企业上半年“喜报连连” 净利同比增速多超100% 这家企业单季超去年全年！【SMM专题】 ”一文！），半导体行业复苏的迹象也越来越明显，此前，不仅有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）等在内的多个机构上调2024年全球半导体产值预测，而且 据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。 5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长43.6%，中国市场同比增长24.2%。 此外，据长电科技方面表示，根据Canalys数据，2024一季度全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。 个股方面，开盘不久便快速涨停的晶方科技，在昨日晚间曾发布其2024年上半年业绩预告，其预测，公司2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%-52.72%。 对于公司业绩预增的原因，晶方科技表示随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；且持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。此外，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。 且值得一提的是，周一美股开盘之后，台积电股价盘中一度涨超4%，市值盘中突破万亿美元。而消息面上，台积电股价大涨则主要是受其拟上调代工价格刺激。 据市场消息，台积电或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 在此消息爆出之后，摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。其表示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。 机构评论 国金证券 表示，全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16新机备货数量也有望提升），下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。 招商证券分析师鄢凡 也表示，全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3~5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023Q1）。AI是本轮周期的新技术驱动；产业去库存是半导体产业将迎来稳步上升的坚实基础。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。 联储证券分析师刘浩 则表示，大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发展。同时，证监会近日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。 值得一提的是，AI半导体的发展也驱动了存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 海通证券张晓飞 表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
2024-07-09 16:29:59印度对华太阳能电池板/组件铝边框作出反倾销终裁
2024年6月29日，印度商工部发布公告，对原产于或进口自中国的用于太阳能电池板/组件的铝边框（Aluminium Frame for solar panels/modules）作出反倾销肯定性终裁，建议对中国的涉案产品征收为期5年的反倾销税，税额为403—577美元/吨，征税详情见附表。本案涉及印度海关编码76109010、76109030和76169990项下的产品。 2023年6月30日，印度商工部发布公告称，应印度国内企业Vishakha Metals Private Limited提交的申请，对原产于或进口自中国的用于太阳能电池板/组件的铝边框启动反倾销调查。涉案产品包括所有类型的铝边框，涉及印度海关编码7610和7616项下的产品以及76109010、76109020、76109030、76109090、76161000、76169910、76169990项下的产品。案件倾销调查期为2022年4月～2023年3月（12个月），损害调查期为2019年4月～2020年3月、2020年4月～2021年3月、2021年4月～2022年3月以及2022年4月～2023年3月。 附表：印度对华太阳能电池板/组件铝边框终裁建议征税表
2024-07-09 15:29:41全球首座玻璃基板工厂即将量产！潜在客户或为科技巨头 下半年有望完成验证
世界上第一座半导体封装玻璃基板的工厂，即将迎来量产。 据韩国每日经济新闻报道，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美国参观旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工厂。该厂位于美国佐治亚州科文顿县，是全球首座建成的半导体玻璃基板制造工厂。此前，Absolics一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。 据悉，目前Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。 玻璃基板，被视作比目前芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争优势的选择。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet，以延续摩尔定律的寿命。 据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，为应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学临近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 事实上，除SK集团外，许多厂商已对玻璃基板作出布局。 英特尔计划在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家设备和材料供应商的订单。早先还租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，业界猜测或瞄准玻璃基板封装技术。 三星电机计划9月采购和安装玻璃基板相关设备，并于四季度展开试生产。 苹果此前与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。 材料端方面，康宁公司今年5月宣称，希望利用特殊的专有技术，扩大在半导体玻璃基板市场的份额。公司表示正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。 虽引无数厂商竞折腰，玻璃基板却并非无甚瑕疵。有相关从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 换言之，未来Absolics公司能否顺利量产玻璃基板，乃至兑现业绩，还要看此次试运行各项指标，以及客户验证的具体情况。 据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 源达6月26日研究报告指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。建议关注：1）先进封装：长电科技等。2）TGV设备：帝尔激光、德龙激光等。
2024-07-09 08:43:54多家半导体企业半年报预喜&晶圆厂代工涨价 半导体板块早间逆势上涨【热议】
SMM 7月8日讯：7月8日早间开盘，半导板块逆势上涨，一度涨近2%领涨整个行业板块。个股方面，富满微盘中20CM涨停，台基股份涨逾12%，富瀚微、芯原股份、圣邦股份、复旦微电等多只个股纷纷跟涨。不过午后其涨势颇有些后继无力的既视感，指数小幅下跌0.3%，但个股方面表现依旧强势。 消息面上，近期，随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。 而据麦格理最新发布的报告显示，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。而对于此番台积电涨价的原因，则与AI浪潮下，先进制程产品供不应求有着不可分割的关系。早在今年6月份，便有消息称，台积电目前5nm/4nm以及3nm全部满载，在此基础上，下半年台积电或将针对5nm和3nm进行新的价格调涨谈判。 对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 而考虑到AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势，摩根士丹利此前将台积电目标上调9.3%。且其预计2025年晶圆价格将上涨5%，相较此前2%的假设提高3个百分点。摩根士丹利对台积电维持超配评级，目标价从1,080台币上调至1,180台币。 此外，来自多家半导体上市公司半年度业绩“预喜”的消息也在提振着半导体板块的走势。据不完全统计，目前已经有包括韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、南芯科技等在内的多家企业发布2024年上半年业绩预告，其在同比增幅均超过了100%，其中尤以韦尔股份表现最为出色，其预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在13.08亿元到14.08亿元之间，同比增加754.11%到819.42%。 对于公司业绩预增的原因，韦尔股份表示，2024 年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 且值得一提的是， 据当地时间周一消息，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。财联社方面表示，这场前所未有的大规模罢工，或将影响整个芯片供应链的正常运转。 未来资产金融集团投资策略师Billy Leung对此评价称，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。其认为，三星业务一旦出现任何中断，都可能产生连锁反应。不过据三星方面最新回应显示，今天的罢工并未对芯片产量产生影响。 机构评论 对于后市半导体行业的预测， 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。 平安证券 则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券 也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。 申万宏源 表示，大基金三期注册资本 3440 亿元远超一期和二期总和，先进制程扩产预计将获得充分投资，下半年智能手机新机发表 + 年底销售旺季带动供应链库存回补，正式度过低谷。消费电子关注智能终端 AI 化，VP 全球多地开花。
2024-07-08 18:01:15
其他国家冷轧钼板出口量
| 墨西哥冷轧钼板出口量 | 英国冷轧钼板出口量 | 法国冷轧钼板出口量 | 德国冷轧钼板出口量 |
| 阿根廷冷轧钼板出口量 | 沙特阿拉伯冷轧钼板出口量 | 伊拉克冷轧钼板出口量 | 巴西冷轧钼板出口量 |
| 菲律宾冷轧钼板出口量 | 智利冷轧钼板出口量 | 印度尼西亚冷轧钼板出口量 | 俄罗斯冷轧钼板出口量 |
| 澳大利亚冷轧钼板出口量 | 美国冷轧钼板出口量 |
