--热轧钼棒出口量
--热轧钼棒出口量大概数据
时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
---|---|---|---|
中国 | 热轧钼棒 | 1000-2000 | 吨 |
美国 | 热轧钼棒 | 500-1000 | 吨 |
欧洲 | 热轧钼棒 | 300-600 | 吨 |
亚洲其他国家 | 热轧钼棒 | 200-500 | 吨 |
其他国家 | 热轧钼棒 | 100-300 | 吨 |
--热轧钼棒出口量行情
--热轧钼棒出口量资讯
中铝物资有限公司中铝集团云南地区十月阴极钢棒采购项目招标
中铝物资有限公司中铝集团云南地区十月阴极钢棒采购(招标项目编号: 0124-ZB12850)招标人为中铝物资有限公司,招标项目资金来源为企业自筹,本项目已具备招标条件,现进行公开招标。 招标项目所在地区:云南省 红河哈尼族彝族自治州 二、项目概况和招标范围 2.1项目名称:中铝物资有限公司中铝集团云南地区十月阴极钢棒采购 2.2项目类型:货物 2.3项目范围:详见附件1 2.4招标质量:符合招标文件要求 2.5交货期:详见附件1 2.6交货地点:详见附件1 点击查看招标详情: 》中铝物资有限公司中铝集团云南地区十月阴极钢棒采购项目公告
2024-09-29 11:48:12美银、巴克莱更新“中国热潮”策略:兹事体大!全球风险偏好起舞
种种迹象显示,随着中国资本市场展现火热涨势,大洋彼岸的分析师们正愈发感受到此次刺激政策“兹事体大”。 举例而言,高盛技术策略分析师斯科特·鲁布纳(Scott Rubner)在周四的报告中感叹称 “自己过去48个小时里举行的中国投资主题视频会议,比之前整个2024年都要多” 。鲁布纳表示, 投资者越来越感受到错过这波中国行情的恐慌情绪 ,大家也越来越倾向于相信, 当前的这一轮上涨“可能不会消退” 。 截至本周五收盘,上证指数连续第8日上涨,从9月18日低点2689点一路涨至3087点。沪深300指数本周大涨15.70%,根据统计也是2008年以来最强的一周。海外投资者更加熟悉的中概股指数——纳斯达克金龙指数同期上涨23%,恒生科技指数也上涨接近26%。 (纳斯达克金龙指数日线图,来源:TradingView) 有类似看法的投行还有巴克莱。 该行的亚洲跨资产策略主管Kaanhari Singh,也在本周重申了对中国资产的偏好,同时强调相比于印度市场更看好中国。 Singh团队认为,这批刺激措施可能在未来两年里实质性地拉动中国GDP的增长。巴克莱团队特别强调: 这次的事件可能会很重要(This could be big) 。 对于海外机构而言,中国资产本周的昂扬大涨,也暴露出他们的 资产配置策略存在错过这一轮全球瞩目机会的风险 。 根据统计,在本周中国资产拉升之前,对冲基金在中国股票上的投资仓位低于7%,为近5年来的最低水平。共同基金也只有5.1%的仓部布局中国资产,也是过去十年里最低1%百分位数的状态。 更重要的是, 即便MSCI中国指数本周表现超过全球市场15%(2007年以后极值!)的背景下,中国指数的滚动市盈率依然只有9.4倍 ,在历史上仍然算是 “非常便宜” 的那一档。从市场的交易热情来看,这几天沪深300指数的交易额与2014年相比,依然差得非常远。 在美国银行首席投资策略师迈克尔·哈内特看来, 中国的这一波刺激,可能打开了一场广泛的投资热潮——资金将广泛涌入美国以外的股票、新兴市场和商品市场。 哈内特在周五发布的报告中写道:“那些被曾被冷落的资产——工业金属、原材料和国际股票会成为‘最佳轮换宽度投资’。目前投资者对商品的配置是自2017年6月以来最低的位置。” 与中国股票类似,大宗商品本周也已经随着中国利好起舞。 数据显示,在中国利好的推动下,伦铜本周四再度站上1万美元/吨关口,这也是今年6月以来的头一回。
2024-09-29 09:33:231700亿市值龙头时隔近1年半再度涨停!国内外并购重组热潮再起
自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后,包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A股半导体板块本周显著回暖,9月27日多只芯片ETF迎来爆发,科创芯片ETF南方(588090)一度触及涨停,最终收涨19.74%,天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第11个涨停。 今年全球再迎半导体并购重组热潮 今年以来,包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内,多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。 据集微咨询统计,2024年8月,全球共发生超294起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加9起(3%),同比增加137起(83%)。本月并购数量环比上升,同比大幅增长。按所处国家或地区划分,中国大陆有114起,为数最多。 天风证券表示,半导体行业并购重组趋于活跃,看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展,其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合,打造出大型具有国际竞争力的科技公司,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 晶圆产能加速扩张 国产半导体设备迎巨大发展机遇 根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元,同比增长3%,主要系行业逐步好转,进入周期上行阶段。同时,SEMI数据显示,中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner也预计,2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座,其中中国位居全球第一。 SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出:全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元,2026年将成长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元,年复合成长率为17.4%;而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元,年复合成长率为29%”。 源达证券指出,半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业,晶圆厂扩产空间大,有望拉动半导体设备资本开支。展望明年,华福证券指出,龙头设备公司加快平台化布局,先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期,当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。 华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称,整体来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位;对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,预估国产化率仍低于10%,看好本土设备国产化率快速提升。 具体至产业链,半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备,封测设备/后道设备。从2024年上半年业绩看,刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看,板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张,有望具备较强业绩弹性。
2024-09-29 08:09:18【SMM价格】2024年9月27日长振黄铜棒价格
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2024-09-27 10:24:57【SMM价格】2024年9月27日金龙黄铜棒价格
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2024-09-27 09:14:26
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