碲化铟加工工艺是怎样的？
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碲化铟有哪些用途？
2024-03-11 09:48:18碲化铟是一种重要的无机化合物，具有许多重要的用途，以下是它的几个主要用途： 1. 光电器件：碲化铟是一种优质的红外探测器材料，具有很高的热电性能，可用于制造红外线探测器、红外线传感器和红外线热成像器等光电器件。它在军事、安防监控、医疗诊断等领域都有重要的应用价值。 2. 光伏材料：碲化铟也可以用于制造高效的太阳能电池，因为它具有优良的光电转化性能和光电响应特性，可用于制造高效率的太阳能电池组件。 3. 半导体材料：碲化铟可以作为优质的半导体材料，用于制造各种高性能的电子器件，如高速集成电路、功率器件、光电子器件等，这些器件在通信、电子设备、航天航空等领域都有重要的应用。 4. 医疗诊断：碲化铟可以应用于医学成像方面，比如X射线检查、CT扫描和核磁共振成像等医学诊断设备，提高诊断准确度和成像质量。 5. 光学材料：碲化铟具有较高的折射率、透射率和光学非线性效应，可以用于制造高性能的光学器件，如激光器、光纤通信器件、激光雷达系统等。 总的来说，碲化铟是一种具有广泛用途的重要材料，它在光电子、半导体、能源、医疗、通信、军事等领域都有重要的应用，具有很大的市场潜力和发展前景。随着科学技术的不断进步，碲化铟材料的应用范围和市场需求会不断扩大，对材料科学和工程技术的发展将起到积极的推动作用。
碲化铟有哪些品牌？
2024-03-11 09:48:18碲化铟的一些品牌包括：Sigma-Aldrich、Alfa Aesar、TCI Chemicals和Fisher Scientific等。
碲化铟有哪些分类？
2024-03-11 09:48:18碲化铟是一种重要的半导体材料，具有很多不同的分类，主要包括以下几种： 1. 晶体结构分类：根据晶体结构的不同，碲化铟可以分为两种主要类型，分别为立方相和非立方相。立方相的碲化铟具有非线性光学性质，适用于制备光学器件；非立方相的碲化铟则具有优良的热电性能，可以用于热电材料的制备。 2. 应用分类：碲化铟的应用非常广泛，根据不同的应用领域和功能要求，可以将其分类为光电器件级碲化铟和热电材料级碲化铟。光电器件级碲化铟主要用于制备红外探测器、光伏电池等光电器件；热电材料级碲化铟则用于制备热电元件，如热电模块和热电发电机等。 3. 外延生长分类：碲化铟可以通过不同的外延生长方法制备，如分子束外延（MBE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）等。根据生长方法的不同，碲化铟可以分为MBE碲化铟和MOCVD碲化铟两种类型，其性能和应用有所差异。 4. 化学组成分类：碲化铟的化学组成可能会有所不同，主要是碲和铟的摩尔比例不同，由此可以得到不同的化学式。例如，InTe、In2Te3、InTe2等不同的化学式，每种化学式对应的性能和应用也有所差异。 总的来说，碲化铟的分类是根据其晶体结构、应用领域、外延生长方法和化学组成等不同因素进行的。这些分类可以帮助我们更好地理解碲化铟材料的特性和应用，为其在光电、热电等领域的进一步应用提供了重要的参考依据。
碲化铟是什么？
2024-03-11 09:48:18碲化铟是一种重要的半导体材料，具有优良的光电性能和热电性能。它是由铟和碲元素组成的化合物，化学式为InTe。碲化铟在半导体领域有着广泛的应用，特别是在红外探测器和光伏电池等领域得到了广泛的应用。 碲化铟的晶体结构属于非简单类型，是立方晶系的化合物。它的特点是具有较大的电子输运能力和优良的热电性能，因此在光电领域有很高的应用价值。碲化铟晶体的带隙较窄，主要在红外波段有较好的吸收性能，可以作为红外探测器的材料。同时，碲化铟的热电性能也很好，可以用于热电转换器件。 在红外探测器方面，碲化铟由于其较高的吸收系数和较高的载流子迁移率，使得其在中红外波段的探测性能非常优越。因此，碲化铟被广泛应用于红外探测器、红外成像系统和光学通信等领域，特别是在军事领域和安防监控领域有着重要的应用。 另外，碲化铟还可以用于制造光伏电池。由于其较好的光电性能和热电性能，碲化铟光伏电池可以在较宽的红外波段范围内进行光电转换，可以有效利用太阳能和其他热源能源，具有较高的转换效率和稳定性。 总的来说，碲化铟是一种具有很高应用价值的半导体材料，特别在红外探测器和光伏电池等领域有着广泛的应用前景。随着人们对新能源和新材料的需求不断提升，碲化铟将会得到更广泛的应用，并有望在光电领域取得更多的技术突破和创新成果。
碲化铟怎么熔炼？
2024-03-11 09:48:18碲化铟（InDy_3）是一种常用的铟源化合物，广泛应用于半导体、光电子器件和光学材料等领域。熔炼碲化铟通常采用真空熔炼法或者气相熔炼法。下面以真空熔炼法为例，介绍碲化铟的熔炼过程。 首先，准备原料。将高纯度的碲和铟原料按照一定的化学摩尔比例混合均匀。通常情况下，碲和铟的摩尔比例为In:Te=1:3。 其次，将混合好的碲和铟原料放入石英坩埚中。石英坩埚要经过严格处理，确保其内部没有任何杂质和氧化物。 然后，将装有原料的石英坩埚放入真空熔炼炉中。真空熔炼炉要先进行抽真空处理，排除炉腔中的氧气和其他杂质气体，以确保熔炼过程中的高纯度。 接着，升温熔炼。将石英坩埚置于炉腔中心位置，然后逐渐升温，直至原料完全熔化。在熔化过程中，要保持炉腔内稳定的温度和真空度，以避免氧化或者其它杂质的混入。 最后，冷却凝固。当原料完全熔化后，停止加热，让石英坩埚自然冷却。在石英坩埚内部形成均匀的碲化铟晶体。整个过程结束后，打开熔炼炉门，取出已经固化的碲化铟晶体。 总的来说，真空熔炼法制备碲化铟的过程相对简单，但是需要严格控制温度、真空度等参数，确保制备出高纯度、无氧化物、无杂质的碲化铟晶体。这种方法得到的碲化铟晶体质量较高，适用于半导体和光电子器件的生产制备。
"碲化铟加工工艺是怎样的？"相关价格
| 名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 4寸磷化铟衬底 | 3900-5100 | 4500 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸锑化铟衬底 | 11700-12500 | 12100 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸磷化铟衬底 | 1700-2550 | 2125 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 3寸砷化铟衬底 | 5950-6150 | 6050 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸锑化铟衬底 | 6550-6750 | 6650 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸磷化铟衬底 | 1300-1400 | 1350 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 2寸砷化铟衬底 | 2500-2550 | 2525 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
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库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出，有色金属普遍受到提振，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，上周锡价连续回落。目前该消息并未证实，伴随社会库存延续去化，锡价今日大幅反弹，主力合约上行3.02%，刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落，但随着锡价的回调和国庆长假的到来，市场上出现短暂补库需求，下游积极采购锡锭现货，截至节前最后一周，多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性，当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象，但同环比需求偏好，基本逐步能够达到需求最好时的80%以上，新消费方面今年逐步疲软，但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存，缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确，国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧，导致近期收货较为困难，近期产量有所下降。由于8月底云锡检修，大概在10月上旬完成年度检修计划，故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市，金瑞期货评论表示，近期价格回落阶段，下游消费弹性兑现，备货积极性有好转。近期宏观延续积极，基本面预期大致不变，价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59库存持续去化 沪锡延续涨势【盘中快讯】
上周五沪锡夜盘大幅反弹，今日延续涨势，主力合约升逾2%。上周国内政策利好频出，有色金属普遍上涨，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落。目前该消息并未证实，且随着锡价的回调和“十一”长假的到来，市场上出现短暂补库需求，社会库存延续去化，锡价止跌反弹，刷新近期阶段新高。
2024-09-30 10:13:19算力芯片生态“碎片化”待解 第一批嗅到商机的创业者已经来了
“中国算力芯片生态比较‘碎片化’，仍是一个非常大的挑战。算力的互联成网则是下一步要推动的重要工作。” 在2024中国算力大会上，中国信息通信研究院院长余晓晖，在解读最新发布的《中国综合算力指数报告（2024）》报告时，直言不讳指出了当下国内算力产业面临的问题，余晓晖“一石激起千层浪”，该言论引发了后续发言嘉宾同样的讨论。 ▍算力芯片生态“碎片化” 余晓晖认为，我国算力芯片生态比较碎片化，有几十款算力芯片，不同的芯片，对应不同的开发框架、软件栈以及算子库等。“这是一个非常大的挑战，异构算力之间的协同稳定问题亟需解决。” 余晓晖强调，万卡不等于万卡集群，“有了万卡、10万卡，不一定就能把万卡、10万卡的能力完全发挥出来，卡越多，故障的概率越高，怎么能够打造大的、稳定的算力集群，是一项全球面临的挑战，需要非常多的技术创新。” “算力的需求和供给中间目前存在很多错位，不能完全精准适配，算力互联成网会是下一步需要推动的重点工作。”余晓晖表示，“算力中心的能耗问题愈发受到关注，未来需要将算力和电力进行统筹规划。” 在随后，紫光股份董事长、新华三集团总裁兼CEO于英涛也提到，多地针对算力基础设施赛道进行超前部署，“但坦率地讲也存在一些问题”。 他认为，在行业热度高涨的背景下，需要给行业提一个醒，要保持“冷思考的定力”，客观测算算力需求，统筹安排智算中心布局，“小步快跑”，不断健全完善试错包容的机制，避免出现投资浪费。 他认为，相比于投资建设，算力中心的运营和管理更为重要。“算力中心，投资建设是容易的，但是算力运营模式探索和创新是更重要的话题，如何提高智算中心利用率，防止出现算力的空置、空转，保持投资的良性循环是必须解决的问题。”于英涛表示，开放、务实和应用导向是算力产业高质量发展的关键所在。 ▍第一批创业项目已经来了 面对算力资源供给和需求不匹配、算力利用率不高等的问题，一些敏锐的创业早已闻到其中的商机，第一批创业项目已经诞生。 在大会同期举行的2024算力中国·创投活力论坛上，其中的项目路演环节，《科创板日报》记者注意到， 这些初创企业当中，围绕底层的算力的调度、更好让算力落地，是一个集中的创业方向。 共绩科技是一家专注于算力调度业务的企业，公司COO王鹏将公司称为算力界的“滴滴”，业务模式是构建信息、算力、能源一体化的资源调度网络，利用动态闲置算力资源。 与共绩科技身处同一赛道的，还有深涌智能，这也是一家致力于构建面向未来高性能算力的智能计算与调度平台。 公司CEO黄可铖则表示，目前算力供给端不会管，需求端不会用，使得算力消耗大、模型效果差，亟需算力资源的精细化使用需求。而深涌智能算力管理平台能够对多云异构环境下的计算资源进行统一管理，实现资源的高效利用，提高计算性能。同时，平台通过调度算法，根据任务需求和计算资源状况，自动调整计算任务分配，实现“原子级”的资源调度效率和最优化的资源配置。 共绩科技王鹏则表示，当下AI科技井喷发展，计算无处不在，集中租赁模式已无法满足灵活的算力取用需求。共绩科技搭建的平台，可以为数万AI企业、数百万个人开发者、基层科研工作者大幅降低弹性计算成本。 据王鹏透露，公司成立一年，现在已经实现了万卡级别资源触达，签约订单超1500万，单月收入超150万，已获2000余万股权投资，公司估值已达1.5亿。
2024-09-30 08:36:24宏观经济环境恶化！大众汽车再次下调年度业绩预期
当地时间周五，大众汽车宣布再次下调其年度业绩预期，这是三个月时间内的第二次调降。大众称其乘用车部门业绩弱于预期，且面临的压力持续上升。 实际上，这也不是大众独有的举措。本月早些时候，由于宏观经济环境恶化，市场需求疲软，梅赛德斯-奔驰和宝马也都下调了年度业绩预期。 这家欧洲最大的汽车制造商正面临日益严峻的财务挑战和市场压力，为了控制成本，该公司正在考虑关闭其在德国的汽车生产和零部件工厂。 目前大众预计2024年利润率约为5.6%，低于此前预期的6.5%至7%。此外，大众预计2024年全年销售收入将下降0.7%至3200亿欧元，此前大众预计将实现5%的年度增长，而去年报告的销售收入为3223亿欧元。 大众表示，鉴于充满挑战的市场环境和未达到预期的发展，特别是大众乘用车、大众商用车和技术部件品牌，该公司不得不下调前景展望。此外，大众预计全年汽车交付量为900万辆，低于此前预期的924万辆。 这并非大众首次下调其业绩预期。今年7月份，公司因布鲁塞尔奥迪工厂的预期成本飙升而被迫下调业绩预期，该工厂正濒临关闭的边缘。 全球经济走软严重打击了德国的出口导向型经济，与此同时，熟练劳动力严重短缺、能源价格高企以及亚洲成本更低的竞争对手，已经给蒂森克虏伯和巴斯夫等德国本土工业巨头带来了压力。 大众定于10月30日公布第三季度业绩，该公司表示，目前预计其汽车部门全年的净现金流约为20亿欧元，公司原本预计25亿至45亿欧元。 与此同时，大众还面临着来自中国汽车制造商的额外压力，后者凭借激进的定价策略以及电动汽车的推广，正不断获得市场份额。 大众首席执行官Oliver Blume此前表示：“欧洲汽车行业正处于非常苛刻和严峻的形势，经济环境变得更加严峻，新的竞争对手正在进入欧洲市场。” 奥博穆还表示，与此同时，德国作为制造业中心的竞争力进一步落后，大众汽车需要控制成本。该集团表示，不能再排除关闭工厂的可能性，因为单凭成本削减措施不足以应对大众汽车面临的挑战。
2024-09-30 08:13:38
