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777.77元！AI芯片龙头“寒王”高处不胜寒 哪些催化值得关注

作为A股2024年涨幅排名第一的牛股，寒武纪的股价在今日再创历史新高， 盘中一度涨超9%至777.77元/股。截至发稿，寒武纪股价回落至730元，涨幅2.46%，总市值3047亿元 。 寒武纪是A股AI芯片龙头， 2023年初至今股价涨幅超10倍，较2024年2月低点（95.85元）涨超6倍 。 消息面上，据悉美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说，新的规定将对芯片交易设置三层限制，可能最快于周五发布。 另外，科创综指相关ETF上报在即，财联社记者从业内获悉，目前已有十余家基金公司在积极筹备产品上报，其中既有多家规模头部的基金公司，也涵盖了ETF大厂，也还有部分中小基金公司。距离上交所发布科创综指的发行安排仅2天，基金公司已经就该ETF发行锁定了券结、托管机构。业内指出，科创综指在指数定位、投资属性和指数收益等方面均与现有科创板宽基指数存在差异，进一步补充宽基指数的类型，覆盖面更广、表征性更优，为市场更全面观察科创板发展提供了工具。 广发证券此前表示，寒武纪主营自主可控AI芯片计算平台业务，和华为一样是先发优势明显、稀缺的拥有规模化商业应用经历的公司，其彻底摆脱了传统系统集成和定制化技术服务以及外包等商业模式之上的传统估值体系。中长期看寒武纪等基础核心技术公司将越来越成为IT行业表现的风向标，也是科创板块的重要信号公司。 寒武纪的最新财报停留在2024年Q3。 该季度其营收高速增长，同比增长285%，实现归母净利润-1.94亿元，亏损同比收窄26%。第三季度营收同比高增主要由于公司继续拓展市场以及产品性能得到市场认可，出货量提升。 另外，2024Q3末寒武纪预付账款和存货均创上市以来历史新高，光大证券表示，随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品，寒武纪存货和预付款项的大幅增长，展现其供应链持续好转，已有较好交付能力，释放积极信号。 长期来看， AI需要巨大的计算能力，推动了算力硬件的需求。 海外大厂已陆续召开财报电话会，透露未来算力投资预期。谷歌在电话会议中表示，预计2025年资本开支将继续增长；微软将豪掷800亿美元建设数据中心；Meta表示，预计全年资本支出将在380-400亿美元之间，已连续多个季度上修；亚马逊宣布，预计2024年资本开支750亿美元，主要投向AI需求、技术基础设施及电商。 国内，字节豆包MAU迅速超过竞争对手，互联网大厂有望持续加码AI资本投入。德邦证券表示，字节潜在推理算力需求有望达到238万张以上，增量AI芯片市场规模2380亿元。根据测算，以400T（FP16）AI算力卡为标准，字节当前训练算力需求约为26.73万张，文本推理算力需求约为33.67万张。该机构预期，未来随着豆包模型在终端和应用中规模化部署，字节潜在的文本模型推理算力需求超130万张、视频模型推理算力需求近100万张，合计增量需求超230万张、增量AI芯片市场规模近3000亿元、增量AI服务器市场规模近4000亿元。

AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 存储芯片产业链有望回升

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。” 目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 普冉股份 目前核心产品线主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存储芯片适用于光模块、服务器、基站等工控及通信市场。 深南电路 的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目。

车载芯片 “混战” 英伟达、英特尔、国内厂商逐鹿智能化赛道

近年来，汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道，而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”，起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。 在CES 2025期间，高通展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而英伟达此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”，并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。 本届CES上，还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的，如极氪等，也有亮相智驾相关零部件的，如黑芝麻智能自研的高算力芯片，禾赛科技的高性能3D激光雷达等等。 英伟达Thor芯片虽迟但到 2022年9月，英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor，官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。 今年CES 2025上，英伟达宣布Thor正式进入量产阶段，并且算力提升到了5000TOPS，英伟达官方宣称，该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算，还是车载娱乐、智能座舱等功能，都能轻松胜任”。 记者了解到，极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企，并借助该芯片研发驾驶辅助系统，以实现更精准的车辆、行人识别。据悉，该平台由极氪团队自主研发设计，具备2倍超高算力、低功耗设计，首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。 丰田汽车也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台，并借此实现更高级别的智能驾驶功能。 自动驾驶技术公司Aurora、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系，计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。 除了上述企业外，理想汽车、比亚迪、奔驰、沃尔沃、小米也是英伟达Thor的客户，值得注意的是，小鹏汽车和蔚来却从此前的名单中消失。 小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示，由于Thor芯片一直延期，因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称，该芯片面向L4自动驾驶汽车设计，AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平，1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验，2颗能实现L4自动驾驶体验。 蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造，并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载，该款车型将在2025年3月开启交付。 传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。 在接受《科创板日报》记者采访时，盘古智库高级研究员江瀚称：“若智能驾驶芯片供应紧张，会影响到汽车制造商的研发和生产计划。” 英特尔“押宝”汽车解决方案 去年CES上，英特尔宣布进入车载芯片领域，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。 今年的CES 2025上，英特尔推出了一套整车化的技术平台，其中包括自适应控制单元ACU U310、B系列车载独立显卡，并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。 英特尔方面称，在电动汽车动力系统应用上，ACU U310支持更先进的算法方案，能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率，降低车辆能耗，提高能效，增加动力传动系统能量回收。 目前英特尔已与Stellantis达成合作，旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片，以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。 此外，英特尔还宣布与亚马逊旗下云计算平台AWS达成合作，通过AWS的虚拟设计环境，为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台，用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。 有投资人认为，英特尔近期业绩大幅下滑，陷入经营困境，期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商，以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案，以向全球投资者展现其转型的决心。” 国内参展企业中，黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景，还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域；后者主打多域融合和跨域计算，单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。 中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，对智能驾驶需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。 据日本媒体报道，Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间与台积电基本一致，但台积电将在明年开始规模化生产，而Rapidus希望在2027实现量产。 Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半导体公司，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。 挑战颇巨 去年底，Rapidus已经从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。 目前，Rapidus正在积极筹备2纳米芯片的试产程序，该公司董事长Tetsuro Higashi表示，其已经派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心，以接受2纳米芯片制造方面的培训。 4月的试产对于Rapidus来说至关重要，考虑到该公司已经获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，试生产的结果是吸引投资人和潜在客户订单的最大关键。 Rapidus现有客户主要是风险投资公司，或者是从事AI行业的初创企业，而没有类似于亚马逊或苹果这样的大客户，这意味着该公司的抗风险能力实际上相当有限。 不过，消息人士指出，在测试了芯片原型的性能之后，博通预计将半导体的生产外包给Rapidus。 此外，业内指出，Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这一选择导致了Rapidus的专用芯片需求通常十分有限，市场也在观望其能否通过小批量的生产实现成本效益。

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