印度尼西亚镀钛管出口量
印度尼西亚镀钛管出口量大概数据
时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2019 | 镀钛管 | 10000-20000 | 吨 |
2020 | 镀钛管 | 15000-25000 | 吨 |
2021 | 镀钛管 | 20000-30000 | 吨 |
印度尼西亚镀钛管出口量行情
印度尼西亚镀钛管出口量资讯
环保管控扰动再起 铅价下方强支撑【机构评论】
周一沪铅主力PB2502合约期价日内先抑后扬,夜间减仓下行,伦铅冲高回落。现货市场:上海市场红鹭铅17475-17525元/吨,对沪铅2501合约平水;江浙地区江铜、金德铅报17475-17525元/吨,对沪铅2501合约平水。 徽、河南等地雾霾预警卷土重来,供应端收紧预期上升,沪铅强势上冲,持货商库存不多,挺价出货,下游观望情绪上升,少量刚需采购,散单成交清淡。 SMM:截止至本周一,社会库存为5.62万吨,较上周四减少0.23万吨。 整体看,安徽及河南地区环保管控再起,炼厂减停产预期升温,强化了现货紧张的格局,下游电池企业开工维温,节前仍有备货情况,社会库存下滑。短期供应端扰动下,铅价下方支撑较强。 操作建议:逢低做多
2024-12-24 10:16:22嘉兴富瑞祥电子申请镁铜合金绞合导体表面镀锡设备及镀锡方法专利
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,嘉兴富瑞祥电子股份有限公司申请一项名为“一种镁铜合金绞合导体表面镀锡设备及镀锡方法”的专利,公开号CN 119144914 A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,本发明属于镀锡设备领域,尤其是一种镁铜合金绞合导体表面镀锡设备及镀锡方法,其中的镁铜合金绞合导体表面镀锡设备包括箱体,所述箱体的两侧内壁上均开设有导向孔一,箱体内固定安装有隔板,隔板上开设有导向孔二,箱体的前侧和后侧内壁上转动安装有多个转动轴,转动轴上固定安装有导向辊所述箱体的底部内壁上放置有镀锡箱和水箱且隔板位于镀锡箱与水箱之间,箱体内设有压辊,且压辊设置在镀锡箱的上方。本发明设计合理,能够对输送的镁铜合金绞合导体进行清洗除尘,同时能够把残留在镁铜合金绞合导体上的水滴进行处理,当镁铜合金绞合导体通过镀锡箱,从而实现提高镁铜合金绞合导体镀锡质量。
2024-12-24 09:51:14阳光电源系董事“入驻”泰禾智能 新管理层称未来加强技术协同合作
实际控制人完成变更后,泰禾智能(603656.SH)改选部分非独立董事、独立董事、非职工代表监事的议案,也在今日举行的公司2024年第五次临时股东大会上获得高票通过,这意味着阳光新能源正式“入主”公司。 泰禾智能晚间同时发布的公告显示,公司收到了股东许大红、葛苏徽、唐麟、王金诚转送的《证券过户登记确认书》,前述股东已于11月25日将其持有的合计10.24%的公司股份,过户至阳光电源控股子公司阳光新能源开发股份有限公司(下称“阳光新能源”)名下。同时,阳光新能源通过表决权委托方式合计拥有的表决权比例为13.36%,为拥有表决权数量最多的股东。 董事会改组方面,阳光新能源对公司董事会7个席位中的6个席位产生重大影响,决定了公司董事会半数以上成员的人选,已通过控制公司董事会实现对公司的实质控制。同日,阳光电源也公告称,控股子公司阳光新能源取得泰禾智能控制权。 泰禾智能董事会设有四位非独立董事,此次由阳光新能源提名三位,分别为张许成、孙伟和康茂磊三位。简历显示,张许成为阳光电源董事、阳光新能源董事长兼总裁;孙伟是阳光新能源副总裁兼董事会秘书,并任泰禾智能总经理兼董事会秘书;康茂磊为阳光电源证券事务代表。原董事长许大红任副董事长。 泰禾智能位于安徽合肥西部,距离此次收购方阳光电源总部仅约10公里。作为一家基于AI视觉识别的成套智能化装备和服务提供商,公司主要产品包括智能检测分选装备、智能包装装备以及工业机器人及自动化成套装备。 会后,泰禾智能总经理兼董事会秘书孙伟在与财联社记者交流时表示,此次收购主要是集团层面安排,阳光新能源具备收购泰禾智能的资金实力。 据他介绍,阳光电源(300274.SZ)的业务主要覆盖新能源设备,对于装备检测有很高要求,泰禾在这方面有一定业务积累,未来集团层面会考虑两者技术上的协同;此外,泰禾智能色选机业务未来也可能涉及石英砂矿石的分选,这也是新能源的市场和客户。 今年10月18日,阳光电源公告,控股子公司阳光新能源与泰禾智能股东许大红等签署股份转让协议,拟合计收购后者持有的泰禾智能10.24%股份;此后推进迅速,11月26日,标的股份转让完成。 收购方阳光新能源为阳光电源控股子公司,主要从事新能源电站开发业务。以其在今年3月融资的时点计算,阳光新能源对应投前估值超过190亿元。截至12月18日收盘,泰禾智能总市值为34.47亿元。
2024-12-19 08:46:03多家企业持续减产 节前补库增加 带动沉寂已久海绵钛出现反弹【SMM评论】
SMM12月18日讯: 受多家企业持续减产以及节前补库动作增加等因素的影响,海绵钛市场的供需关系发生了转变,目前市场进入去库状态,使得持平了近两个月的海绵钛价格在12月18日出现了上涨,这也是海绵钛自5月14日开启的整体下跌趋势以来,出现的首次上涨。 海绵钛近一年跌逾13% 供需关系扭转使其出现上涨 》点击查看SMM金属钛现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 据SMM报价显示,12月18日,海绵钛价格为44000~45000元/吨,均价为44500元/吨,其均价较前一交易日增加了1000元/吨,涨幅为2.3%。 回顾海绵钛的均价的历史价格走势可以看到:自10月22日以来,海绵钛的均价便一直持平于43500元/吨。今年以来随着多家海绵钛产业新增产能的陆续投产,海绵钛的价格也是整体处于下行状态,海绵钛的均价更是自5月14日开始,便开启了告别其年内高点52500元/吨的下调之路。海绵钛12月18日44500元/吨的均价与2023年12月29日的均价51500元/吨相比,近一年的时间里下跌了7000元/吨,跌幅为13.59%。据SMM了解,此次海绵钛均价的上调,主要受多家海绵钛企业减产持续深入以及节前补库带来的供需关系扭转的推动。 后市 点击查看SMM金属产业链数据库 据SMM了解,除了化工冶金领域的海绵钛需求不甚理想,今年以来海绵钛的下游需求相对稳定,3C电子领域的需求更是异常亮眼,为海绵钛下游需求的稳定贡献了不少力量。而多家企业新增海绵钛产能的陆续投产使得市场供大于求,从而导致了海绵钛价格的下调。而随着多家海绵钛企业的陆续减产并加大了减产力度,以及节前补库带动的需求增加,市场供需关系逐渐发生转变,海绵钛企业逐渐开始试探性的上调产品价格,部分下游企业开始接受海绵钛价格的上调。后市SMM将关注海绵钛价格的上调能否完全落地,并关注海绵钛企业持续减产的力度及其对海绵钛价格的支撑情况。
2024-12-18 19:11:52联瑞新材:球形氧化钛等产品已批量供货 更多高附加值填料产品市场正被打开
“展望未来,半导体回暖的趋势依旧存在,且越来越多的领域对材料提出了更高的要求,更多高附加值的填料产品市场正在被打开。”在2024年第三季度业绩说明会上,联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬表示。 今年以来,联瑞新材业绩保持稳定增长,前三季度,该公司实现营收为6.94亿元,同比增加35.79%;实现归母净利润为1.85亿元,同比增加48.1%。 业绩会上,李晓冬表示,该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、太阳能光伏领域用胶黏剂;面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 联瑞新材董事会秘书柏林表示,今年以来,随着AI、HPC等领域的快速发展,带来了先进封装材料迭代的市场需求,该公司整体保持较为良好的经营态势,球形产品产能利用率进一步提高。 “今年以来,用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。”联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬亦表示。 对于投资者关注的第四季度营收预期,李晓冬表示,“ 从前三个季度情况来看,公司产品销售价格较为稳定,整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升,带动销售净利率持续提升,四季度公司经营状况平稳,符合公司发展预期 。” 当前,联瑞新材球形相关产品受到关注。在11月的机构调研中,该公司表示,其Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,最低可低于1ppb级别,且具有高密度,表面光滑等优良性能,已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度,Lowα球形氧化铝保持较高增速。 此次业绩会上,李晓冬表示,除硅铝基氧化物产品外,应用于高介电(Dk6 和 Dk10)高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上,该公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。 同时,今年12月17日,国家知识产权局信息显示,联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利,授权公告号CN118619292B,申请日期为2024年7月。 对此,李晓冬表示, 黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能,还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性,可用于黑色电路基板等。 应用领域上,李晓冬表示,“公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。” 其中,业内人士提及AI芯片领域有望迎高速增长。近期,多家美股芯片公司交出亮眼财报,其中博通透露,目前其正与三个非常大型的客户开发AI芯片,预计明年该公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。 对于AI市场,李晓冬表示,当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主,而AI领域芯片需具备高性能计算的能力,多采用高性能、高密度的先进封装形式,如系统级封装(SIP)、三维立体封装(3D)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)等技术,此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求,对于封装填料而言,除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外,还需具备高纯、安全等特性。 “ 公司产品可以应用于AI芯片封装材料中,并于下游客户均保持良好的合作关系。 ”李晓冬表示。 对于并购重组相关事项,李晓冬表示,该公司自1984年创建以来,始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域,在深耕主业的基础上,公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑。
2024-12-18 18:51:49
其他国家镀钛管出口量
缅甸镀钛管出口量 | 印度镀钛管出口量 | 泰国镀钛管出口量 | 柬埔寨镀钛管出口量 |
意大利镀钛管出口量 | 南非镀钛管出口量 | 新加坡镀钛管出口量 | 墨西哥镀钛管出口量 |
英国镀钛管出口量 | 法国镀钛管出口量 | 德国镀钛管出口量 | 阿根廷镀钛管出口量 |
沙特阿拉伯镀钛管出口量 | 伊拉克镀钛管出口量 | 巴西镀钛管出口量 | 菲律宾镀钛管出口量 |
智利镀钛管出口量 | 俄罗斯镀钛管出口量 | 加拿大镀钛管出口量 | 澳大利亚镀钛管出口量 |