多晶硅片包含哪些元素？
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海外多晶硅片储量多少？
2024-02-27 09:37:52根据国际能源署（IEA）的数据，目前全球海外多晶硅片储量约为3.5亿吨。这些储量主要分布在澳大利亚、巴西、美国、加拿大和南非等国家。随着全球对可再生能源的需求不断增长，海外多晶硅片的储量也成为了一个备受关注的话题。 澳大利亚是全球最大的海外多晶硅片储量国家，其储量达到了近1.5亿吨。澳大利亚的多晶硅片主要储藏在西澳大利亚、昆士兰和南澳大利亚等地区，其中西澳大利亚的Hamersley盆地拥有世界上最大的多晶硅片储量之一。巴西紧随其后，其多晶硅片储量约为7000万吨，主要分布在米纳斯吉拉斯州、巴拉那州和圣保罗州等地。 美国和加拿大的多晶硅片储量也不容忽视，两国加起来大约有8000万吨的储量。美国的多晶硅片主要储藏在内华达州、缅因州和密西西比州等地区，而加拿大的多晶硅片主要分布在安大略省、魁北克省和艾伯塔省等地。 南非是非洲大陆上多晶硅片储量最大的国家，其储量约为6000万吨。南非的多晶硅片主要储藏在北开普省、利姆波波省和北西省等地区。 这些海外多晶硅片储量的数据显示，全球在多晶硅片资源上拥有丰富的储备，这为可再生能源产业的发展提供了有力支持。然而，随着全球对可再生能源的需求继续增长，需要进一步加强对海外多晶硅片储量的勘探和开发，以满足未来能源需求的持续增长。同时，也需要加强资源的合理开采和利用，保护环境，实现可持续发展。
海外多晶硅片主要产地有哪些？
2024-02-27 09:37:52根据国际市场的数据，海外多晶硅片主要产地包括中国、美国、德国、日本、韩国和台湾地区等国家和地区。 首先，中国作为世界上最大的多晶硅片生产国，占据了全球多晶硅片产能的相当大部分。中国的多晶硅片生产主要集中在江苏、浙江、广东等地区，其中江苏省的常州市被称为“中国多晶硅之乡”，拥有众多的多晶硅片生产企业。 其次，美国在多晶硅片产地中也占有一席之地。美国的硅片生产主要分布在加利福尼亚州、德克萨斯州、俄勒冈州等地，其中硅谷地区的硅片生产企业在全球市场上具有一定的影响力。 另外，德国作为欧洲重要的多晶硅片产地，其硅片生产主要集中在巴伐利亚地区，拥有众多技术领先的多晶硅片生产企业。 日本、韩国和台湾地区也是重要的多晶硅片产地。日本的多晶硅片生产主要集中在爱知县和大阪府等地，日本的多晶硅片技术处于世界领先地位。韩国的多晶硅片生产主要集中在首尔特别市和仁川广域市等地，韩国的硅片生产企业在全球市场上具有一定的竞争优势。台湾地区的多晶硅片生产主要集中在台北市和新北市等地，台湾的硅片生产企业在全球市场上也具有一定的市场份额。 总的来说，海外多晶硅片主要产地包括中国、美国、德国、日本、韩国和台湾地区等国家和地区。这些产地的多晶硅片生产企业在全球市场上具有一定的市场份额，对全球多晶硅片行业的发展起着重要的作用。随着全球新能源产业的快速发展，多晶硅片行业将继续保持增长，这些产地的多晶硅片生产企业将继续扮演着重要的角色。
多晶硅片有哪些用途？
2024-02-27 09:37:52多晶硅片是一种主要用于制造太阳能电池板和集成电路的材料。它具有优良的半导体特性和光伏特性，因此在能源产业和电子产业中有着广泛的应用。 首先，多晶硅片作为太阳能电池板的主要材料，被广泛应用于太阳能发电领域。太阳能电池板是将太阳光能转化为电能的装置，多晶硅片作为光伏材料的主要组成部分，具有良好的光电性能和稳定性，能够有效地将太阳能转化为电能。因此，多晶硅片在太阳能光伏电站、太阳能电池组件、太阳能充电器等领域得到了广泛的应用。 其次，多晶硅片还作为集成电路的主要材料，被应用于电子产业领域。集成电路是现代电子设备中的关键部件，多晶硅片作为IC芯片的主要材料，具有良好的半导体特性和稳定性，能够实现高集成度、高性能和低功耗的电子器件。因此，多晶硅片在通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域得到了广泛的应用。 此外，多晶硅片还可以用于制造太阳能光伏组件、太阳能热水器等太阳能产品，以及制造集成电路、光电器件、传感器等电子产品。同时，多晶硅片还可以用于制造半导体材料、玻璃陶瓷、涂料和粘合剂等工业产品。 总的来说，多晶硅片作为一种重要的功能材料，具有广泛的应用前景。随着太阳能发电和电子产业的不断发展，多晶硅片的需求量将会不断增加，同时未来还有望在医疗、生物科技、新能源汽车等领域发挥更多的作用。因此，多晶硅片将会成为未来能源和电子产业发展的重要基础材料之一。
多晶硅片有哪些品牌？
2024-02-27 09:37:52一些知名的多晶硅片品牌包括： 1. 信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 2. 东旭光电 (Trina Solar) 3. 协鑫集成 (JinkoSolar) 4. 太阳能科技 (JA Solar) 5. 苏州阳光 (Suntech) 6. 中电光伏 (CEEG) 7. 铭画科技 (Motech) 8. 安益科技 (GCL-Poly)
多晶硅片有哪些分类？
2024-02-27 09:37:52多晶硅片根据不同的分类标准可以分为多种类别，主要包括以下几种： 1. 晶粒大小分类：根据多晶硅片的晶粒大小可以分为大晶粒多晶硅片和小晶粒多晶硅片两种。大晶粒多晶硅片晶粒较大，晶界较少，具有较低的晶界能，有利于在制造太阳能电池时提高光电转换效率；小晶粒多晶硅片晶界较多，晶粒较小，具有较高的晶界能，适用于制造电子器件和集成电路。 2. 纯度分类：根据多晶硅片的纯度可以分为普通多晶硅片和高纯多晶硅片。高纯多晶硅片要求杂质含量极低，具有良好的电学性能和化学稳定性，适用于制造半导体器件和光伏电池；普通多晶硅片的纯度较低，适用于一般的光伏电池制造。 3. 衬底类型分类：根据多晶硅片的衬底类型可以分为对称结构多晶硅和非对称结构多晶硅。对称结构多晶硅通常采用寿命衬底，适用于制造高效光伏电池；非对称结构多晶硅采用衬底和衬底外侧结构不同，适用于制造晶体管和其他电子器件。 4. 等级分类：根据多晶硅片的品质等级可以分为一级多晶硅片、二级多晶硅片和三级多晶硅片。一级多晶硅片质量最高，晶界和杂质都较少，适用于制造高效太阳能电池和半导体器件；二级和三级多晶硅片质量逐渐降低，适用于制造低成本的光伏电池和其他晶体硅产品。 总的来说，多晶硅片的分类标准主要包括晶粒大小、纯度、衬底类型和等级等方面。不同的分类标准对多晶硅片的品质、性能和应用领域都有一定的影响，因此在选择和应用多晶硅片时需要根据具体的要求和需求来进行合理的选择。
"多晶硅片包含哪些元素？"相关价格
| 名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 电子级多晶硅 | 28-29 | 28.5 | 0 | 美元/千克 | 2024-09-30 |
| 海外光伏级多晶硅价格 | 13.5-20 | 16.75 | 0 | 美元/千克 | 2024-09-30 |
| 多晶硅菜花料 | 31-34 | 32.5 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
| 多晶硅致密料 | 35-38 | 36.5 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
| 多晶硅复投料 | 36-41 | 38.5 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
| 多晶硅价格指数 | 37.4-37.4 | 37.4 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
| 单晶硅片M10-182mm | 1.1-1.2 | 1.15 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| 单晶硅片G12-210mm | 1.65-1.7 | 1.675 | 0 | 元/片 | 2024-09-30 |
| N型多晶硅料 | 40-44 | 42 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
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中国股市全面爆发！高盛：多头和对冲基金都在大举买入
今年国庆假期前的最后一个交易周，中国市场盛况空前。资金加速流入、热门板块轮番上涨、投资者热情空前高涨。市场似乎在用这种方式，为即将到来的假期预热。 截至发稿，恒生国企指数年内涨幅达到34%。 恒生指数上涨27%。双双跑赢标普500指数的20.3%涨幅以及北向资金指数的18.9%。 上周五，香港交易所成交额飙升至450亿美元，创下历史新高，较之前的纪录高出23%，并达到年初至今平均成交额的3倍。 与此同时，A股市场连续四天成交额突破1万亿元，保证金交易量显著增加，表明散户投资者的参与度也在不断上升。 关键问题在于，当前市场上，究竟是哪些资金在持续加仓，它们主要在买入哪些板块和股票？ LO集中于消费类和金融类股票，而HF在金融类股票的表现尤为突出 高盛亚洲FICC和股票交易员兼副总裁Fred Yin9月30日在博客中指出，上周，A股和H股市场的资金流动异常活跃，总的投资组合交易量较三周平均值增长148%，执行客户数增长41%，流入资金更是达到了三周平均水平的3.8倍，创下至少一年以来的最高纪录。 长期投资者（LO）净买入金额达5.6亿美元，主要集中在消费类和金融类股票，而对冲基金（HF）净买入金额为2.18亿美元，金融类股票的表现尤为突出。 两类投资者都表现出明显的“害怕错过”（FOMO）情绪， 尤其是临近国庆假期，市场热度未见减弱， 外资对冲基金加大力度追逐流动性强的中国大型股，重点关注白酒类和电动汽车电池等板块。 此外， 长期投资者在港股互联网板块中表现双向操作，外资买入的同时，区域投资者在卖出。 值得注意的是，美股中概股最初反应较为平淡，但在上周五迎来一波资金涌入， 长期投资者、通用基金、多元化投资者和对冲基金纷纷参与，推动了市场的上涨热潮。 多个板块均上涨，尤其是金融、科技、地产和消费类股票 Yin表示，北向资金活动显著增加。上周900亿美元的成交额是自5月市场反弹高点以来的最大单周交易额，同时流入中国专用基金的资金也呈现增长趋势。 从A股、H股以及中概股的表现来看，截止9月27日， 金融、TMT（科技、媒体、通信）、房地产和消费类股票全面上涨。 值得注意的是，表现最差的股票仅下跌3%，为一只小型股ADR。 衍生品市场同样活跃。 对冲基金大举买入恒生中国企业指数年底看涨期权，以及沪深300和中证1000指数的上行期权结构。 Yin表示，Volarb基金专注于在恒生中国企业指数上行的同时，购买上行伽马（upside gamma，指当标的资产价格上涨时，期权Delta的增加速率），并通过大量买入恒生中国企业指数平值波动率的方式，卖出下行伽马（downside gamma，指当标的资产价格下跌时，期权Delta的减少速率）。 上周，H股的期限结构趋于正常化，远期报价比前几个月高出约3个波动点。随着香港股市本周大幅上涨，1期限结构发生了剧烈变化，10月24日的波动率飙升了10个波动点。 最后，高盛给出了中国股票未来12月内的目标价，其中沪深300指数的潜在上涨空间最大，达到8%至4000点，且未来两年的EPS增长预测也相对较高。
2024-09-30 15:52:04资金涌入中国资产！港股券商股受益“爆量”行情 多家头部券商涨超20%
今日围绕中国资产的做多行情仍在继续。A股、港股联动暴涨，券商股作为核心受益板块加速上扬。 截至发稿，港股券商板块大部分个股涨幅均达两位数，涨幅超20%的就有10家。 其中，申万宏源香港(00218.HK)涨超111%，国泰君安国际(01788.HK)、兴证国际(06058.HK)双双涨超50%。中信证券(06030.HK)、广发证券(01776.HK)、国联证券(01456.HK)跟涨。 消息面上，近日，经中央金融委员会同意，中央金融办、证监会联合印发《关于推动中长期资金入市的指导意见》，提出三方面的主要举措：建设培育鼓励长期投资的资本市场生态；大力发展权益类公募基金，支持私募证券投资基金稳健发展；着力完善各类中长期资金入市配套政策制度。 开源证券非银金融团队在9月29日的报告中指出，政治局会议对稳增长、提振资本市场表态超预期。券商板对市场波动敏感性突出，当下估值和机构持仓仍较低，建议积极增配。 值得注意的是，据盯盘数据显示，9月30日盘中，沪深两市成交突破2万亿元，创出2015年6月15日以来成交纪录，恒指则已连续三天成交突破3000亿港元量级。 火爆行情下A股及港股成交额快速放大，券商经纪业务显然也被大幅拉动。 市场对券商下半年业绩的整体预期也随着上调。 据媒体报道，近期许多券商的开户量呈现出2~4倍的增长。更重要的是，以往不活跃的客户也开始回归。某大型券商人士表示，就不活跃用户账户而言，较前期日均召回客户量增加了3~5倍。 天风证券分析师杜鹏辉则在9月29日的报告中表示，从成交量看客户交易情绪热烈，且本次反弹结构上涨幅居前的券商等板块均与群众日常生活相关，认知度相对较高，也更容易引发资金产生共鸣，加速一致乐观预期的形成。 而对于目前市场较为关心的行情持续性问题，天风证券认为，行情演绎的强度和速度或将超出市场预期，建议关注头部券商。 国金证券此前也称，券商股是本次政策转向的核心受益板块，有望在政策积极转向+流动性改善催化下体现更强的市场敏感属性。
2024-09-30 15:30:26黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59锌价创年内新高 矿端趋紧短期难改 高景气度能维持多久？
在有色金属整体反弹行情下，锌价率先“收复失地”，创年内新高。 财联社记者多方采访获悉，受矿端供给趋紧，宏观利好政策接连发力等因素影响，锌价强势反弹，但在需求端较平淡情况下，下游出现畏高慎采情绪；在短期矿端难有增量以及对消费有好转预期加持下，受访者对未来锌价大多持较乐观态度。 锌价创年内新高 下游畏高慎采 据Choice数据，截至9月27日，国内现货锌价为2.51万元/吨，在超过5月份高点后，已创年内新高。 相较于价格端的强势，消费端并未有明显起色。有贸易商告诉财联社记者，虽然近期锌价走强，但下游需求仍较平淡，出货量不及往年同期，业内畏高慎采情绪在上升。 行业数据显示，下半年以来，锌下游主要领域中的镀锌、氧化锌开工率整体处于近四年低位，进入传统消费旺季“金九银十”后也无明显起色。 对于本轮锌价强势反弹原因，东证衍生品研究院有色首席分析师孙伟东告诉财联社记者，在偏紧基本面支撑下，主要驱动力来自宏观和消息面共振。 孙伟东表示，宏观方面，美联储超预期降息，国内降准降息和房贷利率政策组合拳接力，中央会议定调后，作为有色中下游需求和地产紧密相关的品种，锌受黑色系拉动程度较大。基本面上，锌在有色商品中原料紧缺的兑现较为充分，库存持续去化，供需趋紧预期逐渐增强。 消息面上，本应于9月初复产的俄罗斯Ozernoye矿山再次传出停产消息，而哈萨克斯坦计划征收锌元素出口税，前者收回矿端趋松预期，后者有望抬升进口成本。 矿端趋紧短期难改 在锌矿收紧影响下，冶炼端加工费TC持续下行。机构数据显示，近期国内精炼锌（不包含副产品）亏损约2000元/吨。 为缓解矿产与冶炼倒挂现状，8月底国内14家锌骨干企业在CZSPT会议宣布将联合减产，与年初预期相比，全年预计将累计减少锌矿需求近百万吨金属量。 锌业股份（000751.SZ）主营锌等有色金属的冶炼和加工，财联社记者以投资者身份从公司获悉，公司没自有矿山来保障原料，锌价上涨后，公司在加工费方面并没有优势。 驰宏锌锗（600497.SH）工作人员对以投资者身份咨询的记者示，公司矿端的自给率在一半左右，不足部分需外购；业内现有矿山在长时间开采后，开采成本逐渐上升且矿石品位也在下降，短期内难有大型矿山释放产能。海外受能源危机与极端天气等因素影响，部分锌矿已出现减停产。 杜啸宇认为，锌矿供应仍紧张，部分新投产矿山生产速度缓慢，旧矿山面临品位下滑等问题，整体生产恢复有限，四季度产量边际好转。但是冶炼厂减产幅度有限，按目前减产进度来看，不及联合减产预期目标。 高景气度仍有支撑 对于未来锌价，受访者大多持较乐观态度。 华南一位有色金属贸易商向财联社记者表示，随着冶炼端加工费持续下行亏损加剧，无成本优势的冶炼厂会承压减产，虽然最近出货刚需为主，但货源已有些偏紧。 驰宏锌锗工作人员表示，下游基建房地产传统应用领域需求较低迷，但在以光伏为代表的新能源领域需求增长带动下，供需两端仍处于紧平衡状态，锌价存在一定的基本面支撑。 孙伟东表示，基本面来看，锌年内弱供应和低库存问题持续存在，有望对锌价形成强支撑，需求后续边际转好，或打开锌价上涨空间，总体来看年内锌易涨难跌。
2024-09-30 13:23:57半导体需求火爆！韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少
韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。 与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。 芯片需求持续旺盛 最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。 存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。 不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。 韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。 本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。 日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。 年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。 不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。
2024-09-30 13:22:35
