河北钼片产量
河北钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 钼片 | 10000-15000 | 公斤 |
| 2017 | 钼片 | 12000-17000 | 公斤 |
| 2018 | 钼片 | 13000-18000 | 公斤 |
| 2019 | 钼片 | 15000-20000 | 公斤 |
| 2020 | 钼片 | 16000-22000 | 公斤 |
河北钼片产量行情
河北钼片产量资讯
横店东磁：铜片电感已批量配套国内外知名客户 持续巩固铁氧体永磁和软磁龙头地位
横店东磁3月19日公告的投资者线上交流会的信息显示： 1、公司磁材器件板块的中长期发展规划？ 横店东磁回应：公司磁材器件板块2024年实现收入约46亿元，磁性材料出货23.2万吨，同比增长17%。持续巩固铁氧体永磁和软磁的龙头地位，是公司的基本盘。该板块我们立足于“横向布局多材料体系，纵向延伸发展器件”的定位，以推动其中长期稳步增长。 其中，永磁铁氧体主要市场在家电和汽车行业，将以进一步提升市占率为首要任务；软磁在巩固铁氧体软磁优势领域的基础上，加大金属磁粉心、纳米晶材料及器件的开发力度，力拓新能源汽车、光伏、AI领域等市场应用，让其成为推动磁材板块发展的重要增长点；塑磁在巩固热管理系统、转向系统等细分领域小龙头地位的基础上，也要扩产增效。器件板块，除原有的振动器件、硬质合金等产品外，永磁在延伸发展机壳定子规模化，软磁在延伸发展电感（一体成型电感、铜片电感等）、EMC滤波器件等，上述部分产品经过近二三年的培育，已为公司后续发展奠定了良好的基础。 2、公司铜片电感的培育情况？ 横店东磁回应：铜片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用，以维持主板和显卡中的各种芯片的正常工作，广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。如主流AI服务器里的用量约200-300个，预计未来几年的复合增长会超20%，东磁的铜片电感已在批量配套国内外知名客户，未来具有良好的成长空间。 3、EMC滤波器件培育情况？ 横店东磁回应：因为新能源汽车依赖于复杂的电子系统和高压电力系统，这些系统容易产生电磁干扰，同时也需要防止外部电磁干扰影响其正常运行。EMC滤波器件主要应用于电机驱动系统、车载充电系统（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器、通信系统等，单车应用价值约在100-200元之间。截至目前，公司EMC滤波器件已获得多个新能源车企的定点开发和生产，后续随着客户相关车型的放量，会带动公司该模块业务的持续增长。 4、欧洲价格上涨的原因？ 横店东磁回应：欧洲市场自年初开始需求有所好转，叠加行业自律落地，原材料价格企稳，推动了组件价格有所上涨。 5、欧洲涨价的幅度与国内涨价的幅度有区别吗？ 横店东磁回应：由于6月1日起光伏项目的上网电量将全面进入电力市场，使得国内出现一定抢装，导致价格上涨；欧洲价格整体还是跟着预期需求和原材料价格来波动。 6、印尼出货、盈利及客户情况？ 横店东磁回应：去年Q3开始产能爬坡，Q4开始规模化出货。目前盈利每瓦小几美分。预计2025年出货3.5GW+。客户终端市场以美国市场为主。 7、印尼后续组件出货占比是否会提升？ 横店东磁回应：现阶段以电池出货为主，公司会适度进行组件形式出货。 8、印尼基地的成本相对国内成本有优势吗？ 横店东磁回应：印尼基地的成本会比国内要高一些，但产品价格也会高一些。前期非硅成本比国内的翻一倍，主要包括投资成本、物料运输成本及能源成本等因素，随着产出逐步起量，成本逐步下降。25年在生产成本端还存在一些降本空间。 9、除了印尼产品，公司其他生产基地的电池组件的盈利能力？ 横店东磁回应：公司N型电池生产基地在四川宜宾，实际产能可超15GW，N型电池供内部使用为主，组件生产基地主要在江苏连云港，去年组件端平均盈利大概4-5分/W。 10、美国的订单是既锁量又锁价吗？ 横店东磁回应：价格会有所波动，但公司基于市场终端的反馈，并结合与伙伴的中长期合作考虑，不会有大幅的波动，主要合作伙伴的价格体系会和24年基本保持稳定。 11、美国如果对东南亚非四国启动双反，公司有什么应对措施？ 横店东磁回应：预计2025年北美市场会给公司带来较大的业绩弹性，但美国本土制造的补贴政策（如ITC、PTC、IRA等）变化，以及对东南亚四国以外的贸易政策的变化等，都可能影响公司海外基地的盈利能力。公司通过坚持本地化生产和严格的数据管理，力求在政策变化时保持优势。另外，公司在持续跟踪美国政策变化的同时，也会在全球范围内适时寻找其他潜在的投资机会，以分散风险。 12、锂电今年的展望？下游应用领域占比？ 横店东磁回应：去年锂电池出货5.3亿支，在电动两轮车领域市占率进一步提升，越南、巴西、韩国等市场取得了突破；电动工具市场取得了多个客户的认可，出货翻番以上增长；智能家居市场出货亦增速显著。今年锂电出货量仍计划保持增长，出货目标超6亿支。 去年锂电池下游应用仍以电动二轮车为主，占比约70%，电动工具占比10%+，智能家居领域占比10%+，剩余为储能等其他领域。 被问及“近日看到贵司的财报，虽未显示有大幅增长，但与去年和今年上半年及今年三季报比较，仍有不错的表现。我要问的问题是，贵司在同行业宏观经济形势不景气，面临一些发展中的困难条件下，为何下半年，特别是去年四季度出现了较快的增长，一举扭转了企业的增长下滑和步入新的景气状态？是否由于行业乃至贵司本事出现了发展的拐点，特别是贵司出现了新的经济增长点？请董秘重点介绍一下贵司的发展新情况。”横店东磁3月14日在投资者互动平台表示， 公司Q4各板块经营情况都不错，磁材业务受益于2024年以旧换新以及海外需求增加，对盈利有较大支撑；光伏业务海外贡献较大，光伏产品出货环比提升显著；锂电也有增加。以上对业绩都有正向贡献，光伏贡献相对更多一些。 横店东磁发布的2024年年报显示：2024年，全球经济与贸易增长放缓，而地缘政治紧张、气候变化、供应链动荡等因素为全球经济与产业发展带来了诸多不确定性，光伏行业更是面临阶段性产能过剩和市场竞争加剧的双重挑战。在这样的大环境下，公司持续深化核心业务和产品的差异化竞争策略，强化战略执行，提升先进产能，狠抓精细管理，力拓优质市场，总体保持了平稳发展的态势。2024年，公司实现营业收入185.59亿元，同比下滑5.95%，实现归属于上市公司股东的净利润18.27亿元，同比增长0.46%。 横店东磁的年报显示： 磁材器件：龙头地位巩固，业绩贡献稳定。2024年实现收入45.78亿元，出货23.2万吨，同比增长17%。光伏产业：强化差异化竞争优势，逆市保持较好盈利。2024年实现收入110.7亿元，出货17.2GW，同比增长73%。锂电产业：聚焦小动力领域，小圆柱电池出货量国内前三。2024年实现收入24.15亿元，出货5.31亿支，同比增长56%。 展望未来，横店东磁2025年的经营目标为，公司力争2025年实现营业收入和盈利双增长。 对于未来的经营重点，横店东磁介绍： （1）双轮驱动，提升抗风险能力磁材器件板块以提升市场占有率为首要任务，其中，永磁争取在存量博弈中寻求突破，软磁力拓新能源汽车、光伏、AI领域等市场应用，让其成为推动磁材板块发展的重要增长点，塑磁要扩产增效，巩固细分领域领先地位；光伏产业要稳步推进全球化布局，在巩固欧洲、中国、日韩等优势市场的基础上，全力推进北美等优质市场和亚太、中东等新兴市场的拓展。坚持差异化发展，巩固“低碳市场”“户用黑组件”等竞争优势，并通过战略合作伙伴向全球市场辐射，通过分布式市场的优势，推动大项目市场份额的增加；锂电产业，增加技改投入提升产能，并聚焦18和21系列产品做出自己的特色，力争满产满销。 （2）因地制宜，推动基地布局2025年，公司将秉承稳健经营，注重风险控制原则，继续推进战略性产能扩张。国内，根据市场拓展需求，因地制宜增加先进产能布局，以降低投资和管理成本，提升行业竞争力；海外，已建成的印尼电池生产基地适度增加投资突破产能瓶颈，实现提产增效，并进一步谋划新布局，以持续保持公司产品在优质市场的竞争力；稳步推进越南永磁和泰国软磁基地建设，以满足客户的供应链多元化采购需求；积极推进光伏电站项目的建设，争取投资建设多个百兆瓦级以上集中式电站和推进工商业分布式EPC项目超百兆瓦规模。同时，公司内部还将进行多个产线智造升级，以助推公司高质量发展。 （3）提质增效，提升产品竞争力2025年，我们要在生产运营、品质管理、供应链等方面加强管理。生产运营方面要持续推进精益管理和省人化工作，降本增效；品质管理要聚焦“四化”，全面规范产品全生命周期的质量管理；供应链建设要做到“有市场竞争力”兼“稳固”，内部还要辅以组织优化、产品结构优化等措施，推进制造成本优化，从而提升产品的市场竞争力。 （4）新质生产，赋能高质量发展2025年，公司要强化创新驱动，紧跟市场需求，利用创新平台，瞄准新材料、新产品、新工艺，有效研发突破，赋能产业发展；公司要持续推进数字化转型，优化行政、人力、财务、项目、采购、销售等流程，搭建全球统一运营平台；要积极践行绿色低碳发展理念，通过强化供应链透明化和可追溯性，加大绿色产品研发投入，积极参与国家绿色制造项目，申领“企业绿码”，优化三废处理系统，有效降低企业废弃物排放量等方式，实现经济效益与生态效益的双赢。 东吴证券点评其2024年报的研报显示：光伏深耕海外市场、印尼产能释放贡献盈利：2024年公司光伏产品出货17.2GW，同增约73%，公司深耕海外高溢价市场，2024年海外出货占比50%+。2024年Q4公司光伏产品出货超5GW，随印尼电池产能逐步释放，Q4已实现量产出货，针对美国终端市场贡献超额盈利。截至2024年底公司已形成23GW电池产能（N型产能超80%）、17GW组件产能。展望2025年，我们预计公司光伏产品出货20GW+，其中印尼电池出货有望超3GW，稳健经营、持续向好。磁性材料稳中有进、持之以恒：2024年磁性材料收入近46亿，实现出货23.2万吨，同增17%，毛利率维持27%+。永磁铁氧体市占率约22%，推动机壳打开高端市场；磁粉心及纳米晶器件在算力和新能源汽车获多家客户定点开发生产。锂电加速成长、量利修复显著：2024年锂电业务收入约24亿，出货5.31亿支，同增56%；受益于材料价格触底反弹、部分小动力应用市场需求回暖，公司保持了7GWh产能高稼动率，24年毛利率提升至12.7%，量利修复明显。风险提示：竞争加剧，国际贸易及行业政策变动，全球化拓展不及预期等。
2025-03-20 11:23:05黄仁勋回应DeepSeek冲击：算力需求将被推高 芯片反而更吃紧
英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。 当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。 今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。 这导致不少人质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。英伟达股价于1月27日当天暴跌近17%，上周股价续跌至去年9月份以来的最低水平。 不过，英伟达的几位大客户都在近期的财报中重申了对AI的支出计划。有媒体分析发现，最大几家数据中心运营商的支出，实际的增长速度要比预期攀升得更快。 在分析师会议上，有人提到英伟达一些客户正在开发自研芯片，试图取代英伟达的产品，例如谷歌正在与博通合作研发ASIC芯片。对此，黄仁勋辩称，许多ASIC并不能投入到数据中心之中。 黄仁勋认为，这些大客户需要更好的芯片，来从其基础设施中获取更多收入，而不是使用便宜的替代品来节省成本。他补充称，CEO们都非常擅长数学，因此他们不会只简单地关注成本。 黄仁勋指出，竞争对手的芯片产品无法与英伟达Hopper设计相媲美，而当前Blackwell的性能甚至还要比Hopper强大40倍。 黄仁勋还展示了一些数字，表明公司同期收到的Blackwell订单要远多于Hopper。他提到，这还只是来自云提供商的订单，其他公司在AI数据中心上的支出将进一步增强这些数字。 黄仁勋提到，如果美国经济陷入衰退，企业客户可能会把更多投资转向AI设备——因为这正是他们业务增长的所在。 他还表示，特朗普政府拟议的关税政策，对英伟达短期内只会产生很小的影响，因为公司将继续把产品线中最重要部分的制造转移到美国。 黄仁勋表示，英伟达已经在使用台积电亚利桑那州工厂的产能，随着其供应商增加产能，英伟达将增加使用量。
2025-03-20 08:40:59伟测科技拟13亿加码高端芯片测试项目 公司回应：基于客户需求向好预期
伟测科技持续加码半导体测试项目，引发市场关注。 3月18日晚间，伟测科技公告，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（简称“南京伟测”）拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。 “我们目前只是拟投资规划当中，还没有具体项目实施。” 今日（3月19日），伟测科技董秘办人士表示， 本次扩产能核心逻辑是基于下游客户端需求预期向好，但目前公司在评估投资扩产的可行性，属于投资论证阶段，存在不确定性。 据悉，本次投资事项不属于关联交易，也不构成重大资产重组。本次投资事项尚需政府主管部门备案或审批。 伟测科技表示，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。 前述公司董秘办人士进一步介绍，“高端芯片测试”主要服务于高算力芯片，如CPU、GPU、AI等先进架构以及先进封装芯片（SoC）的测试需求；“高可靠性芯片测试”则服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。 产能利用率方面，去年四季度，伟测科技在接受机构投资者调研时表示，该公司高端机台基本上是满产，产能利用率达到90%以上，接近满产，中端机台大概80%以上。 伟测科技是独立第三方集成电路测试服务企业，公司提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试产品应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 其中，消费级芯片是公司最主要的芯片类型。截至2024年上半年，该公司消费级芯片等“非高可靠性芯片测试”收入占比60%-70%，工业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”占比在30-40%。 近年来，受行业周期下行、消费电子销售不景气的影响，2021年—2024年6月，其收入占比整体呈下降趋势；同期，公司综合毛利率分别为50.46%、48.57%、38.96%及28.56%，呈现持续下降趋势。 不过，从2024年6月开始，公司业绩下滑的趋势已经出现扭转。 公司表示，主要受益于集成电路行业整体景气度提升，市场对测试需求增加，该公司产能利用率同步提高，高端产品测试业务占比有所提升。 今年2月26日，伟测科技发布2024年业绩快报，2024年度实现营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；净利润1.28亿元，同比增长8.84%。 伟测科技表示，基于对集成电路行业未来发展前景的认同，公司将继续加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能和研发投入。 尤其是近期车规级芯片是公司成长性最突出的类型之一，收入占比持续提升。 “大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的‘高端测试’和‘高可靠性测试’产能供应相对紧缺。”伟测科技董秘办人士进一步表示。 3月18日晚间，伟测科技还发布公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建设“伟测科技上海总部基地项目”，以满足公司不断发展需求，建设地点为上海市浦东新区合庆镇区域内。 伟测科技表示，公司自成立以来一直在上海租赁办公场地，此次计划购买土地使用权建设公司上海总部基地将加强公司市场竞争力和综合实力，有效降低运营成本等。 《科创板日报》记者注意到，为了支持公司的产能扩张，2021年—2024年6月，公司使用了银行贷款和融资租赁等债务融资手段，各期产生的财务费用分别为1698.53万元、4046.06 万元、4170.12万元和1586.31万元，财务费用金额较大。
2025-03-19 17:17:01酒钢集团不锈钢分公司4月钼铁集中采购招标预告
供应链管理分公司关于酒钢集团不锈钢分公司4月钼铁集中采购，现发布采购预告，请符合资格要求的供方参与报名，具体如下： 一、项目概况 项目名称： 酒钢集团不锈钢分公司4月钼铁集中采购预告 采购单位： 供应链管理分公司 交货地点： 酒钢集团储运部物资供应作业区不锈钢合金库 预计供货/施工开始时间： 2025年4月1日 预计供货/施工结束时间： 2025年5月10日 采购内容： 点击查看内容 二、报名资格要求 1.报名人须为中华人民共和国境内的独立法人。 2.报名人不是被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入的失信被执行人。 3.报名人应接受项目的付款方式 4.报名人须为生产商 5.本次采购接受生产商 三、报名方式 供应商须在上述时间范围内响应预告，登录电子招投标系统（ https://eps.jiugangbid.com/ ），未注册供应商需首先完成注册后，点击对应采购预告“我要报名”，填写相关信息。 四、报名截止日期 2025年3月25日18时21分 五、交流反馈 1.报名人对本预告如有疑问的，可以向采购发布联系人提出询问。联系人：冯钧，联系电话：15719396161。 六、质疑投诉 对采购活动有质疑投诉的，请将信息发送至酒钢集团交易中心交易监督室邮箱（jyjds@jiugang.com），联系电话：0937-6713939。 相关附件 无 供应链管理分公司 2025年3月18日 点击查看招标详情： 》酒钢集团不锈钢分公司4月钼铁集中采购预告
2025-03-19 14:07:25英伟达正式发布Blackwell Ultra 黄仁勋预告下一代超级芯片
当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。 黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。” “AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。” 据英伟达官网介绍，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。 GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU，形成一个庞大的单体GPU，专为测试时的扩展推理而打造。 通过GB300 NVL72，AI模型可以利用平台增强的算力，探索不同的解决方案，并将复杂请求拆解为多个步骤，从而实现更高质量的响应。 新闻稿称，HGX B300 NVL16在大型语言模型（LLM）推理方面的速度比Hopper快11倍，提供7倍的算力和4倍的内存，能够为AI推理等最复杂的工作负载带来突破性的性能提升。 英伟达表示，新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的 1.5倍 ；而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍。 演示中，NVL72集群在运行DeepSeek-R1 671B交互式副本时，只需10秒就可以给出答案，而H100则需要1分半。 黄仁勋在演讲中称， “Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍。” 他还提到，公司正在全力生产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。 新闻稿提到，思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑等将提供基于Blackwell Ultra产品的各种服务器，亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure等也将提供Blackwell Ultra的相关云服务。 值得一提的是，Blackwell Ultra芯片还能够单个购买。黄仁勋在活动中推出了一款名为“DGX Station”的台式电脑，该电脑搭载单个GB300 Grace Blackwell Ultra和784GB内存，ConnectX-8 SuperNIC支持高达800Gb/s的网络。 在活动中，黄仁勋预告了下一代AI芯片架构“Rubin”和定制CPU“Vera”，对标现在的Blackwell和Grace CPU。Vera Rubin定于2026年下半年发售，Rubin Ultra则是2027下半年。 Vera Rubin是美国知名天文学家，在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。 Vera集成88个定制Arm核心，176个线程，1.8TBp/s NVLink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达 288GB的快速内存——是AI开发人员关注的核心规格。 Vera Rubin NVL144系统能够进行3.6 EF的FP4推理，1.2 EF的FP8训练， 性能约为GB300 NVL72的3.3倍。 而2027推出的Rubin Ultra NVL576系统能够进行15EF的FP4推理，5 EF的FP8训练， 性能约为GB300 NVL72的14倍。 黄仁勋还宣布，Rubin之后的下一代命名Feynman，取自美国知名物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）。根据英伟达的路线图，Feynman架构将于2028年登场。
2025-03-19 08:45:30
