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洛阳钼业：铜钴产销同比大增等 2024年净利同比预增55.15%-72.12%
1月27日，洛阳钼业股价小幅下行，截至27日13:58分，洛阳钼业跌0.27%，报7.27元/股。 洛阳钼业此前披露2024年业绩预告显示：经财务部门初步测算：公司预计2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为128亿元到142亿元，与上年同期相比增加45.50亿元到59.50亿元，同比增加55.15%到72.12%；预计2024年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为124亿元到138亿元，与上年同期相比增加61.67亿元到75.67亿元，同比增加98.94%到121.40%。 对于业绩预增的原因，洛阳钼业公告称：公司2024年业绩同比大幅上升的原因系主要产品铜钴产销量同比实现大幅增长，叠加铜产品价格同比上升、降本增效等措施效果明显，使公司实现利润同比增长。 洛阳钼业1月6日晚间公告，经公司初步核算，现将2024年度主要产品产量情况公告如下： 洛阳钼业的公告显示： 2024年公司铜金属产量为65万吨，同比增长55%；钴金属产量为11万吨，同比增长106%；钼金属产量为2万吨，同比下降2%；钨金属产量为8288吨，同比增长4%；铌金属产量为1万吨，同比增长5%；磷肥产量为118万吨，同比增长1%。 光大证券研报称，供给受限支撑铜铝价格上行，贵金属受益于央行增持和美国降息周期。1）铜：铜矿产量增长受限于全球主要铜企资本开支增幅放缓，废铜原料库存消化后增速放缓，供给增量有限；需求整体稳定，继续看好2025年铜价上行，关注：洛阳钼业、西部矿业等。2）铝：中国电解铝产能天花板将至，供给难有增量；氧化铝价格下跌，利润将向电解铝转移；建议关注国内氧化铝自给率较低且有水电铝布局的云铝股份、神火股份等；3）贵金属：美国进入降息周期，叠加全球央行增持趋势未变，金价有望继续上行，关注：中金黄金、赤峰黄金等。 国联证券发布有色金属行业2025年年度投资策略，分析指出2024年初至2024年12月30日，申万有色金属行业指数涨幅为6.10%，在31个申万一级行业指数中位列第15；其中，工业金属、金属新材料及小金属板块涨幅居前，涨幅分别为15.27%/10.71%/9.84%；能源金属板块跌幅居前，跌幅为18.48%。基金持仓方面，2024年第一季度至三季度有色金属板块基金配置比例分别为6.04%/6.11%/5.41%，配置比例处于历史高位；其中，铜、铝、黄金板块获机构增配显著，2024年第三季度持股市值分别为384.55亿、178.85亿、173.40亿元。国联证券持续看好有色金属板块的投资机会，维持行业“强于大市”评级。推荐标的方面：1）工业金属：铝板块推荐中国铝业、中国宏桥、云铝股份、神火股份；铜板块推荐紫金矿业、洛阳钼业、江西铜业、五矿资源、金诚信、铜陵有色；2）贵金属：黄金板块推荐中金黄金、赤峰黄金、山金国际等，白银板块推荐兴业银锡。
2025-01-27 14:06:37格科微：预计2024年扣非净利减少超18％ 高像素单芯片集成技术落地
格科微今日（1月24日）晚间发布2024年度业绩预告。 公告显示，该公司预计2024年实现营收60亿元到66亿元，同比增加27.74%到40.51%；预计归母净利润1.6亿元到2亿元，同比增加231.64%到314.55%；预计扣非净利润为5000万元到7500万元，同比减少18.95%到增加21.58%。 关于业绩变化原因，格科微表示，报告期内，该公司 1300万及以上像素产品出货量迅速上升 ，营业收入显著提高。同时，其独有的高像素单芯片集成技术成功落地，继3200万像素产品实现量产后， 本报告期内5000万像素产品亦实现量产。 《科创板日报》记者注意到，格科微2024年高像素产品增长较为强劲。2024年前三季度，该公司1300万及以上像素产品收入已达约10亿元，而2023全年仅3.42亿元。 5000万像素产品方面， 格科微近日推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。前者采用基于 GalaxyCell®2.0工艺平台的0.7微米像素，将相位对焦（PDAF）密度提升至100%， 该产品已进入品牌送样阶段，预计今年实现量产。 此外，格科微0.7微米的5000万像素GC50E0已实现品牌客户量产出货。2024年12月，vivo Y19s在海外上市，该款手机的后主摄搭载的正是GC50E0。在2024年第三季度业绩说明会上，格科微董事长赵立新还透露， 该公司的1.0微米5000万像素CMOS图像传感器GC50B2预计将于2025年实现量产。 值得注意的是，当前国内几家主要的CIS厂商在业绩表现或5000万像素产品拓展方面，整体均有不少亮点。 其中，韦尔股份于1月22日发布公告称，预计2024年实现归母净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到 503.88%；思特威于2024年11月推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS。 TSR公布的相关数据显示，5000万像素产品正加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。据Yole数据，2029年全球CIS市场规模将有望提升至 286亿美元，CAGR为4.6%。 国海证券在今年1月研报中分析表示，长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。
2025-01-26 13:14:57隆基、阿特斯、通威等入围中国核建-中核二四山东片区组件采购订单
1月23日，中国核建-中核二四山东片区2025年度光伏组件框架协议采购供应商入围中标候选人公示，宁波欧达光电有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、常熟阿特斯阳光电力科技有限公司、常州华耀光电科技有限公司、山东泉为新能源科技有限公司、通威太阳能（合肥）有限公司、同方中科超光科技有限公司、锦州阳光能源有限公司、江苏新源太阳能科技有限公司、中建材浚鑫科技有限公司10家企业入围。 从单价来看，中标均价0.6949元/W。
2025-01-23 17:30:36酒钢集团不锈钢分公司2025年2月电解锰片第二批集中采购招标预告
酒钢集团不锈钢分公司2025年2月电解锰片第二批集中采购预告 供应链管理分公司关于酒钢集团不锈钢分公司2025年2月电解锰片第二批集中采购，现发布采购预告，请符合资格要求的供方参与报名，具体如下： 一、项目概况 项目名称： 酒钢集团不锈钢分公司2025年2月电解锰片第二批集中采购预告 采购单位： 供应链管理分公司 交货地点： 酒钢储运部物资供应作业区 预计供货/施工开始时间： 2025年2月8日 预计供货/施工结束时间： 2025年2月25日 采购内容： 点击查看内容 二、报名资格要求 1.报名人须为中华人民共和国境内的独立法人。 2.报名人不是被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入的失信被执行人。 3.报名人接受项目的付款方式（挂账后付款，现汇）。 三、报名方式 供应商须在上述时间范围内响应预告，登录电子招投标系统（ https://eps.jiugangbid.com/ ），未注册供应商需首先完成注册后，点击对应采购预告“我要报名”，填写相关信息。 四、报名截止日期 2025年1月30日10时21分 五、交流反馈 1.报名人对本预告如有疑问的，可以向采购发布联系人提出询问。联系人：毛玉兵，联系电话：18709472500。 六、质疑投诉 对采购活动有质疑投诉的，请将信息发送至酒钢集团交易中心交易监督室邮箱（jyjds@jiugang.com），联系电话：0937-6713939。 相关附件 无 供应链管理分公司 2025年1月23日 点击查看招标详情： 》酒钢集团不锈钢分公司2025年2月电解锰片第二批集中采购预告
2025-01-23 14:42:26HBM芯片需求火热！SK海力士史诗级财报：季度营利暴增超20倍 一举超越三星
本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四季度财报中， 营收19.76万亿韩元（约合人民币1001.83亿元），同比增长75%； 营业利润为8.1万亿韩元（约合人民币410.67亿元），略高于分析师平均预测的8万亿韩圆，相较于去年同期的3460亿韩圆，同比暴增超2000%。 全年营收创历史新高，达到66.19韩元，轻松超过2022年创下的纪录21万亿韩元。 HBM芯片需求火热 让人意外的是，在HBM芯片的火热需求下，该公司的季度营业利润（8.1万亿韩元）已经超过了韩国的芯片巨头三星电子。此前三星电子预计，该公司去年第四季度的营业利润为6.5万亿韩元。 分析师表示， 这是SK海力士的季度营业利润首次超过三星 ，再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。 “HBM和高密度服务器DRAM的需求持续增加……”SK海力士在声明中表示，“随着全球大型科技企业对人工智能服务器的投资不断增加，人工智能推理技术变得越来越重要，将继续增加。” 在财报发布后的财报会上，SK海力士表示，该公司从去年第四季度开始，已经向客户供应目前量产的最先进的HBM型号——12层HBM3E芯片。 SK海力士表示，其HBM芯片占其第四季度DRAM总收入的40%。该公司预计， HBM销售额2025年还将增长100%以上。 芯片市场需求将全面回暖 SK海力士预测，随着对人工智能服务器的投资不断增长，对HBM芯片的需求将继续增加，同时推理芯片的重要性也将日益提高。 对于传统存储芯片市场，SK海力士预计，客户将减少PC和智能手机的库存，“配备人工智能的个人电脑和智能手机的销量将扩大，市场形势将在今年下半年好转。” SSK海力士在财报中表示， 公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应 。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。 NAND闪存方面，继去年之后公司也将以盈利为主的运营、满足需求情况的灵活销售战略来应对市场变化。 今年以来，受其与英伟达的业务谈判推动，该公司股价上涨了约30%，表现优于三星，后者年初至今股价仅上涨2%。
2025-01-23 13:11:212024年净利预计同比增长超五成 洛阳钼业创上市来最好业绩
得益于主营有色矿产品整体上量价齐升等因素，洛阳钼业（603993.SH）2024年净利预增超五成，创上市以来最佳年度业绩。 今日盘后，洛阳钼业发布业绩预告，2024年，公司预计实现净利润128亿元-142亿元，与上年同期相比增加55.15%到72.12%；扣非净利润124亿元到138亿元，与上年同期相比增加98.94%到121.40%。 值得关注的是，分季度来看，洛阳钼业2024年单季度业绩同比增速整体出现下降趋势。 公司2024年前三个季度的归母净利润分别为20.72亿元、33.46亿元、28.56亿元，同比增速分别为553.28%、766.68% 、64.12%。 据此计算，公司Q4归母净利润为45.27亿-59.27亿元，增速为-22.04%至2.07%。 财联社记者翻阅公司财报发现，即使按2024年最小归母净利润预估值128亿元来算，已创下公司上市以来的最好业绩。 对于2024年业绩变动原因，公司在公告中表示，系主要产品铜钴产销量同比实现大幅增长，叠加铜产品价格同比上升、降本增效等措施效果明显，使公司实现利润同比增长。 今日，洛阳钼业还公布了2025年产量指引：铜60万-66万吨、钴10万-12万吨、钼 1.2万-1.5万吨、钨 0.65万-0.75万吨、铌 0.95万-1.05万吨、磷肥105万-125万吨、实物贸易量400万-450万吨。 值得一提的是，据洛阳钼业五年发展规划，公司还在推进扩产计划。此前，公司相关人士曾向财联社记者表示，刚果（金）两大主力矿山TFM西区项目和KFM二期两大新项目已开展前期勘探工作；洛钼巴西将加快铌板块连选试验厂的建设和磷板块的工业试验，提高回收率和处理量，争取进一步增产。 洛阳钼业总裁孙瑞文曾在2024年3月表示，公司确定了未来五年的发展目标，其中包含实现年产铜金属80万-100万吨、钴金属9万-10万吨、钼金属2.5万-3万吨、铌金属超1万吨。
2025-01-23 09:23:20创下新高！恒玄科技预计2024年净利增超2.6倍 SoC芯片商集体业绩爆发
1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。 净利润数据的增长更为可观。恒玄科技预计， 2024年度实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%；归母扣非净利润则预计为3.84亿元到4.04亿元，同比增幅预计达到1242.08%到1311.98%。 近期，随着A股公司披露年度业绩预告，可以看到智能终端SoC芯片板块个股业绩整体成长显著。 在AI对人机交互的持续革新下，耳机、手表、眼镜等智能终端应用前景获看好。机构预计，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。 恒玄科技2024年净利润创其历史新高 同历年数据对比来看，恒玄科技2024年净利润规模也将超过其2021年的水平，创其历史新高。 关于业绩变化原因，恒玄科技表示， 2024年可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升。该公司推出BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。 同时，由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，恒玄科技盈利能力有所提升。 恒玄科技公告显示，2024年全年综合毛利率在34.70%左右。2024年第一到第四季度，该公司季度销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，实现逐季改善。 同时，2024年恒玄科技全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。 在下游客户方面，恒玄科技已切入字节、华为、小米、vivo、OPPO、荣耀、百度等主流品牌客户。 值得关注的是，消息显示，恒玄科技端侧SoC芯片搭载于字节跳动旗下耳机产品中；恒玄科技最新推出的BES2800芯片，也应用于三星在2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。 AI革新人机交互 端侧芯片商迎来集体业绩成长 瑞芯微日前公告称，预计2024年年度实现营业收入31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿元到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 炬芯科技公告显示，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%。该公司表示，2024年端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 乐鑫科技预计，2024年年度实现营业收入为19.85亿元到20.15亿元，同比增加39%到41%；归母净利润为3亿元到3.4亿元，同比增加120%到150%。其表示，下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，从应用端看，2024年智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长。 晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右；归母净利润约8.2亿元左右，同比增长64.65%左右。该公司表示，其6nm芯片S905X5系列可利用端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。据了解，晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 AI耳机、AI眼镜及AI Agent等应用作为可穿戴领域结合AI的新型场景，发展潜力受到市场看好。 中泰证券分析师王芳在近期发布的研报中表示，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件（耳机/手表/眼镜）确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 在智能眼镜应用方面，其中，恒玄科技此前透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。“可穿戴也会受益于端侧AI的发展，对芯片会提出新的需求，比如主控芯片算力需要提升同时保持较低功耗水平。公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展和公司芯片的升级迭代路径非常匹配。” 国信证券分析师胡剑团队在2024年12月30日发布的研报观点称，2024年电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，2025年行业有望迈入估值扩张大年。应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，创新催化频繁。 相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。
2025-01-23 08:15:34“芯芯”向荣！一批芯片“优等生”业绩倍增 主要影响因素曝光
随着全球半导体市场的逐步回暖，A股多家芯片股公司发布了2024年业绩预增公告，预计净利润将实现大幅增长。 从近两日披露的业绩预告情况来看，多家芯片公司2024年度业绩均出现翻倍增长。其中，长川科技披露的业绩预告最为抢眼，预计2024年净利润最高翻10倍；千亿市值的韦尔股份和800亿市值的兆易创新预计去年净利润同比增长在500%上下；晶合集成、捷捷微电以及昨日披露业绩预告的瑞芯微，去年的业绩增长也都超过100%。此外，上海贝岭净利润同比扭亏。 从以上公司披露的业绩预增原因来看，主要受益于半导体行业的复苏和市场需求回暖的影响。 具体来看，长川科技发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润盈利4亿元-5亿元，比上年同期增长785.75%至1007.18%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润盈利3.59亿元-4.59亿元，比上年同期增长568.93%至699.55%。 公司称，业绩增长的主要原因是全球半导体市场恢复，公司市场形象、品牌价值、核心竞争力提升，营业收入显著增长，规模效应显现，费用率水平趋于稳定，以及政府补助的影响。 兆易创新发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为10.9亿元左右，同比增长576.43%左右。预计2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为10.3亿元左右，同比增长3659.04%左右。 公司称主要原因是行业下游市场需求回暖，公司产品在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长，以及公司加大研发投入和产品迭代，优化产品成本，丰富产品矩阵，多条产品线竞争力增强。同时，2024年相关资产减值损失较2023年同比大幅下降。 韦尔股份发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%。 公司称，报告期内，伴随着图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 晶合集成发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。 公司称主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。同时，公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。此外，公司持续增加研发投入，推进新产品的量产和开发。 捷捷微电发布业绩预告显示，预计2024年1月1日至12月31日归属于上市公司股东的净利润盈利4.38亿元–5.04亿元，比上年同期增长100%至130%。 公司称，从业绩增长的原因来看，报告期内，公司受益于半导体行业的温和复苏，综合产能提高，产能利用率保持高位，营业收入和净利润较上年同期增长。子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力增强，净利润较去年同期大幅增长。 上海贝岭发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润为3.8亿-4亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润为2.68亿-2.88亿元，同比增加58%-69%。 公司业绩变动主要原因是集成电路行业部分市场复苏，公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长。此外，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1.26亿元，较上年同期增加约3.97亿元。 瑞芯微昨日发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入31亿到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。 公司称，业绩增长源于全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。报告期内，公司在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域实现快速增长。同时，公司将继续发挥AIoT核心技术、产品和场景优势，重点发展汽车电子系列产品，工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线。
2025-01-22 08:38:40炬芯科技2024年四季度净利创新高 端侧AI处理器芯片销售收入倍数增长
炬芯科技1月21日晚间发布2024年度业绩预增公告。 公告显示，炬芯科技预计2024年度实现营业收入为6.3亿元至6.7亿元，同比增加21.13%至28.82%；归母净利润实现9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%；扣非净利润7000万元至8000万元，同比增加36.92%至56.47%。 炬芯科技在业绩预告中表示，该公司的产品、客户结构持续优化，实现毛利润和净利润快速成长。 其中，该公司2024年第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高， 第四季度归母净利润预计同比增长65.45%至115.09%。由此计算，炬芯科技2024年Q4归母净利润为3000万元至3900万元。 同时，炬芯科技预计2024年度的综合毛利率达到48.00%左右，预计同比提升4.27个百分点。 关于业绩变化原因， 炬芯科技主要提及了以下几点：该公司产品在国际一线品牌中的渗透率逐步提高， 端侧AI处理器芯片销售收入实现倍数增长； 低延迟高音质无线音频产品持续放量；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 炬芯科技2024年研发投入增幅较为稳定。该公司在业绩预告中表示，2024年度研发投入约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。“未来，公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地。” 炬芯科技董事长兼CEO周正宇近期在接受媒体采访时表示， 端侧AI处理器产品线是近期驱动公司重要的动力，也是未来最主要的成长动力。目前端侧AI处理器的增长每年超过100%。 根据ABI Research预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。 由于过去一直专注于低功耗无线音频市场，因此炬芯科技主要关注的端侧AI是对于由电池供电，且AI算力要求相对较高的中小型模型端侧AI市场。 基于市场特性，炬芯科技端侧AI处理器芯片选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路径。 中邮证券在2024年12月底发布的研报中表示， 对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。 由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。 对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 产品方面， 炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8。 炬芯科技新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列，分别面向低延迟私有无线音频、蓝牙AI音频、AI DSP领域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构。 2025年，根据其计划，炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM，同样采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12纳米的第三代(GEN3)MMSCIM，每个核达1 TOPS的算力，能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。 据了解，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计在2025年上半年实现产品落地。
2025-01-22 08:16:55显示驱动芯片叠加电子价签芯片需求增加 天德钰2024年净利预增143.77%
受益消费电子行业景气度回升，天德钰预计2024年营收、净利“双增”。 1月21日晚间，天德钰公布2024年年度业绩预增公告，预计实现营业收入21.02亿元，同比增长73.88%左右；预计实现净利润2.75亿元，同比增长143.77%左右；预计实现扣非后净利润2.48亿元，同比增长145.48%左右。 对于业绩变化，天德钰表示， 本期业绩增长的主要原因是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两块业务的增长较好。 这两块业务主要是新产品带动了营业收入的增长，公司不断地加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，以较好性能的新产品打动客户，不断提升市场份额，获得了较好的营业收入的增长。 其中，随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇。有机构预计，2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元。 天德钰是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。 该公司采用Fabless经营模式，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品， 应用于三星、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360等智能穿戴客户。 《科创板日报》记者注意到，近期，半导体产业链公司业绩利好频出。 其中， 除天德钰外，其下游代工芯片制造的厂商晶合集成亦发布了2024年业绩预增预告。 晶合集成称，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%；预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。“主要由于报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平营业收入和产品毛利水平提升等。” 从行业现状和未来趋势看，业界仍持乐观态度。 在全球半导体销售额方面， 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度； 国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。 今年1月17日，天德钰公告，股东Richred LP计划在2025年2月18日至2025年5月17日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过291.38万股，占总股本的0.71%。 按照今年1月17日天德钰当日收盘价26.78元测算，套现金额约合7803.25万元。 减持原因为资金安排需要，股份来源为IPO前取得。截至目前，Richred LP持股数量648.23万股，占总股本比例为1.58%。 其他股东变动情况方面，2024年9月，包括Richred LP在内的四家首发前股东Corich LP、盛红投资、飞红投资等，计划询价转让合计409万股，占上市公司总股本的比例为1%。 截至1月21日收盘，天德钰报收于26.44元/股，股价上涨2.01%，总市值108.15亿元。
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