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洛阳钼业:一季度铜、钴、铌产品产量同比增加 2025年计划产铜金属60-66万吨
洛阳钼业4月8日晚间发布的2025年1-3月经营情况的公告显示:2025年1-3月,公司抓住市场有利时机,全力以赴稳产、增产,公司主要产品铜、钴、铌产品产量同比分别增加15.65%、20.68%、4.39%,同时受益于各产品销售价格同比全部上涨,公司主要经营指标好于预期,实现年度良好开局。 洛阳钼业表示:2025年是实现战略目标达成和高质量发展的关键年,公司持续加快推进扩产项目,实现资源利用价值最大化,为实现新的跨越奠定坚实基础。 洛阳钼业此前发布的2024年年报显示,2024年,该公司营业收入首次突破2000亿元大关,达2130.29亿元,同比增长14.37%;归母净利润首次突破百亿元,为135.32亿元,同比增长64.03%;扣非后归母净利润131.19亿元,同比增长110.48%;每股收益0.63元,同比增长65.79%。 洛阳钼业年报显示,2024年,该公司铜、钴、铌、磷肥等主要产品产量均创历史新高。其中,全年产铜65.02万吨,同比增长55%,首次跻身全球前十大铜生产商。据机构测算,洛阳钼业2024年新增矿产铜产量占全球增量近六成。在其他矿产品方面,2024年,洛阳钼业全年产钴11.42万吨、产铌10024吨、磷肥产量118万吨、产钨8288吨、产钼15396吨,继续稳居行业前列。 洛阳钼业还在其2024年中公告了2025年的经营计划,根据洛阳钼业2025年度公司矿业、贸易业务板块主要产品产量、实物贸易量指引显示:2025年公司计划生产铜金属60万吨至66万吨;钴金属10万吨-12万吨;钼金属1.2万吨-1.5万吨。 华福证券04月02日发布研报称,给予洛阳钼业买入评级。评级理由主要包括:1)量:2024年主要产品产量创新高,重大建设项目达产达标;2)价:铜价在2024年创新高;3)利:钴板块以价换量,预计2025年实现利润正增长。风险提示:铜钴钼价格不及预期,海外政策变动风险。 天风证券03月28日发布研报称,给予洛阳钼业买入评级。评级理由主要包括:1)铜、钴等主要产品产量创新高,业绩超预期增长;2)铜、钴等主要产品产量创新高,业绩超预期增长;3)全面完成产量计划,钼钨铌磷肥板块彰显强劲态势;4)新一轮铜产能扩张计划正在推进,远期增长潜力十足。风险提示:主要产品价格波动风险;地缘政治及政策风险;汇率风险;安全环保及自然灾害风险;测算具有主观性。 倘若想知道更多铜产业链动态,欢迎您莅临由上海有色网(SMM)主办于2025年4月22-25日在江西南昌隆重举行的 CCIE2025SMM(第二十届)铜业大会暨铜产业博览会 ~ 超3000位行业精英,铜产业链上下游企业代表、政府部门领导、行业协会、第三方设备、物流仓储以及高校科研专家汇聚一堂。会议包含矿山、冶炼,铜加工、贸易,再生回收、终端应用,涵盖铜全产业链。 大会现场,100多家展台企业将集中展示最新铜加工及冶炼设备,优质原料供应商,新型铜基材料等最新铜产业前沿成果,尽显铜产业创新与活力。 会议活动精彩纷呈:主论坛聚焦全球铜市场趋势,原料供给,剖析政策影响,解读市场走向。分论坛围绕电工输配电、再生铜、铜基新材料、五金水暖、储能等细分领域,深入探讨行业热点;会议期间还进行2天走访12家累计100万吨铜产业代表企业考察。分享前沿技术与宝贵经验,助力铜产业链升级,推动行业高质量发展。 CCIE2025SMM(第二十届)铜业大会暨铜产业博览会 助您把握行业脉搏、拓展人脉、寻觅商机!4月22日-25日SMM诚邀您相聚江西南昌,铜聚新时代,共谋新发展!
2025-04-09 14:31:13关税壁垒倒逼半导体产业升级 国产模拟芯片方向有望突围
随着中美出台相关关税政策,作为双方主要贸易商品之一的电子产品受到市场广泛关注。东兴证券今日研报指出,关税壁垒倒逼产业升级,以模拟芯片为代表的板块国产化空间巨大。 东兴证券认为,此次加征关税将直接推高国内企业采购成本,进而削弱美国模拟芯片产品价格优势。相应地,国产模拟芯片价格优势凸显,在国产化需求急剧提升的背景下叠加国内企业在汽车、工控等应用领域的拓展,中国模拟厂商有望迎来更好的发展机遇,有望加速模拟芯片进一步国产化。 就现状而言,信达证券表示当前中国模拟芯片自给率尚低,市场主要由欧美大厂所主导。根据智研咨询数据,2019-2024年国内模拟芯片自给率仅由9%增长至16%,仍然有较大的提升空间。 究其原因,开源证券4月7日研报总结称, 模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主,国内供应链相对成熟 。这给了TI(德州仪器)及ADI(亚德诺半导体)等国际大厂针对中低端模拟芯片市场发动价格竞争的可乘之机。而在高端产品方面,市场也近乎完全依赖于国际大厂,例如在汽车电子领域模拟芯片国产化率仅10%。 未来,一方面关税反制或将限制国际模拟芯片公司的低价竞争策略,从而缓解国内模拟芯片公司在中低端市场方面面临的价格竞争压力。另一方面,中国商务部于2025年1月宣布将依法启动反倾销调查,或加速高端模拟芯片产品下游验证周期,带动国产模拟芯片厂商渗透率提升, 国产模拟芯片厂商在汽车电子等高壁垒领域有望从“边缘突破”转向“核心渗透” 。 从模拟芯片行业整体来看,开源证券表示,行业已进入库存调整尾声,周期底部特征逐步明确。ADI表示一季度预定量继续逐步改善,并指引二季度实现同比和环比增长,预计2025年将是实现增长的一年,同时渠道库存天数持续回落,分销商库存接近正常化。 投资方面,中信证券4月6日研报指出,我国半导体产业国产化正稳步推进,美国半导体进口关税的增加有利于已实现技术突破的细分领域加速实现份额提升或盈利能力改善,尤其是海外龙头以美系厂商为主且国产化率尚低的环节,建议关注模拟芯片领域企业。 据《科创板日报》不完全统计,A股中主营业务涉及模拟芯片的上市公司包括:
2025-04-08 18:39:33瞄准AI芯片技术!高通考虑收购英国半导体公司Alphawave
美国芯片制造商高通周二(4月1日)表示,正在考虑收购英国半导体公司Alphawave IP Group。 这一消息的冲击下,Alphawave股价周二在英国一度上涨55%,达到142.9便士的高点,公司估值达到7.082亿英镑(9.131亿美元)。 Alphawave是一家英国的半导体公司,旨在为数据中心、网络和存储设计半导体技术。该公司还推出了首款“硅产品”,可帮助实现大型数据中心的高速连接,这对人工智能的发展至关重要。 Alphawave的业绩显示,其第四季度订单激增,订单量较上年同期增长44%,达到创纪录的1.857亿美元。公司首席执行官Tony Pialis当时在一份声明中表示,该公司的业务受到北美 AI 客户的订单推动。 Arm也曾寻求收购 Alphawave于2021年首次公开募股,发行价为每股410便士。然而此后股价却一路下滑,截至周二收盘,该股已从2021年8月的历史峰值下跌逾70%。 在高通此次确认收购意愿之前,有消息称,软银旗下的芯片技术提供商Arm曾寻求收购Alphawave,以获得一项对自研人工智能处理器至关重要的技术。 不过据悉,Arm在与Alphawave进行初步谈判后,决定不再继续收购后者。有知情人士此前透露,Alphawave与Arm的谈判失败后,正考虑整体出售。 根据高通4月1日的声明,该公司称目前无法确定是否会向Alphawave提出正式要约以及潜在条款内容。而 英国的收购规定明确,美国的高通公司必须在4月29日之前提出明确报价,否则就视为放弃收购 。
2025-04-03 09:07:35中金黄金:为正常接续生产 内蒙古矿业乌努格吐山铜钼矿尾矿库加高扩容工程立项
中金黄金3月31日晚间公告称:公司控股子公司中国黄金集团内蒙古矿业有限公司现有一、二期尾矿库,设计总库容27677万立方米(一期总库容5158万立方米,二期总库容22519万立方米),设计坝顶标高810米。截至目前,一、二期尾矿库坝顶标高均已达到最终设计坝顶标高810米。由于拟新建三期尾矿库项目因征地和前期手续等原因,短期内无法建设,为避免 内蒙古矿业生产无法正常接续 ,须对尾矿库加高扩容。 项目建设总投资294872.00万元, 其中固定资产投资为167212.00万元,包括工程费用138811.85万元,其他费用28400.15万元(含征地9427.09万元);生产期投入共计127660.00万元。资金由企业自筹。建设工期:基建期5个月。 中金黄金在公共中表示:公司于2025年3月31日召开第七届董事会第二十八次会议,会议应参会董事8人,实际参会董事8人。会议通过了《关于内蒙古矿业乌努格吐山铜钼矿尾矿库加高扩容工程立项的议案》。内蒙古矿业尾矿库加高扩容工程,设计加高扩容至840.00米标高,加高30米,增加全库容约7873万立方米(有效库容7086万立方米),最大坝高124米(东侧主坝),二期尾矿库加高扩容后总库容为30392万立方米,尾矿库等别为二等。可供矿山服务3.5年。加高后的尾矿库由东侧坝体、南侧坝体、西侧坝体、北侧坝体围合而成,构成平地型尾矿库。各侧坝体均采用中线式废石筑坝加高至终期坝顶标高840米。新建排水设施采用“废石码头+溢洪道”的形式。 谈及对外投资对上市公司的影响,中金黄金公告称:该项目建设期5个月,服务期3.5年;固定资产折旧按直线法计提,地面部分房产、构建筑物折旧年限4年,机器设备折旧年限4年;本次设计建设投资形成无形资产、其他资产摊销年限按4年计算。估算项目稳产年总成本费用79037万元/年,其中年折旧费37284万元/年,年摊销费4519万元/年,维持运营投资年折旧费37234万元/年。单位尾矿量成本费用26.99元/吨。 股市方面,中金黄金在经历了前三个交易日的持续上涨之后,在4月1日出现了下跌,截至4月1日收盘,中金黄金跌1.42%,报13.87元/股。 有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司的矿产铜的铜矿品位是多少?为什么毛利率那么低,是否有工艺/设备/流程改进提升的空间?中金黄金3月25日在投资者互动平台表示, 公司铜矿品位在年报“自有矿山的基本情况”中进行披露。2023年,公司矿山铜毛利率为57%。 有投资者在投资者互动平台提问:“纱岭金矿项目2025年什么时候投入生产,今年可以有多少矿金产量?稳产后,贵司每年矿金产量可以达到多少?”中金黄金3月12日在投资者互动平台表示, 纱岭金矿2025年将合理组织工程施工,积极开展采矿试验,持续优化工程设计,快速推进井筒设备安装,紧盯设备招标采购,全力推进地表施工,聚焦涌水综合治理。按照生产设计,纱岭金矿完全达产后年产量约为10吨。 鉴于中金黄金尚未发布2024年全年的业绩情况,回顾其2024年三季报显示,前三季度公司实现营业收入460.45亿元,同比增长1.08%;归母净利润26.43亿元,同比增长27.55%;扣非净利润26.18亿元,同比增长24.84%。 对于归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加的原因,中金黄金表示:主要受到金、铜价格上涨影响。中金黄金2024年前三季度生产矿产金13046.29千克、矿山铜6.21吨。 近来海内外金价迭创历史新高,不少金矿股也受益。据悉, 金价飙升推动南非矿业股创下有记录以来的最佳月度表现,使该国基准指数免受全球市场动荡的影响。南非矿业公司指数3月份上涨33%,是机构有记录以来最大单月涨幅。 (截至4月1日15:14分,COMEX黄金和沪金的行情走势) 对于金价的后市走势,不少机构继续看好金价的后市表现。 中信证券研报指出,近期黄金价格再创新高,主要是海外市场衰退交易与关税恐慌交易所致。综合通胀、增长、关税、地缘等多个因素来看,当前黄金行情难言结束。二季度至年中,海外市场或持续出现类滞胀交易的主线,并利好黄金表现,而关税和地缘冲突对黄金的扰动仍未到终点,在不确定性情绪积聚以及释放以前,上述因素对黄金的驱动难言结束。从资金面看,黄金多头对黄金当前走向的影响程度已经来到历史最高水平,不过交投规模以及热度并未达到历史“最拥挤”区间,资金仍有进一步加仓的空间。综合当前基本面和资金面数据,我们预计年内黄金行情可能仍未结束。高盛将2025年底黄金价格预测从3100美元/盎司上调至3300美元/盎司,预测区间调整至3250-3520美元/盎司。中期黄金价格风险仍偏向上行,在尾部风险情景下,到2025年底黄金价格可能超过每盎司4200美元。大型亚洲央行的买家可能会在未来3到6年内继续迅速购买黄金,以达到预估的潜在黄金储备目标范围。花旗研究预计在未来三个月内,ETF和其他实物投资将推动黄金价格涨至每盎司3200美元。 不过,也有一些分析师态度悲观。晨星分析师Jon Mills警告,黄金价格可能在未来五年内跌至1820美元,这意味着其将较目前价格跌去38%,抹去过去一年来的收益。Mills分析称,黄金价格下跌压力主要有三大原因,分别是市场供应增加、央行购金意愿消退以及需求放缓。 欲知更多影响贵金属行情的宏观面、基本面等消息,欢迎参与 2025 SMM(第六届)白银产业链创新大会 ~
2025-04-01 15:27:23英特尔新CEO首份演讲:剥离非核心业务 专注芯片制造!
英特尔首席执行官陈立武在周一迎来了他上任以来的首次公开演讲。这位资深的半导体业内人士宣布,将剥离英特尔的非核心业务,并继续从事芯片制造业务。 陈立武曾担任芯片软件公司Cadence的首席执行官,今年3月中旬被任命为英特尔的首席执行官。投资市场对陈立武的就任相当期待,不少华尔街分析师认为陈立武将帮助英特尔成功找回技术优势。 陈立武还表示,由于美国联邦政府寻求保持美国在半导体领域的领先地位,特朗普政府准备帮助英特尔。 改革雄心 围绕在英特尔公司命运的最大争论在于,英特尔是否应继续运营其不赚钱的芯片代工业务。但陈立武显然是支持派人士。 他强调自己将致力于打造一家伟大的代工厂,并指出这需要与两到三个重要客户建立紧密联系。 陈立武没有对具体客户发表看法,但市场一直传言英伟达和苹果可能会成为英特尔18A工艺的客户。 与此同时,陈立武还宣布,自己的首要任务是招募芯片业内一些优秀的人才回流或加入英特尔,并结合新的创新文化,让英特尔像一家初创企业一样运作。 他声称对英特尔目前在人工智能数据中心芯片领域的地位并不满意,并表示将从过去的错误中吸取教训,比如减少公司内部的官僚主义。 去年,英特尔前首席执行官Pat Gelsinger离职,重重打击了市场对英特尔的信心,导致该股股价一度暴跌超20%。但在陈立武上任后,该公司股价已经得到修复,目前价格稳定在22美元上下,年初至今上涨超过12%。
2025-04-01 13:21:28芯片代工巨头格芯、联电传出合并消息 交易前景相当复杂
北京时间周一晚间,有市场传言称 全球第五大专业晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries)正在与 全球第四大代工厂联华电子(简称联电) 就潜在合并事宜展开接触。 受此消息影响,联电美股ADR一度逆市上涨近20%,随后回落至10%左右,格芯股价下跌。 根据媒体拿到的评估计划,格芯与联电合并后的总部将位于美国,生产足迹将遍布亚洲、美国和欧洲。根据评估,合并后的新公司将在美国投资研发, 最终有可能成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择 。 顺便一提,在中国台湾地区,联电是仅次于台积电的第二大芯片制造商。此前台积电宣布加码向美国投资1000亿美元,就曾引发广泛的疑虑。知情人士称,拜登政府和特朗普政府都曾“多次敦促”联电在美国新建或收购现有生产设施、扩大产能,但都遭到联电回绝,称 在美国运营工厂的成本过高 。 两家公司的体量规模,也意味着这笔交易必须得到全球主要经济体的监管批准,其中也包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。 并购前景相当复杂 知情人士称,大约两年前格芯和联电就讨论过相关合作,但当时未能取得进展。 而且从财报数据来看,两家公司目前的状态差异相当明显。 在全球芯片代工市场,联电和格芯的市场份额均接近5%。 联电去年营收为2323亿新台币(约合72.1亿美元),净利润472亿新台币 。 格芯的营收为67.5亿美元,净亏损2.65亿美元 。随着中芯国际的业务不断扩张,其营收已经在2024年超越联电,成为全球第三大芯片代工厂。 根据半导体行业协会SEMI截至2023年的数据,在成熟制程芯片领域,中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额,而美国只有5%。 成熟制程芯片占全球半导体需求的70%,广泛应用于各行各业以及国防军工等关键领域。 与此同时,格芯的控股股东背景也令这笔交易牵涉到更多方面。 虽然格芯总部位于美国,但控股股东是中东主权财富基金穆巴达拉投资公司 。同时据一名芯片行业高管对媒体评价称,美国政府不太可能全力支持一家非美资控股的芯片企业。 联电曾在去年初与英特尔达成合作,共同开发适用多种应用的12纳米芯片,计划于2027年启动在美国本土的生产。但英特尔目前也深陷困境,前不久刚任命陈立武出任CEO挽救危局。 对于合并传言,联电首席财务官刘启东对媒体回应称, 目前没有任何并购案在进行,也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。 刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通,同时已经与英特尔建立了合作关系。他也表示,公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案,以确保股东利益最大化。
2025-04-01 08:45:21鞍钢联众(广州)不锈钢有限公司钼铁采购招标
1. 采购条件 本采购项目钼铁(AGGZLZHHD250328200575)采购人为鞍钢联众(广州)不锈钢有限公司采购部综合室,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:钼铁 2.2 采购失败转其他采购方式:转直接采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 详见附件(如有需要) 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2025年03月28日17时00分至2025年04月01日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》钼铁采购公告
2025-03-31 10:25:524月电解锰片(攀钢钒1项)采购招标
4月电解锰片(攀钢钒1项)采购公告 1. 采购条件 本采购项目4月电解锰片(攀钢钒1项)(PGWZMYHGXHD250328200634)采购人为攀钢集团物资贸易有限公司,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:4月电解锰片(攀钢钒1项) 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 投标人投标时,须提供同类产品2022.1.1日-投标截止时间的业绩证明(合同或发票扫描件)。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:1、注册资金不低于500万元且注册资金不低于项目计划价总金额(不含税)的30%。 能力要求:1、投标人应具备合法的经营资质(能提供经年检的营业执照副本),通过企信宝、天眼查以及企查查等公开网站查询均有效。 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2025年03月29日09时00分至2025年04月08日14时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》4月电解锰片(攀钢钒1项)
2025-03-31 10:20:38芯片法案补贴恐成空!美国碳化硅大厂Wolfspeed股价腰斩
周五(3月28日)美股早盘,美国芯片股Wolfspeed股价腰斩,触及近27年来的最低水平。 具体行情显示,Wolfspeed开盘后持续走弱,最低时跌逾50%报每股2.65美元,为1998年来的最低水平。年初至今,该股已累计下跌近60%,势将连跌四年。 此前一天,Wolfspeed在财务状况持续恶化的背景下任命了一位新CEO,芯片行业资深人士Robert Feurle将于5月1日正式上任,去年11月,公司董事会解雇了Gregg Lowe。 Wolfspeed曾是碳化硅晶圆巨头,其产品常用于将电动汽车电池的电力传输到电动机。除了通用、梅奔等汽车客户外,Wolfspeed的设备还可被用于可再生能源系统、工业和人工智能应用。 但在最近几年,Wolfspeed一直面临汽车客户需求放缓的困境,导致其盈利能力受挫。去年11月,该公司宣布关闭位于北卡罗来纳州查塔姆县的50纳米器件制造工厂,并计划裁员20%。 与此同时,Wolfspeed仍在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元的联邦资金支持。然而,本月早些时候,美国总统特朗普表示,国会应该废除该法案,并将相关资金用于偿还债务。 CFRA Research高级分析师Brooks Idlet指出:“Wolfspeed的芯片法案补助金是拜登政府离任前尚未正式授予的最大一笔资金,新政府上台后尤其容易被取消。” 对于Wolfspeed而言,该法案至关重要,因为该资金支持有助于加速其碳化硅半导体制造的扩张。 Idlet补充称,如果无法获得资金,公司将遭受严重打击,可能需要进行大规模重组以维持现金流。
2025-03-31 08:31:35从国产AI芯片“一日适配”看上海集成电路“厚积薄发”
DeepSeek应用横空出世,从AI算法层面为中国科技产业突围打开新的局面,而与之相应的国产芯片等硬件,在性能及生态适配等方面,也迎来一场突如其来的“加急考”。 上海算力芯片企业天数智芯、壁仞科技等,在今年年初率先于行业完成了DeepSeek R1模型适配,并被认为在AI算力时代有机会占据科技生态引领位置,重塑全球算力格局。除提供底层算力基座的企业外,美仁半导体等专注智能终端应用的芯片公司,随着AI热潮从算法、算力端外溢至应用端,同样有望在AI浪潮中抓住机遇。 AI革命不单是对企业个体技术力的一场考验,同样有赖于群体智慧的积淀跟迸发。 以上海临港(SH.600848)为例,通过政策扶持、资源集聚等优势,为天数智芯、壁仞科技、美仁半导体等众多企业搭建起广阔的发展舞台。随着产业园区与企业携手共进,在AI技术的持续赋能下,产业园区如何凭借此前的产业积聚优势,进一步放大创新效能,也成为这场产业变革当中的关键命题。 上海算力芯片企业率先适配国产大模型创新 “天数智芯在做 DeepSeek 模型适配时,仅用时一天便完成了与 DeepSeek R1的适配工作, 并正式上线多款大模型一体机。”天数智芯向《科创板日报》记者表示,DeepSeek的出现,增添了发展国产算力芯片的信心。 “算法模型验证了国产算力芯片技术可行性,有机会通过商业模式创新开辟出生态级替代通道,让国产芯片在全球 AI 生态中的地位有望进一步提升。” 据介绍,天数智芯系列产品依托全自研通用架构,展现出卓越的兼容性与适用性,目前已支持超过200种AI模型,支持通用计算领域的常规需求以及科学计算场景下的高精度运算。同时,天数对最新算法及定制算法的支持,使其可全面覆盖绝大部分应用场景,为不同行业的多样化应用提供坚实支撑。 “DeepSeek降低了对高端GPU的依赖,改变了国产芯片的应用逻辑,其推理卡对先进工艺需求较少,使得市场需求与国产AI芯片更匹配,为国产芯片创造出百亿级的增量市场空间。另外在适配 DeepSeek的过程中,国产芯片厂商不得不深入研究其技术架构和性能需求,推动了自身在软件优化方面的进步,为国产芯片在软件生态领域实现突破提供了契机。” 天数智芯如是称。 除天数智芯外,壁仞科技、沐曦等知名芯片公司,也在今年年初纷纷宣布完成与DeepSeek的适配,并已经能够面向工业、金融等重点行业,发掘并应对潜在需求。 壁仞科技在今年2月宣布,DeepSeek R1在壁仞国产AI算力平台发布。在壁仞科技看来,双方的深度融合,不仅实现了国产自主技术路线的可行性,更通过开源协作与硬件创新,为开发者提供了“高性能+低成本”的创新体验。在AI技术的推动下,应用场景不断拓展,壁仞科技有望在更多领域实现突破,推动国产芯片占据重要地位,引领行业发展趋势。 “行业内在DeepSeek模型适配过程中,普遍会遇到一些多机互联技术、混合精度运算等问题。”但与此同时,DeepSeek带来的机遇是无限的。 天数智芯方面称,通过底层架构创新和开源策略,构建起强大的生态护城河,带动了整个 AI 生态的蓬勃发展,吸引了众多云服务商、芯片厂商等生态参与者,共同推动AI全产业链变革。 据介绍,天数智芯算力芯片支持下的DeepSeek上线了多款大模型一体机,还与合作伙伴阶跃星辰、无问芯穷、联想等各方推动,在金融、教育、医疗、交通等领域实现了落地应用。 AI创新力外溢 智能终端产业链亦将获益 事实上,除提供底层算力基座的芯片企业外,围绕AI终端应用,也有越来越多端侧智能连接芯片,同步迎来新的发展机会,并将借助这场科技革命,以中国上海为创新力的源头活水,焕新全球智能科技生态。 美仁半导体相关负责人向《科创板日报》记者表示, AI技术进入家电行业是必然。“AI技术可能首先应用在家电产品各个子系统联合优化以降低系统整体功耗和噪声。尽管这一点上,消费者也许不能直接感知到新型家电中的AI技术,但能给消费者明确感知的AI技术可能是人与家电产品的自然语言交互。这些新的产品需求对上游的芯片产品在不同的应用场景下会有算力、存储资源以及联网功能等不同的需求。” 美仁半导体成立于2018年,位于上海临港旗下临港松江科技城,是美的集团下属的一家芯片企业,专注于物联网、消费电子及工控领域的半导体芯片研发。 据美仁半导体介绍,衡量芯片品质的金标准是市场失效率,“从我们客户一年数千万颗芯片用量的数据来看,我们芯片的市场失效率达到了国际先进水平。” 面对来势汹涌的AI浪潮,美仁半导体正在积极布局新的产品开发以应对新的市场需求。“我们尤其强调和客户充分交流、为客户深度定制满足客户需求的高性价比的高品质芯片。” 美仁半导体表示, 新的电子产品会带来新的芯片需求,例如可穿戴设备中用到的芯片通常会对功耗有很高的要求,低功耗蓝牙芯片这一类产品的市场就会有很大的增量;另外,物联网的发展也给无线网络类芯片如Wi-Fi/蓝牙多模芯片带来增量市场。 中国信通院报告称,信息通信技术创新已从过去单点突破转变为多技术协同推进及群体性演变。人工智能、物联网、卫星通信和大数据等关键技术不断突破,加速终端行业创新进程,新一代智能终端逐渐走深向实。 上海临港如何助力AI算力时代的国产芯片创新高地? 在DeepSeek等国产算法模型带来的这场AI科技革命中,芯片企业的迅速响应,既是上海集成电路产业过去数十年发展的一次厚积薄发,也是产业创新生态的一大切面。 以天数智芯、壁仞科技、美仁半导体等知名芯片企业为例,均设立于上海临港旗下园区。受益于临港产业园区的政策培植,企业在融资成长、人才培育及产业生态合作上,得到了诸多便利性。 据天数智芯负责人介绍,上海临港旗下临港浦江国际科技城为天数智芯的发展提供了有力支持。从生活层面看,这里交通便利且生活配套设施完善,有利于吸引和留住人才。从政策扶持角度,当地政府在人才落户、公租房申请等方面提供了全方位的 “店小二” 式贴心服务,解决了员工的后顾之忧。在人才发展方面,园区浓厚的创业氛围以及丰富的企业资源,为人才提供了广阔的交流合作平台与职业发展空间。 “与全球其他产业园区相比,临港园区在吸引人才的政策灵活性、生活成本优势以及对新兴产业的扶持力度等方面颇具竞争力,这些优势共同助力天数智芯等企业在激烈的行业竞争中吸引和培养优秀人才,推动集成电路产业持续向前发展。” 天数智芯在临港园区与上下游企业形成产业协同,还体现在对外向园区企业提供算力支持上。 据介绍,天数智芯协助园区部署了临港浦江国产算力平台设备IDC机房,园区内只要有需求的企业,就可提交科技成果转化项目需求,经评估通过后,可通过该平台统筹调配算力给予支持。“天数智芯以高性能通用GPU探索智算的创新模式和应用场景,为新片区提供强大算力支撑,推动国产通用GPU赋能新片区智算产业发展。” 在临港浦江国际科技城,依托有“浦江创芯之城”之称的上海市集成电路特色产业园区,吸引汇聚了一批GPU、CPU、PON等芯片设计企业、硅光材料链主企业及半导体材料、设备应用等上下游产业,集成电路产业集聚态势凸显。GPU芯片独角兽壁仞科技正是在这里,一步步完成国产大算力芯片产品的定义和开发,启动科创板上市冲刺,并在DeepSeek带来的AI浪潮中一鸣惊人,为市场用户带来创新体验。 在上海临港松江科技城,美仁半导体落户于此之后,凭借G60科创走廊的强劲动力和大张江政策的双重助力,实现了扶持政策的叠加效应。 企业不仅享受到产业专项支持、人才引育激励等精准政策红利,更通过区域创新生态的深度融合,实现了运营效率的显著提升。公司负责人直言,园区内丰富的资源对接渠道极大降低了企业间合作拓展的综合成本,为区域产业链的协同创新提供了有力支撑。 据悉,作为长三角G60科创走廊的核心技术创新策源地和重大科技成果转化的重要承载区,临港松江科技城不断深化专业服务内涵,着力构建“管家式”的全链条、全生命周期服务体系,为企业提供政策申报、知识产权快审、投融资对接、人才引进、法律咨询等一站式、全方位的专业服务支持,助力企业在创新发展的道路上行稳致远。 上述芯片企业与临港园区的发展与互融,只是创新项目在上海逐步成长、集成电路产业聚链成群的一大缩影。上海临港有机链接了产业发展所需的创新要素。 上海临港以“基金+基地”的发展模式,以投资为驱动、创新为引擎,围绕集成电路产业等先导产业,促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,形成“资本+科技”的良性闭环,助力上海持续打造集成电路产业高地。 同时,在上海以集成电路为代表的新兴产业,还在区域经济与科技的高质量协同背景下,赋能长三角、全国各地乃至全球的创新落地。上海临港也在以更多标杆案例,助力上海建设“国内大循环中心节点和国内国际双循环战略链接”,助推区域一体化发展向更深层次更宽领域拓展。
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