柬埔寨钼片产量
柬埔寨钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 钼片 | 10-15 | 吨 |
| 2016 | 钼片 | 15-20 | 吨 |
| 2017 | 钼片 | 18-23 | 吨 |
| 2018 | 钼片 | 20-25 | 吨 |
| 2019 | 钼片 | 25-30 | 吨 |
柬埔寨钼片产量行情
柬埔寨钼片产量资讯
全国人大代表、中信重工董事长武汉琦：推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同
近年全球正经历以数字化、智能化为核心的新一轮科技革命，工业软件的创新、研发、应用和普及已成为衡量国家制造业综合实力的重要标志之一，同时高端工业控制器已成为先进智能制造的核心枢纽。 在今年全国两会开幕之际，全国人大代表，中信重工党委书记、董事长武汉琦对加速打造国产工业操作系统、推进高端工业控制器全国产化提出建议。 武汉琦表示，我国从制造大国向制造强国迈进过程中，拥有自己的工业操作系统必不可少。加速国产工业操作系统的研发不仅是突破“卡脖子”技术的关键环节之一，更是推动形成新质生产力、实现制造业高端化跃升的重要支撑。 “当前，国产工业操作系统已从‘可用’向‘好用’阶段迈进，但使用范围仍较小、产业生态尚不完善，应用端使用意愿不足。为此，我国每年需向国外支付巨额操作系统授权费用，同时面临着不可预测的产业链安全风险。” 武汉琦建议，强化顶层设计，前瞻化布局和推进高端工业操作系统的自主研发和国产化替代，加大对工业操作系统骨干企业的支持力度，包括资金投入、税收优惠、国家研发立项、政府采购倾斜、鼓励使用国产芯片+国产操作系统的方案等，同步加快推进工业操作系统标准体系和平台建设。 同时，武汉琦还表示， 通过政策引导，推动国产工业操作系统在矿山、建材、煤炭、冶金、新能源、机器人等多场景应用，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。 从而，实现工业领域完整的国产操作系统产品和大平台，推动科技创新和产业创新深度融合，推动制造强国建设。 高端工业控制器作为先进智能制造的核心枢纽，广泛应用于流程工业、离散制造、汽车生产等领域的工业控制场景中。武汉琦关注到，在高端工业控制器方面，我国高端工业控制器在操作系统搭载、核心芯片配置、集成开发环境（IDE）核心代码等关键环节仍依赖进口技术，限制了我国工业场景自动化、智能化的发展，也对国家工业安全构成潜在威胁。 对此，武汉琦建议， 应强化国产高端工业控制器与国产化操作系统的深度、全面适配，构建全面国产化的高端工业控制器产品。加速高端处理器、GPU芯片、工业控制协议通信芯片等的国产化替代，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，通过政策支持、技术研发、产业生态建设、人才培养等措施，实现工业控制器的全国产化自主可控。 同时，武汉琦表示，要加快推动IDE软件国产化与智能化升级，打造国产开源社区与开发者生态。通过政策支持与资金扶持，强化技术研发与创新、产业链协同、行业应用与示范和国际化布局等国家级路线，为复杂的智能工业控制场景，如：机床、机器人、装备、产线等，提供高性能、高可靠性的解决方案。 据介绍，2024年中信重工推进国产化高端工业嵌入式操作系统技术和产品研发，自主开发了国内首个高端嵌入式微内核操作系统。未来，中信重工将加速推进工业操作系统在机床数控系统、工业控制器以及特种机器人控制系统的研发适配、国产化替代和推广应用，围绕“芯片+操作系统+行业解决方案+工业大模型”等打造核心竞争力。
2025-03-04 13:26:50剑指AI+硬件应用！深圳一日连发两部行动计划 一体机、芯片、灵巧手等都在列
仅仅一日内，深圳市便针对“AI+”中的终端与具身智能机器人，接连发布两份计划。 深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》（下文简称“《机器人计划》”）； 深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025—2026年）》（下文简称“《AI终端计划》”）。 其中，《机器人计划》提出， 目标到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上 ，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。 并且，重点支持 具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制 等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。 值得注意的是， 就在2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》 ，同样围绕多模态融合感知技术、"大脑"大模型、"小脑"模型技能库、机器人运动控制、核心零部件、智能芯片等具身智能关键技术，促进产学研协同攻关。并提出到2027年，在产业规模方面，北京将培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用，力争推动万台具身机器人规模落地，培育千亿级产业集群，并将建设不少于2个具身智能特色产业集聚区，打造具身智能领域产教融合基地，营造具有国际影响力的具身智能产业生态。 另外，深圳市今日发布的《AI终端计划》则提出， 目标到2026年，人工智能终端产业核心竞争力进一步增强，产品“含深度”进一步提升，产业生态持续丰富，全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元，集聚不少于10家现象级人工智能终端企业，人工智能终端产品产量突破1.5亿台，在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品，在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧养老、智慧政务等领域打造60个以上人工智能终端典型应用场景。 其中“重点品类”包括人工智能手机、人工智能计算机（含台式电脑、笔记本电脑）、人工智能平板电脑、大模型一体机、人工智能可穿戴设备、人工智能影像设备、全屋智能产品、工业级人工智能终端、其他新型人工智能终端。 “重点任务”包括：加快发展端侧大模型；提升人工智能终端基础软硬件水平；推动形成人工智能终端产业强大企业梯队；营造多元繁荣的人工智能终端应用生态；建立健全人工智能终端标准体系；搭建产业开放创新平台；加强人工智能终端产品推广；积极拓展人工智能终端应用场景；加强隐私安全保护。 近年来，深圳已针对智能终端，多次发布行动计划及支撑举措，例如《深圳市工业和信息化局智能终端产业发展扶持计划操作规程》、《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》、《深圳市培育发展智能终端产业集群行动计划（2022-2025年）》等——本次则是直接将针对范围细化聚焦到AI终端。 深圳近日在“AI+”方面布局力度明显加大：在2月23日的发布会上，深圳市工业和信息化副局长、市人工智能产业办公室主任林毅表示，深圳将推动模力营等创新孵化器持续优化空间、算力、模型、资本等一站式服务，用创新孵化器解决空间难题；设立100亿元人工智能和机器人产业基金，聚焦人工智能的软件、硬件、具身智能等方向，投资一批高成长性企业，用百亿基金解决融资难题。 另外，深圳市委科技创新委员会办公室主任、市科技创新局局长张林表示，2025年，深圳将多渠道募集45亿元资金，专项用于模型、语料、场景补贴、科技研发等，为企业使用算力提供最高60%、最高1000万元的资助，预计3月起接受企业申报。 据《科创板日报》不完全统计，A股中深圳AI相关消费电子/机器人/芯片等行业公司包括：
2025-03-03 18:45:22深圳：重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手等关键核心技术攻关
《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》印发。其中提到，到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。 其中提到，重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。其中，开展核心零部件攻关。攻关高能量密度的微小电机及驱动技术，研制高精密微型一体化关节模组。攻关六维力、电子皮肤、多维触觉感知技术，研制高精度视、触、力等多模态传感器。研制高性能、高集成度的类脑视觉传感器。研制高能量密度、轻量化电池。 深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年） 为抢抓全球人工智能与机器人技术融合发展的战略机遇，加速构建具身智能机器人产业创新生态，推动具身智能机器人产业高质量跨越式发展，加快建设国际国内领先的具身智能机器人产业集聚区，加快打造具有全球重要影响力的产业科技创新中心，按照《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》《深圳市培育发展未来产业行动计划（2024-2025年）》等文件要求，结合我市实际，制定本行动计划。 一、发展目标 到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。 二、重点任务 （一）引领核心技术攻坚突破 重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。 1.开展核心零部件攻关。攻关高能量密度的微小电机及驱动技术，研制高精密微型一体化关节模组。攻关六维力、电子皮肤、多维触觉感知技术，研制高精度视、触、力等多模态传感器。研制高性能、高集成度的类脑视觉传感器。研制高能量密度、轻量化电池。 2.加大机器人AI芯片攻关。研究集神经网络处理器指令集架构、存算一体计算架构、异构多核架构、低功耗模式及算法工具链于一体的新型AI芯片架构。研发支持Chiplet集成扩展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模态大模型推理加速、认知推理类脑芯片、低延时驱动接口、多传感接口、低功耗的机器人AI芯片。研制机器人端侧计算芯片及模组，推进国产化替代。 3.研制高性能仿生多指灵巧手。突破仿生精细化结构、轻量化高强度材料与类肌肉驱动技术，研制具备高载荷、高灵活性、精细操作能力的仿生多指灵巧手。研究灵巧手多自由度运动、多指协同、指关节动态柔顺等控制算法，攻关手-眼-脑协同的灵巧操作技术。 4.构建具身智能基座及垂直领域大模型。基于世界模型及视觉-触觉-语言-动作（VTLA）等多模态输入输出，构建具备交互、预测与决策能力的具身智能基座大模型及其训练、推理技术体系，形成长序列推理（COT）和自主学习能力，支持跨场景任务处理。围绕重点应用场景，研发垂直应用大模型。 5.突破具身智能本体控制技术。研究基于人体数据驱动的双臂、双腿、腰腹核心协同控制技术，突破基于人臂运动特性的协调作业轨迹规划技术与非线性实时下肢协同控制技术。 （二）打造公共服务平台矩阵 6.高标准推进重点实验室建设。支持福田实验室突破具身智能感知、移动、决策、交互等关键核心技术，打造前沿开放的具身智能平台底座。支持光明实验室建设大湾区昇腾算力应用创新研究院，推动昇腾AI算子开发和开源社区生态建设。支持组建具身智能机器人领域市重点实验室。 7.高能级打造创新服务平台。支持国际先进技术应用推进中心（深圳）建设具身智能技术试验场，推动场景应用落地。支持深圳市人工智能与机器人研究院建设广东省具身智能机器人创新中心，带动产业上下游协同开展技术攻关和产业应用。面向具身智能领域建设开放创新平台、开源社区、评测适配中心、创新中心等公共技术服务平台，配置通用模型库等产业链上下游资源并开放共享。支持企业在国内人才聚集地建立研发中心。 8.高水平布局检验检测平台与中小试基地。开展具身智能机器人测试和评价关键技术研究，制定检验检测方法，加强关键检测设备及装置研发。制定具身智能机器人认证标准和流程，打造国家级检测认证机构，完善评测配套工具。布局概念验证中心、中小试基地等产业创新服务载体。 9.构建跨本体多样性开源数据集。研究具身数据采集解耦、遥操作与人类示教等方法，开展具身数据采集关键技术攻关。面向典型垂直应用领域，搭建技术试验场，基于视、触、力、位等多模态数据要素，开发真机数据采集平台和数据仿真平台。利用设备共享平台丰富数据来源，提升数据集的多样性和适用性。鼓励牵头和参与制定具身数据采集领域的地方、国家、国际标准，生成并发布开源数据集。 10.强化具身智能模型训力支撑。通过“训力券”加大力度支持企业、高校和科研机构租用市内外智能算力开展具身智能模型训练和应用。 11.推进标准体系建设和知识产权保护。围绕具身智能机器人软硬件接口、评价测试、场景应用、安全、伦理等领域制定一批标准。支持组建深圳市具身智能机器人标准化技术委员会。打造深圳市知识产权“一站式”协同保护平台。 （三）营造最优科技创新生态 12.提升规模化制造能力。支持具身智能机器人企业建设制造工厂，将其实施的重点工业投资项目纳入《工业项目名录》。 13.支持首台（套）应用和爆款产品培育。重点支持具身智能机器人企业提升产品研发技术水平，推动新产品、新技术首次应用和产业化，积极培育具备竞争力的爆款产品。 14.加快开放应用场景。聚焦政务服务、工业制造、教育、医疗健康、交通、气象、经济运行、公共安全、生态环保等重点领域，滚动开放不少于50个应用场景。 15.强化供应链协同创新。成立具身智能机器人产业联盟，促进整机厂商与零部件供应商的合作。鼓励下游企业积极试用联盟成员企业研制的具身智能机器人产品。 16.精准服务“链主”企业。支持龙头企业自主创新，做大做强，精准服务在具身智能机器人产业链发挥引领性作用的企业，在资金、空间等方面加大支持力度。 17.支持企业出海拓展。建设服务全球的具身智能机器人核心零部件交易平台。为企业提供海外市场信息、法律法规咨询、人才招聘等服务。支持企业出海开拓国际市场，简化具身智能机器人产品出口通关流程，提高通关效率，降低企业成本。 18.深化行业交流合作。举办高交会、灵巧手大赛等具有国际影响力的论坛、展会、赛事等行业活动。鼓励企业、高校和科研机构开展国际交流合作。 三、保障措施 组建产业专班，统筹协调职能部门、重点承载区、高校院所及企业主体，建立产业发展动态监测、前沿技术研判和政策规划协同机制，深化产业顶层设计；实施顶尖人才引育工程与科技创新人才专项，完善校企联合培养体系，夯实产业发展人才支撑；聚焦具身智能机器人、灵巧手等细分领域建设专业化园区，以机器人剧场、未来街区等创新形式打造机器人友好示范园区，强化产业生态空间承载。
2025-03-03 17:33:08金钼集团以DeepSeek为引擎开创钼业智能化新未来
2月25日，金堆城钼业集团有限公司（以下简称“金钼集团”）与华为技术有限公司、长安计算科技有限公司联手启动大数据应用AI平台的谋划创新研究工作。以国产AI大模型DeepSeek为核心引擎，开展钼行业全产业链智能化AI大数据知识体系解决方案的研究。这标志着金钼集团数字化转型迈入“数据贯通、自主可控、AI赋能”的新阶段。 此次创新研究工作，以技术破局，重构矿业数字新底座，构建“1+3+N”创新性框架，即1个核心：基于DeepSeek大模型打造钼业垂直领域AI大脑，突破通用模型对矿业知识理解不足的局限，完成钼业相关数据的收集、清洗与整合，构建统一的数据模型。3层架构：华为提供基座、长安计算部署国产化边缘智能设备、金钼集团进行钼行业数据训练与数据的动态更新与维护，构建基于AI的包含中国钼业、情报管理、钼相关标准的知识库体系，实现数据挖掘与决策支持。N个场景：探索钼行业AI大数据特色应用场景，如矿山与AI视觉融合的安全预警、选矿参数实时动态优化、全球钼价智能预测等场景。 “一直以来，金钼集团在数字化领域不断探索，但单点智能解决不了系统性问题，此次三方合作和深入探讨的价值不止于技术突破，更在于构建开放创新的行业生态，打造中国钼业自己的‘知识工厂’。金钼集团的历史生产数据与工艺经验、华为的全球视野、长安计算的硬核技术，与DeepSeek的智能内核深度融合，将推动中国钼业生产模式的新变革。”金钼集团科技创新部部长刘东新说。 据了解，该项目研究、设计等工作正在紧锣密鼓地推进中，预计年内上线试运行。通过迭代优化不断完善，确保系统从实验室到生产环境的有效支撑与无缝衔接。
2025-03-03 13:35:09英特尔再度推迟“千亿美元”芯片工厂的建设！投产起码再等5年
陷入困境的芯片制造商英特尔周五（2月28日）宣布，该公司将推迟在俄亥俄州开设芯片制造工厂的进程。 2022年时，英特尔曾承诺将投资高达1000亿美元，在俄亥俄州建造一家规模庞大的芯片制造综合体Ohio One，其中包括8家制造厂，以提高半导体产能，最初计划是于2025年开始投产。 不过，根据最新的时间表，该公司表示要到2030年才能完成Ohio One位于新奥尔巴尼的第一座晶圆厂Mod1的建设，并于当年或次年开始运营；第二座晶圆厂Mod2可能会在2031年完工，并于次年开始运行投产。 英特尔代工制造副总裁兼全球运营官Naga Chandrasekaran在一份新闻稿中表示，“随着我们继续在美国工厂进行投资，我认为重要的是，要使我们晶圆厂的投产与我们的业务需求和更广泛的市场需求保持一致。这是我们一贯的做法，因为它使我们能够负责任地管理我们的资本，并适应客户的需求。” 值得一提的是，该项目实际上在近一年前已出现一次延期。去年3月时，英特尔曾表示Mod1和Mod2均计划于2026年至2027年完工，并于约一年后正式投运。 业绩持续滑铁卢 英特尔长久以来一直被认为是全球领先的半导体制造商。但近年来，这家巨头渐渐失去了这一地位，主要因为其未能赶上人工智能热潮，英特尔的边缘地位导致公司业绩一直在下滑。 该公司一直在考虑销售放缓的问题，同时也在努力深入资本密集型的芯片制造业务。 去年8月，在该公司公布令人失望的季度业绩后，其股价遭遇了50年来最大的单日跌幅。伴随着糟糕业绩的，还有英特尔15%员工的裁减计划、并从第四财季起暂停向股东派发股息。 去年全年来看，该公司股价更是惨遭“腰斩”。这种种导致该公司前首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在去年12月被解雇。 该公司因其长期亏损的局面，还成为了潜在的收购目标。去年9月就有报道称，芯片制造商高通有意收购英特尔的部分芯片设计部门。上月有媒体指出，博通目前正在密切审视英特尔的芯片设计和营销业务，同时，台积电也在研究是否通过投资者财团控制部分或全部英特尔的芯片工厂。
2025-03-03 09:28:45
