碳化钼粉加工工艺是怎样的?
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碳化钼粉有哪些用途?
2024-05-09 09:58:43碳化钼粉是一种重要的金属粉末材料,具有许多用途。以下是碳化钼粉主要的用途: 1. 用作合金添加剂:碳化钼粉可以与其他金属材料合金化,形成一种坚固、耐磨的合金材料。例如,碳化钼粉与钢铁合金化可以增加钢铁的硬度和耐磨性,延长其使用寿命。 2. 用作涂层材料:碳化钼粉可以用作高温涂料的原料,涂覆在金属表面可以提高金属的耐热性和耐腐蚀性。这种涂层适用于航空航天、船舶制造等领域,能够有效地保护金属材料免受高温和腐蚀的影响。 3. 用作陶瓷材料:碳化钼粉可以与其他陶瓷粉末混合,制成高温陶瓷材料。这种陶瓷材料具有优良的耐高温、耐腐蚀性能,广泛应用于高温炉窑、化工设备等领域。 4. 用作电子材料:碳化钼粉可以用来制备耐高温、耐氧化的电子元件。例如,碳化钼粉可以制成高温电阻线,用于电力系统和电子设备中,能够保证电子设备的正常运行。 5. 用作磨料材料:碳化钼粉可以用来制备高硬度、高强度的磨料材料。这种磨料材料适用于金属加工、玻璃加工等行业,能够有效地提高加工效率和加工质量。 总的来说,碳化钼粉作为一种多功能金属粉末材料,具有广泛的用途和应用前景。随着工业技术的不断发展和进步,碳化钼粉的应用领域将会更加广泛,为各行业带来更多的创新和进步。
碳化钼粉有哪些品牌?
2024-05-09 09:58:43碳化钼粉的一些常见品牌包括: 1. H.C. Starck 2. Plansee 3. Kennametal 4. Sandvik 5. King-Tan Tungsten Industry 6. Japan New Metals 7. JDC-Miller 8. CM Group 9. ESPI Metals 10. Tronox
碳化钼粉有哪些分类?
2024-05-09 09:58:43碳化钼粉按照用途和制备工艺的不同可以分为多种不同的分类,主要包括以下几种: 1. 晶体结构分类:碳化钼粉可分为单晶和多晶两种。单晶碳化钼粉晶体结构较为完美,晶粒尺寸均匀,具有较高的强度和硬度;而多晶碳化钼粉晶体结构不规则,晶粒尺寸不均匀,性能相对较弱。 2. 颗粒大小分类:根据碳化钼粉的颗粒大小,可以分为微米级和纳米级碳化钼粉。微米级碳化钼粉适用于一般工业加工,纳米级碳化钼粉具有更高的比表面积和催化活性,适用于高新技术领域。 3. 制备工艺分类:碳化钼粉可以通过不同的制备工艺获得,如化学气相沉积法、机械合成法、热分解法等。不同的制备工艺会影响碳化钼粉的晶体结构和物理化学性质。 4. 用途分类:碳化钼粉根据其用途的不同也可进行分类,如用于金属加工润滑剂、陶瓷材料、电子器件、磨具磨料等领域。不同用途的碳化钼粉对其物理化学性质和粒度要求有所不同。 总的来说,碳化钼粉的分类是多方面的,主要取决于其晶体结构、颗粒大小、制备工艺和用途等因素。不同分类下的碳化钼粉具有不同的性能和应用领域,因此在选择和使用碳化钼粉时需要根据具体要求进行合理的分类和选择。
碳化钼粉是什么?
2024-05-09 09:58:43碳化钼粉是一种重要的金属陶瓷材料,主要由碳和钼元素组成。它具有很高的熔点和硬度,耐高温、耐腐蚀、电导率高等优良性能,被广泛应用于航空航天、电子、化工、冶金等领域。 碳化钼粉通常是通过碳和氧化钼在高温下反应得到的。在合适的工艺条件下,钼粉和碳黑经过一系列热处理和加热反应,最终形成了碳化钼粉。这种粉末材料具有极高的热导率和导电性能,因此在制造高温热电偶、阻燃材料、涂层增强剂、电子导电浆料等方面有广泛应用。 碳化钼粉在高温下能稳定性地保持其性能,同时也具有良好的抗氧化性能。因此,在高温、腐蚀性环境下的应用领域中得到了广泛应用,例如制造硬质合金、钢铁冶炼、电子元器件、陶瓷材料等。 除此之外,碳化钼粉还被广泛应用于航空航天领域,如火箭喷嘴、高温材料、航空发动机零部件等的制造。其优良的性能能够有效提高材料的耐磨损、耐高温、抗腐蚀等性能,为航空航天领域提供了重要保障。 综上所述,碳化钼粉是一种重要的金属陶瓷材料,具有优良的性能和广泛的应用领域。随着科技的不断进步,碳化钼粉的应用将会更加广泛,为各个领域提供更多技术支持和保障。
碳化钼粉怎么熔炼?
2024-05-09 09:58:43碳化钼是一种具有高硬度、高熔点和高热导率的金属材料,通常用于制造耐磨零件、刀具和工具。熔炼碳化钼粉是将碳化钼粉在高温下加热使其融化并浇铸成所需的形状或制品。以下是熔炼碳化钼粉的步骤: 准备工作:首先需要准备好所需的碳化钼粉、熔炉、石墨坩埚、石墨棒等工具和材料。 设定温度:将熔炉加热至碳化钼的熔点以上,通常碳化钼的熔点约为2625°C。 装填碳化钼粉:将所需的碳化钼粉按比例装入预先热处理好的石墨坩埚中,确保粉末均匀分布。 加热熔化:将装有碳化钼粉的石墨坩埚放入预热好的熔炉中,加热至碳化钼粉完全熔化。在加热的过程中,要注意避免温度波动过大,以免影响熔化效果。 浇铸成形:一旦碳化钼粉完全熔化,使用石墨棒将熔融的碳化钼倒入预先准备好的模具中,待冷却凝固后即可获得所需形状的碳化钼制品。 冷却清洗:等待熔炼后的制品完全冷却后,可以将其取出模具,并进行清洗和处理,移除可能残留的石墨或其他杂质。 以上是熔炼碳化钼粉的基本步骤,整个过程需要谨慎操作以确保制品的质量和形状。在实际操作中,还需根据具体情况进行调整和优化,以获得更好的熔炼效果。
"碳化钼粉加工工艺是怎样的?"相关价格
名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
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碳化钨粉(国产) | 300-303 | 301.5 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
碳化钨粉(出口) | 42-43 | 42.5 | 0 | 美元/千克 | 2024-09-30 |
再生碳化钨粉 | 252-256 | 254 | 0 | 元/千克 | 2024-09-30 |
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9月30日全国碳市场价涨0.32% 碳排放配额总成交997536吨【交易日报】
9月30日讯: 今日全国碳市场综合价格行情为: 开盘价99.23元/吨,最高价99.80元/吨,最低价98.73元/吨,收盘价99.48元/吨,收盘价较前一日上涨0.32%。 今日挂牌协议交易成交量157,536吨,成交额15,764,291.20元;大宗协议交易成交量840,000吨,成交额81,250,000.00元。 今日全国碳排放配额总成交量997,536吨,总成交额97,014,291.20元。 2024年1月1日至9月30日,全国碳市场碳排放配额成交量39,197,524吨,成交额3,502,216,012.08元。 截至2024年9月30日,全国碳市场碳排放配额累计成交量480,820,135吨,累计成交额28,421,366,531.36元。 声明: 全国碳排放权交易机构成立前,全国碳排放权交易信息由上海环境能源交易所股份有限公司(以下简称“交易机构”)进行发布和监督。 除生态环境部公开的全国碳排放权交易信息外,未经交易机构同意,其他任何机构和个人不得擅自发布全国碳市场综合价格行情及各年度碳排放配额成交情况等公开信息,如需转载需注明出处。擅自发布、转载未注明出处或转载非交易机构发布的全国碳排放权交易信息的机构或个人,交易机构有权依法追究其法律责任。
2024-09-30 15:57:19库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出,有色金属普遍受到提振,但受缅甸佤邦或将复产的消息影响,上周锡价连续回落。目前该消息并未证实,伴随社会库存延续去化,锡价今日大幅反弹,主力合约上行3.02%,刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响,锡价连续回落,但随着锡价的回调和国庆长假的到来,市场上出现短暂补库需求,下游积极采购锡锭现货,截至节前最后一周,多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性,当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象,但同环比需求偏好,基本逐步能够达到需求最好时的80%以上,新消费方面今年逐步疲软,但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存,缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确,国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧,导致近期收货较为困难,近期产量有所下降。由于8月底云锡检修,大概在10月上旬完成年度检修计划,故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市,金瑞期货评论表示,近期价格回落阶段,下游消费弹性兑现,备货积极性有好转。近期宏观延续积极,基本面预期大致不变,价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣:芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域,2024年极具特殊意义:产品进展方面,不少国内企业自主研发实现更多突破,竞相呈现出相关最新成果;资本表现方面,在市场的“千呼万唤”中,今年8月,“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言,押注智驾芯片赛道,便如同“进窄门”:行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”,既考验企业本身的“硬科技”实力,更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步,便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后,其CMO(首席市场营销官)杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶,或到达一定成熟程度时,才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示,“公司成功上市增加了客户的信任感,也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时,他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后,他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程,亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立,到成为“国内智驾芯片第一股”,黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”:突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前,黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域,产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看,华山A1000家族芯片2020年正式发布,已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地;武当C1200家族芯片于2023年4月发布,是行业首颗跨域融合芯片,定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看,其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续,公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面,在现有产品线上持续迭代;另一方面,横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露,华山系列将不断提升性能,下半年华山系列将发布A2000;武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能,因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到,黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因,搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年,大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片,这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉,目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片,后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点,因此有机会在国内率先实现量产。” 不过,在跨域芯片的研发过程中,黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言:“对跨域芯片来说,产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力,在前端设计跑通逻辑,保证后端架构可行性。” 当前,在终端价格战的压力下,主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示,目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能,约能节省200-300美金;一个系统可代替之前的3-4个系统,“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”:产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月,工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单,确定了20个城市(联合体)为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着,“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时,随着单车智能技术进步,车路协同的建设完善,以及智能交通运营商的兴起,多方助力下,将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ,黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片,主要面向自动驾驶以及感知相关领域,这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面,据杨宇欣透露,“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下,车辆和路侧都需要计算平台,单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为,“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署,路变得‘聪明’后,可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足,还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍,目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备,在京津翼高速上部署了一段路,并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势,国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示,国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多,而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年,具备一定的先发优势。 同时,黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”,也可用于机器人的“大脑”。截至目前,在机器人领域,其相关产品已应用至数百套机器人上,主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地,并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域,在杨宇欣看来,“道路感知与低空感知的本质逻辑一致,只是感知内容不同,且低空场景相对简单。”目前,黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示,“无论是天空场景还是河流场景,事实上都比道路场景要简单。低空经济方面,最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说,一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”:让更“简化”的智能产品行至远方 当前,中国已成为全球最大的新能源汽车市场,产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁,为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着,产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中,黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,既和中国车企共同布局海外市场,亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来,中国汽车行业发展迅速的原因在于,拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系,而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型,研发周期基本在一年半至两年;而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场,高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着,需要“把车做得更简单,但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说,通道其实更广了。”杨宇欣说道,“前些年,各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中,具体需求不清晰。近年来,随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰,且向10万级车型渗透。于主机厂而言,既要满足市场需求,又要保证性价比,因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称,企业出于终端产品成本考虑,需要“做减法”,但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进,无论是车企,还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来,与国际领先车企相比,国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过,数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过,但还需要时间来积累(数据)。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中,谈及黑芝麻智能的发展,杨宇欣颇为感慨:“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计,也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题,便不得不重新流片,这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错,那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域,“自研”之路漫漫且艰辛,但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行,持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59库存持续去化 沪锡延续涨势【盘中快讯】
上周五沪锡夜盘大幅反弹,今日延续涨势,主力合约升逾2%。上周国内政策利好频出,有色金属普遍上涨,但受缅甸佤邦或将复产的消息影响,锡价连续回落。目前该消息并未证实,且随着锡价的回调和“十一”长假的到来,市场上出现短暂补库需求,社会库存延续去化,锡价止跌反弹,刷新近期阶段新高。
2024-09-30 10:13:19本周全国碳市场价涨4.44% 碳排放配额总成交3137199吨【交易周报】
9月27日讯: 本周全国碳市场综合价格行情为:最高价100.79元/吨,最低价95.22元/吨,收盘价较上周五上涨4.44%。 本周挂牌协议交易成交量1,127,494吨,成交额112,299,098.90元;大宗协议交易成交量2,009,705吨,成交额198,995,205.00元。 本周全国碳排放配额总成交量3,137,199吨,总成交额311,294,303.90元。 2024年1月1日至9月27日,全国碳市场碳排放配额成交量38,199,988吨,成交额3,405,201,720.88元。 截至2024年9月27日,全国碳市场碳排放配额累计成交量479,822,599吨,累计成交额28,324,352,240.16元。 声明 全国碳排放权交易机构成立前,全国碳排放权交易信息由上海环境能源交易所股份有限公司(以下简称“交易机构”)进行发布和监督。 除生态环境部公开的全国碳排放权交易信息外,未经交易机构同意,其他任何机构和个人不得擅自发布全国碳市场综合价格行情及各年度碳排放配额成交情况等公开信息,如需转载需注明出处。擅自发布、转载未注明出处或转载非交易机构发布的全国碳排放权交易信息的机构或个人,交易机构有权依法追究其法律责任。
2024-09-30 09:18:42