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2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。 据日本媒体报道，Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片，并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间与台积电基本一致，但台积电将在明年开始规模化生产，而Rapidus希望在2027实现量产。 Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，其也是日本政府扶持的半导体公司，目标是成长为类似于台积电的半导体代工大厂。 挑战颇巨 去年底，Rapidus已经从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。 目前，Rapidus正在积极筹备2纳米芯片的试产程序，该公司董事长Tetsuro Higashi表示，其已经派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心，以接受2纳米芯片制造方面的培训。 4月的试产对于Rapidus来说至关重要，考虑到该公司已经获得了日本政府的大量资助且仍计划进一步融资，试生产的结果是吸引投资人和潜在客户订单的最大关键。 Rapidus现有客户主要是风险投资公司，或者是从事AI行业的初创企业，而没有类似于亚马逊或苹果这样的大客户，这意味着该公司的抗风险能力实际上相当有限。 不过，消息人士指出，在测试了芯片原型的性能之后，博通预计将半导体的生产外包给Rapidus。 此外，业内指出，Rapidus的业务重点是制造专用的人工智能芯片，而不是像英伟达那样的多用途芯片，这一选择导致了Rapidus的专用芯片需求通常十分有限，市场也在观望其能否通过小批量的生产实现成本效益。

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三星电子四季度季报惨淡收官！AI芯片获“英伟达认证”仍是一道难过的坎

三星电子周三（1月8日）公布了其第四季度营业利润预期，远低于分析师的预期，主要原因是其在高端芯片供应方面仍处于落后态势。 这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商周三公布，初步数据显示，在截至去年12月31日的三个月里，三星电子第四季度销售额75万亿韩元（合514.6亿美元），预估77.46万亿韩元；营业利润为6.5万亿韩元（合44.7亿美元），而分析师预计的营业利润为7.7万亿韩元。 这一结果虽较上年同期增长131%，但较第三季度下降29%。 业绩不佳的诸多因素 AI芯片领域的落后是其季报不理想的一大原因。据悉，该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于竞争对手SK海力士和美光科技，因三星未能及时获得英伟达的认证，导致其在高带宽存储器（HBM）上的市场份额减少。 这也导致了研发成本的上升，三星为了追赶快速增长的人工智能市场，对先进芯片工艺制造能力的投资也在显著增加 至于传统存储芯片，在个人电脑和手机中使用的传统存储芯片的需求面临放缓的情况，其第四季度存储芯片收益也受到了影响。 其非存储芯片业务（涵盖代工芯片制造和逻辑芯片设计）因工厂的利用率下降和研发成本上升，同样对三星的业绩造成拖累。 此外，包括手机、电视和家用电器在内的设备业务的收益下降，主要原因是新手机销售的影响减弱，以及竞争加剧。 一拖再拖 2024年10月，这家韩国公司罕见地为其令人失望的第三季度业绩而道歉，并表示在向英伟达供应人工智能芯片方面正在取得进展。 但分析师表示，自那以来，该公司一直没有提供任何更新，而向英伟达提供高端芯片的延迟继续给其盈利带来压力。 在三星电子周三的季度报告中，也并未提到向英伟达供应HBM的最新进展。 不过，英伟达首席执行官黄仁勋周二（1月7日）倒是在拉斯维加斯的CES大会上提及此事，他表示，三星必须“设计一种新设计”，为英伟达提供HBM芯片，并补充说“他们可以做到，而且他们的工作速度很快”。这番言论反映出黄仁勋对三星将克服这些挑战的信心。

无法复制的“芯路”：奥康国际收购告吹 标的公司实控人曾推动探路者跨界芯片

奥康国际（603001.SH）明起复牌，其收购芯片公司的计划告吹。 1月7日晚间，奥康国际公告，原拟定购买联和存储科技（江苏）有限公司（下称“联和存储”）股权的事项终止。公司在公告中称，交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。从维护全体股东利益的角度出发，公司决定终止筹划本次发行股份购买资产事项。 财联社记者注意到，联和存储的法定代表人、实控人高伟，曾任探路者（300005.SZ）董事，也正是他推动了2021年9月探路者跨界芯片、收购北京芯能一事。探路者的跨界与此次奥康筹划的收购，有不少共通之处。只不过，这次奥康没有成功。 未成功的跨界 2024年12月23日晚，奥康国际公告称，已与联和存储等签署《收购框架协议》，计划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储部分股权。此次交易的主要交易对手包括高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），这些主体分别持有联和存储56.1056%、8.2508%、8.2508%的股权。 此次奥康的收购标的联和存储，是一家存储芯片供应商，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，应用于网通通信、智能家居、机顶盒、医疗设备、物联网等多个领域。2022年，联和存储通过收购，拿到了韩国成熟存储器设计企业的专利，完成了相应的技术覆盖。 公开资料显示，联和存储成立于2021年11月，2022年8月获得国虹投资、凯盈资本、朗科投资、新尚投资的A轮融资；2024年12月2日，联和存储获得了昌发展（北京昌平区政府全资设立）投资的B轮融资，融资额度未披露。B轮融资完成后，昌发展与关联运营的产业投资基金合计持有联和存储7.1919%股份。 昌发展集团旗下的北京昌发展产业运营管理股份有限公司在2024年7月30日曾公告，拟受让原由深圳时代信创六号投资合伙企业（有限合伙）持有的联和存储科技（江苏）有限公司部分股权，其中提到，“照上一轮投后估值12.2亿元，本次投资金额为3000万元，对应股权比例约为2.13%。” 以此计算，彼时联和存储100%股权对应估值为14.08亿元。 反观奥康近年来的业绩，2022年、2023年及2024年前三季度，奥康国际营业收入分别为27.54亿元、30.86亿元和18.88亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为-3.70亿元、-9327.89万元、-1.36亿元。 标的公司实控人曾推动另一起跨界 此次奥康未竟的收购，与探路者之前的跨界有不少共通之处：都是服装行业跨界半导体行业，收购前上市公司财务状况均不佳，标的公司均为芯片供应商，成立时间都不长，估值都较高，都涉及购买韩国技术。 天眼查显示，高伟出生于1980年，履历包括：LegendSilicon硅谷初创公司核心成员、英飞凌无线通信事业部中国区产品市场负责人、英特尔公司（Intel Corporation）中国技术生态产品市场负责人、联想集团有限公司中国区总裁EA、华夏幸福基业股份有限公司产业投资发展总经理、爱思开（中国）企业管理有限公司（SK中国）投资部执行董事，北京中域绿色投资管理有限公司合伙人、探路者控股集团股份有限公司董事。 回到2021年9月的那起收购，探路者与两家投资机构共同收购北京芯能电子科技有限公司80%股权，成交价格约3.46亿元，其中探路者以自有资金2.6亿元持股60%。交易完成后，北京芯能将成为探路者控股子公司，纳入合并报表范围。 在探路者2021年9月18日召开的公司第五届董事会第五次会议中，审议通过了这起收购的议案，此项议案5票同意、0票反对、2票弃权，董事高伟弃权，其理由是“鉴于项目前期是本人推荐，为避免影响其他董事对本项目判断，故投弃权票”。 另一弃权票来自独立董事王玥，理由是“对未来收益的可实现性无法准确判断”。 北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产，主要面向国内外市场及客户。公司在被收购时成立不足两年，且处于亏损状态，2020年及2021年1月至5月净亏损分别为1357万元及514万元。 探路者对该起收购抱有改善公司盈利能力的希望，公司已在2017年和2018年连续两年亏损，2020年扣非净利润-3.12亿元。 在收购公告中，北京芯能作出业绩承诺，2022年合并报表主营业务收入不低于7030.17万元，2022年合并报表扣非息税前净利润不低于0元；2023年、2024年合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。 然而， 北京芯能的承诺在2022年、2023年都未能完成 。探路者2023年年报显示，2022年北京芯能合并报表主营业务收入为843.8万元，合并报表扣非息税前净利润为-3362.72万元；2023年北京芯能合并报表扣非息税前净利润为-7830.08万元，公司对收购北京芯能时形成的商誉进行了年度减值评估并根据评估结果对商誉计提减值准备8538.37万元。 2024年上半年，北京芯能的净利润为-3458万元。8月底，有投资者在互动平台质疑，“北京芯能去年亏损将近9642万，24年H1亏损3457万（23年H1亏损3840万），加上购买芯能的股权2.6亿，芯能方面业绩补偿仅5650万，大幅度恶化财报利润。” 探路者多次强调的“第二曲线”芯片业务，近两年的收入确实有所增加，只不过靠的是另一家收购来的公司G2 Touch，2024年上半年净利润为4734万元，归母净利润贡献4498万元。探路者2024年上半年芯片业务整体营收1.07亿元，同比增长约591%。

AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。 这种新架构能让AI服务器能力实现拓展， 从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。 在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。 通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 谈到最新架构时，Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“将光学器件直接集成到XPU中，可将定制加速基础设施提升到新的规模和优化水平，超大规模企业必须提供这种水平才能满足AI应用日益增长的需求。”Marvell光学平台高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan补充称，“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接至关重要，可以满足带宽、互连距离、功耗等方面的需求。” Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。 Marvell是全球ASIC的两大供应商之一，另一家则是博通——而后者也正在推进CPO技术布局。 上周有消息指出， 台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产 ，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 除此之外，英特尔、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。 开源证券1月2日报告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案， 有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。 但目前，CPO仍处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。 整体来看，分析师建议重点关注以下板块： （1）光引擎板块： 包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商：中际旭创、新易盛、天孚通信等、罗博特科、杰普特、炬光科技等； （2）光互连板块： 包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺：中天科技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等； （3）交换机板块： 主要包括交换机&交换芯片供应商：紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。